晶圓級芯片封裝器件一般作業(yè)規(guī)范

晶圓級芯片封裝（WLCSP）器件

一般作業(yè)規(guī)範PreparedBy:JieonDate:2014/Feb/13WLCSP簡介WLCSP全稱為：waferlevelchipscalepackage，即晶圓級芯片封裝。因其無塑料模具封裝（見附錄1），故非常易碎。因此，如果不小心作業(yè)，很容易造成器件產(chǎn)生裂紋或芯片分離。所以，WLCSP器件作業(yè)時必須小心謹慎，且需安排經(jīng)過良好訓(xùn)練的人員進行作業(yè)。如下為WLCSP器件的一般作業(yè)規(guī)範：來料/收件·儘管WLCSP器件裝于膠帶封箱或卷盤箱中，但仍需避免如下操作：-空投、搖晃、撞擊裝運箱和膠帶封箱或卷盤箱-彎曲或按壓載帶，或載帶在展開時接觸地面（見附錄2）

·剝離載帶蓋帶時需小心作業(yè)*僅可在ESD防護工作站打開WLCSP器件封箱，器件作業(yè)人員須佩戴接地手環(huán)SMTProcess（零件貼裝）·僅可使用非金屬尖頭的真空筆或貼片機（見附錄3）處理WLCSP器件。將真空筆的非金屬尖頭固定在WLCSP器件時需確保壓力最小，對於貼片機，需確保垂直壓力受監(jiān)控·WLCSP很小，為使WLCSP器件精確地貼裝到PCB上，建議使用配備視覺對準功能的自動細間距貼片機·將WLCSP器件焊接到PCB時僅可使用合適的迴流溫度曲綫·建議通過點膠將WLCSP器件貼裝到PCB上若WLCSP器件意外掉落或凸起，器件很容易出現(xiàn)芯片分離現(xiàn)象或出現(xiàn)裂紋（見附錄4），繼而造成器件不得用於PCB貼裝

PCB返工·PCB返工期間移除的WLCSP器件不得再次使用

編程·WLCSP閃存器件僅應(yīng)編程與系統(tǒng)中，因器件很容易出現(xiàn)芯片分離現(xiàn)象或出現(xiàn)裂紋，故不得將器件插入插座中不良分析·若需要進行不良分析，請保持WLCSP器件貼裝在PCB上，并將PCB送回Macronix分析，F(xiàn)A流程如下：-移除WLCSP器件前和移除后用顯微鏡分別對WLCSP器件的6個面進行全面檢查-如果未出現(xiàn)芯片分離現(xiàn)象或產(chǎn)生裂紋，移除再布線層（RDL），然後用顯微鏡再次檢查該器件的6個面-如果仍未出現(xiàn)芯片分離現(xiàn)象或產(chǎn)生裂紋，則將該器件重新粘合/組裝至某個8-SOP封裝，后進行電氣測試

*只可通過背面研磨PCB材料來移除WLCSP器件。該流程具有毀壞性。

·如果客戶希望只將WLCSP器件送回Macronix進行不良分析，建議在送回Macronix前執(zhí)行附錄5制定的流程

ESD損失預(yù)防·只可在ESD防護工作站對WLCSP器件進行作業(yè)·WLCSP器件作業(yè)人員必須佩帶接地手環(huán)附錄1——晶圓級芯片尺寸封裝正確錯誤保持載帶平滑保持載帶平滑不要舉得太高附錄2——WLCSP載帶&卷盤處理

載帶處理不當(dāng)會導(dǎo)致載帶膨出，這樣會使載帶與其蓋帶間存在縫隙，導(dǎo)致WLCSP器件偏向不對齊的異常位置。保持載帶平滑·正常：（無IC偏位問題）載帶與其蓋帶間無間隙蓋帶會在此處膨出載帶不平滑正常異常IC偏位人員作業(yè)·點膠固化前使用載具進行作業(yè)·運輸時使用Magazine儲存PCB

無載具時PCB彎曲底部載具用載具承載PCB上蓋·過爐·爐溫曲綫的峰值溫度：245+/-5℃·熔斷時間：60~150秒·冷卻速度：<1℃

·清潔·不建議使用溶劑+超聲波清潔法，建議不清潔

·點膠·點膠時選用軟針頭，以防止崩裂·選擇最適宜的針頭位置，以防止針頭觸碰到芯片·點膠時防止因機器振動而影響芯片·Repair·爐溫曲綫的峰值溫度：245+/-5℃·清潔·維修更換完零件需