集成電路封裝測試廠設計規(guī)范-征求意見稿

UDC中華人民共和國國家標準PGB50xxx—201x集成電路封裝測試廠設計規(guī)范CodeforDesignofIntegratedCircuitsrassemblyandtestFactory（征求意見稿）201xxxxx發(fā)布201xxxxx實施聯(lián)合發(fā)布中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設部聯(lián)合發(fā)布中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局中華人民共和國國家標準集成電路封裝測試廠設計規(guī)范CodeforDesignofIntegratedCircuitsrassemblyandtestFactoryGB50xxx–201x主編部門：中華人民共和國工業(yè)和信息化部批準部門：中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設部施行日期：201x年xx月xx日中國計劃出版社20xx年北京PAGEPAGE4前言本規(guī)范是根據(jù)中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設部《2012年工程建設標準規(guī)范制訂修訂計劃》建標[2012]5號文的要求，由信息產(chǎn)業(yè)電子第十一研究院科技工程股份有限公司會同有關單位共同編制完成。在規(guī)范編制過程中，編寫組根據(jù)我國集成電路封裝測試工廠的設計、建造和運行的實際情況，進行了大量調(diào)查研究，同時考慮我國目前生產(chǎn)的現(xiàn)狀，對國外的規(guī)范進行廣泛的研讀，廣泛征求了全國有關單位與個人意見，并反復修改，經(jīng)審查定稿。本規(guī)范共分11章。其主要內(nèi)容有：總則、術(shù)語、工藝、總體、建筑與結(jié)構(gòu)、冷熱源、給排水與消防、電氣、凈化與工藝排風、純水與廢水處理、氣體與真空等。本規(guī)范中以黑體字標志的條文為強制性條文，必須嚴格執(zhí)行。本規(guī)范由住房和城鄉(xiāng)建設部負責管理和對強制性條文的解釋，工業(yè)和信息化部負責日常管理，信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司負責具體技術(shù)內(nèi)容的解釋。在執(zhí)行過程中如有意見或建議請寄至信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司《集成電路封裝測試廠設計規(guī)范》管理組（地址：四川成都市雙林路251號，郵編：610021，傳真，以便今后修訂時參考。本規(guī)范主編單位、參編單位、參加單位、主要起草人和主要審查人：主編單位：信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司參編單位：主要起草人：主要審查人：目次TOC\o"1-1"\u1總則 12術(shù)語 23工藝設計 43.1一般規(guī)定 43.2技術(shù)選擇 43.3工藝布局 44總體設計 64.1廠址選擇 64.2總體規(guī)劃及布局 65建筑與結(jié)構(gòu) 75.1建筑 75.2結(jié)構(gòu) 75.3防火與疏散 76冷熱源 97給排水與消防 107.1一般規(guī)定 107.2給排水 107.3工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng) 117.4消防給水和滅火設備 118電氣 148.1供配電 148.2照明 148.3接地 158.4防靜電 158.5通信與安全保護 168.6電磁屏蔽 179凈化與工藝排風 199.1凈化區(qū) 199.2工藝排風 2010純水與廢水處理 2110.1純水 2110.2廢水處理 2211氣體與真空 2311.1大宗氣體 2311.2干燥壓縮空氣 2411.3真空 24本規(guī)范用詞說明 27引用標準名錄 ……28附：條文說明 29

CONTENTTOC\o"1-1"\u1General 12Terminology 23ProcessDesign 43.1GeneralRegulation 43.2TechnologySelection 43.3ProcessLayout 44SiteMasterDesign 64.1SiteSelection 64.2OverallPlanningandPlanLayout 65Architecture&Structure 75.1Architecture 75.2Structure 75.3FireEvacuation 76Utilities 97Plumbing&Fireprotection 107.1GeneralRegulation 107.2WaterSupply&Drainage 107.3ProcessRecirculatedCoolingWater 117.4FireProtection&FireHydrant 118Electrical 148.1PowerSupply&Distribution 148.2Lighting 148.3Grounding 158.4Protectionofelectrostaticdischarge 158.5TelecommunicationandSafety 168.6ElectroMagneticCompatibility 179CleanRoom&ProcessExhaust 199.1CleanRoom 199.2ProcessExhaust 2010PureWater&WasteWater 2110.1PureWater 2110.2WasteWater 2211Gas&Vacuum 2311.1BulkGases 2311.2CompressedDryAir 2411.3Vacuum 24Explanationofwordinginthiscode………………27Listofquotedstandards……………28Addition:Explanationofprovisions…………………29PAGEPAGE9總則1.0.1為在集成電路封裝測試工廠設計中正確貫徹國家現(xiàn)行法律、法規(guī)，滿足集成電路封裝測試要求，確保人身和財產(chǎn)安全，做到安全適用、技術(shù)先進、經(jīng)濟合理、環(huán)境友好，制定本規(guī)范。1.0.2本規(guī)范適用于新建、改建和擴建的集成電路封裝測試廠的工程設計。1.0.3集成電路封裝測試廠設計應滿足集成電路封裝測試工藝要求，同時應為施工安裝、調(diào)試檢測、安全運行、維護管理提供必要條件。1.0.4集成電路封裝測試廠設計除應符合本規(guī)范外，尚應符合國家現(xiàn)行有關標準的規(guī)定。

術(shù)語2.0.1晶圓wafer經(jīng)過集成電路前工序加工后，其上形成電路管芯的硅或其它化合物半導體的圓形單晶片。2.0.2中測Chiptesting在晶圓完成前工序工藝后，經(jīng)過探針測試臺進行器件標準和功能性電學測試，以確定合格及不合格芯片。2.0.3減薄wafergrind通過磨輪磨削等手段對晶圓背面進行減薄，使其達到所需的厚度以滿足劃片加工的需要。2.0.4劃片wafersaw通過砂輪、激光或其他工具對經(jīng)過測試和減薄后的晶圓沿芯片邊緣劃切，以將晶圓切割成獨立的芯片。2.0.5粘片diebond將切割好的芯片從劃片粘膜上取下，將其置放到引線框架或封裝襯底或基座條帶上。2.0.6焊線wirebond焊線是將芯片上的引線孔通過極細的金線或銅線與框架襯底上的引腳連接，使芯片能與外部電路相連。2.0.7載帶自動鍵合TAB在柔性載帶上粘結(jié)金屬銅箔，在其上經(jīng)過腐蝕形成引線框圖形，而后與芯片上的凸點進行連接。2.0.8塑料封裝molding與框架或基板鍵合后的芯片通過環(huán)氧樹脂經(jīng)模注、灌封、壓入等工序硬化固定，使芯片、框架或基板、電極引線等封為一體，起到密封、傳熱、緩解應力及保護芯片的作用。2.0.9陶瓷封裝ceramicpackage采用陶瓷作為芯片封裝的封蓋材料和承載基板，可提供芯片氣密性的密封保護，并具有優(yōu)良的可靠度。2.0.10切筋打彎trimming取出框架外引腳之間多余的殘膠及在框架帶上相連的部位，并將引腳彎成一定形狀，以適合組裝的需要。2.0.11打印marking在封裝模塊的頂面使用不同的方式進行打印，以用于識別和跟蹤，主要方式有油墨打印和激光打印。2.0.12電鍍plating在框架引腳上形成保護性鍍層，以增加其可焊性。2.0.13成品測試ICtesting對包封后的集成電路產(chǎn)品進行分選測試的過程。工藝設計一般規(guī)定集成電路封裝測試工廠的工藝設計滿足工廠產(chǎn)能的要求，具有擴展的靈活性并滿足節(jié)能、環(huán)保、職業(yè)衛(wèi)生與安全方面的要求。集成電路封裝測試工廠設計時應合理設置各種生產(chǎn)條件，在滿足生產(chǎn)要求的前提下，盡量投資少、運行費用低、生產(chǎn)效率高。技術(shù)選擇集成電路封裝測試工廠應按工廠的產(chǎn)品封裝測試類型，產(chǎn)能要求等因素確定生產(chǎn)的工藝技術(shù)和配套的設備生產(chǎn)技術(shù)應與產(chǎn)品類型相匹配。產(chǎn)品按封裝引線形式分為通孔插裝和表面貼裝等；按照芯片保護方式分為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝等。工藝布局工藝布局宜根據(jù)產(chǎn)品工序進行，主要生產(chǎn)工序可分為中測、減薄、劃片粘片、焊線、芯片包封、電鍍和成品測試。常用的工藝流程為：晶圓入廠→中測→減薄→貼膜→粘片→焊線→包封→切筋成型→電鍍→打印→成品測試→包裝→出貨。工藝設備宜根據(jù)生產(chǎn)工序進行集中布置。生產(chǎn)環(huán)境宜符合下列要求：序號工序潔凈度等級溫度相對濕度照度1晶圓檢查、減薄、劃片、粘片、焊線6~723℃±2℃50±10%300~500lx2芯片包封7~823℃±3℃50±10%300~500lx3電鍍、測試空調(diào)300~500lx生產(chǎn)區(qū)應設置單獨的設備和物料出入口，并配置相應的物料凈化設施。操作人員走道的寬度應滿足設備正常操作、人員通行及材料搬運的需要。

總體設計廠址選擇廠址選擇應符合國家及地方的總體規(guī)劃、技術(shù)經(jīng)濟指標、環(huán)境保護等要求，并應符合企業(yè)自身發(fā)展的需要、基礎設施優(yōu)良、交通便利。廠址所在區(qū)域應大氣含塵量低，無洪水、潮水、內(nèi)澇、颶風、雷暴威脅。總體規(guī)劃及布局工廠廠區(qū)應包括辦公、生產(chǎn)、動力、倉儲等功能區(qū)域，以生產(chǎn)區(qū)為核心進行布置。廠區(qū)的人流、物流出入口宜分開設置。廠區(qū)內(nèi)車輛停放場地應滿足當?shù)匾?guī)劃要求。廠區(qū)內(nèi)動力設施主要噪聲源宜集中布置，并應確保場區(qū)邊界的噪聲強度分別符合現(xiàn)行國家標準《工業(yè)企業(yè)噪聲控制設計規(guī)范》GBJ87及《工業(yè)企業(yè)廠界環(huán)境噪聲排放標準》GB12348的限值規(guī)定。廠區(qū)內(nèi)應設置消防車道。廠區(qū)道路面層應選用整體性能好、發(fā)塵少的材料。

建筑與結(jié)構(gòu)建筑集成電路封裝測試工廠的建筑平面和空間布局應適應工廠發(fā)展及技術(shù)升級。生產(chǎn)廠房的外墻應采用滿足集成電路封裝測試生產(chǎn)對環(huán)境的氣密、保溫、隔熱、防火、防潮、防塵、耐久、易清洗等要求的材料。生產(chǎn)廠房內(nèi)應設有工藝設備、動力設備的運輸安裝通道生產(chǎn)廠房凈化區(qū)設置的外窗應采用斷熱冷橋的雙層固定窗，并具有良好氣密性。生產(chǎn)廠房外墻和室內(nèi)裝修材料的選擇應符合現(xiàn)行國家標準《建筑內(nèi)部裝修設計防火規(guī)范》GB50222和《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB50472的規(guī)定。多層生產(chǎn)廠房外墻應設有設備搬入的吊裝口及吊裝平臺結(jié)構(gòu)集成電路封裝測試工廠各建筑物應按現(xiàn)行國家標準《建筑工程抗震設防分類標準》GB50223確定抗震設防類別及抗震設防標準。生產(chǎn)廠房的主體結(jié)構(gòu)宜采用鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)、鋼結(jié)構(gòu)或者兩種結(jié)構(gòu)的組合，并應具有防火、密閉、防水、控制溫度變形和不均勻沉降性能。防火和疏散集成電路封裝測試工廠的生產(chǎn)廠房火災危險性分類應按《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB50472附錄B確定，耐火等級不應低于二級。生產(chǎn)中使用的甲、乙類危險品的最大允許量應符合現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB50016的規(guī)定。生產(chǎn)廠房內(nèi)的凈化區(qū)，在關鍵生產(chǎn)設備設有火災報警和滅火裝置以及回風氣流中設有靈敏度嚴于0.01%obs/m的高靈敏度早期火災報警探測系統(tǒng)后，其每個防火分區(qū)的最大允許建筑面積可按生產(chǎn)工藝要求確定。生產(chǎn)廠房每一生產(chǎn)層、每個防火分區(qū)或每一潔凈區(qū)的安全出口設計應符合下列規(guī)定：1安全出口數(shù)量應符合現(xiàn)行國家標準《潔凈廠房設計規(guī)范》GB50073的相關規(guī)定；2安全出口應分散布置，并應設有明顯的疏散標志；3生產(chǎn)廠房內(nèi)的凈化區(qū)，在關鍵生產(chǎn)設備設有火災報警和滅火裝置以及回風氣流中設有靈敏度嚴于0.01%obs/m的高靈敏度早期火災報警探測系統(tǒng)后，安全疏散距離可根據(jù)生產(chǎn)工藝確定，但應符合現(xiàn)行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB50472的規(guī)定。多層生產(chǎn)廠房的各層外墻應設專用消防口，并應符合國家標準《潔凈廠房設計規(guī)范》GB50073的規(guī)定。

冷熱源6.0.1集成電路封裝測試工廠的冷熱源設置應滿足當?shù)貧夂?、能源結(jié)構(gòu)、技術(shù)經(jīng)濟指標及環(huán)保規(guī)定。6.0.26.0.3冷熱源設備臺數(shù)和單臺容量應根據(jù)全年冷熱負荷工況合理選擇，并保證設備在高、低負荷工況下均能安全、高效運行。6.0.4冬季或過渡季節(jié)室外溫度較低的地區(qū)，在溫度滿足使用要求的情況下，可利用冷卻塔作為冷源設備。6.0.5冷水機組的冷凍水供、回水溫差不應小于5℃6.0.6非熱回收水冷式冷水機組的常溫冷卻水的熱量宜回收利用。6.0.76.0.8電動壓縮式制冷機組的制冷劑應符合有關環(huán)保的要求，采用過渡制冷劑時，其使用年限應符合國家6.0.10鍋爐房排放的大氣污染物，應符合現(xiàn)行國家標準《鍋爐大氣污染物排放標準》GB13271和《大氣污染物綜合排放標準》GB16297以及所在地區(qū)有關大氣污染物排放的規(guī)定。PAGE11PAGE29給排水與消防一般規(guī)定給排水系統(tǒng)應滿足生產(chǎn)、生活、消防以及環(huán)保等要求，提高節(jié)約用水的水平，做到安全可靠、技術(shù)先進、經(jīng)濟合理、節(jié)能減排。給排水系統(tǒng)應在滿足使用要求的同時為施工安裝、操作管理、維修檢測和安全保護提供必要條件。給排水給水系統(tǒng)應按生產(chǎn)、生活、消防等對水質(zhì)、水壓、水溫的不同要求分別設置。生產(chǎn)和生活給水系統(tǒng)若條件允許宜利用市政給水管網(wǎng)的水壓直接供水。當市政給水管網(wǎng)的水壓、水量不足時，生產(chǎn)、生活給水系統(tǒng)應設置貯水裝置和加壓裝置。貯水裝置不得影響水質(zhì)。加壓裝置宜采用變頻調(diào)速設備，并應設置備用泵，備用泵供水能力不應小于供水泵中最大一臺的供水能力。不同水源、水質(zhì)的用水應分系統(tǒng)供水。城市自來水管道嚴禁與自備水源或回用水源的給水管道直接連接。潔凈區(qū)內(nèi)工藝設備的生產(chǎn)排水宜采用接管排水，設備附近宜設置事故地漏。潔凈區(qū)內(nèi)設置地漏時，地漏應有密封蓋且不易腐蝕。潔凈區(qū)內(nèi)生產(chǎn)設備重力排水管排水口以下部位及地漏應設置水封裝置，水封高度不應小于50mm.潔凈區(qū)內(nèi)應采用不易積存污物、易于清洗的衛(wèi)生設備、管道、管架及其附件。在使用或者接觸危險化學品的區(qū)域，應該根據(jù)化學品的物理化學性能和人生安全的需要，設置緊急淋浴洗眼器。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的水溫、水壓及水質(zhì)要求應根據(jù)生產(chǎn)工藝條件確定。對于水溫、水壓、運行等要求差別較大的設備，工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)宜分開設置。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的循環(huán)水泵宜采用變頻調(diào)速控制，應設置備用泵，備用泵供水能力不應小于最大一臺運行水泵的額定供水能力。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的運行可靠性應與工藝設備的需求相適應。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應設置過濾器，過濾器宜考慮備用。過濾器的過濾精度應根據(jù)工藝設備對水質(zhì)的要求確定。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的換熱設備宜設置備用機組。循環(huán)水箱的有效容積不應小于小時循環(huán)水量的10%，且應設置水位報警裝置和自動及應急補水系統(tǒng)。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的管路應符合下列規(guī)定：1應設置必要的泄水閥、排氣閥和排污口；2工藝冷卻水管道的材質(zhì)，應根據(jù)生產(chǎn)工藝的水質(zhì)要求，宜采用不銹鋼管、給水UPVC管或PP管，管道附件與閥門宜采用與管道相同的材質(zhì)；3非保溫的不銹鋼管與碳鋼支吊架之間的隔墊應采用絕緣材料，保溫不銹鋼管應采用帶絕熱塊的保溫專用管卡。工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應結(jié)合工藝用水設備、工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的設備及管路、冷卻水水質(zhì)情況，合理設置水質(zhì)穩(wěn)定處理及監(jiān)控裝置。消防給水和滅火設備集成電路封裝測試工廠的消防設計應符合現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB50016的有關規(guī)定。潔凈區(qū)應設置室內(nèi)消火栓系統(tǒng)，自動噴水滅火系統(tǒng)和滅火器系統(tǒng)。潔凈室內(nèi)自動噴水滅火系統(tǒng)宜采用濕式自動噴水滅火系統(tǒng)。潔凈室內(nèi)若采用干式自動噴水滅火系統(tǒng)或預作用自動噴水滅火系統(tǒng)時，其管網(wǎng)容積及充水時間不得大于相關規(guī)范的要求，且系統(tǒng)計算作用面積應放大30%。消防水泵應設備用泵，其工作能力不應小于其中最大一臺消防工作泵。消防泵若采用雙電源或雙回路供電有困難時，可采用內(nèi)燃機作為備用動力。廠房室外消防給水可采用高壓、臨時高壓或低壓給水系統(tǒng)，并應符合現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB50016的規(guī)定。生產(chǎn)廠房潔凈生產(chǎn)層及潔凈區(qū)吊頂或技術(shù)夾層內(nèi)均應設置自動噴水滅火系統(tǒng)，設計參數(shù)宜按表7.4.6規(guī)定確定。表7.4.6自動噴水滅火系統(tǒng)設計參數(shù)表設計區(qū)域設計噴水強度設計作用面積單個噴頭保護面積噴頭動作溫度滅火作用時間潔凈區(qū)域8.0L/min.m2280m13m57℃～77℃60min潔凈區(qū)的建筑構(gòu)造材料為非可燃物且該區(qū)域內(nèi)也無其它可燃物的存在時，該區(qū)域可不設自動噴水滅火系統(tǒng)。潔凈區(qū)吊頂下噴頭宜采用不銹鋼柔性接管與自動噴水滅火系統(tǒng)供水管道相連接在潔凈區(qū)內(nèi)各場所應配置滅火器，并應符合現(xiàn)行國家標準《建筑滅火器配置設計規(guī)范》GB50140的有關規(guī)定。潔凈區(qū)內(nèi)宜選用二氧化碳等對工藝設備和潔凈區(qū)環(huán)境不產(chǎn)生污染和腐蝕作用的滅火劑。潔凈區(qū)內(nèi)的通道上宜設置推車式二氧化碳滅火器。其他滅火劑的選擇應考慮配置場所的火災類型，滅火能力，污損程度，使用的環(huán)境溫度以及與可燃物的相容性。

電氣供配電集成電路封裝測試工廠應根據(jù)當?shù)仉娋W(wǎng)結(jié)構(gòu)以及工廠負荷容量確定合理的供電電壓。集成電路封裝測試工廠用電負荷等級應為一級，其供電品質(zhì)應滿足封裝測試工藝及設備的要求。同時應符合現(xiàn)行國家標準《供配電系統(tǒng)設計規(guī)范》GB50052、《爆炸和火災危險環(huán)境電力裝置設計規(guī)范》GB50058及《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB50472的規(guī)定。集成電路封裝測試工廠配電電壓等級應符合生產(chǎn)工藝設備及動力設備的要求。集成電路封裝測試工廠的供電系統(tǒng)應將生產(chǎn)工藝設備與動力設備的供電分設，生產(chǎn)工藝設備宜采用獨立的變壓器供電并采取抑制浪涌的措施。帶電導體系統(tǒng)的形式宜采用單相二線制、三相三線制、三相四線制，系統(tǒng)接地型式宜采用TN-S或TN-C-S系統(tǒng)。對于有特殊要求的生產(chǎn)或輔助設備，應設不間斷電源（UPS）或備用發(fā)電裝置。有關聯(lián)的動力系統(tǒng)電源宜按系統(tǒng)配置。應急照明配電回路可在其防火分區(qū)相應的配電箱內(nèi)設置末端自動切換裝置。照明集成電路封裝測試工廠生產(chǎn)區(qū)域照明的照度值應根據(jù)工藝生產(chǎn)的要求確定。生產(chǎn)廠房技術(shù)夾層內(nèi)宜設置檢修照明。生產(chǎn)廠房內(nèi)應設置供人員疏散用應急照明，其照度不應低于5.0lx。在安全出入口、疏散通道或疏散通道轉(zhuǎn)角處應設置疏散標志。在專用消防口應設置紅色應急照明指示燈。生產(chǎn)廠房潔凈區(qū)宜選用吸頂明裝、不易積塵、便于清潔的燈具。生產(chǎn)廠房備用照明的設置應符合下列規(guī)定：1潔凈區(qū)內(nèi)應設計備用照明；2備用照明宜作為正常照明的一部份，且不低于該場所一般照明照度值的20%。接地生產(chǎn)設備的功能性接地一般應小于1，有特殊接地要求的設備，需按設備要求的電阻值設計接地系統(tǒng)。功能性接地、保護性接地、電磁兼容性接地、建筑防雷接地宜采用共用接地系統(tǒng)，接地電阻值應按其中最小值確定。生產(chǎn)設備的功能性接地與其它接地分開設置時，應設有防止雷電反擊措施。分開設置的接地系統(tǒng)接地極宜與共用接地系統(tǒng)接地極保持20m以上的間距。防靜電集成電路封裝測試工廠生產(chǎn)區(qū)應為一級防靜電工作區(qū)。防靜電工作區(qū)的地面和墻面、柱面應采用導靜電型材料。導靜電型地面、墻面、柱面的表面電阻、對地電阻應為2.5×104Ω~1×106Ω、摩擦起電電壓不應大于100V、靜電半衰期不應大于0.1s。防靜電工作區(qū)內(nèi)不得選用短效型靜電材料及制品并應根據(jù)生產(chǎn)工藝的需要設置靜電消除器、防靜電安全工作臺。生產(chǎn)廠房內(nèi)金屬物體包括潔凈室的墻面、門窗、吊頂?shù)慕饘俟羌軕c接地系統(tǒng)作可靠連接；導靜電地面、防靜電活動地板、工作臺面、座椅等應作防靜電接地。防靜電接地的連接線應有足夠的機械強度，防靜電接地主干線截面不小于95mm2，支線最小截面不小于2.5mm2。生產(chǎn)廠房防靜電接地設計及其它要求應按現(xiàn)行國家標準《電子工程防靜電設計規(guī)范》GB50611的有關規(guī)定執(zhí)行。通信與安全保護集成電路封裝測試工廠內(nèi)應設通信設施并應符合下列要求：1廠房內(nèi)電話/數(shù)據(jù)布線應采用綜合布線系統(tǒng)，綜合布線系統(tǒng)的配線間或配線柜不應設置在布置工藝設備的潔凈區(qū)內(nèi)。2根據(jù)管理及工藝的需要應設置數(shù)據(jù)通信局域網(wǎng)及與因特網(wǎng)連接的接入網(wǎng)；生產(chǎn)廠房應設置火災自動報警系統(tǒng)，其防護對象的等級不應低于二級，火災自動報警系統(tǒng)形式應采用控制中心報警系統(tǒng)并應符合下列要求：1應設有消防控制中心且應符合現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB50016的規(guī)定；2生產(chǎn)廠房內(nèi)火災探測應采用智能型探測器。在封閉房間內(nèi)使用或存儲易燃、易爆氣體及有機溶劑時，房間內(nèi)應設置火焰探測器；3在潔凈區(qū)空氣處理設備的新風或循環(huán)風的回風口處宜設風管型火災探測器。生產(chǎn)廠房應設置火災自動報警及消防聯(lián)動控制?？刂圃O備的控制及顯示功能應符合現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB50016及《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB50472的規(guī)定。生產(chǎn)廠房內(nèi)使用氮氫混合氣體的區(qū)域應設置氣體泄漏報警裝置并應符合現(xiàn)行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB50016和《火災自動報警系統(tǒng)設計規(guī)范》GB50116有關規(guī)定。生產(chǎn)廠房應設置廣播系統(tǒng)，潔凈區(qū)內(nèi)宜采用潔凈室型揚聲器。當廣播系統(tǒng)兼事故應急廣播系統(tǒng)時應滿足現(xiàn)行國家標準《火災自動報警系統(tǒng)設計規(guī)范》GB50116有關規(guī)定。集成電路封裝測試工廠內(nèi)宜設置閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)，監(jiān)控攝像機宜采用彩色攝像機，閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控圖像存儲時間不應少于15天。集成電路封裝測試工廠內(nèi)宜設置門禁系統(tǒng)，潔凈區(qū)內(nèi)門禁讀卡器宜采用非接觸型。電磁屏蔽集成電路封裝測試相關工序的房間和測量、儀表計量房間，凡屬下列情況之一，應采取電磁屏蔽措施：1環(huán)境的電磁場強度超過生產(chǎn)設備和儀器正常使用的允許值；2生產(chǎn)設備及儀器產(chǎn)生的電磁泄漏超過干擾相鄰區(qū)域所允許的環(huán)境電磁場強度值；3有特殊電磁兼容要求的。環(huán)境電磁場場強宜以實測值為設計依據(jù)。如缺少實測數(shù)據(jù)，可采用理論計算值再加上6dB～8dB的環(huán)境電平值作為干擾場強。對需要采取電磁屏蔽措施的生產(chǎn)工序，在滿足生產(chǎn)操作和屏蔽結(jié)構(gòu)體易于實現(xiàn)的前提下，宜直接對生產(chǎn)工序中的設備工作地環(huán)境進行屏蔽。對需要采取電磁屏蔽措施的區(qū)域，屏蔽結(jié)構(gòu)的屏蔽效能應在工作頻段有不小于10dB的余量。屏蔽室的電磁屏蔽效能，可按表8.6.4的數(shù)值確定。表8.6.4屏蔽室的電磁屏蔽效能頻段簡易屏蔽一般屏蔽高性能屏蔽特殊屏蔽10kHz~1GHz＜30dB30~60dB60~80dB≥80dB＞1GHz＜40dB40~80dB≥80dB≥100dB屏蔽措施可選擇下列方式：1直接對生產(chǎn)設備工作地環(huán)境進行屏蔽，宜選擇裝配式的商品屏蔽室；2對生產(chǎn)工序整體環(huán)境進行屏蔽，宜選擇非標設計和施工安裝的屏蔽體；3儀表計量房間的電磁屏蔽，兩種方式均可采用。屏蔽效果驗收測量應符合現(xiàn)行國家標準《電磁屏蔽室屏蔽效能的測量方法》GB/T12190的規(guī)定。

凈化及工藝排風凈化區(qū)生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度等級應符合下列要求1潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級應根據(jù)集成電路封裝測試產(chǎn)品、工藝及所使用的生產(chǎn)設備的要求確定；2潔凈度等級的劃分應符合現(xiàn)行國家標準《潔凈廠房設計規(guī)范》GB50073的規(guī)定；3潔凈區(qū)設計時，空氣潔凈度等級所處空態(tài)、靜態(tài)、動態(tài)應業(yè)主協(xié)商確定。潔凈區(qū)內(nèi)的新鮮空氣量應取下列兩項中的最大值：1補償室內(nèi)排風量和保持室內(nèi)正壓值所需新鮮空氣量之和；2保證供給潔凈區(qū)內(nèi)人員所需的新鮮空氣量。潔凈區(qū)與周圍的空間應按照工藝要求，保持一定的正壓值，并應符合下列規(guī)定：1不同等級的潔凈區(qū)之間壓差不應小于5Pa；2潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)之間壓差不應小于5Pa；3潔凈區(qū)與室外的壓差不應小于5Pa。氣流流型的設計在空氣潔凈度等級要求6級~9級時，宜采用非單向流。潔凈區(qū)的送風量，應取下列三項中的最大值：1為保證空氣潔凈度等級的送風量；2消除潔凈區(qū)內(nèi)熱、濕負荷所需的送風量；3向潔凈區(qū)內(nèi)供給的新鮮空氣量。凈化系統(tǒng)的型式應根據(jù)潔凈區(qū)面積、空氣潔凈度等級和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝特點確定。潔凈區(qū)空調(diào)系統(tǒng)宜采用以下方式：1.對于面積較大的潔凈廠房設置集中新風處理系統(tǒng)，新風處理系統(tǒng)送風機應采取變頻措施。2.循環(huán)空調(diào)系統(tǒng)應按照潔凈度等級、溫度、相對濕度、熱負荷等因素進行分區(qū)。3.循環(huán)空調(diào)系統(tǒng)宜采用干式冷卻方式，宜采用循環(huán)空調(diào)機組和末端高效送風口相結(jié)合的方式。4.采用新風未集中處理的空調(diào)機組時宜設置二次回風。5.加濕器宜采用等焓加濕方式?？諝膺^濾器的選用和布置應符合下列要求：1.空氣過濾器應根據(jù)空氣潔凈度等級合理選用；2.空氣過濾器的處理風量應小于或等于額定風量；3.空調(diào)箱的末級中效或高效過濾器應集中安裝在空調(diào)箱的正壓段；4.系統(tǒng)末級高效過濾器宜設置在凈化空調(diào)系統(tǒng)的末端；5.同一凈化空調(diào)系統(tǒng)內(nèi)末端安裝的高效過濾器的阻力、效率宜相近；6.同一凈化空調(diào)系統(tǒng)內(nèi)末端安裝的高效過濾器的設計使用風量與額定風量的比值宜相近；7.安裝在潔凈廠房潔凈區(qū)內(nèi)的高效空氣過濾器應采用不燃材料制作；8.高效、超高效過濾器安裝后應現(xiàn)場檢漏。工藝排風集成電路封裝測試工廠的工藝排風系統(tǒng)設計應按照工藝設備排風性質(zhì)的不同分別設置獨立的排風系統(tǒng)。潔凈區(qū)事故排風系統(tǒng)的設計應符合現(xiàn)行國家標準《采暖通風與空氣調(diào)節(jié)設計規(guī)范》GB50019的規(guī)定。集成電路封裝測試工廠的排煙系統(tǒng)應符合國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB50016的規(guī)定。集成電路封裝測試工廠的排煙系統(tǒng)可以兼作事故排風系統(tǒng)。集成電路封裝工廠測試的工藝排風系統(tǒng)宜設置變頻調(diào)節(jié)系統(tǒng)。工藝排風管道穿越有耐火時限要求的建筑構(gòu)件處應設置防火閥。腐蝕性排風管道穿越防火墻處可不設置防火閥，但緊鄰建筑構(gòu)件的風管管道應采用與該處建筑構(gòu)件耐火時限相同的防火構(gòu)造進行封閉或保護，每側(cè)長度不應小于2m或風管直徑的兩倍，并以其中較大者為準。工藝排風管道應采用不燃材料。工藝排風系統(tǒng)管道及設備應設置防靜電接地裝置。

純水與廢水處理純水集成電路封裝測試工廠純水系統(tǒng)設計應根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，合理確定純水制備系統(tǒng)的規(guī)模、供水水質(zhì)。當主體工程分期建設時，純水系統(tǒng)應按最終規(guī)模統(tǒng)一規(guī)劃、合理布局、分期實施。用于硅片清洗的純水水質(zhì)不宜低于15MΩ.cm，用于硅片劃片的純水宜通過微孔膜透析溶解二氧化碳氣體，將純水電阻率控制在0.5~1.0MΩ.cm。用于電鍍工藝的純水水質(zhì)不宜低于5MΩ.cm。純水的制備、儲存和輸送的設備和材料除應滿足所需水量和水質(zhì)要求外，尚應符合下列規(guī)定：1純水的制備、儲存和輸送設備的配置應確保系統(tǒng)滿足運行安全可靠、技術(shù)先進、經(jīng)濟適用、便于操作維護等要求；2純水的制備、儲存和輸送設備材料的選擇應與其接觸的水質(zhì)相匹配，設備內(nèi)表面應滿足光潔、平整等物理性能，同時應化學性質(zhì)穩(wěn)定、耐腐蝕、易清洗。純水系統(tǒng)應采用循環(huán)供水方式。純水輸配系統(tǒng)應根據(jù)水質(zhì)、水量、用水點數(shù)量、管道材質(zhì)以及使用點對水壓穩(wěn)定性等要求，可選擇采用單管式循環(huán)供水系統(tǒng)、直接回水的循環(huán)供水系統(tǒng)或逆向回水的循環(huán)供水系統(tǒng)，并應符合下列規(guī)定：1純水輸配系統(tǒng)的附加循環(huán)水量宜為額定耗用水量的25%～50%；2純水回水干管末端應該設置背壓調(diào)節(jié)閥組；3純水管道流速的選擇應能有效防止水質(zhì)降低和微生物的滋生，且兼顧壓力損失，供、回水管流速分別不宜低于1.5m/s和0.5m/s；4純水輸配管路不應出現(xiàn)死水滯留的管段；5純水輸配管路系統(tǒng)應根據(jù)系統(tǒng)運行維護的需要設置必要的采樣口；6工藝設備二次配管時，如隔離閥離設備較遠，宜考慮安裝回水管。用于純水系統(tǒng)的水質(zhì)檢測設備及儀表，其檢測范圍和精度應符合純水生產(chǎn)和檢驗的要求。純水廢水回收設計應與集成電路封裝測試工藝設計密切配合，并應根據(jù)工程實際情況、回收水質(zhì)、水量，結(jié)合當前的技術(shù)、經(jīng)濟條件等綜合考慮，合理確定回收率。廢水處理生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)應根據(jù)廢水污染因子種類、水量、當?shù)貜U水排放要求等設置分類收集、處理的廢水處理系統(tǒng)。廢水處理應遵循節(jié)水優(yōu)先、分質(zhì)處理、優(yōu)先回用的原則。排放腐蝕性廢水的架空有壓管道宜采用雙層管道，不宜采用法蘭連接。如必須采用時，法蘭處應采取有效的防滲漏措施。生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)應設置應急廢水收集池。應急廢水收集池的容積應滿足項目環(huán)境影響評價報告的要求。連續(xù)處理的生產(chǎn)廢水系統(tǒng)應設置調(diào)節(jié)池，調(diào)節(jié)池的大小應該根據(jù)廢水水量及水質(zhì)變化規(guī)律確定。廢水處理系統(tǒng)的設備及構(gòu)筑物應設置必要的放空設施。廢水處理系統(tǒng)的設備及構(gòu)筑物應根據(jù)所接觸的水質(zhì)采取必要的防腐措施。

氣體與真空大宗氣體大宗氣體供應系統(tǒng)宜采用在工廠廠區(qū)內(nèi)設置制氣裝置或外購液態(tài)氣儲罐和瓶裝氣體的方式。氣體純化裝置的設置，應符合下列要求：1氣體純化裝置應根據(jù)氣源和生產(chǎn)工藝對氣體純度、容許雜質(zhì)含量要求選擇；2氣體純化裝置應設置在其專用的房間內(nèi)，氫氣純化器應設置在獨立的房間內(nèi)。3氣體終端純化裝置應設置在用氣點處。生產(chǎn)廠房內(nèi)的大宗氣體管道等應采取下列安全技術(shù)措施：管道及閥門附件應經(jīng)嚴格的內(nèi)壁處理；氫氣管道的終端或最高點應設置放散管，放散管口應設置阻火器。氫氣管道應設置導出靜電的設施；氫氣引入管道上應設置自動切斷閥。氣體管道和閥門應根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求選擇，宜符合下列規(guī)定：1氣體純度大于或等于99.99%、露點低于-40℃時，宜采用內(nèi)壁拋光的不銹鋼管，閥門宜采用2氣體管道閥門、附件的材質(zhì)宜與相連接的管道材質(zhì)一致。