LED封裝與檢測課程大綱

PAGEPAGE5LED封裝與檢測課程標準課程名稱：LED封裝與檢測課程類型：專業(yè)核心課程適用專業(yè)：智能光電技術(shù)應(yīng)用（半導(dǎo)體照明技術(shù)與應(yīng)用方向）課程學(xué)分：3.5總學(xué)時：641課程定位《LED封裝與檢測》課程是智能光電技術(shù)應(yīng)用專業(yè)半導(dǎo)體照明技術(shù)與應(yīng)用專業(yè)方向的專業(yè)核心課程，是一門實踐性、生產(chǎn)性很強的課程，緊密聯(lián)系生產(chǎn)實際。通過生產(chǎn)一線現(xiàn)場教學(xué)，培養(yǎng)學(xué)生的LED封裝的生產(chǎn)與生產(chǎn)管理能力。先修課程是《模擬電子技術(shù)》、《數(shù)字電子技術(shù)》、《LED照明技術(shù)基礎(chǔ)》等課程，后續(xù)課程有《開關(guān)電源與LED驅(qū)動》、《LED工藝與設(shè)備》、《畢業(yè)設(shè)計》等課程。2課程目標2.1能力目標2.1.1能熟練使用LED封裝設(shè)備；2.1.1.1擴晶機與固晶機2.1.1.2焊線機與顯微鏡2.1.1.3灌膠機與脫模機2.1.1.4LED分選機2.1.2能理解小功率LED的封裝工藝；2.1.3能理解SMDLED的封裝工藝；2.1.4能理解COBLED的封裝工藝；2.1.5能理解功率LED與功率組件的封裝工藝；2.1.6能理解LED生產(chǎn)過程中的環(huán)境要求；2.1.7具備LED封裝生產(chǎn)的組織、管理能力2.2知識目標2.2.1掌握LED器件設(shè)計的基本知識；2.2.2掌握小功率LED的光電特性與封裝工藝流程；2.2.3掌握SMDLED的光電特性與封裝工藝流程；2.2.4掌握COBLED的光電特性與封裝工藝流程；2.2.5掌握功率LED與功率組件的光電特性與封裝工藝流程；2.2.6掌握LED的防靜電的基本知識；2.2.7掌握LED封裝的生產(chǎn)管理的基本知識。2.3素質(zhì)目標2.3.1培養(yǎng)學(xué)生良好的實驗習(xí)慣與嚴謹?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)，培養(yǎng)學(xué)生吃苦耐勞和勤于奉獻精神；2.3.2養(yǎng)成良好的產(chǎn)品設(shè)計理念與牢記產(chǎn)品的性能價格比原則；

2.3.3培養(yǎng)學(xué)生分析問題、解決問題及創(chuàng)新思維能力；2.3.4培養(yǎng)學(xué)生的與人交流、與人合作的能力，養(yǎng)成練好的合作精神與團隊精神。3課程設(shè)計理念和思路3.1設(shè)計理念該課程著眼于學(xué)生職業(yè)崗位能力的培養(yǎng)和職業(yè)素質(zhì)養(yǎng)成，關(guān)注學(xué)生終身學(xué)習(xí)與可持續(xù)性發(fā)展。該課程是依據(jù)智能光電技術(shù)應(yīng)用專業(yè)（半導(dǎo)體照明技術(shù)與應(yīng)用專業(yè)方向）的工作任務(wù)與職業(yè)能力分析表中的LED照明項目設(shè)置的?？傮w設(shè)計思路是，打破以知識傳授為主要特征的傳統(tǒng)學(xué)科課程模式，課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合，以工作任務(wù)為中心組織課程內(nèi)容，并讓學(xué)生在完成具體項目的過程中學(xué)會完成相應(yīng)工作任務(wù)，并構(gòu)建相關(guān)理論知識，發(fā)展職業(yè)能力。課程內(nèi)容突出對學(xué)生職業(yè)能力的訓(xùn)練，理論知識的選取緊緊圍繞工作任務(wù)完成的需要來進行，同時又充分考慮了高等職業(yè)教育對理論知識學(xué)習(xí)的需要，并融合了LED專門技能對知識、技能和態(tài)度的要求。3.2設(shè)計思路圍繞小功率LED、SMDLED、COBLED、功率LED與功率LED組件的生產(chǎn)工藝流程構(gòu)建項目，并細分為具體的生產(chǎn)工藝任務(wù)。采用集中教學(xué)，選用生產(chǎn)一線為教學(xué)場地，邊學(xué)邊做，生產(chǎn)崗位與學(xué)習(xí)有機融合，最終實現(xiàn)生產(chǎn)實際與教學(xué)零接觸。4課程內(nèi)容、要求與學(xué)時安排學(xué)習(xí)單元名稱訓(xùn)練項目知識要求技能要求（含素質(zhì)要求）學(xué)時小功率LED封裝LED的固晶、焊線、灌膠、切模與分選小功率LED的光電特性與封裝工藝流程能熟練使用小功率LED封裝中的各種設(shè)備以及封裝夾具，熟悉小功率LED封裝的工藝。具備根據(jù)不同工藝設(shè)計與制作夾具的能力。16SMDLED封裝SMDLED的錫膠焊接、金線鍵合、封裝與固化、劃片與編帶SMDLED的光電特性與封裝工藝流程。能熟練使用SMDLED封裝中的各種設(shè)備以及封裝夾具，熟悉SMDLED封裝的工藝。10COBLED封裝LED的金絲鍵合、灌膠、脫模、切筋與分選大電流LED的光電特性與封裝工藝流程。能熟練使用COBLED封裝中的各種設(shè)備以及封裝夾具，熟悉COBLED封裝的工藝。8大功率LED封裝LED的熒光粉涂敷、充硅膠加透鏡大功率LED的光電特性與封裝工藝流程。能熟練使用大功率LED封裝中的各種設(shè)備以及封裝夾具，熟悉大功率LED封裝的工藝。14LED燈珠分光分裝LED燈珠分光分裝分光技術(shù)的原理與包裝方法熟練分光技術(shù)的原理、分光機使用與各種包裝方法。10LED生產(chǎn)管理技術(shù)LED封裝生產(chǎn)的方案設(shè)計與實施LED生產(chǎn)管理的基本知識具備LED生產(chǎn)的原材料、人員等各方面的分配與協(xié)調(diào)的能力。65實施建議5.1教材編寫建議組織力量，基于產(chǎn)學(xué)融合、工學(xué)交互，與企業(yè)合作編寫教材。5.2教學(xué)場地建議在LED封裝實訓(xùn)室、生產(chǎn)一線開展教學(xué)。5.3教學(xué)方法與手段采用“教、學(xué)、做”一體化教學(xué)模式，以項目、任務(wù)開展模塊學(xué)習(xí)。5.4師資要求要求有實際生產(chǎn)LED經(jīng)驗的教師或企業(yè)工程師擔任。5.5考核評價5.5.1．考核形式序號工作任務(wù)評價方式評分標準分數(shù)分配1小功率LED封裝實際操作以操作的規(guī)范性、熟練程度以及產(chǎn)品的合格率作為評價標準，操作規(guī)范性與熟練程度各占60％，產(chǎn)品合格率占40％。62SMDLED封裝實際操作123COBLED封裝實際操作154功率LED封裝實際操作155LED燈珠分光分裝實際操作126集中卷面測試40合計1005.5.2．考核評價表序號考核主要內(nèi)容考核要求評分標準分數(shù)權(quán)重1考勤上課不遲到、不早退滿分為100分，曠課：扣20分/次，早退、遲到：扣5分/次。10%2課堂表現(xiàn)認真聽講、積極回答老師提問基本分為80分，主動回答老師提問獎勵2分/次，有創(chuàng)新性提問或建議獎勵5分/次。20%3任務(wù)評價現(xiàn)場考核見任務(wù)評價標準70%合計（過程評價）任務(wù)總分×分數(shù)權(quán)重＋考勤分×分數(shù)權(quán)重＋課堂表現(xiàn)分×分數(shù)權(quán)重5.6課程資源的開發(fā)與利用緊密聯(lián)系企業(yè)，設(shè)計實際生產(chǎn)產(chǎn)品工藝卡，并按工藝卡實施生產(chǎn)實踐。6編制說明LED照明、顯示、背光器件是第三代半導(dǎo)體典型應(yīng)用，LED專業(yè)是新興專業(yè)，因此專業(yè)建設(shè)與課程建設(shè)都是在摸索的建設(shè)過程中，實際教學(xué)中要注重產(chǎn)教融合，緊密聯(lián)系生產(chǎn)實踐，如教學(xué)條件有變動,以變動后的結(jié)果為準,恕不另行通知。附1：課程訓(xùn)練項目設(shè)計參考方案編號學(xué)習(xí)項目學(xué)習(xí)任務(wù)知識目標技能目標教學(xué)方法與建議1項目1:小功率LED封裝任務(wù)1-1:小功率LED的固晶與焊線理解LED器件電學(xué)、熱學(xué)與光學(xué)設(shè)計的基本知識，掌握LED防靜電的基本措施。掌握小功率LED的固晶與焊線的基本流程。熟練小功率LED的固晶與焊線的工藝。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。任務(wù)1-2:小功率LED的灌膠、切模與分選掌握小功率LED灌膠、切模與分選的基本要求與基本知識。熟悉小功率LED灌膠、切模與分選工藝。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。2項目2：SMDLED封裝任務(wù)2-1:SMDLED的錫膠焊接、金線鍵合與封裝掌握SMDLED的基本特性，掌握SMDLED錫膠焊接、金線鍵合與封裝的基本要求與基本知識。熟悉SMDLED錫膠焊接、金線鍵合與封裝的工藝。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。任務(wù)2-2:SMDLED的固化、劃片與編帶掌握SMDLED的固化、劃片與編帶的基本要求與基本知識。熟悉SMDLED固化、劃片與編帶的工藝。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。3項目3:COBLED封裝任務(wù)3-1:大電流LED的金絲鍵合、灌膠與脫模掌握大電流LED金絲鍵合、灌膠與脫模的基本要求與基本知識。熟悉大電流LED金絲鍵合、灌膠與脫模的工藝。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。任務(wù)3-2:大電流LED的切筋與分選掌握大電流LED切筋與分選的基本要求與基本知識。熟悉大大電流LED切筋與分選的工藝。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。4項目4:功率LED封裝任務(wù)4-1:大功率LED的充硅膠加透鏡掌握大功率LED充硅膠加透鏡的基本要求與基本知識。熟悉大功率LED的充硅膠加透鏡的工藝。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。任務(wù)4-2:大功率LED的充硅膠加透鏡掌握大大功率LED的充硅膠加透鏡的基本要求與基本知識。熟悉大功率LED充硅膠加透鏡的工藝。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。5項目5:LED燈珠分光分裝任務(wù)5-1:直插LED燈珠分光掌握直插LED分光的要求與基本知識。熟悉操作直插LED分光機。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。任務(wù)5-2:COBLED燈珠分光掌握COBLED分光的要求與基本知識。熟悉操作COBLED分光機。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。任務(wù)5-3:分類分裝掌握各種LED分類、分裝的要求與基本知識。熟悉操作編帶機、包裝機、封口設(shè)備、貼標簽。課堂教學(xué)與現(xiàn)場教學(xué)相結(jié)合，演示與實操相結(jié)合。6項目6:LED生產(chǎn)管理技術(shù)任務(wù)6-1:LED生產(chǎn)方案的設(shè)計掌