集成電路故障診斷技術考核試卷

集成電路故障診斷技術考核試卷考生姓名：答題日期：得分：判卷人：

一、單項選擇題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的）

1.集成電路故障診斷中，下列哪種方法屬于非破壞性測試？（）

A.邏輯功能測試

B.熱測試

C.電壓測試

D.時序分析

2.在數(shù)字集成電路故障診斷中，下列哪個參數(shù)不會影響故障覆蓋率？（）

A.電路的復雜度

B.故障模型的選擇

C.測試序列的長度

D.環(huán)境溫度

3.下列哪種故障模型適用于組合邏輯電路？（）

A.固定故障模型

B.時序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.傳輸故障模型

4.在集成電路故障診斷中，下列哪個不是故障診斷的主要步驟？（）

A.故障檢測

B.故障定位

C.故障修復

D.故障壓縮

5.下列哪種測試方法適用于模擬集成電路的故障診斷？（）

A.功能測試

B.IDDQ測試

C.內(nèi)部節(jié)點測試

D.邊界掃描測試

6.在故障診斷中，下列哪個概念表示故障覆蓋率與測試序列長度的關系？（）

A.故障檢測率

B.故障覆蓋率

C.測試效率

D.測試成本

7.下列哪種故障屬于永久性故障？（）

A.粒子輻射引起的故障

B.電壓過沖引起的故障

C.溫度變化引起的故障

D.信號過沖引起的故障

8.在故障診斷中，下列哪種方法主要用于測試數(shù)字電路的輸出功能？（）

A.邊界掃描測試

B.IDDQ測試

C.功能測試

D.時序測試

9.下列哪種故障模型適用于時序邏輯電路？（）

A.固定故障模型

B.傳輸故障模型

C.IDDQ故障模型

D.時序故障模型

10.在集成電路故障診斷中，下列哪個方法可以提高故障覆蓋率？（）

A.增加測試序列的長度

B.減少測試序列的長度

C.降低測試電壓

D.提高測試溫度

11.下列哪種測試方法適用于全芯片級的故障診斷？（）

A.功能測試

B.IDDQ測試

C.內(nèi)部節(jié)點測試

D.邊界掃描測試

12.在故障診斷中，下列哪個指標表示故障檢測的能力？（）

A.故障覆蓋率

B.故障檢測率

C.測試效率

D.測試成本

13.下列哪種故障屬于間歇性故障？（）

A.信號過沖引起的故障

B.粒子輻射引起的故障

C.電壓過沖引起的故障

D.溫度變化引起的故障

14.在故障診斷中，下列哪種方法主要用于定位故障？（）

A.功能測試

B.IDDQ測試

C.狀態(tài)機測試

D.邊界掃描測試

15.下列哪個參數(shù)會影響故障診斷的準確性？（）

A.測試序列的長度

B.電路的復雜度

C.故障模型的選擇

D.以上都對

16.在集成電路故障診斷中，下列哪個方法可以降低測試成本？（）

A.增加測試序列的長度

B.減少測試序列的長度

C.采用高成本的測試設備

D.提高測試溫度

17.下列哪種故障模型適用于模擬/數(shù)字混合集成電路？（）

A.固定故障模型

B.時序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.傳輸故障模型

18.在故障診斷中，下列哪個方法可以加快故障診斷的速度？（）

A.增加測試序列的長度

B.減少測試序列的長度

C.提高測試溫度

D.采用并行測試技術

19.下列哪種故障屬于暫時性故障？（）

A.信號過沖引起的故障

B.粒子輻射引起的故障

C.電壓過沖引起的故障

D.溫度變化引起的故障

20.在故障診斷中，下列哪種方法主要用于檢測芯片內(nèi)部節(jié)點的故障？（）

A.功能測試

B.IDDQ測試

C.內(nèi)部節(jié)點測試

D.邊界掃描測試

二、多選題（本題共20小題，每小題1.5分，共30分，在每小題給出的四個選項中，至少有一項是符合題目要求的）

1.以下哪些方法可以用于集成電路故障診斷？（）

A.邏輯功能測試

B.電壓測試

C.IDDQ測試

D.以上都是

2.以下哪些因素會影響集成電路故障診斷的效率？（）

A.測試序列的長度

B.電路的規(guī)模

C.故障模型的選擇

D.測試設備的成本

3.以下哪些故障模型適用于數(shù)字集成電路？（）

A.固定故障模型

B.時序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.A和B

4.在進行故障診斷時，以下哪些做法是合理的？（）

A.先進行功能測試

B.再進行故障定位

C.直接進行故障修復

D.A和B

5.以下哪些測試方法適用于模擬集成電路？（）

A.功能測試

B.傳輸函數(shù)測試

C.IDDQ測試

D.A和B

6.以下哪些指標可以用來評價故障診斷的效果？（）

A.故障覆蓋率

B.故障檢測率

C.測試效率

D.A和B

7.以下哪些故障屬于永久性故障？（）

A.金屬遷移引起的故障

B.電路設計缺陷引起的故障

C.外部環(huán)境因素引起的故障

D.A和B

8.在故障診斷中，以下哪些測試方法可以檢測到時序故障？（）

A.功能測試

B.時序測試

C.IDDQ測試

D.B和C

9.以下哪些技術可以提高故障診斷的故障覆蓋率？（）

A.增加測試向量

B.使用更復雜的故障模型

C.降低測試電壓

D.A和B

10.以下哪些測試方法適用于全芯片級的故障診斷？（）

A.功能測試

B.IDDQ測試

C.邊界掃描測試

D.C和D

11.以下哪些因素會影響故障診斷的準確性？（）

A.測試序列的隨機性

B.電路的復雜性

C.故障模型的選擇

D.測試設備的精確度

12.在故障診斷中，以下哪些方法可以降低測試成本？（）

A.減少測試序列的長度

B.使用低成本的測試設備

C.采用自動化測試流程

D.B和C

13.以下哪些故障屬于間歇性故障？（）

A.信號干擾引起的故障

B.熱梯度引起的故障

C.電壓波動引起的故障

D.A和B

14.在故障診斷中，以下哪些方法可以用于故障定位？（）

A.功能測試

B.IDDQ測試

C.狀態(tài)機測試

D.B和C

15.以下哪些做法有助于提高故障診斷的效率？（）

A.使用高效的測試序列

B.減少電路的復雜性

C.優(yōu)化故障診斷算法

D.A和C

16.以下哪些測試方法可以加快故障診斷的速度？（）

A.減少測試序列的長度

B.采用并行測試技術

C.提高測試設備的速度

D.B和C

17.以下哪些故障模型適用于混合信號集成電路？（）

A.固定故障模型

B.時序故障模型

C.IDDQ故障模型

D.A和C

18.以下哪些方法可以用于檢測芯片內(nèi)部節(jié)點的故障？（）

A.功能測試

B.IDDQ測試

C.內(nèi)部節(jié)點測試

D.A和C

19.以下哪些故障屬于暫時性故障？（）

A.信號過沖引起的故障

B.熱應力引起的故障

C.電壓過沖引起的故障

D.A和C

20.在故障診斷中，以下哪些技術可以用于提高測試的故障覆蓋率？（）

A.增加測試向量

B.使用更復雜的故障模型

C.采用多種測試方法

D.A、B和C

三、填空題（本題共10小題，每小題2分，共20分，請將正確答案填到題目空白處）

1.在集成電路故障診斷中，故障覆蓋率是指能夠檢測到的故障與總故障的比值，通常用百分數(shù)表示。故障覆蓋率受多種因素影響，其中測試序列的長度是影響故障覆蓋率的一個關鍵因素。故障覆蓋率與測試序列長度之間的關系可以用______來描述。

2.IDDQ測試是一種針對______電路的故障診斷方法。

3.在故障診斷中，故障模型是對實際故障的抽象和簡化，固定故障模型主要針對的是______類型的故障。

4.邏輯功能測試主要用來檢測集成電路的______功能是否正常。

5.在模擬集成電路的故障診斷中，常用的測試方法是______。

6.為了提高故障診斷的效率，可以采用______技術來并行地進行故障檢測。

7.在進行故障診斷時，故障定位的目的是確定故障所在的______。

8.間歇性故障通常是由于______的變化引起的。

9.集成電路故障診斷中，測試成本與測試序列的長度和測試設備的______密切相關。

10.對于時序邏輯電路的故障診斷，常用的故障模型是______。

四、判斷題（本題共10小題，每題1分，共10分，正確的請在答題括號中畫√，錯誤的畫×）

1.集成電路故障診斷技術只能檢測到永久性故障。（）

2.故障覆蓋率越高，表示故障診斷的效率越好。（）

3.在進行故障診斷時，測試序列的長度越長，測試成本越高。（）

4.邊界掃描測試主要用于檢測芯片輸入輸出引腳的故障。（）

5.模擬集成電路的故障診斷比數(shù)字集成電路更為簡單。（）

6.并行測試技術可以提高故障診斷的速度，但不會增加測試成本。（）

7.間歇性故障比永久性故障更容易被檢測到。（）

8.在故障診斷中，功能測試可以檢測到所有的故障類型。（）

9.提高測試溫度可以增加故障覆蓋率。（）

10.故障檢測率和故障覆蓋率是評價故障診斷效果的兩個相同的概念。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.請簡述集成電路故障診斷的主要步驟，并說明每個步驟的重要性。

2.描述故障覆蓋率和故障檢測率的概念，并解釋它們在集成電路故障診斷中的作用。

3.請比較模擬集成電路和數(shù)字集成電路在故障診斷方法上的異同。

4.針對間歇性故障和暫時性故障，分別闡述其特點以及在進行故障診斷時應采取的策略。

標準答案

一、單項選擇題

1.A

2.D

3.A

4.C

5.B

6.B

7.A

8.C

9.D

10.A

11.D

12.B

13.C

14.D

15.D

16.D

17.C

18.C

19.B

20.C

二、多選題

1.D

2.ABD

3.AD

4.BD

5.AB

6.AD

7.AB

8.BD

9.AD

10.CD

11.ABCD

12.BC

13.AB

14.BD

15.AC

16.BD

17.AC

18.AC

19.AC

20.ABC

三、填空題

1.S曲線

2.數(shù)字

3.邏輯

4.邏輯功能

5.傳輸函數(shù)測試

6.并行測試

7.位置

8.溫度、電壓等環(huán)境因素

9.成本

10.時序故障模型

四、判斷題

1.×

2.√

3.√

4.√

5.×

6.×

7.×

8.×

9.×

10.×

五、主觀題（參考）

1.主要步驟包括故障檢測、故障定位、故障隔離和故障修復。每個步驟都