電子行業(yè)市場前景及投資研究報告：AI科技大廠數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)

證券研究報告2024年7月31日【中泰電子】AI全視角

-科技大廠財報專題

|AMD

24Q2季報點評：數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)亮眼124Q2業(yè)績概覽24Q2qoq單位：億美元營收實際yoy市場預(yù)期是否超預(yù)期58.35+9%+7%+21%+9%57.2027.5214.476.478.50-超預(yù)期28.3414.926.488.613+115%+49%-59%超預(yù)期——數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)——客戶端業(yè)務(wù)——游戲業(yè)務(wù)-------30%-41%+2%——嵌入式業(yè)務(wù)+881%+3%+115%+2%凈利潤（GAAP）毛利率（GAAP）EPS（GAAP）49%0.16-+700%+129%24Q3指引中值-單位：億美元下限上限yoyqoq營收64-70-67+16%+15%毛利率（Non-GAAP）53.5%+2.5%+0.5%2：AMD財報，彭博，中泰證券研究所24Q2業(yè)績要點?

【數(shù)據(jù)中心】數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)超預(yù)期增長，得益于云客戶和企業(yè)客戶對Instinct

GPU和EPYC處理器的強勁需求，其中MI300GPU單季度超預(yù)期銷售10億美元，公司上修今年數(shù)據(jù)中心GPU收入為45億美元，此前為40億美元。?

【AI軟件】在AI軟件方面，AMD在ROCm增強兼容和有關(guān)功能，使得在平臺上部署高性能

AI

解決方案變得更加容易。此外，AMD于7月計劃以6.65億美元收購芬蘭人工智能初創(chuàng)公司Silo

AI，Silo

AI的AI專家團隊具有開發(fā)領(lǐng)先AI模型及解決方案方面的經(jīng)驗，包括在AMD平臺上構(gòu)建的最先進的大語言模型（LLMs），將進一步加速AMD的AI戰(zhàn)略落地，并為全球客戶快速提供AI解決方案。?

【新品進展】CPU：目前已經(jīng)開始生產(chǎn)基于Zen

5核心的Turin系列，預(yù)計下半年開始廣泛推出。GPU：預(yù)計今年下半年推出MI325XGPU，25年推出全新CDNA4架構(gòu)的MI350

GPU，26年推出基于CDNA

Next架構(gòu)的MI400

GPU。?

【Q3指引】24Q3營業(yè)收入預(yù)計為67億美元，上下浮動3億美元，中值yoy+16%，qoq+15%，毛利率（Non-GAAP）預(yù)計為53.5%。?

【風(fēng)險提示】行業(yè)需求不及預(yù)期的風(fēng)險：若包括手機、PC、可穿戴等終端產(chǎn)品需求不及預(yù)期，則產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司的業(yè)績增長可能不及預(yù)期。大陸廠商技術(shù)進步不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、研報使用的信息更新不及時的風(fēng)險、報告中各行業(yè)相關(guān)業(yè)績增速測算未剔除負值影響，計算結(jié)果存在與實際情況偏差的風(fēng)險、行業(yè)數(shù)據(jù)或因存在主觀篩選導(dǎo)致與行業(yè)實際情況存在偏差風(fēng)險。3：騰訊新聞，新浪網(wǎng)，IT之家，彭博，中泰證券研究所目

錄1、24Q2財務(wù)情況：業(yè)績超預(yù)期，數(shù)據(jù)中心及客戶端業(yè)務(wù)拉動增長2、分業(yè)務(wù)情況：數(shù)據(jù)中心及客戶端業(yè)務(wù)拉動增長3、業(yè)務(wù)進展：軟硬件及配套設(shè)施持續(xù)推進，AI芯片蓄勢待發(fā)4、風(fēng)險提示41、業(yè)績超預(yù)期，數(shù)據(jù)中心及客戶端拉動增長?

24Q2營收同比增長，受益于數(shù)據(jù)中心及客戶端業(yè)務(wù)高增。?

營業(yè)收入：24Q2收入58.35億美元，yoy+9%，qoq+7%，此前市場預(yù)期57.2億美元，超預(yù)期2%，得益于數(shù)據(jù)中心及客戶端業(yè)務(wù)的推動。圖表：季度收入及增速營業(yè)收入（億美元）YoY（右軸）QoQ（右軸）70605040302010080%70%60%50%40%30%20%10%0%65.570.1%61.758.058.455.756.054.753.553.629.0%8.2%4.2%8.9%6.6%16.0%0.6%10.2%6.3%11.3%2.2%-11.3%0.1%-4.4%-9.1%-10%-20%-30%-15.0%-18.2%22Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q25：wind，AMD財報，彭博，中泰證券研究所1、業(yè)績超預(yù)期，數(shù)據(jù)中心及客戶端拉動增長?

毛利率同環(huán)比增長，研發(fā)費用持續(xù)提升。?

毛利率：24Q2毛利率（GAAP）為49.08%，yoy+3.5pct，qoq+2.3pct；?

研發(fā)費用：本季度研發(fā)費用15.8億美元，

yoy+10%，研發(fā)費用率27.1%。圖表：毛利及毛利率圖表：研發(fā)及研發(fā)費用率毛利（億美元）毛利率（右軸）研發(fā)費用（億美元）研發(fā)費用率（右軸）15.3353025201510550%49.1%1816141210826.4%30%25%20%15%10%5%24.4%15.115.830.323.0%15.127.1%29.128.614.427.9%27.514.148%46%44%42%40%38%13.724.5%26.9%25.613.026.0%47.4%12.824.447.2%24.023.546.2%23.646.8%19.8%45.6%44.1%42.9%42.3%642000%22Q2

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24Q26：wind，AMD財報，中泰證券研究所1、業(yè)績超預(yù)期，數(shù)據(jù)中心及客戶端拉動增長?

分業(yè)務(wù)來看，數(shù)據(jù)中心和客戶端業(yè)務(wù)營收高速增長：24Q2數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收28億美元，占比49%創(chuàng)新高，收入yoy+115%，qoq+21%；客戶端業(yè)務(wù)營收15億美元，占比26%，收入yoy+49%，qoq+9%

；游戲業(yè)務(wù)營收為6億美元，占比11%，收入yoy-59%，qoq-30%；嵌入式業(yè)務(wù)營收9億美元，占比15%，收入yoy-41%，qoq+2%。圖表：AMD分業(yè)務(wù)業(yè)績情況22Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2151617131316232328數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)（億美元）YOY83%15%2245%8%42%3%0%-22%7-11%2%-1%21%1538%43%1580%2%115%21%15QoQ1091014客戶端業(yè)務(wù)（億美元）游戲業(yè)務(wù)（億美元）嵌入式業(yè)務(wù)（億美元）YOYQoQ25%1%-40%-53%16-51%-12%16-65%-18%18-54%35%1642%46%1562%1%85%-6%949%9%17146YOYQoQ32%-12%1314%-1%13-7%1%-6%7%-4%-10%15-8%-5%12-17%-9%11-48%-33%8-59%-30%91416YOYQoQ2228%111%23%33%25%19%1549%4%1868%7%163%12%24%14%33%29%16%-7%25%19%30%27%-5%-15%28%25%26%21%-24%-15%37%24%22%17%-46%-20%43%25%17%15%-41%2%數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占比客戶端業(yè)務(wù)占比游戲業(yè)務(wù)占比29%18%29%23%30%16%29%25%49%26%11%15%嵌入式業(yè)務(wù)占比7：AMD財報，中泰證券研究所1、業(yè)績超預(yù)期，數(shù)據(jù)中心及客戶端拉動增長?

分業(yè)務(wù)來看，數(shù)據(jù)中心運營利潤高增，嵌入式業(yè)務(wù)運營利潤率高。24Q2數(shù)據(jù)中心運營利潤7.4億美元，運營利潤率為26%，yoy+405%，qoq+307%；客戶端業(yè)務(wù)運營利潤0.9億美元，運營利潤率為6%，yoy-229%，qoq+3%；游戲業(yè)務(wù)運營利潤0.8億美元，運營利潤率為12%，yoy-66%，qoq-49%；嵌入式業(yè)務(wù)運營利潤3.5億美元，運營利潤率為40%，yoy-54%，qoq+1%。圖表：分業(yè)務(wù)運營利潤情況圖表：分業(yè)務(wù)運營利潤率22Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q46.724Q15.424Q27.4數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)（億美元）4.75.14.41.51.53.1數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)客戶端業(yè)務(wù)游戲業(yè)務(wù)嵌入式業(yè)務(wù)YOY131%11%6.864%7%20%-12%-1.5-65%-67%-1.7-69%-1%-39%108%1.450%118%0.6266%-19%0.9405%37%0.960%50%40%30%20%10%0%QoQ52%51%51%50%49%31%49%44%客戶端業(yè)務(wù)（億美元）-0.3-0.740%40%26%YOY31%32%26%-2%-105%-104%1.4-129%485%2.7-125%13%3.1-110%-60%2.3-638%-303%2.1-136%-61%2.2-150%56%1.5-229%3%29%16%4%QoQ27%16%23%16%19%14%10%游戲業(yè)務(wù)（億美元）1.90.818%11%14%YOY11%11%12%6%7%-39%-24%6.4-35%87%7.0-12%18%8.020%-28%7.646%-8%-16%8%-52%-33%3.4-66%-49%3.59%6%QoQ-48%6.4-3%嵌入式業(yè)務(wù)（億美元）6.14.6-7%22Q222Q322Q4-17%23Q1-23%23Q223Q323Q424Q124Q2YOY10583%131%24%34%9%2661%-1%3783%10%35%-12%21%56%188%14%14%-16%29%73%18%-5%-4%-34%-25%47%4%-57%-26%48%8%-54%1%-10%-20%-30%QoQ數(shù)據(jù)中心占比客戶端占比-19%24%11%16%48%40%-2%14%-7%59%7%游戲占比11%51%21%71%16%33%13%31%6%嵌入式占比32%28%8：AMD財報，中泰證券研究所1、業(yè)績超預(yù)期，數(shù)據(jù)中心及客戶端拉動增長?

資本支出持續(xù)增長。?

資本支出：24Q2資本支出1.54億美元，yoy+23%，qoq+8%，實現(xiàn)連續(xù)3個季度大幅增長，此前預(yù)期1.27億美元，超預(yù)期21%，接近23Q1前高（1.58億美元）。圖表：資本支出及增速資本支出（億美元）YoY（右軸.）QoQ（右軸）1.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%21Q1

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24Q29：wind，AMD財報，彭博，中泰證券研究所目

錄1、24Q2財務(wù)情況：業(yè)績超預(yù)期，數(shù)據(jù)中心及客戶端業(yè)務(wù)拉動增長2、分業(yè)務(wù)情況：數(shù)據(jù)中心及客戶端業(yè)務(wù)拉動增長3、業(yè)務(wù)進展：軟硬件及配套設(shè)施持續(xù)推進，AI芯片蓄勢待發(fā)4、風(fēng)險提示102、分業(yè)務(wù)：數(shù)據(jù)中心上修GPU指引?

MI300

GPU銷售超預(yù)期，推動數(shù)據(jù)中心超預(yù)期增長創(chuàng)新高。?

數(shù)據(jù)中心：數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品包括CPU、GPU、FPGA、加速處理單元（ADU）、數(shù)據(jù)處理單元（DPU）、智能網(wǎng)絡(luò)接口卡（SmartNIC）、AI

以及適用于數(shù)據(jù)中心的SoC芯片。24Q2數(shù)據(jù)中心收入28.34億美元，yoy+115%，qoq+21%，實現(xiàn)連續(xù)5季度環(huán)比增長，此前預(yù)期27.5億美元，超預(yù)期3%。同比增長主要系云客戶和企業(yè)客戶對Instinct

GPU的青睞，以及第四代EPYC

CPU的強勁需求，推動數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)持續(xù)創(chuàng)新高，其中24Q2

MI300

GPU超預(yù)期銷售10億美元。公司預(yù)計今年數(shù)據(jù)中心GPU的收入將超過45億美元，高于此前40億美元的預(yù)期。圖表：季度收入及增速數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)（億美元）YoY（右軸）QoQ（右軸）30252015105140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%021Q2

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24Q211：AMD財報，彭博，中泰證券研究所2、分業(yè)務(wù)：客戶端業(yè)務(wù)持續(xù)高增?

新舊代處理器強勁需求推動客戶端業(yè)務(wù)超預(yù)期增長。?

客戶端業(yè)務(wù)：客戶端產(chǎn)品主要包括用于臺式機以及筆記本電腦等產(chǎn)品的CPU、APU等芯片。24Q2該部分收入14.92億美元，yoy+49%，qoq+9%，

此前預(yù)期14.47億美元，超預(yù)期3%。同比增長主要得益于上一代Ryzen系列處理器的強勁需求，以及新一代Zen

5處理器的初步出貨所推動。圖表：季度收入及增速客戶端業(yè)務(wù)（億美元）YOY（右軸）QoQ（右軸）2510.80.60.40.20201510-0.2-0.4-0.6-0.85021Q2

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24Q212：AMD財報，彭博，中泰證券研究所2、分業(yè)務(wù)：游戲業(yè)務(wù)承壓?

半定制需求疲軟導(dǎo)致游戲業(yè)務(wù)收入同環(huán)比下降。?

游戲業(yè)務(wù)：游戲產(chǎn)品主要包括分立GPU以及半定制SoC芯片和服務(wù)。24Q2該部分收入6.48億美元，yoy-59%，qoq-30%，連續(xù)5個季度環(huán)比下降，此前預(yù)期6.47億美元，超預(yù)期0.2%

。同環(huán)比下降主要系半定制需求仍然疲軟，以及AMD

RadeonGPU銷售額下降所致。公司預(yù)計下半年游戲業(yè)務(wù)的收入低于上半年。圖表：季度收入及增速游戲業(yè)務(wù)（億美元）YOY（右軸）QoQ（右軸）20181614121080.40.30.20.10-0.1-0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7642021Q2

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24Q213：AMD財報，彭博，中泰證券研究所2、分業(yè)務(wù)：嵌入式業(yè)務(wù)觸底?

下游客戶管理庫存水平，導(dǎo)致嵌入式產(chǎn)品需求下降，收入同比下降。?

嵌入式業(yè)務(wù)：嵌入式產(chǎn)品主要包括嵌入式CPU、GPU、APU、FPGA、系統(tǒng)模塊（SOM）以及相應(yīng)的SoC芯片。24Q2該部分收入8.61億美元，yoy-41%，qoq+2%，此前預(yù)期8.5億美元，超預(yù)期1.3%。同比下降主要系A(chǔ)MD下游客戶繼續(xù)管理其庫存水平，導(dǎo)致其需求下降。公司稱，嵌入式業(yè)務(wù)于24Q1達到底部，主要系訂單方面有所改善，預(yù)計下半年嵌入式業(yè)務(wù)收入將逐漸恢復(fù)。圖表：季度收入及增速嵌入式業(yè)務(wù)（億美元）YOY（右軸）QoQ（右軸）181614121082500%2000%1500%1000%500%0%6420-500%21Q2

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24Q214：AMD財報，彭博，中泰證券研究所目

錄1、24Q2財務(wù)情況：業(yè)績超預(yù)期，數(shù)據(jù)中心及客戶端業(yè)務(wù)拉動增長2、分業(yè)務(wù)情況：數(shù)據(jù)中心及客戶端業(yè)務(wù)拉動增長3、業(yè)務(wù)進展：軟硬件及配套設(shè)施持續(xù)推進，AI芯片蓄勢待發(fā)4、風(fēng)險提示153、為客戶端及游戲用戶推出新品?

針對客戶端用戶和游戲用戶推出Ryzen

AI

300系列處理器和Ryzen

9000系列處理器。?

對于客戶端業(yè)務(wù)用戶來看：AMD于6月針對于AI

PC推出Ryzen

AI

300系列處理器，基于全新XDNA

2

架構(gòu)，該系列處理器擁有50Tops的AI處理能力，AI

引擎性能是第二代

AMD

銳龍

AI處理器的三倍，超出Copilot+

AI

PC

40Tops的要求。并且，搭配Zen5架構(gòu)，配備12顆高性能CPU核心和24個線程，片上L3高速緩存比上一代面向輕薄筆記本的“Zen

4”處理器多

50%。目前宏碁、華碩、惠普、聯(lián)想和微星在內(nèi)的

OEM合作商均宣布搭載了300系列處理器的

AI

PC。?

對于游戲用戶來看：AMD于6月同時推出Ryzen

9000系列處理器，為從3A大作到熱門電子競技的各類游戲帶來流暢度和高幀率。該系列處理器預(yù)計8月將會上市。圖表：Ryzen

AI

300系列產(chǎn)品簡介圖表：Ryzen

9000

系列產(chǎn)品簡介Boost頻率/基

高速緩存總型號核心/線程16

/3212

/248/16PcleTDP170W120W65W核心/

Boost頻率/

高速緩存礎(chǔ)頻率容量型號顯卡型號cTDP15-54W15-54WNPU線程

基礎(chǔ)頻率總?cè)萘扛哌_5.7GHz/4.3GHz銳龍99950X銳龍

99900X銳龍79700X銳龍59600X80MBGen5Gen5Gen5Gen5銳龍

AI9HX5.1GHz/2.0GHzAMD

Radeon890M

顯卡12

/2436MB50

TOPS50

TOPS高達5.6GHz/4.4GHz37076MB40MB38MB高

5.5GHz/3.8GHz5.0GHz/2.0GHzAMD

Radeon880M

顯卡銳龍

AI9365

10

/2034MB高達5.4GHz/3.9GHz6/1265W16：AMD官網(wǎng)，澎湃新聞，鳳凰網(wǎng)，中泰證券研究所3、持續(xù)迭代專為HPC和AI工作負載服務(wù)的EPYC處理器?

持續(xù)迭代專為HPC和AI工作負載服務(wù)的EPYC服務(wù)器處理器。?

在CPU領(lǐng)域，2022年，AMD發(fā)布第四代EPYC處理器。該代處理器有四大突出特點：（1）升級至5nm工藝、Zen4架構(gòu)，最大核心數(shù)量增至96個(192線程)。（2）升級支持DDR5內(nèi)存，最高頻率4800MHz，支持多達12個通道，最大容量6TB，相比上代帶寬提升超2.3倍。（3）提供最多160條PCIe

5.0，并引入CXL

1.1+高速互連，64條通道，可提供突破性的內(nèi)存擴展能力。（4）升級加密計算，比如增強內(nèi)存加密等。?

2024年下半年，AMD將推出第五代EPYC處理器Turin，擁有高達192個Zen

5核心和384個線程，采用3nm工藝，與上代處理器相比，Turin提供2.5-5.4倍的性能提升。此外，在AI工作負載服務(wù)方面，優(yōu)于同行業(yè)競品。例如：在Llama2-7B-CHAT-HF

模型中的測試，Turin在模擬場景下性能是英特爾至強

Emerald

Rapids的3.1倍。圖表：AMD

歷代EPYC參數(shù)對比圖表：Turin

簡介17：AMD官網(wǎng)，快科技，百度網(wǎng)，新浪網(wǎng)，中泰證券研究所3、Scale-Up：持續(xù)迭代AI芯片，向英偉達看齊?

AMD

MI300X多項硬件參數(shù)優(yōu)于英偉達H100。?

在GPU領(lǐng)域，2020年，AMD基于全新CDNA架構(gòu)推出Radeon

Instinct

AI芯片，與以前的RDNA架構(gòu)不同，

CDNA架構(gòu)專為加速計算密集型AI和高性能計算工作負載而構(gòu)建。2023年AMD推出新一代AI芯片MI300X，多項參數(shù)優(yōu)于英偉達2022年宣布的H100。FP8及FP16峰值算力均是H100的1.3倍，內(nèi)存容量是H100的2.4倍，內(nèi)存寬帶是H100的1.6倍。并且在訓(xùn)練端，和H100不相上下，其中訓(xùn)練Llama

2

70B模型速度比H100快20%，訓(xùn)練FlashAttention

2模型速度比H100快20%，在8v8Server比較中，訓(xùn)練Bloom

176B模型速度比H100快60%。圖表：AMD

Instinct歷代產(chǎn)品重要參數(shù)對比圖表：MI300X與H100對比型號發(fā)布時間

GPU架構(gòu)

制程工藝

峰值

FP16性能

峰值

FP32性能

顯存大小

峰值顯存帶寬MI300XMI300AMI250XMI25020232023202120212020CDNA3

5nm和6nm

1.3PFLOPsCDNA3

5nm和6nm

980.6TFLOPS163.4TFLOPS122.6TFLOPS47.9TFLOPS45.3TFLOPS23.1TFLOPS192GB128GB128GB128GB32GB5.3TB/s5.3TB/s3.2TB/s3.2TB/s1.2TB/sCDNA2CDNA2CDNA6nm6nm7nm383TFLOPS362.1TFLOPS184.6TFLOPSMI10018：AMD官網(wǎng)，IT之家，中泰證券研究所3、

Scale-Up：持續(xù)迭代AI芯片，向英偉達看齊?

AMD

即將推出的MI325X多項重要參數(shù)優(yōu)于H200。?

2024年6月，AMD宣布將在今年第四季度推出MI325X，和上代MI300X對比，制程工藝采取3nm，內(nèi)存容量從192GB提升至288GB，內(nèi)存帶寬從5.3TB/s提升至6TB/s。和英偉達23年宣布的H200對比，內(nèi)存大小和單服務(wù)器可運行模型參數(shù)規(guī)模均是H200的兩倍，內(nèi)存帶寬、FP16

算力峰值、FP8

峰值這三項使H200的1.3

倍。圖表：MI325X與H200對比19：IT之家，新浪網(wǎng)，中泰證券研究所3、

Scale-Out：對標NVLink，即將推出UALink?

AMD聯(lián)合其他7家科技巨頭研發(fā)UALink，預(yù)計24Q3推出UALink

1.0。?

2024年5月，AMD、英特爾以及谷歌等八家科技巨頭聯(lián)合組建新的行業(yè)聯(lián)盟UALink

Promoter

Group。UALink對標NVLink，是一種可提高新一代AI/ML集群性能的高速

互連技術(shù)。UALink

將通過以下方式提高性能：（1）低延遲和高帶寬：通過

Infinity

Fabric

協(xié)議，UALink

將實現(xiàn)低延遲和高帶寬的互連。（2）大規(guī)模擴展：UALink

1.0版規(guī)范將允許在AI容器組中連接高達1,024個

。（3）開放性和兼容性：UALink聯(lián)盟旨在創(chuàng)建一個開放的行業(yè)標準，允許多家公司為整個生態(tài)系統(tǒng)增加價值。并預(yù)計24Q3，UALink的1.0將正式推出，并向聯(lián)盟公司開放。此外，UALink1.1將在24Q4發(fā)布。圖表：基于UALink的計算集群20：騰訊新聞，中泰證券研究所3、持續(xù)優(yōu)化ROCm，追趕英偉達?

持續(xù)優(yōu)化ROCm。AMD于2016年發(fā)布對標英偉達CUDA的ROCm系統(tǒng)，旨在使AI芯片最大化