中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告-智研咨詢(xún)發(fā)布

智研咨詢(xún)《2025-2031年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》重磅上線(xiàn)為了深入解讀集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來(lái)走向，智研咨詢(xún)精心編撰并推出了《2025-2031年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》）。這份報(bào)告不僅是對(duì)中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)的一次全面而細(xì)致的梳理，更是智研咨詢(xún)多年來(lái)持續(xù)追蹤、實(shí)地踏訪(fǎng)、深入研究與精準(zhǔn)分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準(zhǔn)地把握市場(chǎng)脈搏，洞察行業(yè)趨勢(shì)，為未來(lái)的決策提供有力支持?！秷?bào)告》主要研究中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，細(xì)分市場(chǎng)包含先進(jìn)封裝、傳統(tǒng)封裝二大部分，涉及集成電路封測(cè)企業(yè)數(shù)量、從業(yè)人數(shù)、產(chǎn)能、行業(yè)收入、細(xì)分行業(yè)收入等細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)?！秷?bào)告》從國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國(guó)內(nèi)政策、發(fā)展趨勢(shì)等方面入手，全方位分析了集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，對(duì)業(yè)界廠(chǎng)商掌握產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來(lái)創(chuàng)新趨勢(shì)提供相應(yīng)的建議和決策支持。IC封測(cè)（集成電路封裝與測(cè)試）是集成電路制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，主要包括將裸芯片（Die）封裝成可供使用的產(chǎn)品，以及對(duì)封裝后的芯片功能、性能和可靠性等多方面的進(jìn)行測(cè)試，以確保其性能和可靠性。IC芯片生產(chǎn)大概流程：IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、IC封測(cè)。IC的封測(cè)是芯片制造的最后一道工序。作為IC芯片生產(chǎn)的三大環(huán)節(jié)之一，隨著科技的不斷發(fā)展，IC封測(cè)技術(shù)也在不斷進(jìn)步，呈現(xiàn)出多種特點(diǎn)和技術(shù)水平。近年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，行業(yè)的發(fā)展非常迅速，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。2023年，我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入約為12580.2億元，其中，封測(cè)業(yè)務(wù)收入約為3128.7億元，占集成電路銷(xiāo)售收入的24.87%的份額。隨著傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商擴(kuò)大資本開(kāi)支強(qiáng)力布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝成為行業(yè)未來(lái)主要增量。隨著行業(yè)景氣度修復(fù)上行及先進(jìn)封裝不斷發(fā)展，IC封測(cè)行業(yè)有望開(kāi)啟新一輪成長(zhǎng)。IC封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括IDM廠(chǎng)商、晶圓代工廠(chǎng)等晶圓制造廠(chǎng)商，以及封裝基板、鍵合絲、芯片粘結(jié)材料、引線(xiàn)框架、封測(cè)設(shè)備等材料設(shè)備廠(chǎng)商等；行業(yè)中游為IC封測(cè)；封裝測(cè)試后的IC產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電離、電視、家電等傳統(tǒng)領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、無(wú)人駕駛、VR等新興領(lǐng)域。隨著IC封測(cè)的成熟和對(duì)先進(jìn)封測(cè)的布局完善，大企業(yè)將通過(guò)收購(gòu)和兼并等方式進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，加速行業(yè)優(yōu)勝劣汰。目前我國(guó)IC封測(cè)主要企業(yè)包括安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、力成科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司、富滿(mǎn)微電子集團(tuán)股份有限公司、氣派科技股份有限公司、矽品精密工業(yè)股份有限公司、日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司等。智研咨詢(xún)研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行深入分析，并針對(duì)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。數(shù)據(jù)說(shuō)明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2024-2031年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開(kāi)報(bào)告（招股說(shuō)明書(shū)、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)、年報(bào)、問(wèn)詢(xún)報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪(fǎng)談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪(fǎng)對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶(hù)、分銷(xiāo)商、代理商、經(jīng)銷(xiāo)商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀(guān)點(diǎn)。智研咨詢(xún)作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過(guò)多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性?xún)?nèi)容背后邏輯，客觀(guān)真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢(xún)及相關(guān)解決方案，助力客戶(hù)提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)