機器視覺檢測實驗室需求說明

機器視覺檢測實驗室需求說明標的清單序號貨物名稱數量單位所屬行業(yè)1激光共聚焦顯微鏡平臺1臺工業(yè)2多場景成像測試系統(tǒng)1套工業(yè)3計算軟件平臺1套工業(yè)技術參數序號貨物名稱規(guī)格或要求1激光共聚焦顯微鏡平臺1、采用螺旋彈簧額阻尼橡膠組成的減震裝置，內置波長≤405nm半導體激光和LED白光光源。2、激光光源最大輸出≤0.95mw，屬于2類激光，放大倍數：覆蓋108-17000倍，≥8倍變焦系統(tǒng)。3、反射式雙共聚焦掃描系統(tǒng)，配備兩個共聚焦光路，對含有不同反射率材料的樣品，也能獲得目標圖形。4、觀察模式：具有彩色明場，彩色偏光，激光明場觀察。5、可測量≥87.5°的大角度斜面。6、高度顯示分辨率≤0.5納米，動態(tài)范圍≥16位，平面顯示分辨率≤1納米。7、單次測量時，測量點的最大數量：≥4096X4096像素，測量點的最大數量：≥3600萬像素。8、最大樣品高度：≥100mm。9、平面光學分辨率≤0.12um，平面測量顯示分辨率≤1nm。10、Z軸：Z軸驅動采用物鏡轉盤上下驅動方式，移動行程≥10mm，非載物臺上下驅動方式。11、Z軸采用≤0.78nm光柵尺，Z軸測量分辨率≤5nm，測量顯示分辨率≤0.5nm。12、測量精度：12.1、Z軸測量精度：重復性精度（σn-1）：10X倍物鏡≤0.1μm、20X≤0.03μm、50X≤0.012μm、100X≤0.012μm；準確度≤0.15+L/100μm(L：測量長度[μm])。12.2、X,Y平面測量精度：重復性精度（3σn-1）：20X≤0.05μm、50X≤0.04μm、100X≤0.03μm；準確度≤測量值的±1.5%。13、物鏡轉盤：可同時安裝≥6個物鏡，物鏡轉換由電動馬達控制，物鏡切換時，物鏡自動升高后，再切換，并通過顯微鏡操作軟件設定實現物鏡自動切換。14、與顯微鏡同一品牌物鏡；不低于10倍專門針對激光顯微鏡開發(fā)的物鏡；5倍物鏡：數值孔徑≥0.15，工作距離≥20.0mm；10倍物鏡：數值孔徑≥0.30，工作距離≥10.4mm；20倍物鏡：數值孔徑≥0.60，工作距離≥1.0mm；50倍物鏡：數值孔徑≥0.95，工作距離≥0.35mm；100倍物鏡：數值孔徑≥0.95，工作距離≥0.35mm。15、超聲波電動載物臺，行程大小≥100X100mm，并且可以同時通過控制手柄移動載物臺。16、波長片：1/4波長片。17、Z軸掃描模式：Z軸掃描層數可選擇精細、標準、高速共三種掃描模式進行選擇，能設置掃描跳過區(qū)域，具備激光HDR與4K掃描技術。實時全景宏觀地圖，連續(xù)自動對焦，彩色高動態(tài)光照渲染HDR觀察，彩色及激光雙模觀察。采用PEAK算法和雙向掃描測量。并具有跳躍掃描功能。18、拼接模式，可拼接≥2500張照片。19、具有測量兩個指定區(qū)域之間的臺階高度和距離，角度差，指定區(qū)域的體積，自動檢測制定區(qū)域的邊緣測量寬度功能。20、ISO4287線粗糙度測量和ISO25178面粗糙度測量，使用直徑≤0.4微米的激光束掃描樣品表面。21、透明體薄膜功能：可以測量透明體薄膜厚度和界面高度，具備多層透明體薄膜模式。22、智能物鏡選擇：實現粗糙度測量，啟動智能物鏡選擇助手，軟件會推薦適合的物鏡幫助采購人分析測量。23、控制系統(tǒng)：硬件控制和軟件控制都可以通過控制系統(tǒng)操作。24、配置樣品前制備工具。25、配置激光共聚焦顯微鏡實驗平臺。2多場景成像測試系統(tǒng)一、多場景成像組件一技術參數：1、成像方式：透射光柵外置推掃式成像。2、傳感器：CMOS。3、光譜范圍：覆蓋400-1000nm。4、光譜采樣：≤2.7nm。5、光譜分辨率：≤5.5nm（均值）。6、光圈F/#：≥F/1.7。7、鏡頭FOV：≥38°degrees。8、有效像素大?。骸?9x9μm。9、像素可操作性：≥99.99%。10、有效狹縫寬度：≥40μm。11、有效狹縫長度：≥10.2mm。12、波段數：≥220，支持1x、2x、4x和8x光譜合并模式。13、空間像素數：≥1020。14、數據位深：≥12-bit。15、信噪比（峰值）：≥400:1。16、成像速度：全幅采集不小于330Hz；ROI波段選擇后不小于9500Hz。17、支持波段選擇ROI。18、總功耗：≤24W。19、數據接口：GigEVision。20、圖像校正：至少包含非均勻性校正、壞像素替換、自動圖像增強(AIE)。21、相機控制協(xié)議：GenICam、ASCII。22、滿阱容量：≥90ke-。二、多場景成像組件二技術參數：1、波段：覆蓋400–1000nm。2、傳感器光圈值：≥F/1.7。3、狹縫光圈值：≥F/2.2。4、放大倍率（傳感器/狹縫）：≥1/1.3。5、Keystone：校正；Smile：校正。6、光譜分辨率：≤7nm。7、狹縫長度：≤12mm。8、狹縫高度：≥41μm。9、傳感器類型：CMOS。10、空間像素數：≥512pix。11、光譜波段數：≥200（Bining為2時：≥102，Bining為3時：≥68）。12、圖像分辨率：≥500x500pix。13、像素大?。骸?7μmx17μm。14、數據輸出：≥12位。15、QE峰值：＞45%。16、滿阱容量：＞32000e。17、峰值信噪比：＞400：1。18、物距（鏡頭）：＞150-∞mm。19、鏡頭焦距：≥21mm。20、鏡頭狹縫光圈值（鏡頭）：≤F/2.2。21、全視場范圍(FOV)：≥30x30度。22、濾鏡螺紋：M40.5x0.5。23、成像方式：內置推掃。24、支持遠程控制：WiFi。25、操控：支持觸摸操作+物理按鍵操控。26、重量：≤1.3kg。27、尺寸：≤210x95x75mm。三、物質數據分析軟件：1、支持的操作系統(tǒng)：Windows1064位。2、支持的數據格式：ENVI。3、軟件功能：-各種繪圖工具(包含光譜、空間、散射、時間序列)；-各種選擇工具(包含單點、矩形、橢圓、筆刷、套索、魔術棒)；-主成分分析(PCA)；-光譜相似性工具(SAM)；-光譜計算器；-顏色測量工具；-PLS-DA定性分析；-PLS定量分析；-預處理選項：導數、歸一化(p范數、最大范數)、均值、SavitzkyGolay平滑、標準正態(tài)變量(SNV)；-通過圖像拼接創(chuàng)建新的數據集，標注數據，測量光譜及其波段選擇的統(tǒng)計數據以及基于統(tǒng)計數據創(chuàng)建選擇的工具。四、數據采集平臺（定制要求）：1、尺寸（長x寬x高）：≤700x350x710mm。2、相機高度調節(jié)裝置：≥200mm。3、樣品托盤尺寸：≥400x200mm。4、重量：≤15kg。5、最大樣品重量：≥5kg。6、掃描速度：≥0.1mm/s–99mm/s。7、控制接口：通過成像組件或使用單獨的控制電纜（USB或RS232）使用數據采集軟件進行控制。8、照明：功率≥20W，電壓≥12V鹵素燈。9、輸入電壓：100-240VAC。10、輸出電壓：≤12VDC。11、輸出電流：≤27A。12、最大功耗（包括掃描平臺電機、照明光源）：≤170w。13、標準校準白板：≥200mm×25mm×10mm。14、數據采集軟件：至少帶相機成像速度與平臺運動速度一鍵匹配功能；支持自動轉并保存反射率數據；控制平臺循環(huán)往復運動（必須以插件安裝的方式實現）。15、配置實驗平臺（根據設備具體安裝環(huán)境配置）。3計算軟件平臺1、具有無機晶體數據庫?？梢詣?chuàng)建分子、晶體、聚合物、表面各種模型。能夠在Windows界面下創(chuàng)建模型、設置參數、處理結果工作。2、能夠基于量子力學VASP軟件對體系的幾何和電子結構進行第一性原理計算?；谄矫娌ɑM和PAW（投影綴加波）贋勢計算體系的能量、光學、磁學多種理化性質。具有全部元素的多種PAW贋勢。支持LDA、GG