電子行業(yè)研究與中期投資策略-創(chuàng)新主旋律高歌-需求持續(xù)釋放

電子行業(yè)研究與中期投資策略創(chuàng)新主旋律高歌，需求持續(xù)釋放

一、報(bào)告框架報(bào)告以2021年電子行業(yè)的兩大熱點(diǎn)——“創(chuàng)新”和“元器件漲價(jià)”為主線展開。創(chuàng)新往往帶來(lái)行業(yè)的爆發(fā)性成長(zhǎng)，隨著5G、AI等技術(shù)的落地，電子行業(yè)迎來(lái)了“遍地開花”的創(chuàng)新周期，VR、智能駕駛、Mini-LED顯示等產(chǎn)品帶來(lái)行業(yè)需求的持續(xù)擴(kuò)容。而下游需求的持續(xù)釋放則是本輪元器件漲價(jià)的主要原因，2021年以來(lái)，面板、被動(dòng)器件漲價(jià)持續(xù)，供需錯(cuò)配導(dǎo)致半導(dǎo)體缺芯問(wèn)題向全行業(yè)蔓延，電子板塊景氣度持續(xù)攀升。二、創(chuàng)新與景氣共振電子行業(yè)的景氣度受技術(shù)創(chuàng)新和需求波動(dòng)的雙重影響。2021年以來(lái)，隨著5G、AI、云計(jì)算等技術(shù)的成熟，VR/AR、智能駕駛、Mini-LED等產(chǎn)品開始加速落地，下游需求有望持續(xù)釋放；需求的持續(xù)擴(kuò)張疊加供給緊張使得自2020年下半年以來(lái)的元器件漲價(jià)得以延續(xù)，電子板塊業(yè)績(jī)高增，中長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能充足。業(yè)績(jī)持續(xù)高增，估值回歸中樞。2021年以來(lái)，在元器件緊缺漲價(jià)的背景下，電子行業(yè)的業(yè)績(jī)持續(xù)高增；同時(shí)，隨著板塊內(nèi)公司股價(jià)的持續(xù)調(diào)整，行業(yè)估值開始向中樞回歸；電子板塊呈現(xiàn)出了業(yè)績(jī)與估值錯(cuò)配的局面。展望下半年，我們認(rèn)為電子行業(yè)的景氣度有望得以持續(xù)；主要原因在于隨著5G時(shí)代的到來(lái)、用戶高端產(chǎn)品消費(fèi)習(xí)慣的逐漸養(yǎng)成，創(chuàng)新型的產(chǎn)品有望得以持續(xù)落地；同時(shí)，受制于供給端擴(kuò)產(chǎn)壓力，“缺芯”問(wèn)題尚不能得以快速解決，行業(yè)有望迎來(lái)“量?jī)r(jià)齊升”的場(chǎng)景。下文將對(duì)2021年以來(lái)電子行業(yè)的兩大熱點(diǎn)“創(chuàng)新”和“元器件緊缺”一一展開描述。三、創(chuàng)新主旋律高歌，需求持續(xù)釋放不同于傳統(tǒng)制造業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新是電子行業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。從錄音機(jī)、電視到PC、手機(jī)，再到智能手機(jī)、智能汽車等，每一次的科技創(chuàng)新都帶來(lái)了行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張與龍頭公司的崛起。隨著5G時(shí)代的帶來(lái)、人工智能技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步、用戶高階電子產(chǎn)品消費(fèi)習(xí)慣的逐漸養(yǎng)成，創(chuàng)新升級(jí)產(chǎn)品如VR/AR、智能汽車、Mini-LED等有望于2021年加速落地。智能汽車：開啟電子企業(yè)下一個(gè)黃金十年汽車電動(dòng)化、智能化浪潮勢(shì)不可擋從全球保有量和使用時(shí)長(zhǎng)的角度看，智能汽車有望成為繼智能手機(jī)后下一個(gè)智能硬件大平臺(tái)。具體而言，5G與V2X車聯(lián)網(wǎng)將使智能汽車成為信息網(wǎng)絡(luò)的重要構(gòu)成，車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)賦予智能汽車越來(lái)越高的用戶粘性，汽車的傳統(tǒng)代步功能也逐步升級(jí)為輔助駕駛和智能駕駛。受益于車端領(lǐng)導(dǎo)者特斯拉、網(wǎng)端通信巨頭華為以及移動(dòng)智能終端巨頭蘋果公司等參與者的深入布局，全球汽車的電動(dòng)化、智能化水平未來(lái)將不斷提高。需求端而言，當(dāng)前全球的新能源汽車滲透率仍較低，行業(yè)尚處于成長(zhǎng)早期階段，疊加全球?qū)π履茉雌嚨恼叻矫娴拇罅χС?，未?lái)有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。以國(guó)內(nèi)4月份汽車出貨情況為例，新能源汽車占比不高于10%，未來(lái)提升空間巨大。從供給端來(lái)看，眾多傳統(tǒng)汽車廠以及造車新勢(shì)力的入局，使得行業(yè)有效供給迅速增加。以往困擾消費(fèi)者的續(xù)航里程、配套設(shè)施等問(wèn)題得到有效解決，同時(shí)價(jià)格也更為經(jīng)濟(jì)、成本相對(duì)燃油車優(yōu)勢(shì)明顯。不同于傳統(tǒng)的車企，作為智能汽車的新興玩家，蘋果、特斯拉、蔚來(lái)等國(guó)內(nèi)外廠商更多的以軟件定義汽車，將智能汽車作為龐大的“移動(dòng)智能終端”，并且不斷對(duì)軟件以及系統(tǒng)進(jìn)行更新迭代。在產(chǎn)業(yè)鏈配套方面，電動(dòng)汽車以及智能汽車由于電動(dòng)化水平更高，因此電子供應(yīng)鏈廠商參與度或更高。新型汽車供應(yīng)鏈中供應(yīng)商與整車廠合作更為直接、密切。以往傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游專業(yè)化分工明確，上游為半導(dǎo)體以及電子元件供應(yīng)商，中游為Tier1系統(tǒng)集成商，下游是整車廠。供應(yīng)鏈垂直化分工可以降低廠商的開發(fā)成本與周期，而汽車智能化趨勢(shì)下技術(shù)迭代更快，新技術(shù)以及新廠商的進(jìn)入使得供應(yīng)鏈的縮短形成完整的閉環(huán)，供應(yīng)商與整車廠的合作更為直接、密切。自動(dòng)駕駛：感知層為基石，光學(xué)量?jī)r(jià)齊升自動(dòng)駕駛是汽車智能化背景下各大車廠的必爭(zhēng)之地，自動(dòng)駕駛包括感知層、決策層、執(zhí)行層三層技術(shù)架構(gòu)。其中感知層作為自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)，是汽車對(duì)周圍以及車內(nèi)環(huán)境理解的關(guān)鍵。當(dāng)前的主流新能源汽車自動(dòng)駕駛級(jí)別在L2.5-L3之間，大量使用“攝像頭+毫米波+超聲波+激光雷達(dá)”等硬件。由于各種傳感器所適用的場(chǎng)景不同、優(yōu)劣不一，預(yù)期未來(lái)依舊是多種硬件配置并存。未來(lái)自動(dòng)駕駛從L3到L4/L5的升級(jí)對(duì)硬件的要求以及使用量更高。對(duì)比攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、超聲波等多種傳感器的特點(diǎn)，不同方案適用的功能與環(huán)境不同，產(chǎn)品技術(shù)成熟度與成本亦有不同?？梢钥闯龀杀据^低、技術(shù)成熟的攝像頭方案屬于比較適中方案，也是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的剛需硬件；近期發(fā)布的新車極氪001、智己L7、蔚來(lái)ET7分別采用了15顆、12顆和11顆攝像頭，相較上一輪的智能汽車車型平均搭載5顆攝像頭的配置顯著提升。汽車智能化是驅(qū)動(dòng)攝像頭放量的核心因素，具備智能駕駛功能的車型滲透率到2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到75%左右。一方面是L1&L2低等級(jí)智能駕駛中如AEB、環(huán)視等配置滲透率提升帶來(lái)攝像頭需求提升，另一方面隨著L3以上自動(dòng)駕駛對(duì)視覺(jué)系統(tǒng)的依賴需要至少7-9顆攝像頭。隨著智能變革帶來(lái)汽車競(jìng)爭(zhēng)力轉(zhuǎn)變，智能駕駛滲透率將進(jìn)入加速滲透期。2018年，海外咨詢機(jī)構(gòu)Yole等均對(duì)未來(lái)智能駕駛滲透給予了比較樂(lè)觀的預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)2025年和2030年具備智能駕駛的車型達(dá)到69%和87%。目前120萬(wàn)像素的攝像頭平均在150元人民幣，500萬(wàn)像素?cái)z像頭平均價(jià)格有望超過(guò)300元，而800萬(wàn)像素價(jià)格或超過(guò)500元。我們認(rèn)為隨著攝像頭像素的持續(xù)提升，行業(yè)單車價(jià)值將穩(wěn)中有升。我們假設(shè)L1級(jí)使用的攝像頭像素相對(duì)較低，平均價(jià)格維持在單個(gè)150元，L2.5級(jí)以上智能駕駛需要更高清的攝像頭，平均價(jià)格單個(gè)攝像頭為300元。根據(jù)上述攝像頭出貨需求的測(cè)算，我們預(yù)計(jì)攝像頭行業(yè)規(guī)模2025年和2030年將分別達(dá)到730億和1297億人民幣。對(duì)比智能手機(jī)以及車載攝像頭BOM成本，不難發(fā)現(xiàn)占比最高的都是圖像傳感器，占比在50%附近。在智能手機(jī)攝像頭成本位居第二的為光學(xué)鏡頭，而車載攝像頭中模組封裝的成本占比更高，接近25%。絕對(duì)成本角度來(lái)看，車載攝像頭因?qū)煽啃砸筝^高，其ASP遠(yuǎn)高于常規(guī)智能手機(jī)攝像頭。CIS以及鏡片作為攝像頭成本占比較高的兩部分，未來(lái)無(wú)疑將伴隨智能汽車?yán)顺庇瓉?lái)高速成長(zhǎng)，同時(shí)國(guó)內(nèi)廠商在全球已經(jīng)展示出自身突出的競(jìng)爭(zhēng)力。我們認(rèn)為，在下游科技企業(yè)、傳統(tǒng)車企以及造車新勢(shì)力的紛紛布局下，智能汽車行業(yè)高速發(fā)展的同時(shí)終端的格局演繹方向仍未明朗。而上游的光學(xué)領(lǐng)域自身具備技術(shù)實(shí)力、客戶資源、快速響應(yīng)等稟賦的公司有望在未來(lái)鯨吞更多份額，格局相對(duì)清晰逐步向龍頭集中。智能座艙：顯示屏為人車交互載體汽車座艙從收音機(jī)到中央顯示屏、車載導(dǎo)航、電子座艙，汽車內(nèi)部數(shù)字化、智能化程度不斷提升，人與車交互方式未來(lái)將越來(lái)越多樣化。智能座艙的發(fā)展預(yù)期可以分為四個(gè)階段，從整合電子信息系統(tǒng)的電子座艙到智能助理、人機(jī)共駕，再到成為第三生活空間，智能汽車的最終形態(tài)或許是成為一臺(tái)龐大的行駛的“移動(dòng)智能終端”。屏幕作為智能座艙內(nèi)部信息載體，朝著大尺寸、集成化方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)融合儀表盤、智能后視鏡等的“一車多屏、多屏聯(lián)動(dòng)”。大尺寸屏幕作為智能駕駛的一部分，給消費(fèi)者行車與娛樂(lè)帶來(lái)諸多便利，也增強(qiáng)了內(nèi)部的科技感，逐漸成為吸引用戶購(gòu)車的一大關(guān)注點(diǎn)。例如特斯拉ModelS內(nèi)部搭載一塊17英寸的觸控屏，重新定義汽車中控設(shè)計(jì)。VR/AR：軟硬共振，靜待破圈VR/AR產(chǎn)業(yè)鏈包括硬件、軟件、應(yīng)用（內(nèi)容）、分發(fā)等多個(gè)環(huán)節(jié)。硬件作為支撐應(yīng)用的基礎(chǔ)，其零部件以及終端形態(tài)會(huì)極大的影響到用戶體驗(yàn)。零部件主要包括芯片、傳感器、光學(xué)器件與顯示屏，設(shè)備主要包括顯示設(shè)備以及交互設(shè)備。影響用戶VR體驗(yàn)的主要因素包括清晰度、流暢性與交互感：清晰度：由于VR視頻內(nèi)容為空間球面顯示且貼近人眼，因此對(duì)視頻以及顯示設(shè)備的分辨率要求較高，一般認(rèn)為顯示屏4K分辨率基本實(shí)現(xiàn)真實(shí)世界畫面感。流暢性：一般認(rèn)為VR設(shè)備刷新率＞90HZ才不容易產(chǎn)生暈眩感，幀率越高，流暢體驗(yàn)越好。交互：視場(chǎng)角越大，越能夠帶給用戶越好的沉浸感，仿佛置身其中。3DOF到6DOF形成更為立體的交互感，改善用戶的沉浸式體驗(yàn)。行業(yè)技術(shù)發(fā)展處于部分沉浸階段。根據(jù)信通院的劃分標(biāo)準(zhǔn)，虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)發(fā)展可以分為五個(gè)階段。從目前已有的VR頭顯設(shè)備的系列參數(shù)來(lái)看，VR產(chǎn)品發(fā)展目前處于部分沉浸階段。從使用體驗(yàn)來(lái)看，虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品在近眼顯示、渲染處理與感知交互方面表現(xiàn)并不遜色，極大地改善了用戶沉浸式體驗(yàn)。時(shí)至今日，VR/AR產(chǎn)品在硬件技術(shù)方面雖不能說(shuō)盡善盡美，但已不是行業(yè)發(fā)展的死穴，硬件性能足以支撐起《BeatSaber》、《Half-Life:Alyx》等爆款游戲的良好體驗(yàn)與一致好評(píng)。真正掣肘VR/AR產(chǎn)品快速滲透的因素或許在于內(nèi)容生態(tài)，殺手級(jí)應(yīng)用短期可以拉動(dòng)設(shè)備端的滲透，而行業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展更多依賴持續(xù)不斷的優(yōu)質(zhì)內(nèi)容輸出以及豐富多樣的應(yīng)用場(chǎng)景。展望未來(lái)，單一的技術(shù)突破以及內(nèi)容爆發(fā)都不能將用戶體驗(yàn)做到極致，5G時(shí)代或?qū)㈤_啟行業(yè)技術(shù)與內(nèi)容的共振，迎來(lái)新一輪高速成長(zhǎng)期。早期成長(zhǎng)曲線或與游戲機(jī)趨同，形態(tài)與應(yīng)用助力VR/AR“破圈”。就目前的主要應(yīng)用場(chǎng)景以及VR內(nèi)容來(lái)看，VR產(chǎn)品依舊定位在“游戲機(jī)”，未來(lái)的成長(zhǎng)曲線或與游戲機(jī)相似，穩(wěn)態(tài)出貨預(yù)計(jì)在3-5千萬(wàn)臺(tái)；若未來(lái)能夠跳出游戲機(jī)的定位，進(jìn)一步豐富娛樂(lè)、社交、教育、直播等應(yīng)用，其定位或?qū)⑾蚱桨咫娔X轉(zhuǎn)變，未來(lái)成長(zhǎng)曲線有望突破億級(jí)出貨量。而FB等廠商致力于將XR產(chǎn)品打造成為超越智能手機(jī)的智能終端，功能以及形態(tài)或?qū)l(fā)生諸多變革，AR作為未來(lái)發(fā)展主流形態(tài)，其硬件成熟度、應(yīng)用場(chǎng)景以及內(nèi)容生態(tài)將顯著影響VR/AR成長(zhǎng)曲線。Mini-LED：顯示效果與性價(jià)比的“甜蜜點(diǎn)”自2019年以來(lái)，Mini-LED顯示從技術(shù)熱潮到產(chǎn)品落地，行業(yè)和市場(chǎng)都對(duì)其有了更多的認(rèn)識(shí)。需求層面，Mini-LED屏幕與當(dāng)前主流高端OLED屏幕的厚度、顯示效果相近，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)LCD，但成本較OLED更低、節(jié)能效果更高、使用壽命更長(zhǎng)，對(duì)于消費(fèi)者而言性價(jià)比更高。供給層面，Mini-LED生產(chǎn)成本位于傳統(tǒng)LCD和OLED之間，相比MicroLED技術(shù)難度更低，更容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；相比傳統(tǒng)LCD和OLED晶粒使用數(shù)量更高，助推LED晶粒廠商產(chǎn)能消化。Mini-LED背光在成品良率、成本、技術(shù)難度、產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)上具備優(yōu)勢(shì)，有望成為產(chǎn)業(yè)突破的主要著力點(diǎn)。2021年4月21日蘋果發(fā)布搭載了M1芯片、Mini-LED背光顯示屏的新款iPadPro，這是繼2018年推出的ProDisplayXDR后，蘋果首次將Mini-LED背光技術(shù)應(yīng)用于移動(dòng)端產(chǎn)品。iPadPro12.9英寸款的10,000多顆Mini-LED被劃分為2,596個(gè)局部調(diào)光區(qū)，約當(dāng)4顆燈珠為一單獨(dú)分區(qū)，燈珠數(shù)量和分區(qū)數(shù)量相比ProDisplayXDR有了大幅度的提升。根據(jù)屏幕顯示內(nèi)容的不同，每個(gè)調(diào)光區(qū)都可以精確調(diào)節(jié)亮度，從而實(shí)現(xiàn)100萬(wàn):1的對(duì)比度。中大尺寸產(chǎn)品上Mini-LED背光相比OLED具備更強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)中大尺寸的產(chǎn)品主要是平板電腦、筆記本電腦、顯示器、電視等產(chǎn)品，這類產(chǎn)品更換周期相比中小尺寸的產(chǎn)品如手機(jī)、智能手表更為漫長(zhǎng)，對(duì)于屏幕的使用壽命有著更高的要求。中大尺寸產(chǎn)品上，Mini-LED背光在技術(shù)、實(shí)際產(chǎn)品研發(fā)、成本價(jià)格等方面具備顯著的優(yōu)勢(shì)：技術(shù)：OLED有其自身的優(yōu)勢(shì)，如對(duì)比度高、色彩表現(xiàn)佳，但OLED技術(shù)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，仍有兩個(gè)重大缺陷沒(méi)有解決：壽命、殘影，未來(lái)OLED大規(guī)模應(yīng)用仍需解決這兩大難題。Mini-LED的對(duì)比度可以實(shí)現(xiàn)100萬(wàn)：1，疊加量子點(diǎn)、Localdimming算法等技術(shù)的加持，在畫質(zhì)上Mini-LED也能實(shí)現(xiàn)與OLED相近的效果。實(shí)際產(chǎn)品研發(fā)：以目前的技術(shù)水平而言，OLED暫時(shí)還未能實(shí)現(xiàn)8K，尺寸上也尚未突破65英寸，而基于LCD面板的Mini-LED背光則能滿足這兩點(diǎn)技術(shù)要求，因此在大尺寸產(chǎn)品如電視上相比OLED有著更為顯著的實(shí)際應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。成本與價(jià)格：一方面，Mini-LED、OLED產(chǎn)品相比傳統(tǒng)LCD產(chǎn)品價(jià)格都更為昂貴，從本次蘋果發(fā)布的iPadPro12.9英寸產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，Mini-LED背光成本約200美元，比上一代傳統(tǒng)側(cè)光式LED背光模組成本高85美元，作為新產(chǎn)品而言整體成本有一定增加。另一方面，Mini-LED相比OLED更具備成本優(yōu)勢(shì)，與傳統(tǒng)LCD相比雖然價(jià)格有一定提升，但顯示效果的大幅優(yōu)化一定程度降低了價(jià)格提升帶來(lái)的出貨壓力。同時(shí)，Mini-LED電視可以通過(guò)減少燈珠數(shù)量和分區(qū)數(shù)量來(lái)降低模組價(jià)格，相比OLED而言更具價(jià)格靈活性。據(jù)TrendForce，在中端市場(chǎng)，成本導(dǎo)向的Mini-LED背光電視比傳統(tǒng)電視貴約30%~50%，而在高端市場(chǎng)，高端Mini-LED背光電視比WOLED則便宜約15%。主流品牌商對(duì)Mini-LED產(chǎn)品信心充足，定價(jià)傾向走量的小幅漲價(jià)以蘋果新款iPadPro12.9英寸產(chǎn)品為例，其升級(jí)了M1芯片、Mini-LED背光Liquid視網(wǎng)膜XDR屏（僅12.9英寸）、配備人物居中功能的1,200萬(wàn)像素超廣角前置攝像頭、支持Thunderbolt4的Type-C連接、5G網(wǎng)絡(luò)（選配）、更大的存儲(chǔ)組合（16GB+2TB或8GB+128GB/256GB/512GB/1TB），但價(jià)格并沒(méi)有顯著提升。如前文所述，新款iPadPro12.9英寸Mini-LED背光模組硬件成本提高約85美元，而其8GB+128GBWiFi版本美國(guó)售價(jià)為1,099美元，相比2020款基礎(chǔ)型號(hào)999美元加價(jià)僅100美元，與其M1芯片、Mini-LED背光屏等升級(jí)而言，加價(jià)幅度較小，對(duì)于消費(fèi)者而言性價(jià)比較高。電視方面，以三星、LG、TCL已推出的部分Mini-LED背光電視產(chǎn)品為例，55英寸、65英寸的4K電視價(jià)格區(qū)間在4,500元~約2萬(wàn)元之間，平均價(jià)則分別為約9千元、1.4萬(wàn)元，與同級(jí)別、同品牌的OLED電視相比價(jià)格有一定優(yōu)勢(shì)，同時(shí)入門級(jí)產(chǎn)品相比同級(jí)別、同品牌的傳統(tǒng)LCD電視價(jià)格增長(zhǎng)也相對(duì)較為溫和?？紤]到Mini-LED背光電視仍處于推出前期，未來(lái)隨著Mini-LED芯片、封裝、PCB板等原料與生產(chǎn)環(huán)節(jié)價(jià)格的逐步下降，整體產(chǎn)品價(jià)格有望進(jìn)一步下降，打入OLED高端市場(chǎng)與傳統(tǒng)LCD中低端市場(chǎng)中間的空白區(qū)域，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。能否降低成本是終端產(chǎn)品能否大規(guī)模快速滲透的關(guān)鍵。目前，OLED電視技術(shù)主要集中在LG手中，降低成本也主要依靠LG；研發(fā)Mini-LED電視的企業(yè)更多，技術(shù)完善的速度有望快于OLED電視。從學(xué)習(xí)曲線的角度看，Mini-LED作為萌芽期的產(chǎn)業(yè)，整體成長(zhǎng)速度和降本速度相對(duì)較快，隨著未來(lái)產(chǎn)品良率的提升、技術(shù)進(jìn)一步完善，Mini-LED產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)降本→滲透率提升→加速產(chǎn)業(yè)化的正循環(huán)。在供應(yīng)端層面，成本問(wèn)題需要通過(guò)突破技術(shù)瓶頸來(lái)解決，而技術(shù)層面主要涉及效率、良率、一致性和可靠性。從芯片的良率、檢測(cè)分選的效率、打件的速度和精度、背板的良率到技術(shù)路線的確定和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化的條件等角度看，目前我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)進(jìn)度相對(duì)較快。據(jù)TrendForce，12.9英寸iPadProMini-LED背光供應(yīng)鏈主要為臺(tái)系廠商。其中，晶電是MiniLED芯片供應(yīng)商（iPadPro12.9英寸款）；惠特和梭特提供檢測(cè)分選代工服務(wù)；臺(tái)表科負(fù)責(zé)打件，并與蘋果指定的K&S搭配，采用特殊的快速打件制程；PCB背板供應(yīng)商是鴻海集團(tuán)旗下與蘋果關(guān)系緊密的臻鼎及韓系廠商YPElectronics；背光模塊和面板供應(yīng)商則是韓國(guó)HEESUNGElectronics與LGD。除我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以外，大陸LED企業(yè)的產(chǎn)能、技術(shù)、客戶認(rèn)可度等均已達(dá)到新高度，在本輪Mini-LED背光產(chǎn)品帶來(lái)的行業(yè)發(fā)展機(jī)遇中有望深度受益，如與三星戰(zhàn)略合作多年、具備技術(shù)基礎(chǔ)與產(chǎn)能積累的傳統(tǒng)LED龍頭三安光電。由于我國(guó)大陸地區(qū)目前可實(shí)現(xiàn)Mini-LED量產(chǎn)供應(yīng)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要是Mini-LED芯片，因此在考慮與現(xiàn)有技術(shù)如傳統(tǒng)LCD、OLED比較之外，我們對(duì)Mini-LED芯片市場(chǎng)空間進(jìn)行了測(cè)算，進(jìn)一步分析MiniLED背光技術(shù)對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的受益程度。綜合而言，我們認(rèn)為Mini-LED背光作為傳統(tǒng)LED背光產(chǎn)品的升級(jí)，其可為L(zhǎng)ED芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)顯著增長(zhǎng)。而在多年發(fā)展下，我國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)已高度成熟，無(wú)論是技術(shù)、產(chǎn)能還是客戶資源、市場(chǎng)認(rèn)可度等方面都已成為全球LED芯片產(chǎn)業(yè)的中間力量之一，未來(lái)，隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)一步加速、技術(shù)產(chǎn)能的持續(xù)積累，我國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)有望在MiniLED背光產(chǎn)品快速發(fā)展的浪潮中深度受益，相應(yīng)企業(yè)也將打開新的成長(zhǎng)空間。四、元器件持續(xù)緊缺，行業(yè)高景氣度依舊2021年以來(lái)，智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、個(gè)人PC、可穿戴設(shè)備等多種消費(fèi)產(chǎn)品以及新能源車需求快速增加，供給端產(chǎn)能增長(zhǎng)有限，同時(shí)暴雪、地震等系列“黑天鵝”事件頻出，電子行業(yè)各類元器件的緊缺情況未能得以緩解，面板、芯片以及被動(dòng)器件的漲價(jià)持續(xù)進(jìn)行，板塊高景氣度依舊。半導(dǎo)體：“缺芯”全面蔓延，國(guó)產(chǎn)化是持續(xù)主線本報(bào)告從短期和長(zhǎng)期兩個(gè)視角半導(dǎo)體行業(yè)展開分析：短期增長(zhǎng)邏輯在于“缺芯”全面蔓延、各細(xì)分子產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲所帶來(lái)的行業(yè)景氣度全面向上；國(guó)產(chǎn)化則是半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)主線，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步轉(zhuǎn)移，國(guó)家與社會(huì)在政策、資金等方面的大力支持，工程師紅利的逐步釋放，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度將長(zhǎng)期向上。半導(dǎo)體短期增長(zhǎng)邏輯：缺芯疫情帶來(lái)的需求爆發(fā)，智能終端開啟產(chǎn)能之爭(zhēng)受全球疫情阻礙復(fù)工復(fù)產(chǎn)、限制線下渠道銷售影響，2020年上半年智能手機(jī)市場(chǎng)無(wú)論是需求端還是供應(yīng)鏈都面臨巨大的挑戰(zhàn)，這直接影響了2020年上半年智能手機(jī)的銷售情況。據(jù)IDC，2020年Q1、Q2全球智能手機(jī)出貨量為2.76、2.78億部，同比分別大幅下滑11.70%、16.00%。但隨著我國(guó)疫情率先受控、各領(lǐng)域順利復(fù)工復(fù)產(chǎn)，疊加下半年蘋果、華為、小米等手機(jī)品牌商積極發(fā)布5G新機(jī)型，我國(guó)手機(jī)銷售情況快速恢復(fù)，帶動(dòng)全球智能手機(jī)出貨量快速回升。據(jù)IDC，2020年Q4全球智能手機(jī)出貨量達(dá)3.86億臺(tái)，同比增速已實(shí)現(xiàn)回正，達(dá)4.30%，增速創(chuàng)2017年Q2以來(lái)新高。同時(shí)，隨著5G進(jìn)入商用期，5G手機(jī)出貨量、滲透率持續(xù)增加，新一輪的換機(jī)潮愈演愈烈，有效帶動(dòng)各類半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。據(jù)彭博，2020年全球手機(jī)出貨量約為12.80億臺(tái)，其中5G手機(jī)約2.55億臺(tái)，滲透率達(dá)19.93%；據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，我國(guó)2020年5G手機(jī)出貨量達(dá)1.63億臺(tái)，占全球5G手機(jī)出貨量達(dá)63.83%，我國(guó)成為全球5G手機(jī)出貨增加的主要來(lái)源。同時(shí)我國(guó)5G手機(jī)2020年滲透率高達(dá)55%，遠(yuǎn)超全球水平，這大大提振了5G手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體的銷售情況?？焖贊B透的5G手機(jī)將成為射頻等半導(dǎo)體器件的新增長(zhǎng)動(dòng)力。5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其5G手機(jī)需要的半導(dǎo)體含量約為4G手機(jī)的1.7倍，部分芯片用量更是倍增（據(jù)SUMCO估計(jì)）。此外伴隨多鏡頭趨勢(shì)，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋識(shí)別芯片、圖像傳感器（CIS）等需求持續(xù)旺盛。據(jù)IDC預(yù)計(jì)，隨著2020、2021年5G手機(jī)滲透率的提高，手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比將增加7%、23%，并在2021年超過(guò)4G手機(jī)成為手機(jī)半導(dǎo)體銷售的主要來(lái)源。國(guó)際事件的阻礙加大手機(jī)、安防供應(yīng)商囤貨力度。自2019年中以來(lái)，國(guó)內(nèi)手機(jī)主要提供商H芯片采購(gòu)持續(xù)受限，這促使其在2020年9月前持續(xù)以較大力度進(jìn)行芯片采購(gòu)以儲(chǔ)備未來(lái)產(chǎn)品產(chǎn)能。同時(shí)，預(yù)期其或?qū)⒚媾R芯片短缺導(dǎo)致的手機(jī)等產(chǎn)品出貨不暢，部分國(guó)內(nèi)外主要競(jìng)爭(zhēng)者持續(xù)加大芯片采購(gòu)力度、密集發(fā)布5G新機(jī)型以準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)市場(chǎng)空白后的競(jìng)爭(zhēng)。另一方面，對(duì)國(guó)內(nèi)晶圓制造龍頭S的限制也引發(fā)了對(duì)未來(lái)芯片供給的擔(dān)憂。在多種因素疊加之下，產(chǎn)能搶占成為必選項(xiàng)，手機(jī)、安防相關(guān)的芯片如APU、射頻、電源管理、驅(qū)動(dòng)IC、CIS芯片等多種芯片產(chǎn)能需求進(jìn)一步放大。從去年開始，疫情催生了居家經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，并帶動(dòng)了筆電、平板、電視、游戲機(jī)等終端裝置需求大增：靈活易用、高效便攜的平板電腦切中遠(yuǎn)程辦公需求的痛點(diǎn)，同時(shí)長(zhǎng)時(shí)間居家也催生了家庭影音娛樂(lè)中對(duì)平板電腦的需求，無(wú)論是消費(fèi)者需求還是品牌商的推廣都助推了平板電腦的全球出貨量突破過(guò)去數(shù)年的低點(diǎn)。2020年第三、四季度全球平板電腦出貨量達(dá)0.48、0.52億臺(tái)，同比+24.90%、+19.50%，增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，全年出貨量也達(dá)到了1.63億臺(tái)，扭轉(zhuǎn)了此前下滑的頹勢(shì)。強(qiáng)勁的居家辦公需求，尤其視頻會(huì)議的需求也促使筆記本電腦銷量增加，同時(shí)在圖像傳輸和存儲(chǔ)性能等方面進(jìn)行升級(jí)改進(jìn)。據(jù)StrategyAnalytics，2020年全球筆記本出貨量達(dá)2.27億臺(tái)，同比大幅增長(zhǎng)32%。2020年起遠(yuǎn)程辦公開始增加，而遠(yuǎn)程辦公需要穩(wěn)定、流暢、清晰的視頻會(huì)議；為了提升視訊會(huì)議質(zhì)量，并滿足使用者的工作與個(gè)人娛樂(lè)需求，筆電品牌廠憑借商務(wù)筆電的基礎(chǔ)，著眼AI、攝像頭、音效、背景雜音、視訊畫質(zhì)進(jìn)行改善，大大促進(jìn)了筆記本電腦市場(chǎng)需求的釋放。部分需求并非單純因疫情致需求大增而復(fù)蘇——未來(lái)平板電腦、筆記本電腦市場(chǎng)將借助全球在線教育的蓬勃發(fā)展，生產(chǎn)力工具使用及影音游戲等娛樂(lè)需求的提升繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。以Chromebook為例，據(jù)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)，2020年Chromebook出貨量達(dá)3,370萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)86%，然多數(shù)教育市場(chǎng)需求仍未被滿足，未來(lái)再加上中南美洲與亞太地區(qū)的國(guó)家也陸續(xù)引進(jìn)，整體需求或?qū)⒊掷m(xù)釋放。居家經(jīng)濟(jì)的盛行也為個(gè)人PC的恢復(fù)注入生命力。曾經(jīng)連續(xù)6年呈現(xiàn)下滑頹勢(shì)的PC市場(chǎng)，經(jīng)歷了2019年的微增后，在2020年迎來(lái)逆轉(zhuǎn)。據(jù)IDC，2020年全年，全球PC市場(chǎng)出貨量近3億臺(tái)，同比增長(zhǎng)12.37%。其中，2020年第四季度全球PC出貨量同比增長(zhǎng)27.60%，達(dá)到9,159萬(wàn)臺(tái)，而上一次PC市場(chǎng)年增幅如此之大還是2010年Q1時(shí)創(chuàng)下的24.76%的增長(zhǎng)率。PC正像手機(jī)一樣成為人手一臺(tái)的生產(chǎn)力工具，預(yù)計(jì)居家辦公、在線學(xué)習(xí)等新常態(tài)催生的新需求還將繼續(xù)顯現(xiàn)。5G手機(jī)、基站建設(shè)帶來(lái)大量射頻芯片的晶圓需求，同時(shí)可穿戴設(shè)備、筆電、平板、PC等多種終端的大量銷售也對(duì)處理器、存儲(chǔ)器、電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、藍(lán)牙芯片等各類芯片提出更大的需求。而這些芯片主要采8寸晶圓生產(chǎn)，導(dǎo)致8寸晶圓產(chǎn)能開始吃緊。傳統(tǒng)汽車新升級(jí)+產(chǎn)能受擠壓，“缺芯”之火點(diǎn)燃技術(shù)進(jìn)步為傳統(tǒng)終端煥新生，汽車回暖擴(kuò)大需求。作為未來(lái)有望在智能化、新能源加速滲透下成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)力核心的終端，汽車的銷售也在全球經(jīng)濟(jì)情況持續(xù)好轉(zhuǎn)、新能源技術(shù)不斷發(fā)展的帶動(dòng)下快速回升。越過(guò)2020年年初的低谷后，全球汽車市場(chǎng)快速回暖，以我國(guó)為例，汽車月銷售量從2020年2月的約31萬(wàn)輛在4月份快速回升到超200萬(wàn)輛，整體已恢復(fù)到疫情前的水準(zhǔn)。同時(shí)，新能源車在全球加速推進(jìn)碳中和的浪潮中受到熱捧，同時(shí)以特斯拉、蔚來(lái)、理想等品牌為首的新能源車企持續(xù)推出續(xù)航里程更大、性價(jià)比更高的產(chǎn)品，使得新能源車銷量持續(xù)走高。一方面是汽車市場(chǎng)在短暫下行之后的快速恢復(fù)，同時(shí)新能源車作為新終端整體需求快速擴(kuò)張，另一方面是在智能化、電氣化趨勢(shì)下，汽車電子系統(tǒng)價(jià)值量將持續(xù)提升。隨著電氣化以及智能化應(yīng)用的增多，汽車電子系統(tǒng)無(wú)論是安裝的數(shù)量還是價(jià)值仍在不斷增長(zhǎng)之中。據(jù)羅蘭貝格估算，預(yù)計(jì)2025年一臺(tái)純電動(dòng)車中電子系統(tǒng)成本約為7,030美元，較2019年的一臺(tái)燃油車的3,145美元大增3,885美元，而其中新能源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)成本較燃油車增加約為2,235美元，是電子系統(tǒng)價(jià)值量增加的主要來(lái)源。汽車電子系統(tǒng)的核心是汽車半導(dǎo)體。汽車半導(dǎo)體是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。按照功能種類劃分，汽車半導(dǎo)體大致可以分為主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體（含模擬和混合信號(hào)IC）、傳感器、無(wú)線通信及車載接口類芯片、車用存儲(chǔ)器以及其他芯片（如專用ASSP等）幾大類型。未來(lái)新能源車中電動(dòng)力系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)乃至相關(guān)聯(lián)的充電樁、換電站、智能路燈（兼?zhèn)浠尽⒊鞘邪卜?、充電樁等功能）在新能源車快速發(fā)展的帶動(dòng)下將有效拉動(dòng)相應(yīng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。汽車銷量回升、智能化、電氣化趨勢(shì)讓汽車半導(dǎo)體進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升的快速通道，然而需求側(cè)智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、個(gè)人PC、可穿戴設(shè)備等多種消費(fèi)產(chǎn)品需求快速增加已搶占大量產(chǎn)能，汽車芯片相對(duì)穩(wěn)定、長(zhǎng)期、毛利相對(duì)較低的特性使其在產(chǎn)能爭(zhēng)奪中不占優(yōu)勢(shì)，汽車缺芯的苗頭已起。疫情、暴雪、地震、停電、火災(zāi)：黑天鵝下精密系統(tǒng)的脆弱性2020年疫情阻隔了國(guó)際貿(mào)易、人員交流，來(lái)自日本的晶圓乃至全世界各地的原材料可能因封城減少生產(chǎn)、物流成本高企等原因難以順利抵達(dá)晶圓制造廠。而來(lái)自英國(guó)的晶圓可能在東南亞便受到疫情影響難以找到足夠的封測(cè)產(chǎn)能，來(lái)自美國(guó)的設(shè)備工程師可能難以進(jìn)入日韓境內(nèi)進(jìn)行晶圓制造設(shè)備的維護(hù)。環(huán)環(huán)相扣下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2020年上半年整體運(yùn)作艱難。在疫情帶來(lái)的供給受限、需求大增等多種因素之下，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈供給情況逐漸嚴(yán)峻，供需失衡從上游材料端逐步向下游蔓延。以信越化學(xué)為例，由于金屬硅供不應(yīng)求致價(jià)格持續(xù)上升，同時(shí)甲醇和催化劑鉑的價(jià)格也在上漲，疊加物流和輔助材料等成本也在上升等因素，公司于2021年3月3日公告公司所有有機(jī)硅產(chǎn)品價(jià)格上漲10%~20%。中游晶圓制造端也在多種因素之下受限：國(guó)際形勢(shì)：同時(shí)，國(guó)際事件的持續(xù)惡化，也加劇了全球供應(yīng)鏈運(yùn)作的混亂和阻滯。停電：2020年12月3日，存儲(chǔ)大廠美光位于中國(guó)臺(tái)灣桃園的晶圓廠發(fā)生停電事件，停電時(shí)間約1個(gè)小時(shí)，該廠占美光產(chǎn)出的30%以上。暴雪：受2021年2月美國(guó)境內(nèi)暴雪引發(fā)的大規(guī)模停電影響，三星電子德克薩斯州奧斯汀晶圓廠被迫關(guān)停。三星奧斯汀晶圓廠的邏輯芯片主要工藝技術(shù)為14nm、28nm、32nm等，約占三星邏輯芯片總產(chǎn)能的28%。此次，該工廠除承擔(dān)三星電子的處理器和OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片、SSD主控芯片的生產(chǎn)以外，還負(fù)責(zé)代工高通的14nm處理器和射頻芯片，以及幫特斯拉代工部分車規(guī)級(jí)芯片。地震：2021年2月中旬日本福島縣近海發(fā)生里氏7.3級(jí)地震，全球車載芯片市場(chǎng)份額排名第三的日本瑞薩電子，在與福島縣相鄰的茨城縣內(nèi)的那珂工廠受地震影響被迫停電。為了確認(rèn)無(wú)塵車間內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和芯片產(chǎn)品是否完好無(wú)損，瑞薩電子在地震后關(guān)停工廠的生產(chǎn)線。干旱：2021年初以來(lái)，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)面臨近年來(lái)較為嚴(yán)重的干旱，當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)管理部門于2021年2月要求新竹、苗栗及臺(tái)中工業(yè)用水戶節(jié)水11%；嘉義及臺(tái)南工業(yè)用水戶要求節(jié)水7%。而晶圓制造過(guò)程中需要用到大量水資源，以臺(tái)積電為例，其日均用水量約為15.6萬(wàn)噸，受節(jié)水要求的中部科學(xué)園區(qū)、南部科學(xué)園區(qū)合計(jì)日均用水近10萬(wàn)噸。水資源的緊張也使得我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓制造企業(yè)正常經(jīng)營(yíng)面臨一定壓力。同時(shí)，封裝產(chǎn)能也持續(xù)滿載，封裝大廠日月光2020年Q4產(chǎn)能超80%，公司預(yù)計(jì)打線產(chǎn)能短缺持續(xù)整個(gè)2021年。無(wú)論是原材料、晶圓制造還是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈整體供應(yīng)能力均處于緊張狀態(tài)，這進(jìn)一步加劇了芯片設(shè)計(jì)廠商的備貨擔(dān)憂。產(chǎn)能開出有限，供給側(cè)或?qū)⒊掷m(xù)緊張如前文所述，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)且粋€(gè)高度精密的系統(tǒng)，精密往往意味著容錯(cuò)率低。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)能的緊張是其容錯(cuò)率低的重要原因，也是本輪供需平衡在需求擴(kuò)張+外部沖擊下快速失衡的主要癥結(jié)。然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心供給端在晶圓制造，而晶圓制造是一個(gè)重研發(fā)、重資本投入、長(zhǎng)周期的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)能的建設(shè)無(wú)論是計(jì)劃還是實(shí)施都需要大量的時(shí)間與資本，每一輪擴(kuò)產(chǎn)都需要時(shí)間與市場(chǎng)的釋放來(lái)消化。這也造成了本次供給端應(yīng)對(duì)需求擴(kuò)大、外部事件頻發(fā)時(shí)騰挪空間小的局面。當(dāng)我們進(jìn)一步演繹未來(lái)時(shí)，認(rèn)為由于晶圓制造企業(yè)重資本、長(zhǎng)周期的特性將限制各大晶圓廠合理進(jìn)行投入，長(zhǎng)期供給側(cè)或?qū)⒊掷m(xù)緊張。1、大量資本投入+建設(shè)時(shí)間限制先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張。在摩爾定律的推動(dòng)下，元器件集成度的大幅提高要求集成電路線寬不斷縮小，導(dǎo)致生產(chǎn)技術(shù)與制造工序愈為復(fù)雜，制造成本呈指數(shù)級(jí)上升趨勢(shì)，尤其在光刻環(huán)節(jié)，光刻機(jī)的精度決定了電路線寬的大小，因此光刻機(jī)成為推動(dòng)晶圓制造發(fā)展的關(guān)鍵，目前光刻機(jī)經(jīng)歷了五代發(fā)展已經(jīng)到了EUV階段，成本持續(xù)提升。光刻環(huán)節(jié)以外，晶圓制造企業(yè)也可以采用多重模板工藝，重復(fù)多次薄膜沉積和刻蝕工序以實(shí)現(xiàn)更小的線寬，但這將使得薄膜沉積和刻蝕次數(shù)顯著增加，意味著集成電路制造企業(yè)需要投入更多且更先進(jìn)的光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備等，造成巨額的設(shè)備投入。根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢(shì)。以5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例，其投資成本超150億美元，是14nm工藝的兩倍以上，28nm工藝的四倍左右。2、龐大的前置投入促使晶圓制造企業(yè)選擇面積更大、單片晶圓芯片產(chǎn)出效率更高的12寸片進(jìn)行生產(chǎn)，而在成本、工藝最優(yōu)解驅(qū)動(dòng)下，成熟制程目前主要在8寸片上制作。并非所有半導(dǎo)體器件都能利用12寸晶圓所提供的成本節(jié)約優(yōu)勢(shì)，部分產(chǎn)品仍處于向12寸晶圓轉(zhuǎn)移的適配過(guò)程中，而6、8寸晶圓廠通過(guò)產(chǎn)能多年工藝經(jīng)驗(yàn)積累和設(shè)備折舊優(yōu)勢(shì)，以更優(yōu)的成本方案制造多種類型非邏輯電路產(chǎn)品（如專用存儲(chǔ)器，顯示驅(qū)動(dòng)器，微控制器，RF和功率器件，以及基于MEMS的產(chǎn)品，如加速度計(jì)，壓力傳感器等）來(lái)盈利。同時(shí)，諸如CIS、Wifi、射頻等未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的主要芯片，以及新能源車中大量配備的功率器件，使用成熟制程已經(jīng)足夠滿足要求，未來(lái)先進(jìn)制程+成熟制程或?qū)⑹侵髁鞣较颉＞A尺寸升級(jí)持續(xù)，全球6、8寸晶圓廠數(shù)量收縮。隨著行業(yè)將IC制造轉(zhuǎn)移到更大的晶圓廠中的更大晶圓上，IC制造商的數(shù)量持續(xù)減少。據(jù)ICInsights，截至2020年12月，共有63家公司擁有和經(jīng)營(yíng)的一座8寸芯片廠。有28家公司擁有和運(yùn)營(yíng)12寸晶圓廠。此外，在這些制造商中，12寸晶圓產(chǎn)能的分布是重中之重，五個(gè)最大的制造商控制著全球12寸IC產(chǎn)能的約四分之三（74％）。全球新增8寸產(chǎn)能、功率&化合物半導(dǎo)體產(chǎn)能緩慢，目前8寸產(chǎn)能在下游需求不斷增加的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。即便晶圓代工廠、IDM想要擴(kuò)大8寸產(chǎn)能，由于目前全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商的8寸設(shè)備出貨量已逐步被12寸設(shè)備替代，這些廠商無(wú)法快速擴(kuò)大8寸產(chǎn)能，目前晶圓廠多數(shù)僅能利用現(xiàn)有工廠空間提升生產(chǎn)效率，或是改善瓶頸機(jī)臺(tái)、租賃二手設(shè)備等方式進(jìn)行有限度的擴(kuò)產(chǎn)。同時(shí)由于行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)意愿以及設(shè)備供給不足，8寸硅片產(chǎn)能有限，全球占比不到3成。受新能源汽車以及消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量快速增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，功率器件需求上升，導(dǎo)致8寸硅晶圓以及相關(guān)晶圓代工的價(jià)格上漲并或?qū)⑦M(jìn)一步傳導(dǎo)至下游領(lǐng)域客戶。芯片供不應(yīng)求持續(xù)：交期與價(jià)格齊升，緊缺從原材料傳導(dǎo)至終端客戶半導(dǎo)體供應(yīng)承壓導(dǎo)致芯片交期逐步延長(zhǎng)，加劇供應(yīng)鏈對(duì)供應(yīng)安全的擔(dān)憂，進(jìn)一步擴(kuò)大備貨力度。據(jù)SFGResearch，2021年2月，交貨時(shí)間（芯片訂單下達(dá)到實(shí)際交貨的時(shí)間）自2017年開始收集數(shù)據(jù)以來(lái)，平均首次延長(zhǎng)至接近15周，突破記錄以來(lái)新高（上一輪交付延遲發(fā)生在17~18年中）。面對(duì)需求旺盛+供給不確定性大，IC設(shè)計(jì)企業(yè)開始加大備貨力度，超額訂單加劇了晶圓制造產(chǎn)能的緊張。一方面，在下游智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、游戲機(jī)、電視、新能源車等全方位需求爆發(fā)下，IC設(shè)計(jì)企業(yè)有更大動(dòng)力進(jìn)行產(chǎn)品備貨；另一方面，由于天災(zāi)、國(guó)際事件頻發(fā)，全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)擔(dān)憂供應(yīng)鏈安全，紛紛加大備貨力度，甚至出現(xiàn)超額訂單現(xiàn)象以提前準(zhǔn)備產(chǎn)品防止供應(yīng)鏈斷裂，這進(jìn)一步擠壓了晶圓制造端的產(chǎn)能，加劇了晶圓制造產(chǎn)能的緊張。產(chǎn)能緊張、供應(yīng)不暢，芯片漲價(jià)潮逐步蔓延。自2020年下半年以來(lái)，多種芯片供應(yīng)持續(xù)緊缺，主要為各類MCU、電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、功率半導(dǎo)體等以8寸晶圓+成熟制程為主的產(chǎn)品；漲價(jià)原因多為晶圓、封測(cè)、上游原材料漲價(jià)，凸顯全球半導(dǎo)體供應(yīng)系統(tǒng)目前面臨的空前挑戰(zhàn)。以我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)月度營(yíng)收為例，主要銷售手機(jī)SoC的聯(lián)發(fā)科，主要銷售MCU、PMIC、DDIC等芯片的盛群、聯(lián)詠、松翰等企業(yè)在2020年中至今月度營(yíng)收同比增速逐步上臺(tái)階，或?yàn)橄嚓P(guān)芯片量?jī)r(jià)齊升所致。除MCU、PMIC、DDIC等相對(duì)成熟的產(chǎn)品外，存儲(chǔ)器方面三星、美光等存儲(chǔ)大廠產(chǎn)能相繼受到影響，同時(shí)下游對(duì)存儲(chǔ)器的需求在智能終端、服務(wù)器等需求的帶動(dòng)下持續(xù)旺盛，存儲(chǔ)器也應(yīng)聲而漲。2021年初DRAM價(jià)格持續(xù)上漲，以DRAM:DDR34Gb512Mx81600MHz現(xiàn)貨平均價(jià)為例，其相對(duì)2020年低位價(jià)格漲幅一度154.73%，隨后雖有小幅波動(dòng)，整體漲勢(shì)仍然較好；NANDFlash在服務(wù)器建設(shè)旺季到來(lái)之時(shí)也開始逐步上漲。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)器2021年二季度或迎來(lái)全面上漲。當(dāng)部分利潤(rùn)較低的產(chǎn)品其利潤(rùn)開始無(wú)法覆蓋漲價(jià)，乃至漲價(jià)也難以拿到芯片時(shí)，缺貨開始影響下游。一方面是缺芯與漲價(jià)，毛利相對(duì)較低的車載產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較弱，獲取產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)在不加價(jià)的情況下有一定不足；另一方面是同樣精密的車企供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)難以快速適應(yīng)。在汽車產(chǎn)業(yè)中，以周密的制造計(jì)劃為基礎(chǔ)，按計(jì)劃需要確定每次訂貨量的“justintime”制造方式已經(jīng)滲透到各家公司。對(duì)于整車廠來(lái)說(shuō)，如果確定要生產(chǎn)某款車型，其半導(dǎo)體訂單至少在6個(gè)月前就要敲定，方便芯片代工廠及時(shí)統(tǒng)籌客戶需求，提前布局。此外，車載產(chǎn)品驗(yàn)證要求嚴(yán)格、認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)也讓車企難以快速切換供應(yīng)商。目前，NXP（恩智浦）、高通、意法半導(dǎo)體、英飛凌的車用芯片都面臨原材料緊缺現(xiàn)象，制造產(chǎn)能吃緊，造成博世等上游供應(yīng)商的集成模塊ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）、ECU（電子控制單元）等生產(chǎn)進(jìn)度受限，最終傳導(dǎo)至整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈條。缺芯仍在蔓延，下游企業(yè)加大備貨力度或?qū)⑦M(jìn)一步擠占芯片產(chǎn)能。車企以外，家電乃至手機(jī)也開始受到產(chǎn)能緊缺的影響，各類MCU、電源管理IC、CIS、驅(qū)動(dòng)IC不同程度地影響了家電、手機(jī)、游戲機(jī)等產(chǎn)品的生產(chǎn)。2021年4月，小米向消費(fèi)者發(fā)布小米電視及Redmi電視部分產(chǎn)品型號(hào)官方建議零售價(jià)調(diào)整說(shuō)明，表示在顯示面板、芯片等多種電視核心零部件價(jià)格持續(xù)大幅波動(dòng)下，相應(yīng)產(chǎn)品價(jià)格將做出調(diào)整，并預(yù)期未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)核心部件報(bào)價(jià)仍會(huì)持續(xù)走高。我們認(rèn)為，在多種外部因素影響之下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈這一精密系統(tǒng)的穩(wěn)定性已岌岌可危，同時(shí)真實(shí)需求疊加壘高安全庫(kù)存以應(yīng)對(duì)產(chǎn)能緊缺的超額訂單進(jìn)一步擠占產(chǎn)能，行業(yè)整體供需已逐步失衡，呈現(xiàn)“需求旺盛→搶占產(chǎn)能+天災(zāi)削弱有效產(chǎn)能→產(chǎn)能緊張→超額訂單→產(chǎn)能進(jìn)一步擠壓→原材料漲價(jià)&缺芯&芯片漲價(jià)→進(jìn)一步下超額訂單以維持經(jīng)營(yíng)→產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存環(huán)環(huán)放大”的循環(huán)，供需失衡或?qū)⒊掷m(xù)至今年下半年至明年年初。而目前半導(dǎo)體行業(yè)已在5G、AIoT、新能源車等多種終端的帶領(lǐng)下走入新一輪成長(zhǎng)期，考慮過(guò)去每一輪新終端引領(lǐng)的行業(yè)成長(zhǎng)期，需求的釋放在正常情況下難以中止，因此供需恢復(fù)緊平衡的關(guān)鍵落在供給端上。半導(dǎo)體長(zhǎng)期發(fā)展邏輯：國(guó)產(chǎn)化中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，但本土的IC生產(chǎn)能力與IC市場(chǎng)相比差距甚大。據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)IC市場(chǎng)達(dá)超1,434億美元、占全球市場(chǎng)的36.24%，而國(guó)產(chǎn)IC占比不足20%，IC國(guó)產(chǎn)化發(fā)展空間廣闊。作為國(guó)家戰(zhàn)略的核心產(chǎn)業(yè)，在外部限制的不斷加強(qiáng)、國(guó)際經(jīng)濟(jì)貿(mào)易形式的波動(dòng)和全球疫情的沖擊下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的需