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2024-2026IGBT驅動器行業(yè)發(fā)展概覽報告匯報人:安琇韋2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局01定義或者分類特點FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是IGBT驅動器IGBT是由雙極結型晶體管(BJT)和金屬氧化物場效應晶體管(MOSFET)組成的復合全控型電壓驅動式電力電子器件,IGBT要想將自身優(yōu)秀的功能在相關產(chǎn)品上穩(wěn)定實現(xiàn),離不開它的助手IGBT驅動器(即IGBT模塊解決方案),IGBT驅動器是對上位機發(fā)出的控制信號(控制信號:使得功率管開通或關斷)進行功率放大并同時能夠對IGBT模塊提供一定保護功能(互鎖、短路、欠壓、有源鉗位)的裝置。從電路隔離方式看,IGBT驅動器可分成兩大類,一類采用光電耦合器,另一類采用脈沖變壓器,兩者均可實現(xiàn)信號的傳輸及電路的隔離。定義02產(chǎn)業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTER03發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER中國IGBT驅動器行業(yè)相關政策規(guī)劃較為豐富,在眾多國家頂層政策規(guī)劃文件中均有所涉及。如2021年11月發(fā)布的《“十四五”國家信息化規(guī)劃》中明確指出,加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。政治環(huán)境105商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟不斷發(fā)展,幾度趕超世界各國,一躍而上,成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大,改革開放后人才競爭激烈,大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決,個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關注經(jīng)濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好,宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮,對于青年人來說,也是機遇無限的時代。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決,對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大,就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn),人才競爭激烈,大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來,政治體系日趨完善,法治化進程也逐步趨近完美,市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術發(fā)展的日新月異,包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術的涌現(xiàn)。技術環(huán)境需求增長、消費升級、技術創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅動因素,推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢,提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展08技術環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術驅動技術環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇,是行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。創(chuàng)新動力技術環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步,為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動,為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設,提高員工的技能和素質(zhì),以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流,推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術環(huán)境010203040509發(fā)展驅動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術壁壘:IGBT的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科,需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領域技術工藝,并加以整合集成,屬于技術密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級換代,電子產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢,新產(chǎn)品、新應用的不斷涌現(xiàn),對IGBT的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術要求,同時件差別化應用領域的快速拓展,光伏、智能電網(wǎng)、汽車電子、LED照明等跨領域的產(chǎn)品需求,對生產(chǎn)廠商專用半導體分立器件的配套設計能力也提出了更高的要求。因此,IGBT行業(yè)對新進入者有較高的技術壁壘。客戶壁壘:通過嚴格的市場準入認證以及供應商資質(zhì)認證是進入IGBT行業(yè)開展競爭的必要條件。IGBT作為電子信息產(chǎn)業(yè)中一種重要的功能元器件,主要服務于規(guī)模化的下游廠商。為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)及性能穩(wěn)定性,下游客戶對于供應商有較為嚴格的認證條件,要求供應商除了具備在行業(yè)內(nèi)領先的技術、產(chǎn)品、服務以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力外,還須通過行業(yè)內(nèi)認可的權威質(zhì)量管理體系認證。資金壁壘:IGBT產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設計、工藝制造、封裝、測試等所有環(huán)節(jié),主要技術設備包括外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴散等工序所必須的高技術生產(chǎn)加工和測試設備。為確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性與穩(wěn)定性,上述關鍵生產(chǎn)設備需要依靠進口,價格高昂。此外,為提升企業(yè)競爭優(yōu)勢,滿足行業(yè)認證等強制性要求,半導體分立器件企業(yè)在技術、人才、環(huán)保等方面的投入將越來越大。因此,行業(yè)新進入者需具備一定的經(jīng)濟規(guī)模方能與現(xiàn)有企業(yè)展開市場競爭。質(zhì)量壁壘:IGBT作為內(nèi)嵌于電子整機產(chǎn)品中的關鍵零部件,在電流、電場、濕度以及溫度等外界應力激活的影響下,存在潛在的失效風險,進而影響電子整機產(chǎn)品的質(zhì)量性能。因此,在大批量生產(chǎn)過程當中,對產(chǎn)品良率、失效率等級及產(chǎn)品一致性水平等要求較高。實現(xiàn)精益化生產(chǎn)、擁有先進的生產(chǎn)設備、精細的現(xiàn)場管理以及長期的技術經(jīng)驗沉積是確保產(chǎn)品質(zhì)量性能可靠性的基本保障。行業(yè)新進入者由于缺少長期的生產(chǎn)實踐經(jīng)驗積累以及成熟的質(zhì)量管理體系,較難達到相關質(zhì)量控制要求。規(guī)?;芰Ρ趬?IGBT作為電子信息產(chǎn)品的基礎元器件,具有應用領域廣、用量大等特點。因此,諸如光伏、智能電網(wǎng)、汽車電子、消費電子等下游領域對不同規(guī)格、不同品種、不同功能半導體分立器件產(chǎn)品的多元化需求,對半導體分立器件廠商的規(guī)?;芰μ岢隽溯^高的要求。而行業(yè)新進入者面臨著產(chǎn)品技術研發(fā)、客戶積累、產(chǎn)品質(zhì)量可靠性以及大規(guī)模資金投入等多重進入障礙,在短期內(nèi)難以形成規(guī)模化的多品種供應能力以滿足整機制造企業(yè)的一站式購買需求,因此,IGBT行業(yè)對新進入者存在著較高的規(guī)?;趬?。行業(yè)壁壘IGBT產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設計、工藝制造、封裝、測試等所有環(huán)節(jié),主要技術設備包括外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴散等工序所必須的高技術生產(chǎn)加工和測試設備。為確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性與穩(wěn)定性,上述關鍵生產(chǎn)設備需要依靠進口,價格高昂。此外,為提升企業(yè)競爭優(yōu)勢,滿足行業(yè)認證等強制性要求,半導體分立器件企業(yè)在技術、人才、環(huán)保等方面的投入將越來越大。因此,行業(yè)新進入者需具備一定的經(jīng)濟規(guī)模方能與現(xiàn)有企業(yè)展開市場競爭。通過嚴格的市場準入認證以及供應商資質(zhì)認證是進入IGBT行業(yè)開展競爭的必要條件。IGBT作為電子信息產(chǎn)業(yè)中一種重要的功能元器件,主要服務于規(guī)?;南掠螐S商。為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)及性能穩(wěn)定性,下游客戶對于供應商有較為嚴格的認證條件,要求供應商除了具備在行業(yè)內(nèi)領先的技術、產(chǎn)品、服務以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力外,還須通過行業(yè)內(nèi)認可的權威質(zhì)量管理體系認證。資金壁壘客戶壁壘技術壁壘IGBT的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科,需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領域技術工藝,并加以整合集成,屬于技術密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級換代,電子產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢,新產(chǎn)品、新應用的不斷涌現(xiàn),對IGBT的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術要求,同時件差別化應用領域的快速拓展,光伏、智能電網(wǎng)、汽車電子、LED照明等跨領域的產(chǎn)品需求,對生產(chǎn)廠商專用半導體分立器件的配套設計能力也提出了更高的要求。因此,IGBT行業(yè)對新進入者有較高的技術壁壘。11行業(yè)風險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀隨著中國IGBT行業(yè)市場規(guī)模的快速擴張,中國IBGT驅動器行業(yè)得到快速發(fā)展,產(chǎn)量也呈現(xiàn)逐年上漲態(tài)勢,中國IGBT驅動器產(chǎn)量從2018年的623萬套上漲至2022年的1291萬套,復合增長率為198%。中國IGBT驅動器需求量較大,其需求量遠遠大于產(chǎn)量,市場呈現(xiàn)供不應求的狀態(tài),中國IGBT驅動器需求量從2018年的5980萬套上漲至2022年的10192萬套,復合增長率為125%,其中標準IGBT模塊領域需求占比為911%,智能IGBT驅動器領域占比為89%。國家政策大力扶持為中國半導體行業(yè)創(chuàng)造良好的發(fā)展環(huán):半導體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn),是信息化社會的支柱產(chǎn)業(yè)之一,更對國家安全有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。功率半導體器件行業(yè)是我國重點鼓勵和支持的產(chǎn)業(yè)之一,為推動節(jié)能減排,促進電力電子技術和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國家發(fā)改委等有關部門陸續(xù)出臺資金補貼計劃等一系列政策及文件,支持新型電力電子器件的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,促進了IGBT行業(yè)的快速發(fā)展。在《“十四五”國家信息化規(guī)劃》中就提出推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。節(jié)能減排政策將推動功率半導體市場需求增長:隨著我國經(jīng)濟的快速發(fā)展,能源需求量越來越大,國內(nèi)能源供應緊缺的矛盾日益突出。近年來國家出臺了多項節(jié)能減排政策促進相關行業(yè)的發(fā)展,受益于此,工業(yè)控制、新能源汽車和新能源發(fā)電等節(jié)能效果明顯的產(chǎn)品近年來市場規(guī)模不斷擴大,而從而使得功率半導體器件的市場需求快速增長。新能源領域的應用將推動行業(yè)快速發(fā)展:由于傳統(tǒng)石化能源儲量有限且污染嚴重,近年來以新能源汽車、風能、太陽能等為代表的新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。IGBT器件是新能源汽車電機控制器的核心。元件,風能、太陽能發(fā)電產(chǎn)生的電力要經(jīng)過逆變器才能并網(wǎng)使用,IGBT器件是逆變器的核心元器件,因此未來新能源領域的快速發(fā)展將會推動功率半導體器件行業(yè)的快速發(fā)展。新型功率半導體器件應用范圍日益廣泛:隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結構的調(diào)整升級,智能電網(wǎng)、智能控制、軌道交通等領域也發(fā)展迅速,對以IGBT為代表的電力半導體器件的需求不斷擴大,大大拓展了功率半導體器件的應用范圍。“進口替代”政策支持:中美貿(mào)易摩擦及華為事件突顯了在半導體領域“自主可控”的重要性,將促進我國在相關產(chǎn)業(yè)的大力投入與國內(nèi)企業(yè)的發(fā)展。同時,由于IGBT在實現(xiàn)電能高效利用、節(jié)能降耗、建設資源節(jié)約型社會等方面發(fā)揮著不可替代的作用,未來隨著國內(nèi)企業(yè)逐步突破行業(yè)內(nèi)高端產(chǎn)品的核心技術,將帶來高端供給能力的提升,我國IGBT行業(yè)對進口產(chǎn)品的依賴將會逐步減弱,已實現(xiàn)國產(chǎn)化的企業(yè)市場占有率將進一步提升。我國功率半導體企業(yè)的國際競爭力有待提升:國際領先的功率半導體企業(yè)均經(jīng)歷了較長時期的發(fā)展,積累了豐富的技術及經(jīng)營經(jīng)驗。我國功率半導體企業(yè)尚處于快速成長的階段,與國外功率半導體企業(yè)在技術水平和品牌影響等方面仍然存在較大的差距。因此,國內(nèi)企業(yè)未來仍需持續(xù)在研發(fā)投入大量的資源追趕國際領先水平,不斷提高企業(yè)競爭實力,以應對國際競爭對手的激烈競爭。行業(yè)基礎相對薄弱:IGBT行業(yè)在我國屬于新興高技術產(chǎn)業(yè),直到目前國內(nèi)具有相關研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗的人員仍十分缺乏,具有一定積累的企業(yè)更是少之又少。雖然目前部分企業(yè)有了一定突破,但在整體規(guī)模和研發(fā)實力等方面,國內(nèi)企業(yè)的競爭力和國外企業(yè)相比仍然差距很大。芯片國產(chǎn)率較低:我國IGBT行業(yè)近年來規(guī)模不斷擴大,國內(nèi)也有一批半導體企業(yè)正在進入IGBT行業(yè),但是國內(nèi)能夠自主研發(fā)設計芯片的企業(yè)較少,國內(nèi)企業(yè)仍主要依靠進口芯片進行生產(chǎn),因此生產(chǎn)成本較高,進口依賴較強,經(jīng)營穩(wěn)定性較差。13行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景IGBT功率半導體器件下游需求情況:工業(yè)控制行業(yè)的發(fā)展是我國制造業(yè)從低端向中高端轉型升級的核心驅動。一方面,我國不斷出臺政策支持和鼓勵先進制造業(yè)發(fā)展,為工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展提供了有力的政策支持。另一方面,隨著我國人口紅利遞減,人力成本逐漸上升,制造企業(yè)加快推進自動化進程,作為智能制造裝備業(yè)重要組成部分,工業(yè)控制行業(yè)的市場規(guī)模預計將持續(xù)增長。新能源行業(yè)加速IGBT未來市場:在國際節(jié)能環(huán)保的大趨勢下,IGBT下游的新能源汽車、新能源發(fā)電等領域發(fā)展迅速,對IGBT需求逐步擴大,新興行業(yè)的加速發(fā)展將持續(xù)推動IGBT市場的快速增長。IGBT在新能源汽

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