2021年電子陶瓷行業(yè)三環(huán)集團(tuán)分析報(bào)告

內(nèi)容目錄 1.1、專(zhuān)注陶瓷材料研究，打造平臺(tái)型企業(yè) 1.2、公司業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升，盈利能力保持穩(wěn)定 82、5G與國(guó)產(chǎn)替代風(fēng)起，電子陶瓷行業(yè)持續(xù)上行 2.2、終端需求驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)MLCC具有廣闊發(fā)展空間 2.2.1、MLCC占電容市場(chǎng)半壁江山 2.2.2、5G與汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)，MLCC迎來(lái)黃金機(jī)遇期 2.3、片式電阻下游需求向好，陶瓷基片行業(yè)景氣度提升 2.4、海外企業(yè)處于電子陶瓷行業(yè)領(lǐng)先地位 2.4.1、京瓷：全球領(lǐng)先的電子陶瓷行業(yè)專(zhuān)家 2.4.1、國(guó)巨：全球第一大片式電阻制造商 3、橫縱雙向打造核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)加碼MLCC未來(lái)可期 3.1、橫向品類(lèi)持續(xù)擴(kuò)張，不斷挖掘業(yè)務(wù)新增長(zhǎng)點(diǎn) 3.1.1、陶瓷外觀件：受益于5G手機(jī)外觀非金屬化滲透 3.1.3、陶瓷劈刀：率先完成產(chǎn)品研發(fā)，打破海外企業(yè)壟斷 3.1.4、燃料電池隔膜板：技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)明顯，市占率超80% 3.2、縱向垂直一體化布局，成本優(yōu)勢(shì)顯著 3.3、堅(jiān)持自主創(chuàng)新研發(fā)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品積累優(yōu)質(zhì)客 3.4、募投MLCC與陶瓷劈刀，打破大廠壟斷擁抱國(guó)產(chǎn)替代 4、盈利預(yù)測(cè)與投資建議 4.1、關(guān)鍵假設(shè) 4.2、盈利預(yù)測(cè)與投資建議 5、風(fēng)險(xiǎn)提示 圖表目錄 6 圖3:2016-2020年公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率 圖4:2016-2020年公司歸母凈利潤(rùn)與增長(zhǎng)率 圖5:公司毛利率與凈利率維持高位 8 8圖7:公司期間費(fèi)用率控制良好 9 9 圖11:全球主要電子陶瓷粉生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額 圖12:2014-2023年中國(guó)電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億元) 圖16:中國(guó)占據(jù)超80%陶瓷插芯份額市場(chǎng) 圖19:5G基站建設(shè)拉動(dòng)光纖陶瓷插芯需求 圖23:2019-2021年全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出金額 圖25:2019年全球各類(lèi)電容器市場(chǎng)規(guī)模占比 圖30:手機(jī)通信標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)步帶動(dòng)MLCC需求飛躍發(fā)展 圖31:2019-2024年中國(guó)新增5G基站數(shù)量和建設(shè)成本及預(yù)測(cè) 圖32:電動(dòng)汽車(chē)MLCC的全球需求量年均增速將超8% 20 2 圖40:村田營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)穩(wěn)步增長(zhǎng) 圖41:村田毛利率和凈利率相對(duì)穩(wěn)定 圖44:手機(jī)陶瓷背板加工流程 圖45:公司手機(jī)陶瓷后蓋已在小米11Ultra等機(jī)型上運(yùn)用 圖47:石英晶體振蕩器應(yīng)用領(lǐng)域分布 圖48:單部手機(jī)射頻前端價(jià)值量不斷提升(美元) 27 圖51:陶瓷劈刀為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域耗材之一 圖52:2019年我國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)下滑 圖55:2012-2018全球SOFC出貨量(千套) 6 9 表4:2021Q1MLCC交貨期與價(jià)格趨勢(shì) 表5:MLCC主要廠商產(chǎn)能統(tǒng)計(jì) 表6:三環(huán)集團(tuán)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力 表9:不同終端對(duì)石英晶體振蕩器使用量 表10:SOFC與其他燃料電池相比具有明顯優(yōu)勢(shì) 表11:公司產(chǎn)品技術(shù)水平及特點(diǎn) 表12:公司下游客戶(hù)群體 表13:公司2020年非公開(kāi)發(fā)行股票募投項(xiàng)目 表14:三環(huán)集團(tuán)2021-2023營(yíng)收和利潤(rùn)預(yù)測(cè) 表15:三環(huán)集團(tuán)可比公司估值 潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司成立于1970年。公司致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售元件及其基礎(chǔ)材料、先進(jìn)電子陶瓷的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地，已連續(xù)32年入選中國(guó)圖1:三環(huán)集團(tuán)發(fā)展歷程(SOFC);成立湖州成立光勝(秦國(guó))公司具有50年的電子陶瓷生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)打造電子陶瓷平臺(tái)型企業(yè)。公司擁有產(chǎn)品通信部件光纖陶瓷插芯廣泛運(yùn)用于光連接器、減衰器、分路器等網(wǎng)絡(luò)傳輸節(jié)點(diǎn)的光器件光纖陶瓷插芯套筒氧化鋯陶瓷套管可以適用于光學(xué)適配器和組件陶瓷手機(jī)后蓋板電子元件及材料固定電阻器廣泛應(yīng)用于節(jié)能燈、LED燈、電子整流器、充電器、家用電器、儀器儀表等電子電路中家電、電源、照明為主，目前已進(jìn)入醫(yī)療設(shè)備，5G通訊設(shè)備市場(chǎng)陶瓷基板片式電阻器、網(wǎng)絡(luò)電阻器、LED、高壓聚焦電位器、小型電陶瓷基體廣泛用于家電、電子消費(fèi)品、汽車(chē)、新能源等領(lǐng)域半導(dǎo)體部件陶瓷封裝基座產(chǎn)品主要用于智能手機(jī)、無(wú)線(xiàn)通訊、GPS、藍(lán)牙、汽車(chē)電子等領(lǐng)域指紋識(shí)別模組用陶瓷蓋板指紋識(shí)別模組智能穿戴外觀件可穿戴設(shè)備其他業(yè)務(wù)接線(xiàn)端子應(yīng)用在家用、商用、特殊環(huán)境用途及新能源汽車(chē)用壓縮機(jī)及接線(xiàn)板或電器產(chǎn)品燃料電池隔膜板固體氧化物燃料電池陶瓷劈刀半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域電子漿料片式電阻器制造資料來(lái)源：公司官網(wǎng)、國(guó)海證券研究所整理第二大股東為香港中央結(jié)算有限公司，持股比例為3.36%,第三大股東為公司實(shí)際控制人及董事長(zhǎng)張萬(wàn)鎮(zhèn)，直接持股比例為2.95%。有限公司公司自上市以來(lái)營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)總體呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2016-2017年公司營(yíng)收增速放緩，主要系公司主動(dòng)采取降價(jià)策略以提高陶瓷插芯的市場(chǎng)占有率。2019年公司營(yíng)收與歸母凈利潤(rùn)降幅較大，主要受行業(yè)景氣度下行帶來(lái)智能手機(jī)終端出貨疲軟導(dǎo)致手機(jī)陶瓷外觀件產(chǎn)品訂單需求不振，智能手機(jī)屏下指紋推廣導(dǎo)致公司指紋識(shí)別系統(tǒng)用功能陶瓷片產(chǎn)能利用率下降，以及中美貿(mào)易摩擦疊加電子元件行業(yè)去庫(kù)存的影響。2020年受益于5G技術(shù)加速普及與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不斷深化，疊加汽車(chē)電子化、智能制造產(chǎn)業(yè)不斷擴(kuò)大的影響，被動(dòng)元器件行業(yè)景氣度上升，公司主要產(chǎn)品電子元件及材料、半導(dǎo)體部件銷(xiāo)售均大幅增加。2020年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入39.94億元，較上年同期增長(zhǎng)46.49%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)14.40億元，較上年同期增長(zhǎng)65.23%。圖3:2016-2020年公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率圖4:2016-2020年公司歸母凈利潤(rùn)與增長(zhǎng)率40402016201720182019營(yíng)業(yè)收入(億元)一同比(%)42公司毛利率和凈利率長(zhǎng)期維持高位。2014-2020年公司綜合毛利率維持在48%以上，毛利率較為穩(wěn)定且處于較高水平。分業(yè)務(wù)來(lái)看，2016-2020年通信部件毛利率均超過(guò)50%;電子元件及材料毛利率持續(xù)上行，5年來(lái)毛利率提升14.01pct;半導(dǎo)體部件毛利率小幅波動(dòng)，但年均仍超40%,且維持上升趨勢(shì)。圖5:公司毛利率與凈利率維持高位圖6:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率均處于較高水平一綜合毛利率(%)一綜合凈利率(%)一通信部件一電子元件及材料公司期間費(fèi)用率控制良好。2020年公司銷(xiāo)售費(fèi)用為0.36億元(-31.73%)、管理費(fèi)用為2.99億元(+25.72%,不含研發(fā))、財(cái)務(wù)費(fèi)用為-0.94億元(-832.36%,主要原因是公司銀行存款利息收入同比大幅增加)。2016-2020年公司期間費(fèi)用率總體穩(wěn)定在13%以下，期間費(fèi)用控制良好，公司經(jīng)營(yíng)效率不斷提升。16.63%與2.49%。其中，通信部件類(lèi)產(chǎn)品收入占比持續(xù)下行，電子元件及材料5年內(nèi)營(yíng)收占比提升14.69pct,總體呈上升趨勢(shì)，半導(dǎo)體部件與接線(xiàn)端子業(yè)務(wù)占銷(xiāo)售費(fèi)用率財(cái)務(wù)費(fèi)用率管理費(fèi)用率期間費(fèi)用率■接線(xiàn)端子■電子元件材料■半導(dǎo)體部件■其他主營(yíng)業(yè)務(wù)資料來(lái)源：wind、國(guó)海證券研究所資料來(lái)源：wind、國(guó)海證券研究所實(shí)例結(jié)構(gòu)陶瓷絕緣裝置瓷電絕緣性?xún)?yōu)良，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小集成電路基片、封裝外殼電子工業(yè)、航天航空等功能陶瓷電容陶瓷介電常數(shù)高，介質(zhì)損耗較大電容器介質(zhì)移動(dòng)通訊、衛(wèi)星通訊與GPS、藍(lán)牙、WLAN等鐵電陶瓷具有壓電特性，熱釋電特性壓電器件、紅外探測(cè)器件電子工業(yè)、軍事、汽車(chē)、醫(yī)療等半導(dǎo)體陶瓷具有半導(dǎo)電性晶粒和絕緣性晶界熱敏電阻、壓敏電阻電子工業(yè)、汽車(chē)零部件、軍事等離子陶瓷可快速傳遞正離子固體電池部件新能源、電子工業(yè)等電子陶瓷產(chǎn)業(yè)上游為陶瓷漿料、粉體等原材料制備與設(shè)備供應(yīng)商，中游主體是電子陶瓷生產(chǎn)企業(yè)，下游主要應(yīng)用于消費(fèi)電子類(lèi)、通信通訊、新能源、汽車(chē)工業(yè)、航天軍事等領(lǐng)域。目前日本、美國(guó)、歐洲的電子陶瓷行業(yè)發(fā)展處于領(lǐng)先地位，其中日本電子陶瓷材料種類(lèi)多、產(chǎn)量大、應(yīng)用廣、性能強(qiáng)，約占全球的市場(chǎng)份額的50%。美國(guó)在基礎(chǔ)研究與新材料開(kāi)發(fā)方面具有優(yōu)勢(shì)，約占全球市場(chǎng)份額的30%,但美國(guó)電子陶瓷產(chǎn)品側(cè)重于航空航天、核能等高技術(shù)和軍事工程，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程慢于日本。歐洲電子陶瓷產(chǎn)業(yè)約占全球份額的10%。我國(guó)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)規(guī)?？傮w偏小，技術(shù)含量高的電子陶瓷器件生產(chǎn)水平與發(fā)達(dá)國(guó)家仍存在較大差距。圖9:電子陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖10:全球電子陶瓷市場(chǎng)份額占比中游日本，49.8%日美廠商把控上游關(guān)鍵陶瓷粉末供應(yīng)。在先進(jìn)陶瓷工藝中，粉體制備是最核心的技術(shù)。高純、超細(xì)、高性能陶瓷粉體制造技術(shù)基本掌握在日本、美國(guó)等少數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家，是制約我國(guó)先進(jìn)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。據(jù)智研咨詢(xún)數(shù)據(jù)，全球約65%的電子陶瓷粉末市場(chǎng)被日本企業(yè)壟斷，日本Sakai化學(xué)是全球電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)龍頭，占全球市場(chǎng)份額約28%,其次是美國(guó)Ferro及日本化學(xué)NCI,分別占比20%、14%。國(guó)內(nèi)的國(guó)瓷材料、東方鋯業(yè)、三環(huán)集團(tuán)等企業(yè)也具備一些生產(chǎn)能力。日本共立日本富士鈦國(guó)港材料日本化學(xué)日本Sakai美國(guó)Ferro日益增長(zhǎng)。電子陶瓷作為中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的關(guān)鍵戰(zhàn)略材料之一，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)顯示，2014-2019年中國(guó)電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從346.6億元增長(zhǎng)至657.7億元，CAGR達(dá)13.7%,實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。未來(lái)隨著5G通信的商業(yè)化與數(shù)據(jù)中心的建圖12:2014-2023年中國(guó)電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億元)圖12:2014-2023年中國(guó)電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億元)0光纖陶瓷插芯及套筒是光纖連接器的核心部件，也是光纖通信中最常用、使用數(shù)量最多的精密定位件。光纖連接器是光纖與光纖之間進(jìn)行可拆卸(活動(dòng))連接圖13:光纖連接器與插芯圖14:光纖連接器對(duì)接原理光纖A陶瓷套管插芯光纖B光纖活動(dòng)連接原理陶瓷插芯主要應(yīng)用于光纖連接器中，生產(chǎn)基地主要集中于中國(guó)。光纖陶瓷插芯作為光纖連接器的關(guān)鍵部件，占據(jù)其生產(chǎn)成本的55%左右。據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，應(yīng)用于光纖連接器的陶瓷插芯占總市場(chǎng)的72%,另外約25%的陶瓷插芯用于光分路器、收發(fā)器等光無(wú)源器件，約3%的陶瓷插芯應(yīng)用于半導(dǎo)體激光等光有源器件。陶瓷插芯相關(guān)技術(shù)起源于日本，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)已完成了向中國(guó)轉(zhuǎn)移的過(guò)程。中國(guó)企業(yè)目前占據(jù)了陶瓷插芯市場(chǎng)超過(guò)80%的份額，其陶瓷插芯產(chǎn)量占據(jù)全球產(chǎn)量的95%以上。其他光無(wú)源器件，光有源器日本，13%日本，13%中國(guó)大陸，光纖連接中國(guó)大陸，資料來(lái)源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、國(guó)海證券研究所資料來(lái)源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、國(guó)海證券研究所中國(guó)光纖陶瓷插芯市場(chǎng)呈現(xiàn)高集中度的狀態(tài)。潮州三環(huán)集團(tuán)作為中國(guó)光纖陶瓷插芯行業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)，其銷(xiāo)量約占據(jù)全球銷(xiāo)量的63%。潮州三環(huán)集團(tuán)、臺(tái)灣富士康、深圳太辰光三家占據(jù)國(guó)內(nèi)光纖陶瓷插芯總產(chǎn)能約82%.CR6合計(jì)產(chǎn)能占據(jù)全球總產(chǎn)能的91%左右。在經(jīng)歷了2016-2018年陶瓷插芯市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)與頭部企業(yè)生產(chǎn)成本大幅下降，導(dǎo)致單只插芯價(jià)格由1.5元大幅下跌至不到0.4元的過(guò)程后，中國(guó)光纖陶瓷插芯市場(chǎng)已較為成熟。頭豹研究院判斷未來(lái)陶瓷插芯價(jià)格下降幅度會(huì)逐步放緩，疊加下游需求提振，中國(guó)陶瓷插芯銷(xiāo)售額有望重回正增圖17:中國(guó)光纖陶瓷插芯銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)圖18:中國(guó)光纖陶瓷插芯銷(xiāo)售額重回正增長(zhǎng)光纖連接器需求主要來(lái)源于光纖通信基站、數(shù)據(jù)中心，5G時(shí)代基站與數(shù)據(jù)中心建設(shè)打開(kāi)陶瓷插芯市場(chǎng)增量空間。中國(guó)光纖陶瓷插芯及套筒行業(yè)與日本、美國(guó)相比起步較晚。2010年以后，伴隨4G通信商業(yè)化成熟與“光纖入戶(hù)”等國(guó)家政策為光通信行業(yè)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)光纖陶瓷插芯需求持續(xù)釋放，光纖陶瓷插芯產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展。我們認(rèn)為當(dāng)前時(shí)間點(diǎn)，在5G通訊進(jìn)入商業(yè)化的背景下，基站與數(shù)據(jù)中心的建設(shè)將拉動(dòng)光纖需求的提升，從而提振光纖連接器與光纖陶瓷圖19:5G基站建設(shè)拉動(dòng)光纖陶瓷插芯需求5G時(shí)代通信傳輸量大幅提升，光纖光纜新線(xiàn)路鋪設(shè)需求增加，從而催生光纖陶據(jù)，截至2020年底我國(guó)已建成領(lǐng)先全球的5G網(wǎng)絡(luò)，累計(jì)建成5G基站71.8萬(wàn)個(gè)，推動(dòng)共建共享5G基站33萬(wàn)個(gè)。另外，相比4G基站，5G基站鋪設(shè)密度將進(jìn)一步提高。5G的高傳輸速度和廣覆蓋特性將需要搭建大量的毫米波微基站、Sub-6GHz微基站，對(duì)于光纖的需求也將大幅提升。據(jù)賽迪智庫(kù)測(cè)算數(shù)據(jù)，中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)小微基站需求約為宏基站的2倍。伴隨5G帶來(lái)通信傳輸量和通信基站的增加，光纖光纜線(xiàn)路里程將持續(xù)提升。據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，2018年，中國(guó)新建光纖光纜線(xiàn)路578萬(wàn)公里，總長(zhǎng)度4,325萬(wàn)公里，同比增長(zhǎng)15.4%,2010-2018年光纖線(xiàn)路鋪設(shè)長(zhǎng)度CAGR超過(guò)20%,預(yù)計(jì)2023年中國(guó)光纖光纜線(xiàn)路總長(zhǎng)度將增長(zhǎng)至10,720萬(wàn)公里，從而催生對(duì)光纖陶瓷插芯及套筒的增量需求。圖20:中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)020192020202120222023202420市場(chǎng)規(guī)模(億元)一增長(zhǎng)率(%)圖21:中國(guó)光纖光纜線(xiàn)路總長(zhǎng)度預(yù)測(cè)0網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與邊緣計(jì)算需求激增，數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)一步打開(kāi)陶瓷插芯市場(chǎng)空間。數(shù)據(jù)中心是處理和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)之處，一般由機(jī)房、供配電系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備等部分構(gòu)成。其中，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備為數(shù)據(jù)中心構(gòu)建對(duì)內(nèi)、對(duì)外的高速傳輸通路。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部有大量的路由器、交換機(jī)、傳輸設(shè)備在支撐其數(shù)據(jù)的運(yùn)輸流轉(zhuǎn)，大型的數(shù)據(jù)中心幾乎涉及到所有網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的設(shè)備。設(shè)備之間的互聯(lián)需要大量光纖光纜，從而進(jìn)一步打開(kāi)陶瓷插芯市場(chǎng)空間。據(jù)思科全球云指數(shù)數(shù)據(jù)，到2020年，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量將從2015年底的259個(gè)增長(zhǎng)至485個(gè)，此類(lèi)數(shù)據(jù)中心將占全部數(shù)據(jù)中心服務(wù)器安裝量的47%。受新冠疫情影響，Gartner調(diào)查顯示，2020年數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出同比下降了10.3%,約60%的新數(shù)據(jù)中心設(shè)施建設(shè)受阻。但疫情導(dǎo)致的遠(yuǎn)程工作比例提高，實(shí)際上數(shù)據(jù)中心處理的數(shù)據(jù)量有大幅增長(zhǎng)。Gartner預(yù)計(jì)2021年全球最終用戶(hù)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出將以6%的增速達(dá)到2000億美元。圖22:超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量預(yù)測(cè)圖23:2019-2021年全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出金額0占數(shù)據(jù)中心服務(wù)器(客戶(hù)群)的份額(%)2.2、終端需求驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)MLCC具有廣闊發(fā)展空間資料來(lái)源：中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)海證券研究所2.2.1、MLCC占電容市場(chǎng)半壁江山陶瓷電容器可分為單層陶瓷電容(SLCC)、多層陶瓷電容器(MLCC)和引線(xiàn)式多層陶瓷電容。片式多層陶瓷電容器(MLCC)由內(nèi)電極、陶瓷層和端電極三部主要有電能儲(chǔ)能交換、通交流阻直流、抑制浪涌電壓三大用途。因其具有耐高壓、耐高溫、高頻率、體積小、容值高等特點(diǎn)，在成本和性能上都占據(jù)優(yōu)勢(shì)，故MLCC已成為主要的陶瓷電容。據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年全球電容市場(chǎng)中，MLCC占整個(gè)電容市場(chǎng)的93%。圖24:MLCC內(nèi)外部結(jié)構(gòu)圖25:2019年全球各類(lèi)電容器市場(chǎng)規(guī)模占比MLCC需求持續(xù)上升，中國(guó)MLCC行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球主要的消費(fèi)性電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一，并已成為全球陶瓷電容器的生產(chǎn)大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)。從MLCC需求規(guī)模來(lái)看，據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模為158.4億美元，MLCC出貨量接近4.5萬(wàn)億只，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)180億美元，市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增速為3.25%。近年來(lái)，隨快速擴(kuò)大。2019年中國(guó)大陸MLCC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為438.2億元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)533.5億元，CAGR達(dá)到5.04%,增速高于全球平均水平。MLCC需求有望在5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。020162017201820192020E202圖26:全球MLCC020162017201820192020E202020162017201820192020E202消費(fèi)電子創(chuàng)新、5G基站建設(shè)與汽車(chē)電子的發(fā)展形成了MLCC需求增長(zhǎng)的三大驅(qū)動(dòng)。MLCC下游市場(chǎng)主要包括電子工業(yè)全領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車(chē)及軍工等。MorganStanley數(shù)據(jù)顯示，消費(fèi)電子為主要應(yīng)用領(lǐng)域，約占整體市場(chǎng)的44%。5G建設(shè)將拉動(dòng)智能手機(jī)、服務(wù)器、基站等MLCC總量需求，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高容值MLCC切換。汽車(chē)電子化、自動(dòng)化駕駛、新能源車(chē)加速滲透，車(chē)規(guī)級(jí)MLCC亦是未來(lái)應(yīng)用的長(zhǎng)期趨勢(shì)。工業(yè)及其他電腦及外設(shè)資料來(lái)源：MorganStanley、公司公告、國(guó)海證券研究所消費(fèi)電子方面，手機(jī)創(chuàng)新將帶來(lái)MLCC等被動(dòng)元器件單機(jī)用量快速增加。據(jù)ChlueResearch統(tǒng)計(jì)，高端機(jī)的MLCC平均用量在1000-1200只，從整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看平均用量為800只/部。EMData對(duì)歷代iPhone的MLCC用量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，MLCC用量由初代iPhone的177只增加到iPhoneX的1100只。隨著手機(jī)硬件性能持續(xù)提升，需要更多的被動(dòng)元件來(lái)進(jìn)行穩(wěn)壓、穩(wěn)流、濾雜波，以保障終端設(shè)備的正常運(yùn)作。同時(shí)，隨著通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷進(jìn)步，MLCC需求飛躍發(fā)展。根據(jù)SEMCO展望，單部5G手機(jī)的MLCC需求量比4G手機(jī)增加30-40%,5G單機(jī)MLCC用量將增加到1000只，預(yù)計(jì)未來(lái)3年手機(jī)MLCC需求量保持10%的需求旺盛，國(guó)際貿(mào)易摩擦背景之下，國(guó)內(nèi)客戶(hù)對(duì)高端MLCC需求國(guó)產(chǎn)化較強(qiáng)。圖29:歷代iPhone單機(jī)對(duì)MLCC的需求量圖30:手機(jī)通信標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)步帶動(dòng)MLCC需求飛躍發(fā)展00預(yù)測(cè)5G基站總數(shù)將達(dá)到4G基站數(shù)的1.5至2倍。據(jù)VENKEL估計(jì)，5G基站MLCC用量與4G基站平均用量3750顆相比，提升將超過(guò)3倍，5G基站建設(shè)圖31:2019-2024年中國(guó)新增5G基站數(shù)量和建設(shè)成本及預(yù)測(cè)0汽車(chē)MLCC受益新能源和ADAS滲透，單車(chē)MLCC用量快速提升。隨著新能源車(chē)滲透率的不斷提升，汽車(chē)所需MLCC數(shù)量快速增加，車(chē)規(guī)級(jí)MLCC市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)容。新能源汽車(chē)相較于傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)而言，有著更多的電力控制系統(tǒng)，帶來(lái)單車(chē)MLCC用量快速提升。據(jù)TDK統(tǒng)計(jì)，普通燃油汽車(chē)MLCC的平均消耗量為3000只，混合動(dòng)力、插電混合汽車(chē)需要12000只，純電動(dòng)汽車(chē)則需要消耗18000只，純電動(dòng)汽車(chē)MLCC的使用量將是傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的數(shù)倍。同時(shí)，ADAS系統(tǒng)下MLCC平均用量2000-2400只。隨著傳統(tǒng)燃油汽車(chē)向智能化發(fā)展，以及新能源汽車(chē)出貨量逐年提升，據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)五年車(chē)用MLCC的全球需求量年均增速將超過(guò)8%。40%30%內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)智能節(jié)油汽車(chē)混合動(dòng)力汽車(chē)0混合動(dòng)力/插電混合汽車(chē)內(nèi)燃機(jī)智能節(jié)油■混合動(dòng)力純電動(dòng)汽車(chē)混合動(dòng)力/插電混合混合動(dòng)力/插電混合純電動(dòng)MLCC需求增長(zhǎng)預(yù)測(cè)行業(yè)去庫(kù)存基本完成，筑底回升信號(hào)明顯。MLCC市場(chǎng)在2016-2018年經(jīng)歷了年7月中美貿(mào)易戰(zhàn)，市場(chǎng)回歸理性，進(jìn)入去庫(kù)存階段，MLCC價(jià)格回落。據(jù)工慣例，電子元器件庫(kù)存可供周轉(zhuǎn)天數(shù)一旦跌破50天，交貨會(huì)較為緊繃；45天周轉(zhuǎn)庫(kù)存被業(yè)界視為警戒線(xiàn)水位期；若跌破30天，廠家將會(huì)采用漲價(jià)方式來(lái)控制影響，各大MLCC廠商稼動(dòng)率均處于低位，以國(guó)巨為例，2019年國(guó)巨進(jìn)行了兩去庫(kù)存。2019年年末，下游經(jīng)銷(xiāo)商開(kāi)始補(bǔ)貨制造商目前貨期(天)貨期趨勢(shì)表面貼裝通用陶瓷電容(低于1uf)村田穩(wěn)定上漲三星電機(jī)穩(wěn)定上漲國(guó)巨延長(zhǎng)穩(wěn)定太陽(yáng)誘電穩(wěn)定穩(wěn)定穩(wěn)定上漲穩(wěn)定上漲華新科穩(wěn)定穩(wěn)定光頡延長(zhǎng)上漲表面貼裝通用陶瓷電容(高于1uf)不包括1206+尺寸村田延長(zhǎng)上漲三星電機(jī)延長(zhǎng)上漲國(guó)巨延長(zhǎng)穩(wěn)定太陽(yáng)誘電延長(zhǎng)穩(wěn)定延長(zhǎng)上漲延長(zhǎng)上漲華新科穩(wěn)定穩(wěn)定光頡延長(zhǎng)上漲日本廠商占有明顯優(yōu)勢(shì)，村田與太陽(yáng)誘電兩家廠商占全球市場(chǎng)份額的44%。從企業(yè)來(lái)看，日本的村田，韓國(guó)的三星電機(jī)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，分別占比31%和19%,臺(tái)灣地區(qū)的國(guó)巨占13%,大陸主要代表廠商風(fēng)華高科市場(chǎng)份額較小。產(chǎn)能方面，目前我國(guó)MLCC需求占全球70%,但國(guó)產(chǎn)廠商產(chǎn)值不足10%。智研咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，日本的村田以1000億只/月的MLCC產(chǎn)能引領(lǐng)全球MLCC市場(chǎng)發(fā)展，韓國(guó)的三星電機(jī)隨后，月產(chǎn)能為800億只。我們可以看到，日韓的MLCC巨頭深耕行業(yè)多年，在上游材料端布局深厚，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。大陸廠商技術(shù)和規(guī)模相對(duì)落后，與臺(tái)系之間的差距在逐步縮小，但與國(guó)際龍頭企業(yè)相比，整體技術(shù)實(shí)力、收入規(guī)模、市場(chǎng)占有率仍有較大差距。圖33:日韓臺(tái)廠商把控全球MLCC供應(yīng)鏈廠商村田約1000億只/月，主要工廠位于中國(guó)無(wú)錫、日本福井、出云及新加坡三星電機(jī)約800億只/月，主要工廠位于中國(guó)天津、韓國(guó)釜山及菲律賓太陽(yáng)誘電約500億只/月，主要工廠位于中國(guó)東莞、日本新瀉、石碣?lài)?guó)巨約450億只/月，主要工廠位于蘇州、東莞、臺(tái)灣，2020年預(yù)計(jì)新擴(kuò)50億只/月約100億只/月，主要工廠位于日本秋田、中國(guó)蘇州、廈門(mén)華新科約400億只/月，主要工廠位于臺(tái)灣、東莞、蘇州風(fēng)華高科約150億只/月，主要工廠位于肇慶，2020年預(yù)計(jì)新增56億只/月三環(huán)集團(tuán)約40億只/月，主要工廠位于潮州、南充，2021年預(yù)計(jì)擴(kuò)至100億只/月資料來(lái)源：智研咨詢(xún)、中國(guó)工控網(wǎng)、國(guó)海證券研究所升圖34:片式電阻內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖35:陶瓷基片廣泛用于片式電阻端子外裝場(chǎng)規(guī)模約為44億美元。而隨著智能手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品電阻用量不斷提升，持續(xù)拉動(dòng)下游需求，電阻市場(chǎng)空間有望持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)20將達(dá)57億美元。全球片式電阻競(jìng)爭(zhēng)格局集中，前五大廠商占比達(dá)57%。目前，規(guī)?；碾娮鑿S商主要分布于中國(guó)臺(tái)灣和日本。據(jù)國(guó)巨數(shù)據(jù)，臺(tái)灣廠商國(guó)巨占據(jù)片式電阻34%圖36:全球電阻市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大圖37:全球片式電阻競(jìng)爭(zhēng)格局集中■全球電阻市場(chǎng)規(guī)模(億美元)■全球電阻市場(chǎng)規(guī)模(億美元)下游需求持續(xù)擴(kuò)張，片式電阻供不應(yīng)求，帶動(dòng)陶瓷基片行業(yè)景氣度提升。過(guò)去不應(yīng)求局面。另一方面，隨著車(chē)用電子需求的快速增長(zhǎng)，日系電阻廠商在2018日本京瓷公司創(chuàng)立于1959年，最初為一家技術(shù)陶瓷生產(chǎn)廠商。京瓷公司的大多截止2020年3月31日，京瓷全球員工總數(shù)為75,505名。業(yè)”三大市場(chǎng)上。京瓷不斷向世界拓展，集團(tuán)由以京瓷為核心的298個(gè)多樣化(37.4%)、亞洲(22.4%)、歐洲(19.2%)和美國(guó)(17.3%)。2017-2020年，京瓷營(yíng)業(yè)收入從14,227.54億日元增長(zhǎng)至15,990.53億日元，CAGR為3.97%,凈利潤(rùn)從1038.43億日元增長(zhǎng)至1077.21億日元，CAGR為05%圖39:京瓷毛利率和凈利率情況2.4.2、村田：歷史悠久的全球MLCC龍頭2017-2020年，村田營(yíng)業(yè)收入從11,355.24億日元增長(zhǎng)至15,340.45億日元，CAGR為10.55%,凈利潤(rùn)從1560.60億日元增長(zhǎng)至1830.12億日元，CAGR為5.45%,村田毛利率穩(wěn)定，近4年始終維持在30%以上，2020年凈利率為020170201720182020172018■營(yíng)業(yè)總收入(億日元)■凈利潤(rùn)(億日元)-毛利率——凈利率國(guó)巨公司成立于1977年，總部設(shè)于臺(tái)北，是全球領(lǐng)先的被動(dòng)元件服務(wù)供應(yīng)商，全球員工超過(guò)6000人，在歐洲、北美洲和亞洲等26個(gè)國(guó)家設(shè)有市場(chǎng)行銷(xiāo)通路、生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)和研發(fā)中心。國(guó)巨現(xiàn)今為全球第一大晶片電阻制造商、全球第三大MLCC供應(yīng)商，提供并滿(mǎn)足市場(chǎng)各種產(chǎn)品的應(yīng)用，包括汽車(chē)，工業(yè)，替代能源和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。國(guó)巨提供了全系列的貼片電阻，其中涵蓋了車(chē)用金屬電流傳感器，薄膜精密電阻，抗突波電阻，高功率電阻，高壓電阻，串連排阻，微小型(01005及0075)電阻以及更多的規(guī)格。自上世紀(jì)90年代起，國(guó)巨先后并購(gòu)了新加坡電阻器制造商ASJ與德國(guó)電阻器制造商Vitrohm。2000年年初，國(guó)巨超越日本大廠Rohm,成為世界知名的芯片電阻器制造商，并于同年七月并購(gòu)全球知名的飛利浦全球陶瓷組件與磁性材料部門(mén)，取得關(guān)鍵制程技術(shù)，晉身世界被動(dòng)組件服務(wù)供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商，之后更與世界級(jí)電子通路商Arrow締結(jié)策略聯(lián)盟，結(jié)合國(guó)巨全球運(yùn)籌生產(chǎn)管理系統(tǒng)，展現(xiàn)國(guó)巨重組被動(dòng)組件產(chǎn)業(yè)世界版圖的愿景。2016-2019年，國(guó)巨營(yíng)業(yè)收入從277.84億新臺(tái)幣增長(zhǎng)至413.07億新臺(tái)幣，CAGR為14.13%,凈利潤(rùn)從35.05億新臺(tái)幣增長(zhǎng)至69.27億新臺(tái)幣，CAGR達(dá)25.49%,2019年國(guó)巨毛利率與凈利率較2018年有明顯滑落，主要是受MLCC價(jià)格回落與下游需求放緩的影響，但其毛利率與凈利率依舊維持較高水平，分別為35.78%與17.07%。60%40%30%20%10%0■營(yíng)業(yè)總收入(億新臺(tái)幣)■凈利潤(rùn)(億新臺(tái)幣)毛利率一凈利率資料來(lái)源：wind、國(guó)海證券研究所資料來(lái)源：wind、國(guó)海證券研究所3、橫縱雙向打造核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)加碼MLCC未來(lái)可期5G基站建設(shè)或多個(gè)5G商用領(lǐng)域中?；瀹a(chǎn)銷(xiāo)量分別占全球70%、55%、50%以上，均居全球首位。產(chǎn)品光纖連接器用陶瓷插芯全球市場(chǎng)占有率70%以上。SMD陶瓷封裝基座全球除日本外為數(shù)不多能實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)的廠氧化鋁陶瓷基板市場(chǎng)占有率超過(guò)50%,居全球第一。SOFC電解質(zhì)隔膜板占比全球市場(chǎng)80%以上。壓縮機(jī)接線(xiàn)端子市場(chǎng)占有率50%以上，居全球第一。手機(jī)陶瓷后蓋板其中氧化鋯陶瓷后蓋板的介電系數(shù)是藍(lán)寶石的3倍、鋼化玻璃的10倍，信號(hào)的著色能力耐磨塑料差較好差無(wú)屏蔽差好低玻璃較好差較好無(wú)屏蔽好易碎中等金屬好較差好有屏敝較好較好較高氧化鋯陶瓷好較好較好無(wú)屏蔽好較好高資料來(lái)源：中國(guó)粉體網(wǎng)、國(guó)海證券研究所陶瓷背板的制造工藝復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)且市場(chǎng)集中度較高。陶瓷背板采用了高難模壓成AF處理面研磨拋光廠商成型三環(huán)集團(tuán)√√√√√長(zhǎng)盈精密√國(guó)瓷材料√順絡(luò)電子√√√√藍(lán)思科技√√√√伯恩光學(xué)√√√√?hào)|方鋯業(yè)√√√√日本TOSOH√資料來(lái)源：金智創(chuàng)新、國(guó)海證券研究所術(shù)，其氧化鋯陶瓷前端毛坯的良品率可以達(dá)到80%,后端加工的良品率約為70%,在陶瓷背板的結(jié)構(gòu)上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)2D、2.5D和3D(包含4曲面和unibody)不同結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)能力；公司推出“火鳳凰2.0”陶瓷，相同規(guī)格下重量比“火鳳凰1.0”可減輕30%左右，在工藝效果及顏色方面都取得了新的突破，能為客戶(hù)提供更圖45:公司手機(jī)陶瓷后蓋已在小米11Ultra等機(jī)型上運(yùn)用3.1.2、陶瓷封裝基座：由石英晶振封裝向SAW濾波器進(jìn)軍陶瓷封裝基座(PKG)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝。陶瓷封裝基座是由印刷有導(dǎo)電圖形和沖制有電導(dǎo)通孔的陶瓷生片，按特定次序相互疊合并經(jīng)過(guò)氣氛保護(hù)燒結(jié)工藝加工后而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)，用于為芯片提供安裝平臺(tái)，使之免受外來(lái)機(jī)械損傷并防止環(huán)境濕氣、酸性氣體對(duì)制作在芯片上的電極的腐蝕損害，同時(shí)實(shí)現(xiàn)封裝外殼的小型化、薄型化和表面貼裝化。陶瓷封裝相比金屬與塑料封裝的主要優(yōu)勢(shì)在于，陶瓷封裝的體積較小，且頻率穩(wěn)定，易于集成化操作。陶瓷封裝已逐漸成為主流的封裝技術(shù)。陶瓷封裝基座的主要下游應(yīng)用分別為SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場(chǎng)。圖46:公司陶瓷封裝基座產(chǎn)品圖47:石英晶體振蕩器應(yīng)用領(lǐng)域分布手機(jī)，26%其他，32%手機(jī)，26%其他，32%電話(huà)，2%資料來(lái)源：公司公告、國(guó)海證券研究所資料來(lái)源：中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)海證券石英晶體振蕩器下游應(yīng)用廣泛分布于手機(jī)(26%)、汽車(chē)(22%)、PC(11%)、電視機(jī)(6%)等領(lǐng)域。石英晶體振蕩器屬于電子類(lèi)基礎(chǔ)元件，在不同終端單機(jī)使用量(只)電腦臺(tái)式電腦筆記本電腦平板電腦移動(dòng)終端功能手機(jī)智能手機(jī)通訊設(shè)備4無(wú)線(xiàn)通信基站光通信設(shè)備藍(lán)牙2汽車(chē)低端汽車(chē)經(jīng)濟(jì)型汽車(chē)豪華型汽車(chē)資料來(lái)源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、國(guó)海證券研究所5G時(shí)代射頻濾波器發(fā)展迅猛。射頻濾波器通常采用PKG封裝。2020年5G正式進(jìn)入商用階段，預(yù)計(jì)5G手機(jī)出貨量持續(xù)迎來(lái)高速增長(zhǎng)。5G智能手機(jī)的單機(jī)所需射頻濾波器的數(shù)量高于非5G手機(jī)，5G手機(jī)市場(chǎng)滲透率的不斷攀升將加速射頻濾波器市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2020年單臺(tái)高端4G手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值量達(dá)16.35美金，而Sub-6Ghz5G手機(jī)和mmWave5G手機(jī)價(jià)值則為32美元和38.5美金。Resonant統(tǒng)計(jì)，2016-2020年全球射頻濾波器市場(chǎng)規(guī)模從50億美元增長(zhǎng)至150億美元，平均復(fù)合增長(zhǎng)率為31.6%,預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)280億美元。圖48:單部手機(jī)射頻前端價(jià)值量不斷提升(美元)圖49:全球射頻濾波器市場(chǎng)規(guī)模0京瓷、NTK(NGK)和三環(huán)集團(tuán)是全球SMD陶瓷封裝基座行業(yè)的主要生產(chǎn)廠商。近十年來(lái)，京瓷作為全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，產(chǎn)品品類(lèi)豐富，在SMD封裝基座領(lǐng)域的市占率保持領(lǐng)先地位；NTK因生產(chǎn)成本太高被逐漸擠出市場(chǎng)，市占率持續(xù)下滑；三環(huán)集團(tuán)在成熟產(chǎn)品不斷提升份額，約占市場(chǎng)20%的份額，且不斷提升。目前，公司的石英晶振封裝基座(PKG)已經(jīng)獲得國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的認(rèn)可，SAW濾波器陶瓷基座量產(chǎn)正在推動(dòng)中，未來(lái)有望持續(xù)受益于石英晶體振蕩器與SAW濾波器在5G時(shí)代中的用量提升。半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)有望率先實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)替素的共同助力下，中國(guó)成為全球份額領(lǐng)先的芯片市場(chǎng)。目前，中國(guó)擁有超過(guò)百家公司涉足芯片封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商業(yè)務(wù)增速較快，已經(jīng)成為了全球芯片封測(cè)行業(yè)的重要力量。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為7,562.30億元，同比增長(zhǎng)15.8%,其中封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2,349.70億元，同0陶瓷劈刀為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域耗材之一，主要應(yīng)用于LED光電封裝和半導(dǎo)體IC芯片封裝。陶瓷劈刀是一種用于芯片封裝領(lǐng)域引線(xiàn)鍵合過(guò)程中的焊接工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷材料，擁有硬度大、機(jī)械強(qiáng)度高、晶粒細(xì)小、外表光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線(xiàn)路的鍵合焊接。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，陶瓷劈刀的全球市場(chǎng)規(guī)模約350萬(wàn)只/月，中國(guó)大陸大約占據(jù)其中70%的市場(chǎng)規(guī)模。隨著5G商用、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的剛性需求以及更新?lián)Q代必然會(huì)帶動(dòng)上游半導(dǎo)體IC封裝行業(yè)的增長(zhǎng)；LED光電領(lǐng)域、室內(nèi)照明、車(chē)載、戶(hù)外戶(hù)內(nèi)顯示屏的需求也呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)。公司預(yù)計(jì)未來(lái)5年，陶瓷劈刀的市場(chǎng)規(guī)模每年將會(huì)有5%-10%左右的增長(zhǎng)。圖51:陶瓷劈刀為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域耗材之一圖52:2019年我國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)下滑0中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(億元)——YoY(%)資料來(lái)源：公司官網(wǎng)、國(guó)海證券研究所資料來(lái)源：wind、國(guó)海證券研究所在海外企業(yè)壟斷陶瓷劈刀行業(yè)的背景下，公司國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)打破壟斷格局，美國(guó)K&S和GAISER、韓國(guó)PECO和KOSMA,上述廠商全球市場(chǎng)占有率合計(jì)約90%,國(guó)內(nèi)品牌尚未形成規(guī)模。,公司通過(guò)前期的研發(fā)及試產(chǎn)，已突破了各項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)，掌握了陶瓷劈刀從材料、工藝到設(shè)備的技術(shù)，逐步實(shí)現(xiàn)陶瓷劈刀的批量生產(chǎn)，打破國(guó)外市場(chǎng)壟斷局面，未來(lái)規(guī)?；a(chǎn)后將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的盈利能燃料電池隔膜板是由摻雜氧化鋯粉體并加入有機(jī)組份，經(jīng)球磨、成型和燒結(jié)后形成的具有特定尺寸及形狀的陶瓷功能片。燃料電池隔膜板主要應(yīng)用于高溫固體氧化物燃料電池系統(tǒng)中。作為燃料電池的電解質(zhì)，燃料電池隔膜板具有高離子電導(dǎo)和低電子電導(dǎo)、中高溫下化學(xué)穩(wěn)定性好、結(jié)構(gòu)致密無(wú)連通氣孔、熱膨脹系數(shù)和將儲(chǔ)存在燃料和氧化劑中的化學(xué)能高效、環(huán)境友好地轉(zhuǎn)化成電能的全電裝置，是目前幾種燃料電池中，理論能量密度最高的一種。SO是在未來(lái)會(huì)與質(zhì)子交換膜燃料電池一樣得到廣泛普及應(yīng)用的一種燃料電池。圖53:固體氧化物燃料電池圖54:公司燃料電池隔膜板SOFC被譽(yù)為21世紀(jì)最具前景的綠色發(fā)電系統(tǒng)，應(yīng)用前景廣闊。SOFC與傳統(tǒng)燃料電池相比具有燃料種類(lèi)選擇范圍寬、環(huán)境污染程度低、能量轉(zhuǎn)換效率高、成本較低與模塊化結(jié)構(gòu)等突出優(yōu)勢(shì)，在固定式發(fā)電、分布式發(fā)電、家庭用熱電聯(lián)供系統(tǒng)、交通車(chē)輛輔助動(dòng)力電源及軍用電源方面有廣闊的應(yīng)用前景。據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2019年全球固體氧化物燃料電池市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了22億元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到37億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為7.9%。優(yōu)勢(shì)具體說(shuō)明燃料種類(lèi)選擇范圍寬環(huán)境污染程度低SOFC是全固態(tài)的結(jié)構(gòu)，不存在電解質(zhì)流失問(wèn)題；發(fā)電過(guò)程只產(chǎn)生水和二氧化碳，氮氧化物、能量轉(zhuǎn)換效率高其發(fā)電效率可達(dá)45%-60%,遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的熱機(jī)發(fā)電技術(shù)；若高溫尾氣與燃?xì)廨啓C(jī)、蒸汽輪機(jī)等進(jìn)行聯(lián)合發(fā)電，發(fā)電效率可高達(dá)80%以成本較低模塊化結(jié)構(gòu)資料來(lái)源：《歐洲固體氧化物燃料電池(SOFC)產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀》、國(guó)海證券研究所目前，國(guó)際上燃料電池分布式發(fā)電技術(shù)已趨成熟，中國(guó)與前述國(guó)家存在10年以上技術(shù)差距。美、日為代表的發(fā)達(dá)國(guó)家已進(jìn)入了商業(yè)化應(yīng)用初級(jí)階段，正在迎來(lái)放量期。日本從2009開(kāi)始累計(jì)安裝了30多萬(wàn)套千瓦級(jí)家庭用分布式熱電聯(lián)供系統(tǒng)，運(yùn)行壽命已經(jīng)超過(guò)10年，預(yù)計(jì)2030年達(dá)到530萬(wàn)套，占日本家庭的10%;美國(guó)以BloomEnergy公司為代表從2009年開(kāi)始推廣數(shù)百千瓦至兆瓦級(jí)固體氧化物燃料電池(SOFC)分布式發(fā)電系統(tǒng)，蘋(píng)果、谷歌、微軟等數(shù)百家行業(yè)巨頭均在樓下安裝了SOFC分布式發(fā)電設(shè)備直接供電；日本三菱電力公司從2012年開(kāi)始示范運(yùn)行的250千瓦SOFC-MGT(微燃機(jī))分布式發(fā)電系統(tǒng)，2015年開(kāi)始在日本推廣應(yīng)用。目前我國(guó)60%-80%的能源供給仍為以燃煤為主的火力發(fā)電，且美日等發(fā)達(dá)國(guó)家SOFC技術(shù)和產(chǎn)品均被列為戰(zhàn)略高技術(shù)，對(duì)我國(guó)禁售禁運(yùn)，我國(guó)與技術(shù)成熟國(guó)家SOFC技術(shù)差距至少10年以上，研究發(fā)展固體燃料電圖55:2012-2018全球圖55:2012-2018全球SOFC出貨量(千套)353020122013電池需求。公司于2004年成功研發(fā)生產(chǎn)SOFC名固體氧化物燃料電池系統(tǒng)研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)美國(guó)布盧姆能待國(guó)內(nèi)SOFC技術(shù)成熟后，公司可滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)SOFC對(duì)電解公司掌握了從粉體制備、前道成型燒結(jié)、后道加工和表面處理全部工藝，是目公司具備陶瓷粉體漿料制備工藝，主要設(shè)備自制率高達(dá)95%。粉體制備作為電約為10%-30%,對(duì)電子陶瓷生產(chǎn)及其成本影響較大，而粉體自制是產(chǎn)品具有成少數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備進(jìn)行外購(gòu)之外，公司主要設(shè)備自制率高達(dá)95%,能夠較大程度實(shí)現(xiàn)低成本運(yùn)作，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。以光纖陶瓷插芯為例，自2015年實(shí)現(xiàn)粉體原料自制后，公司于2016年開(kāi)始實(shí)施產(chǎn)品降價(jià)策略，光纖陶由1.5元/只大幅下降至不到0.4元/只，降幅超過(guò)70%,在此期間不具備較強(qiáng)成自制的設(shè)備與原材料、核心工藝一起構(gòu)筑了公司的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。自制設(shè)備和原料除了大幅降低資本支出，降低經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)之外，更是提高了行業(yè)新進(jìn)者的生存難度，多位一體構(gòu)筑公司強(qiáng)大護(hù)城河。公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新的核心戰(zhàn)略，持續(xù)開(kāi)展各項(xiàng)研發(fā)工作，重視技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)。公司建立了以研究院和設(shè)計(jì)院為核心，各事業(yè)部技術(shù)課相結(jié)合的研究開(kāi)發(fā)體系。目前，研究院各類(lèi)儀器設(shè)備已能滿(mǎn)足新產(chǎn)品檢測(cè)分析、小試、中試等各項(xiàng)研發(fā)需求，形成了新技術(shù)研究-成果轉(zhuǎn)化-再創(chuàng)新的循環(huán)機(jī)制。公司研究院和設(shè)計(jì)院現(xiàn)已建設(shè)成為電子材料及元器件、電子模組件、電子漿料、特種玻璃、燃料電池等新產(chǎn)品及高端專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)創(chuàng)新基地。截至2020年末，公司擁有1347名專(zhuān)職研發(fā)人員，研發(fā)費(fèi)用營(yíng)收占比逐年提升。公司目前擁有專(zhuān)利170項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利占比75.29%。研發(fā)人員與研發(fā)費(fèi)用的增加為公司新品研發(fā)、工藝升級(jí)、技術(shù)儲(chǔ)備和人才培養(yǎng)提供了充分的保障。圖57:公司研發(fā)投入不斷提高圖57:公司研發(fā)投入不斷提高圖58:公司研發(fā)人員數(shù)量逐年提升