PCB設(shè)計(jì)中存在的問題VIP

/設(shè)計(jì)問題簡述摘要：印制板制作工藝錯(cuò)綜復(fù)雜，生產(chǎn)工序繁多，由于受設(shè)備、人員、管理等各方面原因的影響，生產(chǎn)過程中很容易出現(xiàn)廢、次品，成品率降低，這使廠管理人員深感頭痛。但在實(shí)際工作中很多質(zhì)量問題同設(shè)計(jì)的好壞也有很大的關(guān)系，是由于設(shè)計(jì)的不合理而造成的。本文根據(jù)我廠生產(chǎn)實(shí)際情況，總結(jié)出一部分因設(shè)計(jì)原因而造成的質(zhì)量缺陷，供廣大印制板廠家和設(shè)計(jì)者參考。焊盤重疊，在設(shè)計(jì)時(shí)，完全能通過設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，但在加工中會(huì)出現(xiàn)以下問題：造成重孔,因鉆頭是硬質(zhì)合金制成的，由于在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆及孔壁損傷。散熱盤在多層板中,連接盤同隔離盤重合,板子做出來，孔有可能不和銅皮連接，使連接焊盤失去作用。散熱盤（圖1）（圖1）隔離盤隔離盤圖形層使用不規(guī)范，隨意的使用軟件提供的圖層。違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在層,焊接面設(shè)計(jì)在層,邊框及板內(nèi)開槽設(shè)計(jì)在字符層等.在各層上有很多設(shè)計(jì)垃圾,如斷線,無用的邊框、標(biāo)注，這些情況及易使廠設(shè)計(jì)人員誤解，造成處理錯(cuò)誤。焊盤直徑設(shè)計(jì)小如：50的焊盤要求1.0的成品孔，加工中容易出現(xiàn)破盤，使焊接不可靠影響電氣連接。容易出現(xiàn)破盤，如不能加大焊盤，可考慮設(shè)計(jì)淚滴焊盤（下圖）容易出現(xiàn)破盤，如不能加大焊盤，可考慮設(shè)計(jì)淚滴焊盤（下圖）（圖2）淚滴焊盤設(shè)計(jì)淚滴焊盤設(shè)計(jì)3.字符不合理字符覆蓋焊片,因字符是非導(dǎo)體，測試針接觸到字符上造成測試沒辦法進(jìn)行，在焊接時(shí)也會(huì)因字符產(chǎn)生焊接不良的現(xiàn)象。（圖3）（圖3）設(shè)計(jì)字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨，字高一般>40，線寬6以上.4.單面焊盤設(shè)置孔徑a.單面焊盤一般不鉆孔(如、點(diǎn)、測試點(diǎn)),其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置會(huì)出現(xiàn)孔的坐標(biāo).b.如單面焊盤鉆孔，需設(shè)計(jì)正確的孔徑，如孔徑設(shè)計(jì)為零，以軟件為例在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤做為焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤造成處理錯(cuò)誤。5.用線填充焊盤在畫時(shí)，可以用線和焊盤兩種形式來畫圖，有的設(shè)計(jì)人員圖省事，用填充區(qū)來畫比較大的焊盤，這樣雖然能通過檢查,但不利于印制板廠各項(xiàng)工程的處理，包括生成阻焊數(shù)據(jù)、生成測試數(shù)據(jù)、焊環(huán)的檢查、生成鉆孔數(shù)據(jù)等，容易造成印制板作成后存在問題。（圖4）6.電地層既設(shè)計(jì)散熱盤又有信號(hào)線。大家都知道，多層板電源、地層一般都設(shè)計(jì)成負(fù)像圖形，焊盤在做完板之后應(yīng)變成隔離盤。設(shè)計(jì)人員為了屏蔽信號(hào)線或有些線在外層沒辦法布，需要在內(nèi)層布線，但由于不了解印制板工藝，將正負(fù)片畫在一起，如圖所示，加工后信號(hào)線變成隔離線，改變原設(shè)計(jì)。負(fù)片（正確）正片（正確）（圖5）（圖5）8.設(shè)計(jì)網(wǎng)格間距太小如果網(wǎng)格線間距≤0.3制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜不能很好固定，到處飄動(dòng)造成斷線、缺口等問題提高了加工難度.網(wǎng)格間距≤網(wǎng)格間距≤0.3容易產(chǎn)生斷線9.圖形距外框太近印制板內(nèi)外層的銅皮距板框至少保證0.2以上的間距，處應(yīng)留出0.8以上的刀口不能有銅皮,否則外型加工時(shí)容易引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量。處留出至少0.8區(qū)域無銅皮圖形距離板邊距離≥處留出至少0.8區(qū)域無銅皮圖形距離板邊距離≥0.210.外形邊框設(shè)計(jì)不明確圖很多層都設(shè)計(jì)了邊框,并且不重合,造成廠家很難判斷以哪一條外框線成型，實(shí)際上，廠家只需按照一層邊框編制銑外形程序即可生產(chǎn)。標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或?qū)?，并且?nèi)部挖空部位要標(biāo)注清楚.11.圖形設(shè)計(jì)不均勻一種是同一個(gè)板面上圖形不均勻，有孤立的線條或焊盤存在，另一種是印制板的頂層和底層圖形不均勻，一面有大面積銅皮，而另一面線條非常稀少。這兩種情況會(huì)造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻,影響鍍層均勻性,甚至造成印制板翹曲?？煽紤]采取加分流圖形的方法進(jìn)行彌補(bǔ)。分流圖形（設(shè)計(jì)銅焊盤并且用阻焊劑覆蓋）分流圖形（設(shè)計(jì)銅焊盤并且用阻焊劑覆蓋）12.異型孔短異型孔的長/寬應(yīng)>2:1,寬度>0.6,否則不利于數(shù)控鉆床的加工。13.未設(shè)計(jì)銑外形定位孔如有可能在板內(nèi)或工藝邊上至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5的定位孔方便銑外型定位。14.孔徑標(biāo)注不合理a.為適應(yīng)鉆頭孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注，并且以0.05遞增。b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫區(qū)，便于檢查。是否金屬化孔標(biāo)注清楚特殊孔（壓接孔）的公差標(biāo)注清楚。設(shè)計(jì)時(shí)候要考慮孔徑/板厚〉1/715.加工工藝不合理，一般情況：熱風(fēng)整平板的板厚>0.8工藝板厚>0.816.內(nèi)層設(shè)計(jì)不合理連接盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。隔離帶設(shè)計(jì)有缺口。隔離帶設(shè)計(jì)太窄，不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)關(guān)系。此處間距小，容易使兩邊花焊盤斷開注意檢查隔離帶是否形成閉環(huán)連接焊盤設(shè)計(jì)到隔離帶上，鉆孔后容易使散熱盤失去作用此處間距小，容易使兩邊花焊盤斷開注意檢查隔離帶是否形成閉環(huán)連接焊盤設(shè)計(jì)到隔離帶上，鉆孔后容易使散熱盤失去作用17.埋盲孔板設(shè)計(jì)問題（針對順序?qū)訅悍ǎ?7.1設(shè)計(jì)埋盲孔板的意義：<1>提高多層板的密度30%以上，減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸。<2>改善性能，特別是特性阻抗的控制。<3>提高設(shè)計(jì)自由度。<4>降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護(hù)17.2設(shè)計(jì)中存在的問題：a.一層經(jīng)過4次電鍍，鍍層太厚。b.a.一層經(jīng)過4次電鍍，鍍層太厚。b.板子容易翹曲。<2>3-4層交叉結(jié)構(gòu)無法加工。<3>以六層板為例子，說明幾種常見的盲埋孔板設(shè)計(jì)方式18.軟件問題a.不同版本軟件不能相互轉(zhuǎn)換,因?yàn)樵谖募?dǎo)入、導(dǎo)出過程中文件會(huì)丟掉各自版本所具有的特性，造成轉(zhuǎn)化后的文件同原設(shè)計(jì)不符.(如系列系列等)b.因系列軟件層面設(shè)計(jì)比較靈活，在交給廠加工時(shí)應(yīng)提供各層的組合結(jié)構(gòu)圖及層定義，不然容易造成疊層錯(cuò)誤。c