全球和中國覆銅板（CCL）及細分品類競爭格局情況

-1-全球和中國覆銅板（CCL）及細分品類競爭格局情況一、覆銅板產(chǎn)業(yè)分類及結(jié)構(gòu)根據(jù)CCL的制作工藝和剛性可以將CCL區(qū)分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。剛性覆銅板按照增強材料劃分可簡要分為紙基、玻纖布基、復(fù)合基、特殊型基板等。玻纖布基覆銅板是目前應(yīng)用最廣泛的基板，將其繼續(xù)按照樹脂進行分類，可進一步分為環(huán)氧玻纖布基板（FR-4、G10）和特殊樹脂覆銅板，特殊樹脂包含PTFE、PPO、PI等，可在特殊用途中表現(xiàn)出更好的電性能、穩(wěn)定性等。紙基板相比玻纖布基板，價格便宜但是工作溫度、耐腐蝕等性質(zhì)較差。金屬基板散熱性較強，主要針對對于散熱要求較高的產(chǎn)品。細分全球覆銅板品類結(jié)構(gòu)而言，全球覆銅板需求和規(guī)模以剛性覆銅板為主，細分品類來看FR-4(玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板耐燃等級代號)占比最高，常規(guī)FR-4、高TgFR-4和無鹵化FR-4綜合占比63.2%，其中常規(guī)FR-4占比37.1%，而特殊樹脂基及專用CCL占比25.7%。國內(nèi)覆銅板銷售結(jié)構(gòu)來看剛性覆銅板也是主要組成，2021年占比達94.4%，其中玻纖布基覆銅板占比76.76%，紙基和金屬基覆銅板分別占比4.3%和4.9%，CEM-1和CEM-3分別占比6.2%和2.2%。二、全球覆銅板格局全球覆銅板格局來看，數(shù)據(jù)顯示，建滔積層板、生益科技、南亞塑料為全球前三大覆銅板廠商，市場份額分別為17%、13%、12%。從競爭格局上看，覆銅板行業(yè)市場競爭格局較為集中，CR5為55%。用CCL三大類品種包括IC封裝載板用CCL、射頻/微波電路用CCL以及高速數(shù)字電路。其中高速CCL細分為有鹵型（標準型）與無鹵型兩大品種。格局來看，臺耀科技、聯(lián)茂電子和昭和電子占比全球覆銅板前三地位，分別占比14%、12%和10%，臺光電材、松下、斗山電子分別占比10%、9%、8%。根據(jù)臺光（EMC）披露的數(shù)據(jù)，2021年，前八大高速板供應(yīng)商中，只有一家中國大陸企業(yè)。未來隨著半導(dǎo)體、服務(wù)器等下游市場的發(fā)展，對特殊基板和高速板的需求將會迎來快速增長時期。三、中國覆銅板格局1、整體格局國內(nèi)覆銅板競爭格局來看，國內(nèi)覆銅板仍主要被國際企業(yè)占據(jù)主要市場份額，整體格局來看，建滔、廣東生益、金安國紀是國內(nèi)覆銅板供給三大廠商，2021年分別以239.1億元、115.6億元和58.1億元分別占比25.9%、12.5%、6.3%。昆山南亞、南亞新材、臺光電子和浙江華正分別占比6.1%、4.5%、4.4%和3.9%。2、玻纖布基格局國內(nèi)玻纖布基覆銅板格局來看，因玻纖布整體銷售額占比總體覆銅板較高，整體玻纖布格局與覆銅板整體格局基本類似，前三占比企業(yè)分別為建滔、廣東生益和金安國紀，分別占比19.5%、11.4%和7.2%，昆山南亞、南亞新材和蘇州生益分別占比5.4%、4.5%和3.9%。3、紙基覆銅板格局紙基覆銅板格局來看，紙基覆銅板競爭格局更為集中，建滔占比超5成。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國紙基覆銅板格局中，龍頭建滔占比51%，福建利豪、山東金寶和長春化工分別占比9.5%、9.4%和7.4%。4、金屬基覆銅板格局金屬基覆銅板格局來看，國內(nèi)供給為主，主要企業(yè)有河南星邁、金安國紀、蘇州騰輝和航宇新材等，2021年分別占比14.3%、11%、5.9%和4.6%。5、撓性覆銅板格局撓性覆銅板格局來看，撓性覆銅板（FCCL）是FPC的加工基材，是由