全球MCU行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析-MCU行業(yè)尋獲新增長

2021年全球MCU行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析-MCU行業(yè)尋獲新增長

隨著社會和技術(shù)不斷與發(fā)展，市場對產(chǎn)品的技術(shù)水平需求進一步的提高，MCU產(chǎn)品正處于技術(shù)不斷突破、提高性能、降低功耗和大小的階段中。物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的興起，引導(dǎo)著MCU行業(yè)未來產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)方向。全球產(chǎn)業(yè)升級MCU市場規(guī)模穩(wěn)定增長受益于物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶來的聯(lián)網(wǎng)節(jié)點數(shù)量增長、汽車電子的滲透率提升以及工業(yè)4.0對自動化設(shè)備的旺盛需求等各產(chǎn)業(yè)升級因素影響，近五年全球MCU出貨數(shù)量和市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)顯示，全球MCU產(chǎn)品出貨量從2015年的22058百萬個增長至2020年的36065百萬個，其市場規(guī)模從2015年的15945百萬美元增長至2020年20692百萬美元，MCU平均單價從2015年的0.72美元提升至2020年的0.78美元。激烈競爭的市場環(huán)境推動MCU芯片技術(shù)升級隨著物聯(lián)網(wǎng)終端需求推進，未來汽車駕駛信息系統(tǒng)、油門控制系統(tǒng)、自動泊車、先進巡航控制、防撞系統(tǒng)等ADAS系統(tǒng)對32位MCU芯片需求量將大幅度提升。同時，隨著開發(fā)環(huán)境不斷提升，8位與32位MCU價差正逐步縮小。此外，由于32位MCU芯片工作頻率大多在100-350MHz之間，低功耗成為32位MCU芯片核心競爭力。根據(jù)ICInsights公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球MCU行業(yè)下游市場主要分為汽車電子、工控/醫(yī)療、計算機和消費電子，其中汽車電子是最大的下游應(yīng)用市場，占比達到了33%。據(jù)此推測，車載和工控領(lǐng)域?qū)⑹荕CU行業(yè)未來在全球市場中開拓的主要目標(biāo)市場。生產(chǎn)工藝改進32位MCU芯片獨占鰲頭全球MCU應(yīng)用以汽車電子、工控/醫(yī)療為主，高規(guī)格32位MCU占據(jù)主導(dǎo)地位。從MCU終端應(yīng)用市場分布來看，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU下游應(yīng)用(以銷售額計算)主要分布在汽車電子(33%)、工控/醫(yī)療(25%)、計算機(23%)和消費電子(11%)四大領(lǐng)域。同時，隨著汽車電子、工控/醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)CU計算能力的要求不斷提高，先進制程工藝帶動32位MCU成本下降，MCU產(chǎn)品規(guī)格持續(xù)向16/32位迭代。市場環(huán)境高度集中國產(chǎn)廠商有待提升從MCU行業(yè)競爭格局觀察，全球主要供應(yīng)商仍以國外廠家為主，行業(yè)集中度相對較高，國內(nèi)MCU芯片廠商僅在中低端市場具備較強競爭力。全球MCU廠商主要為瑞薩電子(日本)、恩智浦(荷蘭)、得捷電子(美國)、英飛凌(德國)、微芯科技(美國)、三星電子(韓國)、意法半導(dǎo)體(意法)、賽普拉斯(美國)。根據(jù)ICInsights公布的全球MUC芯片企業(yè)競爭情況分析，各大廠商為爭奪市場份額，積極布局強勁增長的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，并在MCU廠商之間發(fā)生數(shù)起大規(guī)模并購事件。例如，瑞薩電子(NXP)在2015年以118億美元收購飛思卡爾，完成了在汽車電子領(lǐng)域的布局;微芯科技(Microchip)在2016年完成對Atmel的收購等。MCU行業(yè)增速有所放緩亞洲地區(qū)有望成新增長點2020年上半年，受到全球IC行業(yè)下行周期以及國際貿(mào)易環(huán)境等因素影響，全球MCU市場增速有所放緩。相對于工業(yè)化水平較高的歐美國家而言，亞洲國家在工業(yè)化升級方面有著更大的提升空間。以中國為例，隨著人口紅利逐漸消失，勞動密集型企業(yè)對工業(yè)自動化有迫切的需求。因此根據(jù)以往數(shù)據(jù)進行推算，預(yù)計2026年全球MCU市場規(guī)模將從2020年的207億美元增長至285億美元。更多本行業(yè)研究分析詳見《