《宇航電子產(chǎn)品+印制板組裝件組裝要求GBT+38342-2019》詳細解讀

《宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求GB/T38342-2019》詳細解讀contents目錄1范圍2規(guī)范性引用文件3術(shù)語和定義4人員要求5工具、設備要求6材料要求contents目錄7環(huán)境、靜電防護和多余物控制要求8組裝要求9修復和改裝10質(zhì)量控制11焊接工藝驗證011范圍1.1標準內(nèi)容涵蓋范圍本標準規(guī)定了宇航電子產(chǎn)品中印制板組裝件的組裝要求，包括組裝前的準備、組裝過程中的操作要求、組裝完成后的檢驗等方面。適用于宇航電子產(chǎn)品中印制板組裝件的設計、生產(chǎn)、檢驗和使用等環(huán)節(jié)，為相關(guān)單位和個人提供統(tǒng)一的組裝要求。1.2涉及的產(chǎn)品類型本標準適用于宇航電子產(chǎn)品中的各類印制板組裝件，包括但不限于單面板、雙面板、多層板等。同時，也適用于含有特殊元器件或具有特殊組裝要求的印制板組裝件。1.3標準的適用階段本標準適用于宇航電子產(chǎn)品中印制板組裝件從設計到生產(chǎn)、檢驗和使用的全過程。在設計階段，應參考本標準進行印制板組裝件的設計；在生產(chǎn)階段，應按照本標準進行印制板組裝件的組裝；在檢驗和使用階段，應依據(jù)本標準進行印制板組裝件的檢驗和使用。本標準與宇航電子產(chǎn)品的其他相關(guān)標準相互協(xié)調(diào)、互為補充，共同構(gòu)成宇航電子產(chǎn)品的標準體系。在使用本標準時，應同時參考其他相關(guān)標準，以確保宇航電子產(chǎn)品的整體質(zhì)量和性能。1.4與其他標準的關(guān)系022規(guī)范性引用文件主要引用文件GB/T2036印制電路設計、制造及裝聯(lián)術(shù)語及定義該文件為宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝提供了基礎的術(shù)語和定義，是理解和執(zhí)行本標準的基礎。GB/T3131錫鉛釬料規(guī)定了錫鉛釬料的要求，這是印制板組裝中常用的焊接材料，對于確保焊接質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。GB/T9491錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)規(guī)定了錫焊用液態(tài)焊劑的要求，這類焊劑在印制板組裝過程中起到助焊和保護焊點的作用。GB/T32304航天電子產(chǎn)品靜電防護要求提供了航天電子產(chǎn)品靜電防護的指南和要求，對于防止靜電對印制板組裝件造成損害具有重要意義。此外，還可能涉及其他一些與印制板組裝相關(guān)的國家或行業(yè)標準，這些標準可能包括材料、工藝、測試方法等方面的規(guī)定，都是確保宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件質(zhì)量和可靠性的重要依據(jù)。這些規(guī)范性引用文件共同構(gòu)成了《宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求GB/T38342-2019》的標準體系，為宇航電子產(chǎn)品的印制板組裝件組裝提供了全面的指導和要求。在實際操作中，必須嚴格遵守這些引用文件的規(guī)定，以確保組裝件的質(zhì)量和性能達到預期的標準。其他相關(guān)引用文件033術(shù)語和定義印制板組裝件（printedboardassembly）是指將電子元器件通過焊接、壓接或其他連接方式組裝在印制線路板上，形成的具有一定功能的電子部件。定義印制板組裝件是電子設備中重要的組成部分，負責實現(xiàn)電路的連接和控制功能。功能3.1印制板組裝件3.2組裝要求組裝過程應嚴格按照工藝文件進行，確保組裝質(zhì)量符合設計要求。同時，組裝過程中應注意保護電子元器件和零部件，避免損壞或污染。定義組裝是指將電子元器件、零部件、緊固件等按照設計要求，通過一定的工藝方法連接、固定在一起，形成一個完整的電子產(chǎn)品或部件的過程。定義焊接是通過加熱或加壓，或兩者并用，使兩個分離的物體之間產(chǎn)生原子間結(jié)合力而連接成一體的成形方法。分類根據(jù)焊接方式的不同，焊接可分為熔焊、壓焊和釬焊等。在印制板組裝件的組裝過程中，常用的焊接方式包括波峰焊、回流焊等。3.3焊接定義壓接是指通過壓力使兩個金屬導體在界面處產(chǎn)生塑性變形，從而實現(xiàn)電氣連接的一種連接方式。特點3.4壓接壓接連接具有可靠性高、機械強度高、耐腐蝕性好等優(yōu)點。在印制板組裝件的組裝過程中，壓接常用于連接器、端子等元器件的安裝。0102044人員要求4.1專業(yè)技術(shù)培訓從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝相關(guān)的人員，必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓。這種培訓確保工作人員了解和掌握組裝過程中的技術(shù)細節(jié)和操作要求。培訓內(nèi)容包括但不限于印制板組裝的基本知識、工藝流程、操作技巧以及安全規(guī)范等，以確保組裝工作的準確性和安全性。4.2知識與技能要求相關(guān)人員應熟知相關(guān)知識和技能，這包括對宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件的構(gòu)造、原理、工藝流程和質(zhì)量控制等方面的深入了解。工作人員需要取得相關(guān)資質(zhì)證明，這證明他們具備從事這項工作的專業(yè)知識和技能，能夠勝任宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件的工作。4.3身體條件要求從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝的操作人員和檢驗人員，其身體條件應滿足加工崗位要求。這包括但不限于視力及辯色能力的要求。一般來說，視力（含矯正視力）應不低于5.0，以確保工作人員能夠清晰地看到并準確地進行組裝操作。此外，工作人員不應有色弱或色盲的情況，以免影響對顏色和細節(jié)的辨別能力。055工具、設備要求宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝所使用的工具和設備應具有合格證明文件，并確保性能安全可靠，滿足使用要求。5.1通用要求各類具有計量特性的工具和設備需按規(guī)定進行定期檢定/校準，并在有效期內(nèi)使用，以避免對產(chǎn)品造成熱應力或機械應力損傷。各類設備應接地良好，接地方式應盡量獨立，避免串聯(lián)連接，以確保安全。焊接工具焊接工具宜選用溫控型或智能電烙鐵，并確保電源地與烙鐵頭的電位差不大，溫度控制精度應在規(guī)定范圍內(nèi)。成形工具元器件引線成形工具需無銳邊并具有光滑的表面，推薦表面鍍層為鍍硬鉻，以保證不對元器件造成損傷。剪切工具剪切工具應鋒利并能夠形成清潔、光滑的切面，操作應正確，避免扭絞等動作導致產(chǎn)品缺陷。5.2具體工具要求搪錫工具應選用熱控型剝線工具進行導線絕緣層熱剝離，溫度控制應適宜，以避免絕緣層燒焦、起泡或過度熔化。絕緣層剝離工具機械剝線工具機械冷剝線工具應為精密剝線鉗，鉗口與導線規(guī)格應匹配，并定期檢查以確保剝線質(zhì)量。搪錫用溫控錫鍋應可靠接地，溫度可調(diào)控，并定期檢定，以確保搪錫過程的質(zhì)量和安全。5.2具體工具要求5.2具體工具要求清洗工具：清洗工具應選用中等硬度的毛刷，并確保在清洗過程中不劃傷或損壞被清洗物的表面。這些要求旨在確保宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件在組裝過程中使用的工具和設備能夠滿足高標準的質(zhì)量和安全要求，從而保障最終產(chǎn)品的可靠性和性能。““066材料要求應選用高性能的環(huán)氧玻璃布基板或聚酰亞胺基板作為印制板的主要材料?；念愋陀≈瓢宀牧蠎哂辛己玫碾姎庑阅?、熱穩(wěn)定性、機械強度和加工性能。材料性能材料應符合相關(guān)環(huán)保法規(guī)，不含有毒有害物質(zhì)。環(huán)保要求6.1印制板材料010203應選用質(zhì)量可靠、性能穩(wěn)定的元器件，確保其符合產(chǎn)品設計和使用要求。元器件選擇耐環(huán)境應力可靠性要求元器件應能承受印制板組裝過程中的溫度、濕度等環(huán)境應力變化，保持性能穩(wěn)定。元器件的失效率應滿足產(chǎn)品可靠性指標要求。6.2元器件材料應選用低熔點、高導電性的焊料，如錫鉛焊料或無鉛焊料。焊料類型焊料應具有良好的潤濕性和鋪展性，以確保焊接質(zhì)量。焊接性能焊點應具有一定的耐腐蝕性，以適應不同的使用環(huán)境。耐腐蝕性6.3焊接材料絕緣材料絕緣材料應具有良好的絕緣性能和耐高溫性能，以確保產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性。防潮防霉材料在潮濕環(huán)境下使用的印制板組裝件，應選用具有防潮防霉功能的輔助材料，以延長產(chǎn)品使用壽命。導線及連接器應選用符合電氣性能要求的導線及連接器，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。6.4其他輔助材料077環(huán)境、靜電防護和多余物控制要求組裝環(huán)境應保持適宜的溫度和濕度，以確保組裝過程中材料的性能和穩(wěn)定性。溫度與濕度控制組裝區(qū)域應保持清潔，防止塵埃、雜質(zhì)等污染物進入組裝件，影響產(chǎn)品質(zhì)量。清潔度要求提供足夠的照明以確保操作準確，同時保持良好的通風以排除有害氣體。照明與通風7.1環(huán)境控制要求應配備有效的靜電消除設備，如靜電手環(huán)、靜電消除器等，以防止靜電對組裝件造成損害。靜電消除設備使用防靜電工作臺、防靜電墊等防靜電材料，以減少靜電的產(chǎn)生和積累。防靜電材料確保所有設備和工具良好接地，防止靜電放電。接地措施7.2靜電防護要求多余物定義與識別明確多余物的定義，包括但不限于金屬屑、塑料碎片、焊接殘渣等，并培訓員工識別多余物。預防措施多余物檢查與清除7.3多余物控制要求采取預防措施，如使用清潔的組裝工具、定期檢查設備狀態(tài)、保持工作區(qū)域整潔等，以減少多余物的產(chǎn)生。在組裝過程中和完成后，進行多余物檢查，并使用適當?shù)姆椒ㄇ宄l(fā)現(xiàn)的多余物，確保組裝件的質(zhì)量。088組裝要求8.1元器件安裝元器件應按照設計文件和工藝文件的要求進行正確安裝，不可出現(xiàn)錯裝、漏裝、反裝等現(xiàn)象。01元器件的引腳或端子應正確插入印制板的孔中，插入深度應符合要求，不可出現(xiàn)浮高、傾斜等現(xiàn)象。02需要固定的元器件應采取可靠的固定措施，防止在振動、沖擊等環(huán)境下發(fā)生移動或脫落。03010203焊接應符合相關(guān)焊接標準和工藝文件的要求，焊接點應牢固、光滑、無虛焊、假焊等現(xiàn)象。焊接溫度和時間應控制在合適的范圍內(nèi)，以避免對元器件和印制板造成熱損傷。焊接后應進行必要的清洗和檢查，以確保焊接質(zhì)量和可靠性。8.2焊接要求導線連接應符合設計文件和工藝文件的要求，連接應牢固、可靠、美觀。8.3導線連接導線端頭應處理良好，無松散、毛刺等現(xiàn)象，以確保良好的導電性能。導線在連接過程中應避免過度拉伸、彎折等，以防止導線內(nèi)部損傷或斷裂。組裝完成后應進行必要的外觀檢查和尺寸檢查，以確保組裝件符合設計要求。應進行必要的電氣性能測試和功能測試，以確保組裝件的電氣性能和功能正常。對于發(fā)現(xiàn)的問題應及時進行記錄、分析和處理，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。以上是《宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求GB/T38342-2019》中關(guān)于組裝要求的詳細解讀。在實際操作中，應嚴格按照這些要求進行執(zhí)行，以確保宇航電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。同時，隨著技術(shù)的不斷進步和標準的更新，相關(guān)人員也應不斷學習和掌握新的知識和技能，以適應行業(yè)發(fā)展的需求。8.4組裝后的檢查與測試099修復和改裝9.1修復修復流程應制定詳細的修復流程，包括檢測、診斷、修復方案制定、實施修復和驗證等環(huán)節(jié)，確保修復工作的規(guī)范性和有效性。修復條件修復記錄明確可進行修復的印制板組裝件的條件，如損壞程度、修復成本、修復后性能等，避免不必要的修復工作。對修復過程中的關(guān)鍵信息，如修復人員、時間、地點、方法等進行記錄，以便于后續(xù)追溯和總結(jié)經(jīng)驗。改裝需求根據(jù)實際需求，對印制板組裝件進行改裝，如增加功能、提高性能、適應新環(huán)境等，改裝前應充分評估改裝的必要性和可行性。改裝設計進行詳細的改裝設計，包括電路原理圖、PCB布局、元器件選型等，確保改裝后的印制板組裝件能夠滿足預期要求。改裝驗證改裝完成后，應對印制板組裝件進行全面的驗證，包括功能測試、性能測試、環(huán)境適應性測試等，確保改裝效果符合預期。9.2改裝9.3注意事項安全防護在進行修復和改裝過程中，應嚴格遵守安全防護措施，如佩戴靜電手環(huán)、使用合適的工具等，防止對人員和設備造成損害。質(zhì)量控制修復和改裝過程中，應注重質(zhì)量控制，采用合適的檢測方法和手段，確保修復和改裝后的印制板組裝件質(zhì)量可靠。保密要求對于涉及機密信息的印制板組裝件，在進行修復和改裝過程中，應嚴格遵守保密要求，防止信息泄露。1010質(zhì)量控制外觀檢查對印制板組裝件進行外觀檢查，確保其表面無明顯劃痕、污漬、變形等缺陷。性能測試按照相關(guān)標準對印制板組裝件進行性能測試，包括電氣性能、機械性能等，確保其符合設計要求?？煽啃詼y試對印制板組裝件進行可靠性測試，以驗證其在規(guī)定條件下的穩(wěn)定性和耐用性。10.1檢驗與測試將不合格品與合格品進行隔離存放，避免誤用或錯發(fā)。不合格品隔離建立不合格品處理流程，包括返工、返修、報廢等，確保不合格品得到有效處理。不合格品處理流程對檢驗不合格的產(chǎn)品進行明確標識，防止與合格品混淆。不合格品標識10.2不合格品處理建立并保存完整的質(zhì)量記錄，包括檢驗記錄、測試記錄、不合格品處理記錄等，以便進行質(zhì)量追溯。質(zhì)量記錄建立產(chǎn)品質(zhì)量追溯系統(tǒng)，確保在需要時能夠快速準確地追溯到產(chǎn)品的生產(chǎn)過程和原材料來源。追溯系統(tǒng)10.3質(zhì)量記錄與追溯質(zhì)量問題分析定期對出現(xiàn)的質(zhì)量問題進行統(tǒng)計和分析，找出主要原因并制定相應的改進措施。改進實施與驗證根據(jù)分析結(jié)果制定改進計劃并實施，對改進效果進行驗證和評估，確保產(chǎn)品質(zhì)量得到持續(xù)提升。10.4持續(xù)改進1111焊接工藝驗證在《宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求GB/T38342-2019》中，焊接工藝驗證是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。以下是對該部分內(nèi)容的詳細解讀：11焊接工藝驗證驗證目的：11焊接工藝驗證確保焊接過程的可靠性和穩(wěn)定性。驗證焊接工藝參數(shù)是否合理，能否滿足宇航電子產(chǎn)品的嚴格要求。11焊接工藝驗證檢查焊接后的印制板組裝件是否符合相關(guān)標準和設計要求。對焊接材料、焊接方法、焊接參數(shù)等進行