GB/T 44631-2024晶片承載器傳輸并行接口要求

ICS31260

CCSL.97

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T44631—2024

晶片承載器傳輸并行接口要求

RequirementsforwafercarrierhandoffparallelI/Ointerface

2024-09-29發(fā)布2025-04-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T44631—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

縮略語

4……………………2

并行接口信號

5……………3

傳送并行接口信號定義

5.1……………3

裝載端口信號配置

5.2…………………7

信號傳送要求

6……………9

傳送時序

6.1……………9

單一傳送順序裝載卸載

6.2(/)………………………14

同步傳送順序裝載

6.3()………………19

連續(xù)傳送順序

6.4………………………21

異常處理

7…………………23

異常類型

7.1……………23

異常檢測

7.2……………23

異?；謴?fù)

7.3……………24

連接器類型信號管腳要求

8、、……………25

連接器類型

8.1…………………………25

信號電參數(shù)

8.2…………………………26

狀態(tài)位分配

8.3…………………………26

引腳分配

8.4……………27

信號隔離

8.5……………30

傳感器要求

9………………32

Ⅰ

GB/T44631—2024

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院漳州市太龍照

:、、

明工程有限公司浙江中聚材料有限公司

、。

本文件主要起草人程朝陽田濤趙俊莎孫巖曹可慰吳怡然李英鐘結(jié)實(shí)張寶帥李殿浦

:、、、、、、、、、、

蔡書義王凱郭訓(xùn)容劉學(xué)慶武小娟

、、、、。

Ⅲ

GB/T44631—2024

晶片承載器傳輸并行接口要求

1范圍

本文件規(guī)定了晶片承載器自動傳送并行輸入輸出接口的信號定義信號傳送要求異常處理以及

/、、,

連接器和傳感器的要求

。

本文件適用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域用于晶片承載器往返于主動型設(shè)備和被動型設(shè)備之間的自動傳送

、

操作

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

信息技術(shù)數(shù)據(jù)通信插針接口連接器及接觸件號分配

GB/T15125—199425DTE/DCE

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

31

.

晶片承載器wafercarrier

存放晶片的片架片盒晶舟等承載器

、、。

32

.

存儲棧stocker

半導(dǎo)體生產(chǎn)線中用于暫時存放晶片承載器或晶片的倉儲裝置

。

33

.

高架提升搬運(yùn)車overheadhoisttransport

半導(dǎo)體生產(chǎn)線中一種懸掛安裝在空中傳輸軌道下可移動的帶有垂直升降移載裝置的自動搬運(yùn)

,

小車

。

34

.

高架往返搬運(yùn)車ov