集成電路封裝用球形氧化鋁微粉 編制說(shuō)明

1氧化鋁產(chǎn)品還只能在TIM行業(yè)應(yīng)用，不能滿足集成電路封裝所追求的高流動(dòng)性，高可靠聯(lián)瑞新材在無(wú)機(jī)非金屬材料領(lǐng)域深耕40年，長(zhǎng)期專(zhuān)注于集成電路封裝用填料領(lǐng)域的研究，作為集成電路封裝用角形硅微粉，球形硅微粉的領(lǐng)軍企業(yè)深耕30余年，掌握先進(jìn)的集成電路封裝用球形硅微粉、球形氧化鋁發(fā)【2023】58號(hào)）的要求，由江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司負(fù)責(zé)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《集成電路封電路封裝用球形氧化氧化鋁的測(cè)試實(shí)踐，按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的格式要求起草了本標(biāo)準(zhǔn)，并于2024年7月成立項(xiàng)目小組，召開(kāi)會(huì)議，根據(jù)會(huì)議意見(jiàn)，經(jīng)過(guò)多次內(nèi)部討論，形成征23）調(diào)整了產(chǎn)品的理化性能指標(biāo)，如提高球形度指標(biāo)、增加了釷含量的指標(biāo)、調(diào)整切4）修改了理化指標(biāo)的檢測(cè)方法，如修改切斷點(diǎn)以上顆粒含含水量/真密度檢測(cè)引用標(biāo)準(zhǔn)、補(bǔ)充萃取液制備方法、增加磁性異物個(gè)數(shù)檢測(cè)方法、增加公司通過(guò)近40年的科技創(chuàng)新與技術(shù)攻堅(jiān)，突破多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，自主是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司先后建設(shè)了國(guó)家特種超細(xì)粉體工程技術(shù)中心氧化鋁產(chǎn)業(yè)化基技術(shù)國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)軍企業(yè)深耕氧化鋁領(lǐng)域20余年，建立了一套成熟的集成電路封裝用低放其中江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司負(fù)責(zé)組織標(biāo)準(zhǔn)起草，聯(lián)瑞新材(連云港)有限公司負(fù)責(zé)標(biāo)本文件主要起草人阮建軍、胡世成、曹家凱、潘玥、劉雪3試驗(yàn)復(fù)驗(yàn)，張艷、陸瓊、印亞峰等參與了標(biāo)準(zhǔn)復(fù)驗(yàn)4≤5ppb。而對(duì)于放射性α粒子輻照度的檢測(cè)，目前使用的儀器通常是AlphaParticle日本P社評(píng)價(jià)聯(lián)瑞NA5180W產(chǎn)品α粒子輻照度＜0.001count/cm2.h球形氧化鋁應(yīng)用于集成電路封裝的典型特性就是它具有比球形硅微粉更高的導(dǎo)熱5NovorayEMEAl2O3k密度g/cm33.973.4-3.93.23.33.1-3.3