IGBT模塊：技術(shù)、驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用課件：機(jī)械安裝指導(dǎo)

IGBT模塊：技術(shù)、驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用機(jī)械安裝指導(dǎo)1IGBTModules–Technologies,DriverandApplication目錄31245簡介連接技術(shù)環(huán)境影響運(yùn)輸與儲(chǔ)存小結(jié)IGBTModules–Technologies,DriverandApplication2IGBTModules–Technologies,DriverandApplication簡介IGBT模塊的外部連接和結(jié)構(gòu):PCB板、電纜、母線排和散熱器等外部組件的連接技術(shù);環(huán)境對(duì)模塊的運(yùn)行以及對(duì)儲(chǔ)存和運(yùn)輸?shù)挠绊憽?連接技術(shù)電氣連接在實(shí)際應(yīng)用中，選擇連接方法受到多方面的制約：連接需要通過的電流容量或電阻連接的可靠性連接材料的選擇最終產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的復(fù)雜性和成本IGBTModules–Technologies,DriverandApplication4連接技術(shù)注：模塊電氣連接端子設(shè)計(jì)的目的是提供可靠的電氣連接，而不是承受很高的機(jī)械應(yīng)力，所以必須嚴(yán)格遵守廠商數(shù)據(jù)手冊(cè)中規(guī)定的扭矩。IGBTModules–Technologies,DriverandApplication5連接技術(shù)散熱器安裝和導(dǎo)熱硅脂：IGBT模塊基板表面的形變IGBTModules–Technologies,DriverandApplication6IGBT模塊的基板不是完全水平，存在一定的扭曲散熱器的表面不是完全水平，存在一定的扭曲導(dǎo)熱硅脂可以填補(bǔ)這些彎曲或空隙連接技術(shù)推薦使用模具涂抹導(dǎo)熱硅脂：厚度50-100μmIGBTModules–Technologies,DriverandApplication7連接技術(shù)相比圓孔模具，六邊形穿孔模具更容易控制硅脂的分布和厚度，所以在實(shí)踐中這種方法更容易被接納IGBTModules–Technologies,DriverandApplication8六邊穿孔模具散熱器安裝和導(dǎo)熱硅脂：連接技術(shù)如果涂抹硅脂后，需要利用一種特殊的齒形抹刀垂直于涂抹層，插到硅脂中，稍微停頓，這樣浸濕牙齒的頂部和非濕牙齒的底部之間的距離就是涂層的厚度IGBTModules–Technologies,DriverandApplication9散熱器安裝和導(dǎo)熱硅脂連接技術(shù)IGBTModules–Technologies,DriverandApplication10散熱器安裝和導(dǎo)熱硅脂散熱器上安裝模塊的區(qū)域，表面粗糙度不能超過10微米。散熱器上安裝模塊的區(qū)域，表面的扭曲度不得超過50微米。散熱器（和模塊基板）必須沒有被損壞和被污染。散熱器（和模塊基板）在安裝前必須使用不起毛布并用異丙

醇或乙醇清理

硅脂的顆粒大小硅脂的粘度連接技術(shù)如果能確保接觸表面粗糙度較小（空隙不會(huì)太大），就可以產(chǎn)生金屬直接連接，從而降低熱阻Rth,chIGBTModules–Technologies,DriverandApplication11連接技術(shù)硅脂顆粒（大小尺寸）對(duì)金屬接觸的影響，顆粒越小，接觸越好IGBTModules–Technologies,DriverandApplication12連接技術(shù)導(dǎo)熱硅脂的粘度對(duì)金屬接觸也有影響，應(yīng)該選擇中等粘度的導(dǎo)熱硅脂IGBTModules–Technologies,DriverandApplication13連接技術(shù)直接冷卻模塊安裝（DirectCooledPinFinBasePlate）IGBTModules–Technologies,DriverandApplication14連接技術(shù)直接冷卻模塊安裝（DirectCooledPinFinBasePlate）IGBTModules–Technologies,DriverandApplication15HybridPACK?DrivePowerModule(FS820R08A6P2B)連接技術(shù)在安裝時(shí)使用支撐墊圈，可保證密封區(qū)域內(nèi)的高度一致IGBTModules–Technologies,DriverandApplication16環(huán)境影響機(jī)械負(fù)載IGBT模塊所受到的機(jī)械負(fù)載大多是振動(dòng)和沖擊IGBTModules–Technologies,DriverandApplication17環(huán)境影響考慮了負(fù)載和直流母線端子固定點(diǎn)的安裝結(jié)構(gòu)IGBTModules–Technologies,DriverandApplication18環(huán)境影響氣體和液體：IP00硫化氫腐蝕鍍銅層，可能會(huì)導(dǎo)致開路或短路IGBTModules–Technologies,DriverandApplication19環(huán)境影響含鹽空氣會(huì)腐蝕模塊的連接端子IGBTModules–Technologies,DriverandApplication20運(yùn)輸與儲(chǔ)存在IGBT模塊的運(yùn)輸與儲(chǔ)存過程中，要盡可能地降低由于環(huán)境影響導(dǎo)致的震動(dòng)和沖擊而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。一般來說，數(shù)據(jù)手冊(cè)會(huì)標(biāo)注模塊儲(chǔ)存的極限值，但是盡量不要把模塊儲(chǔ)存在極限環(huán)境下。IGBTModules–Technologies,DriverandApplication21小結(jié)連接技術(shù)：機(jī)械扭矩、散熱、導(dǎo)熱、冷卻環(huán)境影響：機(jī)械負(fù)載、環(huán)境運(yùn)輸與儲(chǔ)存：