直接芯片液冷板前4大企業(yè)占據(jù)全球78%的市場份額

全球市場研究報(bào)告全球市場研究報(bào)告Copyright?QYResearch|market@|直接芯片液冷板主要應(yīng)用于服務(wù)器領(lǐng)域，作為一種高效的熱管理解決方案，旨在應(yīng)對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算環(huán)境中日益增長的散熱需求。通過直接接觸處理器和其他關(guān)鍵組件，液冷板能夠迅速傳導(dǎo)和散發(fā)熱量，顯著提高冷卻效率，降低能耗。在服務(wù)器系統(tǒng)中，這種冷卻技術(shù)不僅可以確保設(shè)備在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)保持穩(wěn)定的溫度，還能有效延長設(shè)備的使用壽命。此外，由于液冷方案通常比傳統(tǒng)空氣冷卻系統(tǒng)噪音更低，適合在對環(huán)境噪音有嚴(yán)格要求的場所使用。隨著數(shù)據(jù)中心對性能和能效的要求不斷提升，直接芯片液冷板在服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用前景愈加廣闊。據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球直接芯片液冷板市場報(bào)告2024-2030”顯示，預(yù)計(jì)2030年全球直接芯片液冷板市場規(guī)模將達(dá)到27.9億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為47.6%。直接芯片液冷板，全球市場總體規(guī)模，預(yù)計(jì)2030年達(dá)到27.9億美元如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球直接芯片液冷板市場研究報(bào)告2024-2030.直接芯片液冷板行業(yè)的主要驅(qū)動因素之一是AI服務(wù)器的快速發(fā)展。隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的廣泛普及，對計(jì)算能力的需求不斷增加，尤其是高性能計(jì)算場景。AI服務(wù)器需要處理大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，這使得高效的散熱解決方案變得尤為重要。液冷技術(shù)相較于傳統(tǒng)的空氣冷卻系統(tǒng)，能夠更有效地降低芯片溫度，從而提升服務(wù)器的性能和穩(wěn)定性。此外，液冷系統(tǒng)在能效方面表現(xiàn)突出，能夠減少能耗，降低運(yùn)營成本，符合現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心對可持續(xù)發(fā)展的要求。隨著技術(shù)的進(jìn)步，液冷解決方案的制造成本也逐漸下降，這使得更多企業(yè)能夠接受并采用這一技術(shù)，從而進(jìn)一步推動行業(yè)的發(fā)展?？偟膩碚f，AI服務(wù)器對高效散熱解決方案的需求，正推動著直接芯片液冷板行業(yè)的持續(xù)增長和創(chuàng)新。全球直接芯片液冷板市場前10強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場占有率（持續(xù)更新）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球直接芯片液冷板市場研究報(bào)告2024-2030.目前，該行業(yè)全球主要生產(chǎn)商有AVC、Auras、科創(chuàng)新材、深圳FRD、CoolerMaster、CoolITSystems、Nidec、Forcecon、Boyd、KENMEC。目前AVC和Auras占據(jù)全球~40%的市場份額。在中國，科創(chuàng)新材和深圳FRD是市場的重要參與者。

吳小每–本文主要分析師吳先生，具有7年行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)，專注于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的研究，包括材料、通信、電子等。

QYResearch(北京恒州博智國際信息咨詢有限公司)成立于2007年，總部位于美國洛杉磯和中國北京。經(jīng)過連續(xù)16年多的沉淀，QYResearch已成長為全球知名的、面向全球客戶提供細(xì)分行業(yè)調(diào)研服務(wù)的領(lǐng)先咨詢機(jī)構(gòu)；業(yè)務(wù)遍及世界160多個(gè)國家，在全球30多個(gè)國家有固定營銷合作伙伴，在美國、日本、韓國、印度等有分支機(jī)構(gòu)，在國內(nèi)主要城市北京、廣州、長沙、石家莊、重慶、武漢、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地設(shè)有辦公室和專業(yè)研究團(tuán)隊(duì)。QYResearch是全球知名的大型咨詢公司，行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分市場，橫跨如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈（半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、制造、封測、分立器件、傳感器、光電器件）、光伏產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端）、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈（動力電池及材料、電驅(qū)電控、汽車半導(dǎo)體/電子、整車、充電樁）、通信產(chǎn)業(yè)鏈（通信系統(tǒng)設(shè)備、終端設(shè)備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、AI）、先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)鏈（金屬材