YAMAHA 貼片機操作教程

YAMAHA貼片機（YV100X）

-------------------------YUKWANGSMT設備擔當操作培訓(péixùn)手冊

徐少2016.07.4共二十五頁※作業(yè)前的點檢1.空氣壓力：

YV100X的標準是0.55Mpa,空氣壓力不正常時，使用調(diào)壓器調(diào)整2.電源：檢查主機側面的電源開關是否接通3.緊急停機裝置：

確認[緊急停機按鈕]，[機蓋是否關閉]4.FEEDER：檢查FEEDER的安裝狀態(tài)，確認FEEDER上沒有異物5.傳送帶及周邊器械：

確認傳送帶上無異物，傳送系統(tǒng)各部分在運行時不會(bùhuì)互相碰撞，如頂針和傳送軌道等6.貼裝頭：確認[安全蓋和搭扣已被緊固地扣住]，[吸嘴已被正確的安裝]共二十五頁設備運行操作<1>熱機(rèjī)回原點1.確認安全：必須確認[機蓋被全部關閉].[緊急停機被解除]等事項。2.旋開電源開關，加載及其必需的程序，出現(xiàn)VIOS畫面。3.確認日常點檢項目，完成各項點檢后按[ENTER]鍵4.按[ENTER]鍵，[日常點檢項目]畫面消失，出現(xiàn)主菜單(càidān)畫面，解除緊急停機狀態(tài)，按設備上的[READY]按鈕。5.執(zhí)行返回原點操作，如圖所示，選擇[1/1/D2INIT.SERVOORIGIN]，確認安全后按[ENTER]鍵，設備開始返回原點。6.執(zhí)行熱機運行，必須確認機器處于安全狀況，標準的熱機是9分鐘，如圖所示，選擇[1/1/D1WARMUP]，再按[ENTER]鍵，確認熱機警告畫面，并用空格鍵指定熱機時間，此時按空格鍵10下即設定了10分鐘，按[ENTER]鍵開始熱機運行。共二十五頁設備運行操作<2>選擇運行(yùnxíng)程序刷新(shuāxīn)運行終止退出運行修改程序的原有設定參數(shù)后，需刷新運行才能啟用程序新的設定參數(shù)

運行速度共二十五頁設備運行操作<3>停止(tíngzhǐ)運行自動(zìdòng)運行完成正在貼裝的PCB后，停止運行共二十五頁程序的備份(bèifèn)

<1>1.將軟盤插入軟盤驅(qū)動器2.將光標移動選擇至4/SHELL/M菜單下的子菜單

1/DATA_FILE_MNG,進入(jìnrù)如上圖所示的界面3.選擇欲備份復制的程序,在左邊畫面將光標移至欲保存的程序處,按[INS]鍵選定,選定后程序名會變成黃色,想解除選定則按[DEL]鍵.如上圖左邊界面的綠色光標所覆蓋的程序為選定程序4.全部選中后按[ESC]鍵則出現(xiàn)指令集畫面,接著選擇[4/1/B1COPYPCBFILE]進行程序的備份共二十五頁程序的備份<2>5.選擇[4/1/B1COPYPCBFILE]進行程序備份,確認內(nèi)容后按[Enter]鍵,再按空格鍵,再按[Enter]鍵,這樣就將需要(xūyào)的程序復制在軟盤中6.注:從右邊畫面[軟盤]復制程序到左邊畫面[設備]，所作的步驟是一樣的，以達到程序從一臺貼片機復制到多臺貼片機共用的效果。B1：復制程序B2：剪切程序B3：重命名程序B4：刪除程序共二十五頁程序編輯基板信息(xìnxī)貼裝信息(xìnxī)元件信息標記信息拼板信息局部標記信息局部不良標記信息從（2/DATA/M）/（1/EDIT—DATA）/D1該界面的快捷鍵為[CTRL+F5]可進入程序編輯界面，如圖所示，選擇生產(chǎn)所需程序進行編輯注：進入上述任何一個信息界面后，按[F3]鍵可返回到如圖界面，再進入其他的信息界面共二十五頁程序編輯---基板

信息（PCBINFO）PCB原點，修改(xiūgǎi)此參數(shù)可改變MARK坐標PCB板尺寸(chǐcun)PCB板MARK點標記，X1/Y1，X2/Y2指兩個點的坐標PCB拼板MARK點標記PCB拼板不良MARK點標記執(zhí)行貼裝真空檢查使用校正PCB固定裝置邊夾局部MARK局部不良MARK使用不使用共二十五頁程序編輯---拼板

信息（BLKBEPEATINFO）名稱(míngchēng)坐標(zuòbiāo)角度執(zhí)行注：SKIP為不執(zhí)行設定第一塊PCB的任意一點為第一個BLOCK點，得出第一個BLOCK的坐標參數(shù)，再找其他PCB上與第一塊PCBBLOCK相同的一點，得出拼板上其他的BLOCK的坐標參數(shù)共二十五頁程序編輯---標記信息（MARKINFO）<1>MARK名稱(míngchēng)及所在位置MARK類型(lèixíng)不良MARK共二十五頁程序編輯---標記信息（MARKINFO）<2>MARK尺寸(chǐcun)大小MARK測試(cèshì)MARK初值誤差范圍識別范圍外部燈內(nèi)部燈軸光燈共二十五頁程序編輯---標記信息（MARKINFO）<3>MARK信息的編輯：1.打開MARKINFO，輸入MARK名稱，按[ESC]鍵，選擇(xuǎnzé)A3，挑選系統(tǒng)自帶的所需的MARK型號。2.將光標移至上一步驟所輸入的MARK名稱處，按F6鍵進入到如圖所示的界面進行精確的編輯。3.根據(jù)實際情況調(diào)整MARK的尺寸大小，外形，外部燈，內(nèi)部燈，以及識別范圍。4.確認好所調(diào)整的內(nèi)容后，將光標移動至[VISIONTEST]進行MARK的測試。形狀(xíngzhuàn)類型：圓形表面類型：反射光識別類型：一般共二十五頁程序編輯---標記信息（MARKINFO）<4>MARK測試時，得出紅框內(nèi)提示時，表示測試通過，反之不通過，需重新(chóngxīn)設定相關參數(shù)使用[PARAMSEARCH]檢測MARK信息時，所得出(déchū)的圓圈越多，越靠前面的數(shù)字，表示MARK信息越精確，反之如得出的結果沒有圓圈，全是“—”，則表示信息有錯誤，無法識別，需重新設定MARK參數(shù)共二十五頁程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）<1>元件(yuánjiàn)名稱元件(yuánjiàn)數(shù)據(jù)庫號FEEDER類型16MM飛達所需吸嘴型號FEEDER設定的站位FEEDER設定的相關位置設定X，Y方向值不可大于或小于0.2MM相同的資財，機器可以互用共二十五頁程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）

<2>吸取(xīqǔ)角度吸料時間(shíjiān)貼片時間吸料高度貼片高度正常，用于CHIP元件，QFP用于大型CONN，IC等貼片速度吸料速度正常檢查吸料真空貼片真空拋料方向重復次數(shù)真空檢查拋料盒注：1.吸料/貼裝的時間對于一般CHIP通常設置為0，對于CONN，IC等大型元件時可以適當延時.2.吸料/貼裝的速度對于一般的CHIP通常設置為100%，對于CONN，IC等大型元件時，可以適當減慢速度。共二十五頁程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）<3>校正(jiàozhèng)組：IC校正(jiàozhèng)類型校正模式照明設定：主光+軸光元件照明級別元件照明初值元件誤差范圍元件搜索范圍元件：長元件：寬元件：高共二十五頁程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）<4>E.方向(fāngxiàng)元件引腳數(shù)量E.方向(fāngxiàng)元件引腳長度E.方向元件引腳寬度兩個元件引腳之間的間距共二十五頁程序編輯---貼裝信息（MOUNTINFO）元件(yuánjiàn)位置號元件(yuánjiàn)FEEDER位置號，此號碼必需與FEEDER相對應，否則會發(fā)生錯料嚴重不良貼裝坐標參數(shù)貼裝角度參數(shù)6號貼片頭局部MARK局部不良MARK執(zhí)行貼裝共二十五頁程序編輯---局部標記信息（LOCALFIDUINFO）MARK信息中的第3個類型的MARK與局部(júbù)MARK所使用的類型相對應局部MARK坐標(zuòbiāo)參數(shù)與貼片信息中的局部標記相對應當生產(chǎn)機種中，存在CONN，IC等大型元件時，通常在元件附近增加局部MARK，來加強大型元件貼裝的精確度共二十五頁程序編輯---步驟(bùzhòu)<1>

2DATA/M

1EDIT_DATA

輸名（不要(bùyào)重名）按空格鍵

D2

光標移到MAERKINFO

顯示

PCBINFO

MOUNTINFO

COMPONENTINFO

MARKINFO

BLKREPEATINFO

F3光標移到COMPONENTINFO第一行輸入MARK名，一般輸入MARK尺寸(單位mm)型狀

ESCA3

據(jù)BOM輸入元件名字

光標移到要選的DATABADE上ESCA3

做第二個元件，同上步，將所有的元件做完F3光標移到PCBINFOPCBSIZE：長寬（單位mm）ESCB7光標移到CONVEYERWIDTH輸入PCB的寬度CONVEYER自動調(diào)寬光標移到MAINSTOPPEROFFON光標移到要輸MARK行注：表示按一次回車鍵共二十五頁程序編輯---步驟(bùzhòu)<2>將PCB送到MAINSTOPPE處TABLE上平均(píngjūn)擺放頂針光標移動到PUSHUPOFFON光標移動到EDEGOFFON光標移動到PUSHINOFFON調(diào)整頂針位置邊定位完以后ESCTAB下拉菜單READY光標移到FIDUCIAL第一個位置，按F9選CAMERA一直按[ENTER]用YPU上的[JOYSTICK+方向鍵]移動十字架到第一個MARK位置，F(xiàn)10兩次記下光標坐標，同理記下第二個MARK坐標在MARK1＆MARK2對應的列，輸入MARK號，與MARKINFO中的對應光標移到NOTUSE，用空格鍵選USEF3選擇BLKBEPEATINFO參照：程序編輯---拼板

信息（BLKBEPEATINFO）中的方法編輯BLOCKF3光標移到MOUNTINFO參照：程序編輯---貼裝信息（MOUNTINFO）編輯貼裝信息，將所有的焊點所用的元件號輸入，元件號與COMPONETINFO對應，光標移動到X，Y列，用操縱桿移動，找到焊點中心，F(xiàn)10兩次記錄坐標依次做完所有的焊盤坐標，光標移動到R列，按F9觀察焊盤角度，電阻，電容的角度，橫著為0，豎著為90，其他方向性元件，根據(jù)進料方向定，同理依次做完所有的元件角度ESC.D0SAVE＆EXIT共二十五頁SMT常見不良分析及對策CHIP翹件（錯位）：原因分析：1.CARRIER粘貼不良，F(xiàn)PCB沒有貼在凹槽內(nèi)2.SOLDER印刷不良、錯位，MARK識別參數(shù)不良3.MOUNT貼片錯位、NOZZLE，F(xiàn)EEDER，元件識別尺寸(chǐcun)參數(shù)，BLOCK，貼片坐標

對策：如下依次確認各工程潛在因素SOLDER印刷(yìnshuā)

MOUNT坐標元件參數(shù)（NOZZLE，F(xiàn)EEDER）

元件拋料：原因分析：1.FEEDER不良，間距錯誤，彈簧、軸承不良

2.NOZZLE不良，堵塞，破損，型號錯誤，無彈性

3.元件參數(shù)不良，尺寸，光照強度，及PICK/MOUNTTIME（SPEED）

4.其他：電磁閥，頭桿無彈性，鏡頭，R軸錯位[注：這些屬于設備異常，一般很少發(fā)生]

對策：