江豐電子首次覆蓋：超高純?yōu)R射靶材領(lǐng)軍者半導(dǎo)體零部件強(qiáng)勁成長(zhǎng)

目錄3公司概況：濺射靶材起家，平臺(tái)化布局初現(xiàn)雛形濺射靶材：超高純金屬靶材市場(chǎng)廣闊，優(yōu)勢(shì)卡位深耕產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體零部件：國(guó)產(chǎn)零部件蓬勃發(fā)展，多元化發(fā)展新品迭出盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示華福證券資料來(lái)源：江豐電子公司官網(wǎng)，江豐電子招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿），1.1.1

江豐電子發(fā)展大事記射靶材的研發(fā)生產(chǎn)，其發(fā)展歷程主要有三個(gè)階段：資源積累期：公司專(zhuān)精高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，進(jìn)行核心技術(shù)沉淀并積累相關(guān)行業(yè)資源，同時(shí)布局全球銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)。2023階段一：2005-2012資源積累期階段三：2020至今加速成長(zhǎng)期確立初步發(fā)展方向，布局全球銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，建立完善靶材研發(fā)體系積極推進(jìn)半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)發(fā)展，攻堅(jiān)關(guān)鍵技術(shù)，為產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)推廣打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)并提供驅(qū)動(dòng)力2005年8月，公司成立。公司承擔(dān)國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃（“863計(jì)劃”）引導(dǎo)項(xiàng)目。第一塊中國(guó)制造靶材研發(fā)成功。2009年，董事長(zhǎng)姚力軍博士入選“國(guó)家海外人才計(jì)劃”專(zhuān)家。200920052017階段二：2013-2019市場(chǎng)拓展期2016年，公司獲得"浙江省技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)"。2016年6月，公司的部分科技成果參加了國(guó)家“

十二五”

重大科技成果展。2017年，

公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在A股創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。2016深耕高純?yōu)R射靶材質(zhì)量，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，積極開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模20192018年，江豐電子海外（馬來(lái)西亞）工廠(chǎng)開(kāi)業(yè)。2019年，北京江豐、武漢江豐、湖南江豐相繼成立，廣東江豐破土動(dòng)工；控股公司臺(tái)灣江豐注冊(cè)成立。201820152020年，江豐電子熱等靜壓聯(lián)合工程技術(shù)中心成立揭牌儀式順利舉行。2021年，江豐電子"超高純鋁鈦銅鉭金屬濺射靶材制備技術(shù)及應(yīng)用項(xiàng)目"榮獲2020年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。2022年，公司榮獲“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)”。202020212010年，全球銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)形成，第一屆銷(xiāo)售商大會(huì)成功召開(kāi)。2012年，液晶平板用靶材通過(guò)客戶(hù)使用評(píng)價(jià)，標(biāo)志著平板顯示器靶材事業(yè)發(fā)展的里程碑。公司粉末冶金分廠(chǎng)成立。201220102013年，公司引進(jìn)GDMS設(shè)備；二號(hào)新廠(chǎng)房落成啟用。2014年，公司承擔(dān)的國(guó)家"十一五"02重大專(zhuān)項(xiàng)通過(guò)驗(yàn)收。2015年，公司三期新廠(chǎng)房落成。201420132023年，江豐同芯開(kāi)業(yè)投產(chǎn)，武漢江豐開(kāi)業(yè)。2023年，公司榮獲“中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”、“第九屆浙江省人民政府質(zhì)量管理創(chuàng)新獎(jiǎng)”。2024年，公司與韓國(guó)牙山市成功簽約，共建現(xiàn)代化半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地。2022 2024市場(chǎng)拓展期：公司持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品能夠應(yīng)用于世界著名半導(dǎo)體廠(chǎng)商的先端制造工藝，進(jìn)行大規(guī)模的國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓，市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大。加速成長(zhǎng)期：公司持續(xù)擴(kuò)展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在超高純金屬濺射靶材基礎(chǔ)上，半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)新品迭出。當(dāng)前公司已成為國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者，精密零部件業(yè)務(wù)逐漸迎來(lái)收獲期。圖表1：江豐電子發(fā)展歷程4華福證券資料來(lái)源：江豐電子募集說(shuō)明書(shū)，江豐電子2023年報(bào)、2024年半年報(bào)，江豐電子官網(wǎng)，江豐電子公司公告，IFinD，其中，超高純金屬材料及濺射靶材占比約65%，居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額第一，全球市場(chǎng)第二。零部件占比約25%，產(chǎn)品線(xiàn)迅速拓展，有望描繪第二成長(zhǎng)曲線(xiàn)。三大下游領(lǐng)域：公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示，覆蓋了太陽(yáng)能電池領(lǐng)域。具體而言，其客戶(hù)包含臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國(guó)際、索尼、京東方、華星光電、SUNPOWER等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。五大核心競(jìng)爭(zhēng)力：從技術(shù)、客戶(hù)、產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)能、工藝制程等多方面高筑企業(yè)護(hù)城河。公司發(fā)展了從材料提純到最終產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，公司建立了擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、基于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)基地；全面覆蓋先進(jìn)制程、成熟制程和特色工藝領(lǐng)域。圖表2：公司產(chǎn)品矩陣超高純金屬濺射靶材

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占比約65%主營(yíng)業(yè)務(wù)下游客戶(hù)太陽(yáng)能電池平板顯示超大規(guī)模集成電路芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力精密零部件

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占比約25%覆蓋PVD、CVD、刻蝕、離子注入等領(lǐng)域材料種類(lèi)：金屬類(lèi)

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不銹鋼、鋁合金、鈦合金非金屬類(lèi)

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陶瓷、石英、硅、高分子材料設(shè)備制造零部件出售給設(shè)備制造商用于設(shè)備生產(chǎn)工藝消耗零部件出售給晶圓制造商作為設(shè)備使用耗材超高純鋁靶材常用于制備導(dǎo)電層薄膜超高純鈦靶材及環(huán)件常用于制備半導(dǎo)體阻擋層薄膜超高純鉭靶材及環(huán)件常用于90nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的先端芯片中，制造技術(shù)難度較高、品質(zhì)保證要求嚴(yán)。超高純銅靶材及環(huán)件常用于90nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的先端芯片中，使用最為廣泛的先端半導(dǎo)體導(dǎo)電層薄膜材料之一。各種超高純金屬及其合金靶材產(chǎn)業(yè)鏈垂直布局安全可控覆蓋全面技術(shù)基礎(chǔ)深厚持續(xù)創(chuàng)新新品迭出客戶(hù)廣泛認(rèn)可合作穩(wěn)定高定制化生產(chǎn)基地持續(xù)擴(kuò)張裝備自主全球分布工藝制程3nm節(jié)點(diǎn)世界先端全面覆蓋51.1.2

超高純金屬濺射靶材國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，半導(dǎo)體精密零部件快速發(fā)展兩大主營(yíng)業(yè)務(wù)：超高純金屬濺射靶材、精密零部件。華福證券資料來(lái)源：江豐電子2023年年報(bào)，江豐電子招股說(shuō)明書(shū)，江豐電子公司公告，iFinD，華福證券研究所姓名職位經(jīng)歷博士研究生學(xué)歷，教授級(jí)高級(jí)工程師?，F(xiàn)任公司董事長(zhǎng)、首姚力軍董事長(zhǎng)、首席技術(shù)官席技術(shù)官、核心技術(shù)人員。姚力軍先生2009年入選國(guó)家“千人計(jì)劃”，是享受“國(guó)務(wù)院特殊津貼”的專(zhuān)家，浙江省第十二屆人民代表大會(huì)代表。博士研究生學(xué)歷，高級(jí)工程師。現(xiàn)任公司董事、總經(jīng)理，兼任邊逸軍董事、總經(jīng)理寧波芯豐精密科技有限公司和武漢芯豐精密科技有限公司執(zhí)行董事、武漢沐陽(yáng)電子材料有限公司董事。本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。曾任錢(qián)紅兵董事、副總經(jīng)理上海松下電工有限公司品質(zhì)科長(zhǎng)、上海藤澤電工有限公司質(zhì)量主管，現(xiàn)任公司董事、品質(zhì)部總監(jiān)。寧波江豐電子材料股份有限公司哈爾濱江豐湖南江豐科技杭州江豐電子研究院嘉興江豐上海江豐芯創(chuàng)科技上海江豐半導(dǎo)體湖南江豐武漢江豐北京江豐寧波江豐同芯廣東江豐江豐熱等靜壓寧波江豐鎢鉬合肥江豐日本江豐100%

100%

100% 100% 100% 100%100% 100% 100%

100%

100% 100%100%55%96.31%

90%寧波江復(fù)合材料70%上海睿昇60%1.99%1.35%1.32%1.16%1.14%4.33%3.14%控制 控制21.39%2.08%2.08%25.55%寧波拜耳克管理咨詢(xún)有限公司上海智鼎博能投資合伙企業(yè)(有限合伙)謝立新張輝陽(yáng)上海智興博輝投資合伙企業(yè)(有限合伙)中國(guó)人民財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)股份有限公司中國(guó)工商銀行股份有限公司寧波江閣實(shí)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)姚力軍寧波宏德實(shí)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)61.1.3

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力高，股權(quán)激勵(lì)彰顯信心公司董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官姚力軍先生持股比例為21.39%，通過(guò)江閣實(shí)業(yè)投資和宏德實(shí)業(yè)投資總共控股25.55%。姚力軍先生長(zhǎng)期從事超高純金屬材料及濺射靶材的研究，是掌握超高純金屬材料及濺射靶材核心技術(shù)的少數(shù)華人專(zhuān)家之一，兼任同創(chuàng)普潤(rùn)等多家材料公司董事。公司技華福證券

術(shù)團(tuán)隊(duì)由多位具有金屬材料、集成電路制造專(zhuān)業(yè)背景和豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的歸國(guó)博士、外籍專(zhuān)家及資深業(yè)內(nèi)人士組成，具有十余年的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷。為激發(fā)員工創(chuàng)造力，公司使用自有資金回購(gòu)股份用于股權(quán)激勵(lì)，截至2024年7月31日，回購(gòu)股份占總股本比例達(dá)0.3845%。圖表3：江豐電子股權(quán)結(jié)構(gòu)圖（截至2024年10月23日） 圖表4：公司核心管理人員1.2.1

營(yíng)收凈利快速增長(zhǎng)，零部件業(yè)務(wù)打開(kāi)全新增長(zhǎng)空間2019年以來(lái)，公司營(yíng)收規(guī)模逐年擴(kuò)大，歸母凈利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。盡管2023年受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、半導(dǎo)體行業(yè)周期等外部因素影響，公司仍實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.02億元，同比增長(zhǎng)11.95%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.55億元。受益于市場(chǎng)復(fù)蘇以及新品布局，24年H1公司收入同比提升35.91%，歸母凈利潤(rùn)同比提升5.32%，彰顯公司競(jìng)爭(zhēng)力。公司盈利能力改善，經(jīng)營(yíng)狀況穩(wěn)中向好。2019到2023年，公司的銷(xiāo)售毛利率在25%-32%之間波動(dòng)，2024年H1銷(xiāo)售毛利率達(dá)31.00%；2024年H1，隨著市場(chǎng)需求恢復(fù)以及費(fèi)用優(yōu)化，公司扣非后歸母凈利率大幅提升至10.45%。資料來(lái)源：iFinD，江豐電子公司公告，華福證券研究所圖表5：

2019-2024H1公司營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)及增速 圖表6：

2019-2024H1公司銷(xiāo)售毛利率和扣非后歸母凈利率（%）26.98%41.41%36.64%45.80%11.95%9.14%129.28%148.72%-3.67%35.91%5.32%-50%-30%-10%10%30%50%70%90%110%130%150%051015202530352019 2020-27.55%2021 202220232024H1營(yíng)業(yè)總收入（億元） 歸母凈利潤(rùn)（億元）營(yíng)業(yè)總收入YoY（%） 歸母凈利潤(rùn)YoY（%）31.06%28.10%25.56%29.93%29.20%31.00%4.12%5.23%4.77%9.38%6.00%10.45%0%5%10%15%20%25%30%35%2019 2020 2021 2022資料來(lái)源：FnD，江豐電子公司公告，華福證券研究所ii20232024H1銷(xiāo)售毛利率 扣非后歸母凈利率7華福證券資料來(lái)源：iFinD，江豐電子公司公告，華福證券研究所80.13%71.78%63.25%69.34%64.29%65.71%0.00%0.00%11.56%15.42%21.91%24.49%19.87%28.22%25.19%15.24%13.80%9.80%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019 2020 2021 2022資料來(lái)源：FnD，江豐電子公司公告，華福證券研究所ii20232024H1超高純靶材 零部件 其他30.49%31.86%30.47%30.38%28.45%30.33%23.93%23.78%27.08%34.64%35.20%20.96%13.99%34.12%36.08%26.38%10%15%20%25%30%35%40%201920202021202220232024H1超高純靶材 零部件 其他81.2.2

分產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)看，濺射靶材營(yíng)收穩(wěn)健提升，半導(dǎo)體零部件成長(zhǎng)迅速?gòu)氖杖虢Y(jié)構(gòu)看，超高純靶材業(yè)務(wù)是公司主要業(yè)務(wù)，營(yíng)收規(guī)模年年提升，營(yíng)收占比穩(wěn)定在60%-70%；2023年，超高純靶材業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)16.73億元，同比增長(zhǎng)3.79%。半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，2023年該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.70億元，同比增長(zhǎng)59.14%；收入占比逐年提升，2023年占比近華福證券

22%，為公司打開(kāi)全新增長(zhǎng)空間。從產(chǎn)品的毛利率看，超高純?yōu)R射靶材毛利率穩(wěn)定，雖因2023年下游需求弱，毛利率結(jié)構(gòu)性承壓，但隨著2024H1景氣復(fù)蘇，半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)恢復(fù)，毛利率回升至30.33%。零部件毛利率為34.64%，穩(wěn)中有升，同比增長(zhǎng)3.21pct，主要得益于半導(dǎo)體精密零部件加速放量、規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)。圖表7：

2019-2024H1公司分產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)（%） 圖表8：2019-2024H1公司分產(chǎn)品毛利率（%）資料來(lái)源：iFinD，江豐電子公司公告，江豐電子2023年年報(bào)，華福證券研究所0.600.740.981.241.7228.27%23.55%33.13%25.73%39.03%40%35%30%25%20%15%10%5%0%1.81.61.41.21.00.80.60.40.20.02019 2020202120222023圖表9：2019-2023年江豐電子研發(fā)費(fèi)用（億元）研發(fā)費(fèi)用 YoY圖表10：

2019-2024H1公司主要費(fèi)用率（%） 圖表11：2023年江豐電子部分研發(fā)項(xiàng)目銷(xiāo)售費(fèi)用率管理費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率主要研發(fā)項(xiàng)目名稱(chēng)項(xiàng)目目的項(xiàng)目進(jìn)展預(yù)計(jì)對(duì)公司未來(lái)發(fā)展的影響12%10%8%6%9.94%7.27%6.42%7.80%6.34%8.18%7.21%6.15%5.34%8.72%6.61%6.27%6.58%超高純金屬材料內(nèi)部組織均勻化技術(shù)研發(fā)提高超高純金屬材料內(nèi)部組織均勻化技術(shù)，滿(mǎn)足市場(chǎng)先端制程對(duì)靶材組織結(jié)構(gòu)的要求量產(chǎn)階段打破國(guó)外的壟斷，提升金屬材料內(nèi)部組織控制技術(shù)，開(kāi)拓公司在先端制程靶材業(yè)務(wù)新的市場(chǎng)半導(dǎo)體用HCM系列靶材開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體用

HCM系列靶材量產(chǎn)階段打破國(guó)際壟斷，提升公司在半導(dǎo)體濺射靶材市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力14nm及以下技術(shù)節(jié)自主研制和生產(chǎn)滿(mǎn)足建立可靠的超高純

W粉原材料的4%點(diǎn)集成電路靶材用超14nm

集成電路先進(jìn)工研發(fā)階段供應(yīng)，提升高純

W靶材的市場(chǎng)2%3.77%3.58% 3.31%3.38%3.01%高純W粉的研發(fā)藝用關(guān)鍵高純鎢粉競(jìng)爭(zhēng)力14nm及以下技術(shù)節(jié)自主研制和生產(chǎn)滿(mǎn)足完善公司在半導(dǎo)體先進(jìn)制程的產(chǎn)0%201920202021 202220232024H1點(diǎn)集成電路靶材用超高純Ta、Mn、W靶14nm

及以下集成電路用高純

Ta

靶、CuMn量產(chǎn)階段品群，突破國(guó)外技術(shù)壟斷，保證在高端制程各類(lèi)靶材的全面自主材驗(yàn)證靶、W

靶材供應(yīng)91.2.3

研發(fā)費(fèi)用持續(xù)加碼，費(fèi)用優(yōu)化初見(jiàn)成效公司不斷增加研發(fā)投入，以保持產(chǎn)品的創(chuàng)新性和技術(shù)領(lǐng)先。2022年公司研發(fā)費(fèi)用為1.24億元，2023年為1.72億元，同比增長(zhǎng)39.03%，2024年上半年，研發(fā)投入為1.02億華福證券

元，投入力度行業(yè)領(lǐng)先，研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利。截至2024年6月30日，公司及子公司共取得國(guó)內(nèi)有效授權(quán)專(zhuān)利827項(xiàng)。另外，公司取得中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)發(fā)明專(zhuān)利1項(xiàng)、海外發(fā)明專(zhuān)利9項(xiàng)。公司三大費(fèi)用率呈現(xiàn)出穩(wěn)中有降的趨勢(shì)。在2024年上半年，受益于公司營(yíng)收增長(zhǎng)迅速以及成本控制得當(dāng)，銷(xiāo)售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率以及研發(fā)費(fèi)用率均有所下降。資料來(lái)源：iFinD，華福證券研究所圖表12：江豐電子部分控股子公司業(yè)務(wù)公司名稱(chēng)主要經(jīng)營(yíng)地持股比例主營(yíng)業(yè)務(wù)寧波江豐芯創(chuàng)科技有限公司浙江余姚100%半導(dǎo)體器件和集成電路專(zhuān)用設(shè)備及零部件的研究、制造、銷(xiāo)售，電子元器件、金屬制品、塑料制品、陶瓷制品、石英制品、五金件的制造、批發(fā)、零售寧波江豐銅材料有限公司浙江余姚100%高純銅、高分子材料的研發(fā)，金屬制品、陶瓷制品制造余姚康富特電子材料有限公司浙江余姚100%半導(dǎo)體、元器件專(zhuān)用材料開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)，新型電子元器件制造，金屬材料的批發(fā)江西江豐特種材料有限公司江西景德鎮(zhèn)100%特種陶瓷制品制造，電子專(zhuān)用材料制造，金屬材料制造寧波江豐鎢鉬材料有限公司浙江余姚96.31%鎢鉬材料、高分子材料的研發(fā)，金屬制品、陶瓷制品制造寧波江豐熱等靜壓技術(shù)有限公司浙江余姚90%鍛件及粉末冶金制品制造和銷(xiāo)售，金屬基復(fù)合材料和陶瓷基復(fù)合材料銷(xiāo)售，電子專(zhuān)用材料研發(fā)和制造寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司浙江余姚55%電子專(zhuān)用材料、金屬基復(fù)合材料和陶瓷基復(fù)合材料的研發(fā)晶豐芯馳(上海)半導(dǎo)體科技有限公司上海51%電子專(zhuān)用材料研發(fā)和銷(xiāo)售52.04%51.85%48.62%45%50%55%70%66.22%65%61.54%60%圖表13：2019-2023年江豐電子前五大供應(yīng)商占采購(gòu)比例（%）2019 2020 2021 2022 2023資料來(lái)源：江豐電子2019-2023年年報(bào)，華福證券研究所

101.3.1

多元化的供應(yīng)鏈管理措施，控股子公司助力戰(zhàn)略化布局公司采取多種措施建立穩(wěn)定、安全的供應(yīng)鏈體系。公司通過(guò)商業(yè)合作、股權(quán)投資等多種方式垂直布局供應(yīng)鏈，成效顯著。近五年來(lái)，采購(gòu)結(jié)構(gòu)趨向分散化，前五大供應(yīng)商占采購(gòu)總額比例持續(xù)下降。2023年，韓國(guó)孫公司KFAM

CO.,

LTD.完成登記注冊(cè)，海外半導(dǎo)體靶材生華福產(chǎn)證券 工廠(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)，形成全球化布局。至此，公司構(gòu)建了安全穩(wěn)定的海內(nèi)外供應(yīng)鏈體系，護(hù)城河不斷拓寬。江豐電子設(shè)立相關(guān)子公司，深入布局產(chǎn)業(yè)鏈。在金屬材料層面，公司設(shè)立了多個(gè)主營(yíng)金屬提純和材料研發(fā)的子公司，保障了上游材料的質(zhì)量以及供貨穩(wěn)定性，有利于公司深度參與到客戶(hù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)中，滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化、定制化的需求。得益于此，公司不斷形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，順利進(jìn)入下游產(chǎn)品配套市場(chǎng)。資料來(lái)源：江豐電子2023年度報(bào)告，關(guān)于部分募集資金投資項(xiàng)目延期的公告，華福證券研究所1.3.2

積極推動(dòng)產(chǎn)能建設(shè)，抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇超高純金屬濺射靶材業(yè)務(wù)方面，公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的募投項(xiàng)目之“寧波江豐電子年產(chǎn)5.2萬(wàn)個(gè)超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“浙江海寧年產(chǎn)1.8萬(wàn)個(gè)超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”正在積極建設(shè)中，未來(lái)募投項(xiàng)目的投產(chǎn)將有助著提升半導(dǎo)體靶材產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)地位。投資項(xiàng)目募集資金投資總額截至期末累計(jì)投入金額截至期末投資進(jìn)度（%）項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期惠州基地平板顯示用高純金屬靶材及部件建設(shè)項(xiàng)目11,925.9610,662.3489.402023年7月28日武漢基地平板顯示用高純金屬靶材及部件建設(shè)項(xiàng)目24,619.1213,446.7354.622025年4月30日浙江海寧年產(chǎn)1.8

萬(wàn)個(gè)超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目31,696.1011,225.5335.422025年12月31日寧波江豐電子年產(chǎn)5.2萬(wàn)個(gè)超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目78,139.0023,513.8530.092025年12月31日寧波江豐電子半導(dǎo)體材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目7,192.60114.001.582025年12月31日半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)方面，2023年，公司積極推動(dòng)余姚、上海、杭州、沈陽(yáng)等基地的產(chǎn)能建設(shè)，全面布局金屬和非金屬類(lèi)半導(dǎo)體精密零部件，氣體分配（Shower

head）、Si電極等核心功能零部件迅速放量，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)化空白，為工藝設(shè)備上游的零部件國(guó)產(chǎn)化做出了重要貢獻(xiàn)，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高。2024年8月1日，江豐電子控股公司杭州睿昇半導(dǎo)體科技有限公司的年產(chǎn)15萬(wàn)片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目舉行開(kāi)工儀式。項(xiàng)目將專(zhuān)注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成電路核心零部件的生產(chǎn)，旨在為國(guó)內(nèi)外設(shè)備廠(chǎng)及晶圓廠(chǎng)提供高質(zhì)量、定制化的產(chǎn)品和服務(wù)。圖表14：公司向不特定對(duì)象及特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金使用情況（單位：

人民幣萬(wàn)元）11于公司顯華福證券目錄12公司概況：濺射靶材起家，平臺(tái)化布局初現(xiàn)雛形濺射靶材：超高純金屬靶材市場(chǎng)廣闊，優(yōu)勢(shì)卡位深耕產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體零部件：國(guó)產(chǎn)零部件蓬勃發(fā)展，多元化發(fā)展新品迭出盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示華福證券資料來(lái)源：歐萊新材招股說(shuō)明書(shū)，華福證券研究所靶材類(lèi)型材料示例應(yīng)用領(lǐng)域或特性單質(zhì)金屬/非金屬靶材銅靶、鋁靶、鉬靶、鈦靶、硅靶、石墨靶、硼靶制備電極布線(xiàn)膜、阻擋膜、粘合膜、反射膜等合金靶材鈦鋁靶、鎳鉻靶、鉬靶優(yōu)于單質(zhì)靶材的特異性質(zhì)，新型功能膜系設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)陶瓷化合物靶材ITO靶、IZO靶、AZO靶高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)、化學(xué)穩(wěn)定性好、耐腐蝕，但易脆性破壞圖表15：磁控濺射工作原理示意圖2.1.1

濺射靶材是制備電子薄膜的關(guān)鍵材料，作用重大電子薄膜是現(xiàn)代電子工業(yè)不可或缺的一部分，濺射靶材是其關(guān)鍵材料。電子薄膜在提高材料性能、實(shí)現(xiàn)特定功能以及創(chuàng)新科技和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。磁控濺射技術(shù)制備的電子薄膜具有純度高，致密性好，化學(xué)穩(wěn)定性高，結(jié)合力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。其原因在于：濺射靶材被離子束流高速碰撞時(shí)，濺射出的原子能夠均勻地沉積在被鍍膜體表面，形成電子薄膜。從構(gòu)成看，濺射靶材主要由靶坯、背板（用于固定濺射靶材）等部分構(gòu)成。靶坯是高速離子束流轟擊的目標(biāo)材料，屬于濺射靶材的核心部分。從材料看，濺射靶材可以分為單質(zhì)金屬靶材、非金屬靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材等。各種材料的濺射靶材以其不同的特性，適配多元應(yīng)用領(lǐng)域。圖表16：基于原材料的靶材類(lèi)型劃分13華福證券應(yīng)用領(lǐng)域金屬材料主要用途性能要求半導(dǎo)體芯片超高純度鋁、鈦、銅、鉬等制備集成電路技術(shù)要求最高、超高純度金屬、高精度尺寸、高集成度平面顯示器高純度鋁、銅、鉬等，ITO高清晰電視、筆記本電腦等技術(shù)要求高、高純度材料、材料面積大、均勻性程度高太陽(yáng)能電池高純度鋁、銅、鉬、鉻等，ITO薄膜太陽(yáng)能電池技術(shù)要求高、應(yīng)用范圍大信息存儲(chǔ)鉻基、鈷基合金等光驅(qū)、光盤(pán)等高儲(chǔ)存密度、高傳輸速度工具改性純金屬鉻、鉻鋁合金等工具、模具等表面強(qiáng)化性能要求較高、使用壽命延長(zhǎng)電子器件鎳鉻合金、鉻硅合金等薄膜電阻、薄膜電容等電子器件尺寸小、穩(wěn)定性好、電阻溫度系數(shù)小其他領(lǐng)域純金屬鉻、鈦、鎳等裝飾鍍膜、玻璃鍍膜等技術(shù)要求一般，主要用于裝飾、節(jié)能等資料來(lái)源：江豐電子招股說(shuō)明書(shū)，深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)，歐萊新材招股說(shuō)明書(shū)，華福證券研究所示器、太陽(yáng)能電池、信息存儲(chǔ)、工具改性等下游領(lǐng)域，其所用金屬類(lèi)別以及性能要求各有千秋。超高純金屬濺射靶材的提純與制造涵蓋眾多技術(shù)難點(diǎn)。超高純金屬濺射靶材的純度和元素分布對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈中的靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)影響重大，關(guān)乎電子薄膜的性能表現(xiàn)。因此，純度作為單質(zhì)金屬濺射靶材的關(guān)鍵指標(biāo)，一般要求在99.99%-99.9999%（即4N-6N）；而不同下游的合金靶材的元素分布需求也各有千秋，進(jìn)一步加厚了高端金屬濺射靶材提純和制造的技術(shù)壁壘。圖表17：金屬濺射靶材的應(yīng)用領(lǐng)域以及性能要求金屬原材料高純金屬濺射靶材鍍膜設(shè)備光電薄膜導(dǎo)電薄膜電阻薄膜半導(dǎo)體薄膜磁電薄膜光學(xué)薄膜圖表18：金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖金屬提純 靶材制造、濺射鍍膜提純半導(dǎo)體集成電路平面顯示太陽(yáng)能電池信息存儲(chǔ)低輻射玻璃其他領(lǐng)域終端應(yīng)用靶材制造鍍膜142.1.2

超高純金屬濺射靶材應(yīng)用廣泛，靶材提純與制造關(guān)乎性能難度頗大金屬是薄膜沉積的理想材料，下游應(yīng)用多元。金屬靶材以其出色的導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性、沉積速度快、濺射率低的特點(diǎn)，成為薄膜沉積的不二選擇。金屬薄膜可以廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、平面顯華福證券51.855.66770.8602031E2032E2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E資料來(lái)源：RepotsandDaa，歐萊新材招股說(shuō)明書(shū)，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，華福證券研究所tr圖表19：2022-2032年全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元）圖表20：全球靶材市場(chǎng)企業(yè)份額圖908070 59.4 63.250 4874.678.482.28620%30%日礦金屬霍尼韋爾4010%東曹302020% 20%普萊克斯10其他0152.2.1

國(guó)內(nèi)外濺射靶材市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)企業(yè)初露鋒芒隨著各類(lèi)濺射薄膜材料的廣泛應(yīng)用，國(guó)內(nèi)外濺射靶材需求不斷增加，市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大。根據(jù)Report

and

Data的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)從2022年到2032年，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)將從48億美元增長(zhǎng)到86億美元，期間CAGR為6.5%。其中，中國(guó)因本土化生產(chǎn)和應(yīng)用的增加，在全球?yàn)R射靶材行華福證券業(yè)中的地位越來(lái)越重要。海外龍頭長(zhǎng)期壟斷，國(guó)企初露頭角。美國(guó)和日本企業(yè)憑借專(zhuān)利先發(fā)優(yōu)勢(shì)占據(jù)了約80%的全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)份額。但中國(guó)企業(yè)如江豐電子、阿石創(chuàng)等，在國(guó)家政策支持和自主研發(fā)的推動(dòng)下，已經(jīng)開(kāi)始打破海外企業(yè)的市場(chǎng)壟斷，市場(chǎng)份額逐步提升。細(xì)分板塊中，金屬濺射靶材市場(chǎng)茁壯成長(zhǎng)。據(jù)Research

and

markets預(yù)測(cè)，2021年全球金屬濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模約為31.54億美元，2030年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)54.73億美元，2022-2030年CAGR達(dá)6.56%。資料來(lái)源：歐萊新材招股說(shuō)明書(shū)，中華人民共和國(guó)全國(guó)人民代表大會(huì)、國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部、科技部、財(cái)政部等官方政策公告，華福證券研究所發(fā)布時(shí)間發(fā)布單位政策名稱(chēng)相關(guān)內(nèi)容2023年工信部、財(cái)政部《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》面向數(shù)字經(jīng)濟(jì)等發(fā)展需求，優(yōu)化集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)布局并提升高端供給水平，增強(qiáng)材料、設(shè)備及零配件等配套能力2023年工信部、教育部、科技部、市場(chǎng)監(jiān)管總局《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》在基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性“筑基”工程中提高高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專(zhuān)用材料、新型顯示電子功能材料、先進(jìn)陶瓷基板材料、芯片先進(jìn)封裝材料等電子材料性能2022年工業(yè)和信息化部辦公廳、國(guó)資委辦公廳、市場(chǎng)監(jiān)管總局辦公廳、知識(shí)產(chǎn)權(quán)局辦公室《原材料工業(yè)“三品”實(shí)施方案》支持鼓勵(lì)光刻膠、光電顯示材料、工業(yè)氣體、靶材等關(guān)鍵基礎(chǔ)材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加強(qiáng)前沿新材料的質(zhì)量性能研發(fā)，完善新材料生產(chǎn)應(yīng)用平臺(tái)，優(yōu)化上下游合作機(jī)制2021年工信部、科技部、自然資源部《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出推動(dòng)超高純金屬及靶材制備等新技術(shù)研發(fā)；突破關(guān)鍵材料中提出圍繞集成電路、信息通信和能源產(chǎn)業(yè)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，攻克包括靶材在內(nèi)的一批關(guān)鍵材料2021年全國(guó)人民代表大會(huì)《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》聚焦新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車(chē)、綠色環(huán)保以及航空航天、海洋裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，增強(qiáng)要素發(fā)展保障能力，培育壯大產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能2020年國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)的指導(dǎo)意見(jiàn)》加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)光刻膠、高純靶材等關(guān)鍵材料領(lǐng)域的突破2017年國(guó)家發(fā)改委《新材料關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化實(shí)施方案》明確大尺寸高純鉬靶材材料技術(shù)指標(biāo)：鉬靶材純度≥99.99%，板狀靶材長(zhǎng)度≥2000mm，管狀靶材外徑≥150mm，長(zhǎng)度>1500mm162.2.2

政策予以全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位指引，產(chǎn)業(yè)發(fā)展走上快車(chē)道目前國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部等政府部門(mén)通過(guò)各類(lèi)文件多層次、多角度、多領(lǐng)域?qū)Ω咝阅転R射靶材行業(yè)予以全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位的指導(dǎo)，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展提供了有力的支持和良好的環(huán)境。2023年6月，我國(guó)工業(yè)和信息化部等五部門(mén)印發(fā)了《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》，華福證券強(qiáng)調(diào)提高新型顯示專(zhuān)用材料、新型顯示電子功能材料、先進(jìn)陶瓷基板材料、芯片先進(jìn)封裝材料等電子材料性能。同年9月，我國(guó)工信部、財(cái)政部發(fā)布了《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》，建議增強(qiáng)材料、設(shè)備及零配件等配套能力。圖表21：近年出臺(tái)有關(guān)高性能濺射靶材行業(yè)的支持性政策資料來(lái)源：歐萊新材招股說(shuō)明書(shū)，中芯國(guó)際官網(wǎng)、中芯國(guó)際公司公告，華虹半導(dǎo)體官網(wǎng)、華虹半導(dǎo)體公司公告，明通集團(tuán)，華福證券研究所晶圓 晶圓 金屬 涂布制造 裸片 濺鍍 光阻刻蝕光阻取出電鍍芯片 電路 設(shè)計(jì) 制作設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì) 版圖 光罩芯片 晶圓 貼片 塑封 電鍍封裝 切割 焊線(xiàn) 工藝 成形芯片 成品 芯片測(cè)試 測(cè)試 成品圖表22：半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈 圖表23：主要晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率趨勢(shì)（%）65%70%75%80%85%90%95%105%100%110%115%2017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1圖表標(biāo)題中芯國(guó)際華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能指標(biāo)12英寸8英寸6英寸5/4/3英寸建成數(shù)量（座）45344863規(guī)劃產(chǎn)能（萬(wàn)片）238168264730裝機(jī)產(chǎn)能（萬(wàn)片）/152206/實(shí)際產(chǎn)能（萬(wàn)片）125-140140180/建成數(shù)量（座）2454/規(guī)劃產(chǎn)能（萬(wàn)片）1252021/規(guī)劃興建/改造數(shù)量（座）13116/規(guī)劃產(chǎn)能（萬(wàn)片）573234/總產(chǎn)能（萬(wàn)片）420220319730其中外資產(chǎn)能（萬(wàn)片）7735//圖表24：2023年中國(guó)晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)和產(chǎn)能情況172.2.3

半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)：短期受益于稼動(dòng)率修復(fù)，晶圓制造與封裝驅(qū)動(dòng)未來(lái)成長(zhǎng)半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材廣泛應(yīng)用于晶圓制造鍍膜與封裝鍍膜環(huán)節(jié)。據(jù)歐萊新材招股說(shuō)明書(shū)轉(zhuǎn)引SEMI數(shù)據(jù)，濺射靶材在全球半導(dǎo)體制造材料和封裝測(cè)試材料市場(chǎng)占比均接近3%。當(dāng)前，半導(dǎo)體用濺射靶材受益于行業(yè)復(fù)蘇，迎來(lái)機(jī)遇；而隨著半導(dǎo)體重資產(chǎn)行業(yè)的發(fā)展與擴(kuò)張，其成長(zhǎng)性無(wú)虞。短期華福證券

看，濺射靶材將受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率逐步修復(fù)。2024年以來(lái)，在AI算力及多家大廠(chǎng)急單的推動(dòng)下，出現(xiàn)量大且覆蓋面廣的產(chǎn)品需求，頭部晶圓廠(chǎng)出現(xiàn)產(chǎn)能緊張的狀況。根據(jù)公司2024年一季報(bào)披露，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率分別增長(zhǎng)至80.8%及91.70%。受益于晶圓廠(chǎng)稼動(dòng)率的提升，半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材有望承接客戶(hù)強(qiáng)力訂單，有所裨益。長(zhǎng)期看，晶圓制造以及封裝行業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張，將推動(dòng)濺射靶材市場(chǎng)健康成長(zhǎng)。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能2024年增長(zhǎng)6%，2025年增長(zhǎng)7%。中國(guó)芯片制造商增長(zhǎng)更快，預(yù)計(jì)2024年增15%，2025年增14%，將占全球產(chǎn)能近三分之一。因而，半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材市場(chǎng)將受益于晶圓與封測(cè)廠(chǎng)的穩(wěn)步擴(kuò)張，成長(zhǎng)性無(wú)虞。資料來(lái)源：歐萊新材招股說(shuō)明書(shū)，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，華福證券研究所10 10121415 15171821232629331051520253002014 2015 2016 2017 2018 2019 20202021E2022E2023E2024E2025E

2026E圖表26：中國(guó)半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)情況（億元）3563802018-082019-022019-082020-022020-082021-022021-082022-022022-082023-02資料來(lái)源：EDA創(chuàng)新中心，圖表25：美國(guó)商務(wù)部實(shí)體清單中我國(guó)企業(yè)與機(jī)構(gòu)數(shù)目700600500400300200100182.2.3

半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)：國(guó)企自主可控打破海外龍頭長(zhǎng)期壟斷，我國(guó)半導(dǎo)體濺射靶材市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)“雙輪驅(qū)動(dòng)”在大型集成電路制造方面，底層技術(shù)的自主可控已形成共識(shí)。美國(guó)商務(wù)部實(shí)體清單中我國(guó)企業(yè)與機(jī)構(gòu)數(shù)目持續(xù)上升，海外對(duì)華半導(dǎo)體行業(yè)的限制日益加深。雖然近幾年的國(guó)產(chǎn)替代取得一定成效，但是在產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心領(lǐng)域，依然有較大差距。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化落地已然進(jìn)入攻華福證券

堅(jiān)期和深水區(qū)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商自主可控進(jìn)程加速推進(jìn)。我國(guó)集成電路濺射靶材技術(shù)不斷突破。在濺射靶材的細(xì)分市場(chǎng)中，集成電路對(duì)于靶材的技術(shù)要求最高，難度最大。因而，在過(guò)去全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)的市場(chǎng)格局體現(xiàn)為海外寡頭競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。隨著半導(dǎo)體下游產(chǎn)業(yè)逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)集成電路濺射靶材行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，技術(shù)不斷成熟。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體濺射靶材廠(chǎng)商，如江豐電子和有研新材等，正逐步打破海外壟斷局面。中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及進(jìn)口替代“雙輪”驅(qū)動(dòng)，本土半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)蓬勃發(fā)展。根據(jù)歐萊新材招股說(shuō)明書(shū)轉(zhuǎn)引前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)，2020年，中國(guó)集成電路用濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模為17億元，預(yù)計(jì)2026年該規(guī)模將達(dá)到33億元，2020-2026年CAGR為11.69%。與此同時(shí)，國(guó)企對(duì)境外廠(chǎng)商在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額形成了進(jìn)口替代，滲透率不斷提升，并實(shí)現(xiàn)了部分出口，全球市占率亦有所突破。2.2.3

平面顯示與太陽(yáng)能電池細(xì)分市場(chǎng)：中國(guó)平面顯示活水注入，太陽(yáng)能電池市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)隨著下游需求增長(zhǎng)以及中高端屏顯的滲透，平面顯示市場(chǎng)穩(wěn)中向好。濺射靶材主要應(yīng)用于顯示面板和觸控屏的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。據(jù)Linkedin轉(zhuǎn)引IndustryCompetent

Reports預(yù)測(cè)，全球平板顯示濺射靶材2023年市場(chǎng)規(guī)模為18.83億美元，2030年將達(dá)23.32億美元，期間CAGR為3.1%。在顯示面板領(lǐng)域，隨著工藝改進(jìn)，OLED

在性能和成本方面均有突破，市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)提升。中國(guó)逐漸了形成以京東方、TCL華星、天馬、維信諾等龍頭面板企業(yè)為核心，輻射至上游材料、裝備投資不斷擴(kuò)大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。2）在觸控屏領(lǐng)域，MLED和OLED技術(shù)的發(fā)展為行業(yè)注入了新鮮血液，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。在地域分布上，中國(guó)在全球觸控屏市場(chǎng)中占據(jù)顯著地位，市場(chǎng)份額基本保持在70%至80%之間。隨著中高端屏顯在中國(guó)滲透率的提升，有望帶動(dòng)上游濺射靶材行業(yè)的價(jià)值提升。隨著光伏累計(jì)裝機(jī)容量的持續(xù)提升，中國(guó)太陽(yáng)能電池用濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模亦有望穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)歐萊新材招股說(shuō)明書(shū)轉(zhuǎn)引前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)太陽(yáng)能電池用濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模為32億元，預(yù)計(jì)2026年增長(zhǎng)至83億元，2020-2026年CAGR為17.22%。電視、電腦、儀表顯示屏等智能手機(jī)、觸控筆記本電腦、平板電腦、車(chē)載觸控顯示屏等玻璃基板觸控屏觸控顯示一體化濺射鍍膜、加工組裝濺射鍍膜、加工組裝圖表28：2021-2027年全球OLED面板材料收入與預(yù)測(cè) 圖表29：平面顯示領(lǐng)域?yàn)R射靶材應(yīng)用環(huán)節(jié)（億美元）5273852884154795145341,1111,1651,4131,6431,7091,8011,93205001000150020002500 顯示面板30002027EWOLED/QDOLED FMM

OLED05101520圖表27：全球平面顯示用濺射靶材市場(chǎng)情況（億美元）252023

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2026E資料來(lái)源：ndusryCompeentRepots，Lnkedn，歐萊新材招股說(shuō)明書(shū)，Omda，集微網(wǎng)，華福證券研究所iiirttI191華福）證券資料來(lái)源：江豐電子公司官網(wǎng)，江豐電子2023年年報(bào)，華福證券研究所應(yīng)用領(lǐng)域靶材類(lèi)別產(chǎn)品具體介紹性能介紹工藝制程半導(dǎo)體用超高純金屬濺射靶材高純鋁及鋁合金靶材Al、Al30ppmSi、Al0.5Si、Al0.75Si、Al0.8Si、Al1Si、Al0.5Cu、AlSiCu等使用最為廣泛的半導(dǎo)體芯片配線(xiàn)薄膜材料之一。提供不同晶粒晶向/可特制長(zhǎng)壽命的靶材。純度4N~5N5-高純鈦靶材及鈦環(huán)4N5鈦、5N鈦、低氧鈦等廣泛應(yīng)用的阻擋層薄膜材料之一。提供不同晶粒晶向/可特制長(zhǎng)壽命的靶材及環(huán)件。純度4N5、5N，低氧130-5nm高純銅及銅合金靶材4N銅、4N5銅、5N銅、6N銅、銅鋁、銅錳等合金靶材、CuP陽(yáng)極材料、純銅環(huán)件使用最廣泛的先端半導(dǎo)體導(dǎo)電層薄膜材料之一。覆蓋多種銅及銅合金靶材、純銅環(huán)件。純度4N~6N，合金種類(lèi)多樣90-3nm高純鉭靶材及鉭環(huán)各種純度鉭靶材、鉭環(huán)先進(jìn)制程中必需的阻擋層薄膜材料。另提供鉭環(huán)翻新服務(wù)以節(jié)約成本。純度3N5~5N90-3nm特殊金屬及合金靶材高純鎢、鎢鈦、鎢硅、高純硅、高純鎳、鎳合金、高純鉻及鉻合金、鈷靶材等用于特殊應(yīng)用的高純度金屬和合金靶材高純度，特殊合金-液晶平板顯示器用靶材高純金屬濺射靶材超高純鋁、銅、鉬、鈦靶材可應(yīng)用于不同代線(xiàn)超高純度，適用于G4.5、G5、G5.5、G6、G8.5、G10.5代參上太陽(yáng)能電池平板顯示器超大規(guī)模集成電路芯片圖表30：江豐電子濺射靶材業(yè)務(wù)客戶(hù)矩陣202.3.1

超高純金屬濺射靶材領(lǐng)軍者，打破海外廠(chǎng)商壟斷格局江豐電子扎根超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)空白。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)與突破，其超高純金屬濺射靶材全面覆蓋了先進(jìn)制程、成熟制程和特色工藝領(lǐng)域。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器、太陽(yáng)能電池制造的PVD工藝，用于制備電子薄膜材料。華福證券獲國(guó)際一流芯片制造廠(chǎng)商認(rèn)證，積極參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。公司根據(jù)下游客戶(hù)對(duì)濺射靶材產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)指標(biāo)和規(guī)格尺寸等方面的要求進(jìn)行定制化產(chǎn)品生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)，成為臺(tái)積電、中芯國(guó)際、SK

海力士、聯(lián)華電子等全球知名芯片制造企業(yè)的核心供應(yīng)商，打破了美、日跨國(guó)公司的壟斷格局。據(jù)江豐電子2023年年報(bào)轉(zhuǎn)引弗若斯特沙利文報(bào)告，2022

年江豐電子在全球晶圓制造濺射靶材市場(chǎng)份額排名第二。此外，據(jù)黑龍江新聞網(wǎng)報(bào)道，公司2023年全球市占率超過(guò)38%，居全球第二，中國(guó)第一。圖表31：江豐電子金屬濺射靶材產(chǎn)品介紹2.3.2

深度關(guān)聯(lián)金屬提純環(huán)節(jié)，供應(yīng)鏈保障原材料質(zhì)與量影響力。與此同時(shí)，江豐電子公司對(duì)寧波創(chuàng)潤(rùn)新材料的持股比例達(dá)到了4%。江豐電子及關(guān)聯(lián)公司金屬提煉達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先乃至國(guó)際先進(jìn)水平，覆蓋了鋁、銅、鉭、鈦、鉬的提純。關(guān)聯(lián)公司中，同創(chuàng)普潤(rùn)是一家靶材關(guān)鍵原材料高純（5N、6N）金屬材料生產(chǎn)商，專(zhuān)注于新材料服務(wù)領(lǐng)域，主要從事靶材關(guān)鍵原材料高純（5N、6N）金屬材料生產(chǎn)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋高純和超高純鋁、銅、鉭和先進(jìn)鋁合金。寧波微泰以超高純電解銅為原料，采用高真空感應(yīng)熔煉爐制備純度大于6N（99.9999%）的超高純銅和銅合金鑄錠，系同創(chuàng)普潤(rùn)新材料全資子公司。關(guān)聯(lián)公司采購(gòu)額占比顯著提升，全球布局保障原料供應(yīng)。2024年H1，江豐電子向同創(chuàng)普潤(rùn)新材料采購(gòu)材料3.18億元，占同類(lèi)采購(gòu)額的29.04%；2020年該比例僅為6.24%。與此同時(shí)，2024年上半年創(chuàng)潤(rùn)新材的原材料較上期采購(gòu)發(fā)生額提升195.63%，增長(zhǎng)迅速。隨著在韓孫公司半導(dǎo)體靶材工廠(chǎng)的建設(shè)，江豐電子日韓產(chǎn)業(yè)鏈體系的日益完善，產(chǎn)業(yè)線(xiàn)護(hù)城河不斷拓寬。資料來(lái)源：居炎鵬,李心然.淺談集成電路用金屬濺射靶材研究現(xiàn)狀[J].有色金屬加工，華福證券研究所高純鋁高純銅新疆眾和 年產(chǎn)能5萬(wàn)t4N至6N高純鋁包頭鋁業(yè) 年產(chǎn)能5萬(wàn)t4N以上高純鋁天山鋁業(yè) 偏析法生產(chǎn)年產(chǎn)能2萬(wàn)t4N5以上高純鋁有研億金 超高純銅最高達(dá)7N寧波建錫（關(guān)聯(lián)公司）實(shí)現(xiàn)了5N~6N高純銅的批量生產(chǎn)寧波微泰（關(guān)聯(lián)公司）年產(chǎn)300t純度大于6N的超高純銅江豐電子實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)200t高純鉭粉產(chǎn)能高純鉭東方鉭業(yè)國(guó)內(nèi)最大的鉭生產(chǎn)基地，掌握3N5~4N5高純鉭生產(chǎn)技術(shù)同創(chuàng)普潤(rùn)（關(guān)聯(lián)公司）年產(chǎn)400t4N~5N5高純鉭材料產(chǎn)能高純鈦寧波創(chuàng)潤(rùn)（持股4%）

年產(chǎn)250t3N5~5N高純鈦材料有研億金 擁有5N高純鈦生產(chǎn)技術(shù)高純鉬江豐電子金鉬股份擁有年產(chǎn)400t平板顯示器用高純鉬產(chǎn)能計(jì)劃擁有3N5~4N高純鉬生產(chǎn)技術(shù)圖表32：國(guó)內(nèi)主要高純金屬生產(chǎn)情況對(duì)比高純金屬 企業(yè) 高純金屬發(fā)展情況江豐電子 年產(chǎn)300t電子級(jí)超高純鋁生產(chǎn)項(xiàng)目建成21垂直整合靶材供應(yīng)鏈，建立從金屬提純到最終產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈。公司實(shí)際控制人姚力軍先生兼任同創(chuàng)普潤(rùn)、寧波建錫等多家新材料公司法人，對(duì)其擁有實(shí)質(zhì)性華福證券資料來(lái)源：江豐電子公司官網(wǎng)，江豐電子2023年年報(bào)，華福證券研究所2.3.3

生產(chǎn)裝備技術(shù)先進(jìn)，產(chǎn)品性能表現(xiàn)優(yōu)異逐步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)裝備自主可控和生產(chǎn)線(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，主導(dǎo)并聯(lián)合國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商研發(fā)定制了高純金屬濺射靶材關(guān)鍵制造裝備，建造了現(xiàn)代化的高純金屬濺射靶材和半導(dǎo)體精密零部件生產(chǎn)廠(chǎng)房。公司全面攻克了半導(dǎo)體用超高純靶材的晶粒晶向精細(xì)調(diào)控技術(shù)、缺陷焊接技術(shù)、精密機(jī)械加工技術(shù)等高難度技術(shù)。此外，公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了3nm先進(jìn)制程領(lǐng)域超高純金屬濺射靶材在客戶(hù)端的規(guī)模化量產(chǎn)。濺射靶材純度達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，高純度鉭、銅靶材筑起技術(shù)壁壘。超大規(guī)模集成電路芯片的制造對(duì)濺射靶材金屬純度通常要求達(dá)到6N以上，平板顯示器、太陽(yáng)能電池領(lǐng)域純度分別要求達(dá)到5N、4N5以上。江豐電子各類(lèi)濺射靶材純度均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水準(zhǔn)，掌握了技術(shù)難度最高的鉭（5N）、銅靶材（6N）及環(huán)件的核心技術(shù)，滿(mǎn)足先端半導(dǎo)體制造的嚴(yán)格要求。目前，公司銅錳合金靶材已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外量產(chǎn)，全面進(jìn)入國(guó)際著名芯片制造企業(yè)。隨著高端芯片需求的增長(zhǎng)，鉭靶材及環(huán)件和銅錳合金靶材的需求大幅增長(zhǎng)，全球供應(yīng)鏈極其緊張，將強(qiáng)有力提拉營(yíng)收。圖表33：江豐電子核心技術(shù)矩陣晶粒晶向控制技術(shù)金屬材料塑性變形加工生產(chǎn)線(xiàn)及內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)檢測(cè)設(shè)備，能夠?qū)Я＞驅(qū)嵤┚_的控制。高純金屬純度控制及提純技術(shù)生產(chǎn)超高純度的濺射靶材用金屬材料異種金屬大面積焊接技術(shù)擴(kuò)散焊接、電子束焊接、釬焊等不同焊接方式的完整產(chǎn)線(xiàn)和先進(jìn)技術(shù)，產(chǎn)品平均焊接結(jié)合率可達(dá)99%以上金屬的精密加工及特殊處理技術(shù)國(guó)內(nèi)外頂尖的數(shù)控車(chē)床、加工中心等大型精密加工設(shè)備，能夠?qū)Π胁牡母黜?xiàng)尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制靶材的清洗包裝技術(shù)自主設(shè)計(jì)的靶材全自動(dòng)清洗機(jī)，進(jìn)行反復(fù)的產(chǎn)品清洗半導(dǎo)體用濺射靶材表面潔凈度能夠達(dá)到電子級(jí)水平22大面積無(wú)華福證券目錄23公司概況：濺射靶材起家，平臺(tái)化布局初現(xiàn)雛形濺射靶材：超高純金屬靶材市場(chǎng)廣闊，優(yōu)勢(shì)卡位深耕產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體零部件：國(guó)產(chǎn)零部件蓬勃發(fā)展，多元化發(fā)展新品迭出盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示華福證券資料來(lái)源：iFind，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，華福證券研究所資料來(lái)源：iFind，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)，華福證券研究所-60-40-200204060010203040502000/1/12000/11/12001/9/12002/7/12003/5/12004/3/12005/1/12005/11/12006/9/12007/7/12008/5/12009/3/12010/1/12010/11/12011/9/12012/7/12013/5/12014/3/12015/1/12015/11/12016/9/12017/7/12018/5/12019/3/12020/1/12020/11/12021/9/12022/7/12023/5/12024/3/160 80全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額（十億美元） 環(huán)比（%） 同比（%）-40-20020406080100120051015202530352017-032017-062017-092017-122018-032018-062018-092018-122019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-032022-062022-092022-122023-032023-062023-092023-122024-03全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（十億美元）YoY（全球，%）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（十億美元）YoY（中國(guó)，%）243.1.1

全球/中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額走出下行區(qū)間，呈現(xiàn)穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)2023年11月至2024年4月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額持續(xù)保持同比正增長(zhǎng)，整體呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升的態(tài)勢(shì)。據(jù)IFinD轉(zhuǎn)引美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告指出，2024年4月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)464億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.1%，同比增長(zhǎng)15.8%。華福證券半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)方面，23Q2開(kāi)始中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額出現(xiàn)明顯回暖，23Q2-24Q1已實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)季度的同比正增長(zhǎng)，且增幅持續(xù)攀升。2024年第一季度，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)125.2億美元，同比增長(zhǎng)113.0%，反映出中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備旺盛需求。圖表34：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增速 圖表35：全球/中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增速資料來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)資訊，華福證券研究所資料來(lái)源：麒芯說(shuō)，華福證券研究所67%17%10%6%晶圓制造IC設(shè)計(jì)IC封測(cè)設(shè)備與材料70.0%10.0%0.5%10.0%晶圓制造設(shè)備與材料IC設(shè)計(jì)其他253.1.2

大基金三期啟航，資本開(kāi)支提速，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新機(jī)遇2024年5月24日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立。大基金三期投資規(guī)模為3440億元，約為前兩期的總和，按歷史撬動(dòng)比例預(yù)估，華福證券三期有望撬動(dòng)資金超萬(wàn)億，體量龐大。在資本投向方面，大基金一期聚焦于晶圓制造，流向晶圓廠(chǎng)的投資占比達(dá)67%，而二期進(jìn)一步加大了對(duì)晶圓制造的投入，IC制造投資占比增至70%?？紤]到往期投資流向和對(duì)巨量資金的承接能力，晶圓制造領(lǐng)域或?qū)⑷哉既谕顿Y額的最大比例，并推動(dòng)晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支的提升和擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏的加快。圖表36：大基金一期投資額占比 圖表37：大基金二期投資額占比3.1.3

晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支提速，產(chǎn)能擴(kuò)張加碼SEMI在《300mm晶圓廠(chǎng)展望報(bào)告——至2026年》中指出，繼2023年的下降之后，從2024年開(kāi)始全球前端的300mm晶支出將恢復(fù)增長(zhǎng)。2024年全球300mm晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)12%至820億美元，2025年增長(zhǎng)24%至1019億資料來(lái)源：SEMI，華福證券研究所資料來(lái)源：SEMI，AI芯天下，華福證券研究所美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到1188億美元的歷史新高。而全球200mm晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出也預(yù)計(jì)將在2024年提速增長(zhǎng)。對(duì)高性能計(jì)算的強(qiáng)勁需求和對(duì)存儲(chǔ)器需求的提升將推動(dòng)支出增長(zhǎng)。圖表38：全球12寸晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支 圖表39：全球8寸晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支26圓廠(chǎng)設(shè)備華福證券0.250.10.150.10.10.10.080.07光刻設(shè)備刻蝕設(shè)備薄膜沉積設(shè)備切割設(shè)備前端測(cè)試設(shè)備包裝設(shè)備測(cè)試封裝設(shè)備清洗設(shè)備離子注入設(shè)備晶體生長(zhǎng)設(shè)備資料來(lái)源：屹唐股份招股說(shuō)明書(shū)，Gartner，華福證券研究所廠(chǎng)房建設(shè)20%-30%設(shè)備投資70%-80%設(shè)計(jì)2%-7%土建設(shè)施30%-40%潔凈室分工50%-70%%硅片制造1%-3%封裝測(cè)試18%-20%芯片制造78%-80%長(zhǎng)晶&切磨拋設(shè)備2%薄膜沉積設(shè)備20%光刻設(shè)備20%刻蝕&去膠設(shè)備20%退火/擴(kuò)散/注入設(shè)備5%工藝控制設(shè)備11%清洗&CMP設(shè)備8%其他加工設(shè)備8%封裝設(shè)備40%-45%CP&FP設(shè)備測(cè)試設(shè)備55%-60%機(jī)電系統(tǒng)25%-35%潔凈室系統(tǒng)25%-35%資料來(lái)源：Utmel，華福證券研究所273.1.4

半導(dǎo)體設(shè)備占集成電路制造領(lǐng)域資本開(kāi)支比重高從晶圓制造廠(chǎng)資本開(kāi)支上看，根據(jù)屹唐股份招股說(shuō)明書(shū)轉(zhuǎn)引Gartner數(shù)據(jù)，集成電路制造設(shè)備投資一般占集成電路制造領(lǐng)域資本性支出的70%-80%，且隨著工藝制程的提升，設(shè)備投資占比也將相應(yīng)提高，而其中芯片制造和封裝測(cè)試投資也是最主要部分。根據(jù)U華福證券

tmel數(shù)據(jù)顯示，典型的集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備投資中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等投資額占比較高，是集成電路制造設(shè)備投資中的最主要部分。圖表40：集成電路制造領(lǐng)域典型資本開(kāi)支結(jié)構(gòu) 圖表41：產(chǎn)線(xiàn)中晶圓制造設(shè)備投資額占比資料來(lái)源：富創(chuàng)精密招股說(shuō)明書(shū)，華福證券研究所游各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)趨勢(shì)。供應(yīng)鏈上承材料下啟設(shè)備，供給短缺阻礙設(shè)備交付。半導(dǎo)體零部件在產(chǎn)業(yè)鏈中處于原材料與半導(dǎo)體設(shè)備之間，直接客戶(hù)為設(shè)備廠(chǎng)商、晶圓廠(chǎng)或IDM客戶(hù)。在景氣上行階段，零部件的短缺往往制約著設(shè)備廠(chǎng)商能否按時(shí)交貨。根據(jù)芯智訊轉(zhuǎn)引TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備交期面臨延長(zhǎng)至18-30個(gè)月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛點(diǎn)。圖表42：

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)上游原材料半導(dǎo)體設(shè)備零部件（按功能分）半導(dǎo)體設(shè)備IDM客戶(hù)鋁合金材料其他金屬非金屬原材料機(jī)械類(lèi)電氣類(lèi)機(jī)電一體類(lèi)氣體/液體/真空系統(tǒng)類(lèi)儀器儀表類(lèi)光學(xué)類(lèi)其他光刻設(shè)備刻蝕設(shè)備清洗設(shè)備薄膜沉積設(shè)備離子注入設(shè)備機(jī)械拋光設(shè)備封裝、測(cè)試設(shè)備三星英特爾晶圓制造和封裝測(cè)試臺(tái)積電中芯國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備&零部件產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體零部件支撐各產(chǎn)業(yè)發(fā)展年產(chǎn)值幾十萬(wàn)億美元電子信息、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新能源年產(chǎn)值幾萬(wàn)億美元智能硬件終端年產(chǎn)值幾千億美元半導(dǎo)體制造年產(chǎn)值近千億美元半導(dǎo)體設(shè)備年產(chǎn)值上百億美元半導(dǎo)體零部件283.2.1

半導(dǎo)體設(shè)備零部件直接決定著設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，是半導(dǎo)體設(shè)備的核心與基石半導(dǎo)體零部件是支撐下游產(chǎn)業(yè)指數(shù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)于零部件的材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能均有所要求。半導(dǎo)體精密零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，更是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。半導(dǎo)體零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵，支撐著芯片制造行業(yè)和智能硬件終端，繼而支撐整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)值上，零部件年產(chǎn)值達(dá)上百億美元，推動(dòng)下華福證券資料來(lái)源：芯謀研究，華福證券研究所圖表43：

2020年中國(guó)晶圓廠(chǎng)采購(gòu)設(shè)備零部件結(jié)構(gòu)(8-12寸)11%10%10%9%9%8%6%3%1%2%2%29%石英件閥邊緣環(huán)Ceramic射頻電源吸盤(pán)GaugeO形圈泵反應(yīng)腔噴淋頭MFC其他3.2.2

半導(dǎo)體零部件具有精度高、批量小、多品種、工藝復(fù)雜等特性，技術(shù)門(mén)檻高29半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)通常具有高技術(shù)密集、學(xué)科交叉融合、市場(chǎng)規(guī)模占比小且分散，但在價(jià)值鏈上卻舉足輕重等特點(diǎn)。半導(dǎo)體華福證券

零部件領(lǐng)域一般具備以下特點(diǎn)：技術(shù)密集，對(duì)精度和可靠性要求較高：由于半導(dǎo)體零部件應(yīng)用于精密的半導(dǎo)體制造，所以相較其他行業(yè)的基礎(chǔ)零部件，其尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復(fù)雜、要求極為苛刻等特點(diǎn)。半導(dǎo)體零部件企業(yè)生產(chǎn)過(guò)程往往需要兼顧強(qiáng)度、應(yīng)變、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復(fù)合功能要求，造成極高的技術(shù)門(mén)檻。多學(xué)科交叉融合，對(duì)復(fù)合型技術(shù)人才要求高：半導(dǎo)體零部件種類(lèi)多，覆蓋范圍廣，產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，其研發(fā)設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用涉及到材料、機(jī)械、物理、電子、精密儀器等跨學(xué)科、多學(xué)科的交叉融合，因此對(duì)于復(fù)合型人才有很大需求。市場(chǎng)碎片化特征明顯：相比半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)碎片化特征明顯，單一產(chǎn)品的市場(chǎng)空間很小，同時(shí)技術(shù)門(mén)檻高。因此，國(guó)際領(lǐng)軍的半導(dǎo)體零部件企業(yè)通常以跨行業(yè)多產(chǎn)品線(xiàn)發(fā)展策略為主，且不斷進(jìn)行并購(gòu)和整合是國(guó)際領(lǐng)軍半導(dǎo)體零部件企業(yè)擴(kuò)張的主要方式。半導(dǎo)體設(shè)備具有多品種、小批量、定制化的特點(diǎn)，而半導(dǎo)體零部件也有類(lèi)似特征，細(xì)分種類(lèi)極多、批量小、精度高且工藝復(fù)雜。據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)顯示，大陸晶圓廠(chǎng)采購(gòu)零部件中金額占比較大的主要有石英件（Quartz）、射頻電源（RF

Generator）、各種泵（Pump）等，占比在

10%及以上，此外各種閥門(mén)（Valve）、吸盤(pán)（Chuck）、反應(yīng)腔噴淋頭（Shower

Head）、邊緣環(huán)（Edge

Ring）等零部件的采購(gòu)占比也較高。半導(dǎo)體市場(chǎng)回溫拉升上游設(shè)備市場(chǎng)的市場(chǎng)景氣度。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體制造在前后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年該銷(xiāo)售額將創(chuàng)下1280億美元的新高。分地區(qū)看，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占全球份額不斷提升。SEMI預(yù)計(jì)，2025年中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。并且，中國(guó)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。圖表44：全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模及預(yù)測(cè)(億美元)3.2.3

高資本投入支撐長(zhǎng)期增長(zhǎng)，零部件市場(chǎng)規(guī)模廣闊半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)600億美元零部件按使用場(chǎng)景分，可以分為設(shè)備用零部件，及晶圓廠(chǎng)用作耗材和備件類(lèi)的零部件?；诖?，半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)的分類(lèi)和測(cè)算如下：設(shè)備制造用：半導(dǎo)體零部件在半導(dǎo)體設(shè)備成本中價(jià)值占比較高，根據(jù)富創(chuàng)精密招股書(shū)援引及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商披露，原材料（不同類(lèi)型的零部件）價(jià)值量占設(shè)備成本比例一般為90%以上。而半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)CR4超過(guò)60%，據(jù)龍頭財(cái)報(bào)披露，2024年第一季度毛利率均在40%-50%左右。據(jù)此，可推算半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的45%-50%。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)推算，2024年全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模約500億美元。晶圓廠(chǎng)耗材用：據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸8寸及12寸晶圓廠(chǎng)對(duì)前道設(shè)備零部件的采購(gòu)金額超10億美元。而晶圓廠(chǎng)使用的耗材零部件與晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模、晶圓廠(chǎng)出貨量強(qiáng)相關(guān)。據(jù)我們估算，2020年全球晶圓廠(chǎng)耗材用零部件的采購(gòu)金額為132億美元，2024年達(dá)近150億美元。市場(chǎng)份額占比（2023年）毛利率（24年Q1）AMAT20%47.2%ASML24%51.4%Lam

Research11%47.5%Tokyo

Electron9%41.4%75.262.7 67.387.7956.1941 983.11127.81400120010008006004002000應(yīng)用和工藝設(shè)備 測(cè)試設(shè)備 晶圓廠(chǎng)設(shè)備圖表45：全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭市占率及毛利率 圖表46：全球晶圓廠(chǎng)出貨量歷史數(shù)據(jù)與預(yù)期（億平方英寸）140171456512512135781533216214180001600014000 122851200010000800060004000200002022 2023 2024E 2025E 2020 2021 2022資料來(lái)源：SEM，YoeGoup，各公司公告，（注：估算數(shù)據(jù)來(lái)源：Cinsghs、思瀚研究院、產(chǎn)城觀察網(wǎng)、SEM、芯謀研究）ItiIrlI2023 2024E 2025E 2026E30設(shè)備市場(chǎng)將華福證券

達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%。3.2.4

設(shè)備迭代之關(guān)鍵，零部件國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代很大程度上依賴(lài)于精密零部件技術(shù)的突破。隨著中美科技大戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，關(guān)鍵零部件成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展的掣肘，技術(shù)自主可控訴求強(qiáng)烈，國(guó)產(chǎn)替代為大勢(shì)所趨。與設(shè)備整機(jī)市場(chǎng)相比，零部件市場(chǎng)規(guī)模不大，但起著以小制大的關(guān)鍵作用。據(jù)芯，中國(guó)晶圓廠(chǎng)采購(gòu)的設(shè)備零部件主要包括石英、射頻發(fā)生器、泵類(lèi)、閥門(mén)和吸盤(pán)等，采購(gòu)金額占比均高于8%。其中，僅石英資料來(lái)源：芯謀研究，華福證券研究所件、反應(yīng)腔噴淋頭、邊緣環(huán)的國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)10%，其余零部件自給率均不足10%，閥門(mén)、泵類(lèi)、密封圈基本依賴(lài)進(jìn)口。圖表47：8-12吋晶圓設(shè)備部分零部件供應(yīng)商及自給率情況零部件種類(lèi)海外供應(yīng)商本土供應(yīng)商國(guó)產(chǎn)化率石英件（Quartz）Ferrotec，Heraeus菲利華、太平洋石英>10%反應(yīng)腔噴淋頭（Shower

head）新鶴靖江先鋒、江豐電子>10%邊緣環(huán)（Edge

ring）TokaiCarbon，EPP珍寶、神工半導(dǎo)體>10%泵類(lèi)（Pump）Alcatel，Pfeiffer，Edwards，Ebara，Ulvac，Leybold，Varian沈陽(yáng)科儀、京儀5-10%陶瓷件（Ceramic）-蘇州柯瑪5-10%射頻發(fā)生器（RF

generator）AE，MKS，Kyosan，Daihen北廣科技、中科院微電子1-5%流量計(jì)（MFC）Brooks，MKS，F(xiàn)ujikin，Horiba，CDK北方華創(chuàng)1-5%機(jī)器人（Robot）Brooks，Yaskawa，Kawasaki，JEL，Rorze，Sankyo，Robostar，RND，Kostek新松機(jī)器人1-5%閥門(mén)（Valve）Fujikin，VAT，MKS，Swagelok，Hamlet-<1%壓力計(jì)（Gauge）MKS，Inficon-<1%O型密封圈（O-ring）Dupont-<1%31謀研究華福證券金屬材料精密機(jī)械制造不銹鋼板材碳鋼板材碳鋼型材鋁型材鋁板材晶圓刻蝕氣體輸送設(shè)備晶圓刻蝕設(shè)備晶圓檢測(cè)設(shè)備氣相沉積設(shè)備PECVD加工件電子標(biāo)準(zhǔn)件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件電器元件傳感器等金屬管路密封圈等輔材表面處理特種工藝焊接精密鈑金加工精密機(jī)械加工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精密焊接/多種材料焊接裝配及售后維護(hù)半導(dǎo)體設(shè)備新能源及電力設(shè)備通用設(shè)備軌交、醫(yī)療等3.3.1

公司生產(chǎn)的零部件產(chǎn)品主要用于超大規(guī)模集成電路芯片領(lǐng)域，初顯平臺(tái)化布局從應(yīng)用場(chǎng)景看，公司生產(chǎn)的零部件產(chǎn)品包括設(shè)備制造零部件和工藝消耗零部件。主要出售給晶圓制造商作為設(shè)備周期性更換的耗材或者給設(shè)備制造商用于設(shè)備生產(chǎn)，可廣泛應(yīng)用于

PVD（物理氣相沉積），CVD（化學(xué)氣相沉積），蝕刻機(jī)，CMP（化學(xué)機(jī)械平坦化）等半導(dǎo)體設(shè)備中。看，公司全面布局金屬和非金屬類(lèi)半導(dǎo)體精密零部件。半導(dǎo)體金屬零部件原材料主要是鋁、不銹鋼、碳鋼、銅等金屬材料，產(chǎn)品主要為“小批量、多品種、工藝復(fù)雜、精密度高”的定制化精密金屬結(jié)構(gòu)件。金屬零部件產(chǎn)品對(duì)金屬材料精密制造技術(shù)、表面處理特種工藝等技術(shù)要求極高，其性能與毛利率與上游金屬材料高度相關(guān)，具有明顯的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。公司發(fā)揮其在金屬濺射靶材積累的工藝與技術(shù)，順利布局多品類(lèi)的金屬零部件產(chǎn)品。非金屬類(lèi)零部件中，包含陶瓷、石英、硅、高分子材料等。往年積累的品質(zhì)保障能力、客戶(hù)理解能力，幫助公司迅速拓展該產(chǎn)品線(xiàn)。圖表48：公司精密零部件可應(yīng)用于多種設(shè)備 圖表49：半導(dǎo)體金屬零部件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)PVD設(shè)備 CVD設(shè)備 半導(dǎo)體金屬零部件上游 半導(dǎo)體金屬零部件中游 半導(dǎo)體金屬零部件下游蝕刻機(jī)

CMP設(shè)備資料來(lái)源：德儀科技官網(wǎng)、中微公司官網(wǎng)、北方華創(chuàng)官網(wǎng)、特思迪官網(wǎng)、華亞智能招股說(shuō)明書(shū)、富創(chuàng)精密招股說(shuō)明書(shū)、華福證券研究所32從原材料華福證券23.93%23.78%27.08%25%24%23%22%28%27%26%20232021 2022資料來(lái)源：Fnd，江豐電子公司公告，華福證券