GB∕T 15879.4-2019 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類(lèi)和編碼體系

ICS31.080GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類(lèi)和編碼體系Part4:Codingsystemandclassificationintoformsofpack(IEC60191-4:2013,IDT)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013 I 2半導(dǎo)體器件封裝外形的編碼體系 4半導(dǎo)體器件封裝的編碼體系 4.1通則 4.2新的封裝代碼 24.3描述性命名 24.3.1一般說(shuō)明 24.3.2最簡(jiǎn)描述性命名 24.3.3引出端位置 34.3.4封裝體材料 44.3.5具體封裝特征 44.3.6引出端形式和引出端數(shù)量 54.3.7詳細(xì)信息 6 附錄A(資料性附錄)描述性命名應(yīng)用示例 附錄B(資料性附錄)描述性編碼體系的衍生和應(yīng)用常見(jiàn)封裝名稱(chēng) IGB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013——第1部分：分立器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則；——第3部分：集成電路封裝外形圖繪制的一般規(guī)則； 第5部分：用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值：——第6部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則。本部分為GB/T15879的第4部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分使用翻譯法等同采用IEC60191-4:2013《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第4部分：半導(dǎo)體器件請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專(zhuān)利的責(zé)任。本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出。本部分由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC78)歸口。1GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類(lèi)和編碼體系GB/T15879的本部分規(guī)定了半導(dǎo)體器件的封裝外形分類(lèi)和命名方法，以及為半導(dǎo)體器件封裝生下列半導(dǎo)體器件封裝外形的編碼體系適用于相關(guān)機(jī)械圖紙和文件：a)第一部分：表示編號(hào)順序的三位數(shù)序列號(hào)(000～999);b)第二部分：表示外形圖分類(lèi)的單個(gè)字母(見(jiàn)第3章);前綴P表示臨時(shí)圖號(hào)?！?01A00;——050G13;半導(dǎo)體器件封裝外形的分類(lèi)規(guī)則如下：a)形式A:單端引線；b)形式B:熱沉安裝；c)形式C:螺栓安裝；d)形式D:軸向引線；e)形式E:表面安裝；f)形式F:單端熱沉安裝；g)形式G:雙列和四列；h)形式H:軸向無(wú)引線。標(biāo)準(zhǔn)的編碼體系是一種識(shí)別半導(dǎo)體器件封裝物理特性的方法。該編碼體系至少包含兩個(gè)表示封裝2GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013如果一種新的封裝外形類(lèi)型與已命名的封裝外形類(lèi)型代碼不相符時(shí)，可推薦一個(gè)新的封裝外形類(lèi)封裝外形類(lèi)型代碼是描述性命名中唯一強(qiáng)制的區(qū)段。使用可選的前綴和后綴來(lái)補(bǔ)充更多的信息。一般來(lái)說(shuō)，各區(qū)段是相互獨(dú)立的。除另有規(guī)定外，使用者可根據(jù)自身的特定應(yīng)用來(lái)進(jìn)行選擇(見(jiàn)圖1)。注：常見(jiàn)的基本封裝代碼和名稱(chēng)參見(jiàn)附錄B中表B.1。Q引出端位置見(jiàn)4.3.6.1,4.3.6.2,表5,附見(jiàn)4.3.2,表1,附錄A中圖A.1兩個(gè)字母的命名見(jiàn)4.3.3,表2見(jiàn)4.3.5,表4最簡(jiǎn)CC可選SJ引出端形式P封裝體材料可選不同器件封裝外形類(lèi)型的兩個(gè)字母代碼和示例參見(jiàn)附錄A中圖A.1,表1中所列封裝外形類(lèi)型的兩個(gè)字母代碼描述見(jiàn)第5章。3GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013表1封裝外形類(lèi)型代碼分類(lèi)封裝代碼外形類(lèi)型形式A形式D/形式E形式A形式G形式G形式D/形式H形式C形式ADBFMFOFPGAMAMPMWPFPMUCVPXA-XZ片式載體封裝(ChipCarrierpackage)平板式封裝(壓接封裝)(Clampedpackage(press-pack))圓柱型或罐型封裝(Cylinderorcanpackage)盤(pán)狀鈕扣型封裝(Disk-Buttonpackage)法蘭安裝型封裝(Flange-mountedpackage)光纖器件封裝(Fiberopticdevicepackage)扁平封裝(Flatpackpackage)陣列封裝(Grid-arraypackage)直插式封裝(優(yōu)先采用IP)(In-linepackage)直插式封裝或插入式封裝(限于DIP/SIP/ZIP)(In-linepackageorinsertedpackage)水平長(zhǎng)形封裝(Long-formhorizontalpackage)微電子組件(Microelectronicsassembly)功率模塊封裝(Powermodulepackage)微波封裝(Microwavepackage)壓嵌封裝(Press-fitpackage)螺桿(螺栓)安裝封裝(Post-(Stud-)mountpackage)小外形封裝(Small-outlinepackage)特殊形狀封裝(Special-shapepackage)裸芯片(Uncasedchip)垂直表面安裝封裝(Verticalsurface-mountpackage)未定義類(lèi)；供應(yīng)商或使用者可選a當(dāng)封裝外形類(lèi)型代碼后無(wú)連字符時(shí)，常用“P”代表封裝，例如SOP封裝外形類(lèi)型的兩字母代碼可與一個(gè)字母前綴聯(lián)用，該字母前綴代表物理引出端位置，或互連區(qū)形式(適用時(shí))。該三個(gè)字母包含常用的首字母縮寫(xiě)或縮略語(yǔ)，例如DIP、LCC(推薦用QCC)、PGA、QFP、引出端位置前綴代碼見(jiàn)表2。注1:引出端定義為外形上可見(jiàn)的互連點(diǎn)。注2:引出端位置前綴可由互連區(qū)的結(jié)構(gòu)確定，例如單列引出端形成交錯(cuò)結(jié)構(gòu)的代碼為“Z”。表2引出端位置代碼名稱(chēng)位置a、bA軸向(Axial)引出端位于圓柱或橢圓形封裝體的主軸兩端B底部(Bottom)引出端位于封裝體底部D雙列(Double)引出端位于方形或矩形封裝體相對(duì)側(cè)邊或兩平行列E端頭(End)引出端位于圓形或橢圓形截面的封裝體兩端帽上L側(cè)面(Lateral)引出端位于方形或矩形封裝體的四側(cè)面，優(yōu)先使用代碼“Q”P(pán)垂直(Perpendicular)引出端垂直于方形或矩形封裝體的安裝面，限于PGA類(lèi)Q四邊(Quad)引出端位于方形或矩形封裝體的四側(cè)面，或者四個(gè)平行列R徑向(Radial)引出端位于圓柱形或球形封裝體的四周，呈徑向分布S單列(Single)引出端以單列形式位于方形或矩形封裝體的一個(gè)表面T三列(Triple)引出端位于方形或矩形封裝體的三個(gè)側(cè)面上U上部(Upper)引出端垂直且相對(duì)于安裝面的同一個(gè)封裝面上X其他(Other)引出端位置不屬于以上描述的類(lèi)型Z交錯(cuò)(Zig-zag)引出端位于方形或矩形封裝體的一個(gè)表面上，且交錯(cuò)排列“這些描述都假定安裝面在封裝體的底部。b所列封裝形式?jīng)]有考慮法蘭、凹槽或其他不規(guī)則結(jié)構(gòu)。4GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013三個(gè)字母的描述性命名(見(jiàn)4.3.2和4.3.3)可與一個(gè)表示封裝體材料的單一字母前綴進(jìn)行組合。只封裝體材料前綴代碼見(jiàn)表3。如封裝體材料為表3以外的材料，在描述性命名中應(yīng)使用字母“X”表示這種特殊的或新的材料，以后再被一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)代碼替代。代碼材料陶瓷，金屬共燒密封陶瓷，玻璃密封玻璃金屬塑料(包括環(huán)氧樹(shù)脂)硅載帶其他具體封裝特征可采用多字母的前綴來(lái)表示。具體封裝特征前綴代碼見(jiàn)表4。表4具體封裝特征序號(hào)功能分類(lèi)代碼具體封裝特征1外形補(bǔ)充H一體化熱沉D透明窗P上下堆疊或引出端堆疊2安裝高度無(wú)標(biāo)準(zhǔn)外形(>1.70mm)L低外形(1.20mm<L≤1.70mm)T薄外形(1.00mm<T≤1.20mm)V很薄外形(0.80mm<V≤1.00mm)W甚薄外形(0.65mm<W≤0.80mm)U超薄外形(0.50mm<U≤0.65mm)X極薄外形(≤0.50mm)3引出端節(jié)距和相關(guān)封裝形式S窄節(jié)距(<基本節(jié)距)(限于DIP、SIP、SOP類(lèi))SDIP(1.778mm節(jié)距)SSIP(1.778mm和1.27mm節(jié)距)SSOP(1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm和0.40mm節(jié)距)F密節(jié)距(QFP節(jié)距≤0.50mm,BGA和LGA節(jié)距≤0.80mm)I交錯(cuò)節(jié)距(交錯(cuò)式引線)5GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013具體封裝特征前綴代碼與安裝高度的關(guān)系見(jiàn)圖2。X≤0.50mm<U≤0.65mm<W≤0.80mm<V≤1.00mm<T≤1.20mm<L≤1.70mm<無(wú)代碼圖2具體封裝特征代碼與安裝高度的關(guān)系4.3.6引出端形式和引出端數(shù)量封裝的引線形式(或引出端形狀)和/或引出端數(shù)量一般可采用引出端形式后綴和引出端數(shù)量后綴可選擇使用引出端形式后綴或引出端數(shù)量后綴，或兩者都用。如果兩者一起使用，則引出端形式后綴應(yīng)編排在引出端數(shù)量后綴的前面。表5引出端形式代碼形式/形狀說(shuō)明A螺孔(Screw)從封裝體頂部伸出帶螺孔的引出端B短針或球(Buttorball)焊盤(pán)結(jié)構(gòu)垂直方向用于連接的短針或球CC形(C-bend)封裝體下方的向下彎曲的柔韌的或非柔韌的C形引線D焊環(huán)(Solderlug)封裝體上帶焊環(huán)的引出端E緊貼伸出(Fast-onplug)從封裝體緊貼伸出的引出端F扁平(Flat)從封裝體伸出的柔韌或非柔韌的未成形扁平引線G翼形(Gullwing)從封裝體向下彎曲，其終點(diǎn)指向遠(yuǎn)離封裝體的柔韌引線H大電流電纜(High-currentcable)末端為環(huán)狀引出端的柔韌引線I絕緣(Insulated)在絕緣支撐體的表面沉積一層薄導(dǎo)體而形成的扁平引線JJ形(“J”bend)從封裝體向下彎曲并轉(zhuǎn)向封裝體的J形柔韌引線LL形(“L”bend)用于表面安裝的L形柔韌引線N無(wú)引線(Nolead)封裝體上有金屬化引出端焊盤(pán)P2針或釘(Pinorpeg)從封裝體伸出，用于與焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的鍍覆通孔連接的針狀引線Q快速連接(Quick-connect)封裝體表面伸出扣環(huán)狀引出端R環(huán)繞包覆(Wrap-around)金屬化非柔韌引出端環(huán)繞包覆封裝體SS形(“S”bend)在封裝體下面彎曲的S形柔韌引線T通孔(Through-hole)封裝體用于與焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的鍍覆通孔連接的扁平或V形截面的引線U反J形(“J”inverted)W導(dǎo)線(Wire)從封裝體伸出的未經(jīng)成形的引線X其他(Other)非上述定義的引線形式或引出端形狀Y螺孔(Screw)封裝體帶螺孔“當(dāng)封裝外形類(lèi)型代碼后無(wú)連字符時(shí)，常用“P”代表封裝，例如SOP。6GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013應(yīng)僅包含用來(lái)確定引出端形式后綴(見(jiàn)4.3.6.2)的引出端數(shù)量。如果引出端數(shù)(包括未使用的引出端)5封裝外形類(lèi)型代碼封裝外形類(lèi)型代碼如下：盤(pán)(無(wú)引線形式)或已成形的引線(有引線形式),這些引線環(huán)繞在封裝體的側(cè)面或從封裝體的底面伸出?！狢P,平板式封裝(壓接封裝):用于大電流器件的封裝，形式為圓柱型，每個(gè)終端為平面圓形的并垂直安裝于安裝面?！狥O,光纖器件封裝：帶有一個(gè)或多個(gè)光纖接口的微電路封裝，引出端可從封裝體的任一面引注3:光纖接口可視為引出端。注4:引線一般在封裝體的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面或四個(gè)側(cè)面。注5:扁平封裝與片式載體類(lèi)似。注6:引線通常遠(yuǎn)離封裝體進(jìn)行成形，如引線彎向封裝體進(jìn)行成形，則為片式載體(見(jiàn)CC)。部分位置可沒(méi)有引出端。源或有源分立器件以及微電子器件可安裝在封裝互連結(jié)構(gòu)的一面或兩面，并且外部引出端通7GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013——MP,功率模塊封裝：兩個(gè)或多個(gè)功率半導(dǎo)體芯片安裝到一個(gè)基板上，安裝位置不作為引出端注9:特殊設(shè)計(jì)包括(但不限于)微波腔體或帶特定阻抗的引出端。注10:引線形式通常是翼型，也可是其他形式。注11:小外形封裝由于引線形式不同，與CC和FP不一致?！猄S,特殊形狀封裝：根據(jù)器件的特殊形狀而設(shè)計(jì)的小型化封裝，其引出端可從一個(gè)或多個(gè)面注12:機(jī)械安裝和引出端連接可能需要特殊的技術(shù)。8GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013(資料性附錄)描述性命名應(yīng)用示例描述性命名應(yīng)用示例見(jiàn)表A.1,但未列出所有可能的封裝外形類(lèi)型代碼、前綴及后綴。表A.1描述性命名應(yīng)用示例常用的封裝名稱(chēng)封裝外形類(lèi)型代碼典型的描述性命名完整的描述性命名示例CCCGQCC-J68LCCCC,LCC#,R-LCC或R-LCC-NR-CLCC-N32LCCCC,LCC“或CLCC-NCLCC-N32PLCCPLCCb或PQCC-68PQCC-J68TO-5TO-92CY-3,BCY或MBCYCY-3,BCY或PBCYMBCY-W3PBCY-W3TO-224TO-234DBDBDB-3,RDB或PRDBDB-3,RDB或CRDBPRDB-F3CRDB-F3MO-025TO-3TO-220FMFMFMFM-3或SFM,PSFMMBFM-P11MBFM-P2PSFM-T3FPFPFPFPFP,R-FP或DFPFP,S-FP或QFPGDFP-F24PQFP-G28BGAPGAGAGABGA,BGA-340PGA或PGA-108E-BGA-B340(484)CPGA-P108(144)CerDIPDIP,GDIP或GDIP-18GDIP-T18DIPDIP,PDIP或DIP-14PDIP-T14QDIDIP或PDIPPDIP-T44SIPSIP,PSIP或SIP-11PSIP-T11ZIPZIP,PZIP或ZIP-15PZIP-T15MO-02DIP或PDIPPDIP-T16MELFAxialleadMELFALFMELF-R2LALF-W2DO-209PFMUPF-D1DO-4TO-209PMPMMUPM-D1MUPM-H2SO,DSO或PDSOPDSO-G8SOICSO,DSO或PDSOPDSO-G14SOJSO-I或SO-J24PDSO-J24(28)SOLPDSO-G20SOT-23PDSO-G3SOT-89PSSO-F3TO-244FMR-PUFM-Y2TABUCUC-1或QUC-1PQUC-1“LCC”中的“L”代表側(cè)面，判斷LCC封裝是否有引線，可通過(guò)完整的描述性命名確定，例如后綴“N”代表無(wú)引線，后綴“J”代表有引線。若“LCC”中的“L”(側(cè)面)與“Q”(四面)沖突時(shí)，推薦命名為PQCC。9GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013封裝外形類(lèi)型的兩個(gè)字母代碼和典型的四字母的描述性命名見(jiàn)圖A.1。封裝外形類(lèi)型代碼示例分類(lèi)片式載體PQCC-JCQCC-NCQCC-J圓柱MBCY-WMBCY-WPBCY-W形狀A(yù)DB盤(pán)狀紐扣QADB-WLRDB-FGRDB-FPRDB-F形狀D和形狀E平板式封裝CECP-NFM法蘭安裝MBFM-PPDFMTPSFM-TGRFM-FGDFM-FFO光纖形狀A(yù)MXFO-WMAFO-WPXFO-P圖A.1典型封裝類(lèi)型和描述性編碼GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013封裝外形類(lèi)型代碼示例分類(lèi)扁平CQFP-FPDFP-GCDFP-FCQFP-G形狀E陣列00形狀GCPGACPGA-PPBGA-B直插GDIPGDIP-TCDIP-TPSIP-W形狀GPDIP-PPDIP-TPZIP-T長(zhǎng)形MELF-NPALF-WMALF-WLELF-NMP功率模塊PUMP-A3MUMP-E4壓嵌MUPF-DGB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013封裝外形類(lèi)型代碼示例分類(lèi)PM螺桿/螺栓安裝MUPM-DMUPM-DCRPM-F小外形形狀EPDSO-GPDSO-JPSSO-F特殊形狀PDSS-WGB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013表5中所列的單一字母引出端形式代碼示例見(jiàn)圖A.2。BJ形TW反J形CFHLPSUY封裝體焊盤(pán)結(jié)構(gòu)圖A.2引出端形式示例GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013封裝體材料代碼見(jiàn)4.3.4。衍生的封裝形式代碼是由封裝外形類(lèi)型代碼(4.3.2)加上引出端位置代碼(4.3.3)或引出端形式代封裝外形類(lèi)型代碼加上引出端位置代碼或引出端形式代碼構(gòu)成的三個(gè)字母的基本封裝代碼通常在常見(jiàn)封裝名稱(chēng)的描述性編碼體系見(jiàn)圖B.1。描述性代碼PF(XX)BGA個(gè)三字母代碼個(gè)單一或多字母前綴GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013基本封裝代碼基本封裝名稱(chēng)描述BGA焊球陣列封裝在上表面或底面有陣列排列焊球或焊凸點(diǎn)的封裝，至少3行3列DIP雙列直插封裝封裝體相對(duì)兩側(cè)有平行兩列引線的封裝，用于通孔插裝DTP雙列載帶封裝封裝體相對(duì)兩側(cè)有扁平引線的載帶封裝LGA焊