集成電路用半導(dǎo)體大硅片擴(kuò)建項(xiàng)目公眾參與說明_第1頁
集成電路用半導(dǎo)體大硅片擴(kuò)建項(xiàng)目公眾參與說明_第2頁
集成電路用半導(dǎo)體大硅片擴(kuò)建項(xiàng)目公眾參與說明_第3頁
集成電路用半導(dǎo)體大硅片擴(kuò)建項(xiàng)目公眾參與說明_第4頁
集成電路用半導(dǎo)體大硅片擴(kuò)建項(xiàng)目公眾參與說明_第5頁
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文檔簡介

12征求意見稿公示情況 1 1 2 2 3 4 43報(bào)批前公開情況 4 4 5 5 54公眾意見處理情況 5 61中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司集成電路用半導(dǎo)體大硅片擴(kuò)建項(xiàng)目環(huán)境2征求意見稿公示情況2.1公示內(nèi)容及日期劃環(huán)境影響評(píng)價(jià)公眾參與且該建設(shè)項(xiàng)目性質(zhì)、組織審查通過的規(guī)劃環(huán)境影響報(bào)告書和審查意響報(bào)告書編制單位的名稱四）環(huán)境影響報(bào)告書征求意見稿全文的網(wǎng)絡(luò)鏈接及22.2公示方式(生態(tài)環(huán)境部令第4號(hào))要求，結(jié)(生態(tài)環(huán)境部令第4號(hào))相關(guān)要求。我公;(生態(tài)環(huán)境部令第4號(hào))第十一條要求。根據(jù)《辦法》要求，結(jié)合項(xiàng)目實(shí)際情況，選取4(生態(tài)環(huán)境2.3查閱情況2.4公眾提出意見情況3報(bào)批前公開情況3.1公開內(nèi)容及日期集成電路用半導(dǎo)體大硅片擴(kuò)建項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告報(bào)批前公開為本次公示，符合《環(huán)境影響評(píng)價(jià)公眾53.2公開方式4公眾意見處理情況

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