西南林業(yè)大學《微波技術與天線》2022-2023學年第一學期期末試卷

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2022-2023學年第一學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在通信系統(tǒng)的發(fā)射機中，以下哪種電路用于將基帶信號調制到高頻載波上？A.調制器B.編碼器C.復用器D.放大器2、在微波技術中，關于微波傳輸線的特性，以下哪個說法是不準確的？A.微波傳輸線用于傳輸微波信號，常見的有同軸線、微帶線和波導等。B.傳輸線的特性阻抗是一個固定值，與工作頻率和傳輸線的幾何尺寸有關。C.微波在傳輸線上傳輸時會存在反射和駐波現(xiàn)象，影響信號的傳輸質量。D.傳輸線的損耗主要由導體損耗、介質損耗和輻射損耗組成，其中輻射損耗可以忽略不計。3、對于一個鎖相頻率合成器，以下哪個參數(shù)決定了輸出頻率的分辨率：A.參考頻率B.分頻比C.環(huán)路帶寬D.相位噪聲4、在數(shù)字通信中，以下哪種均衡器能夠自適應地調整參數(shù)以補償信道失真？A.線性均衡器B.非線性均衡器C.自適應均衡器D.判決反饋均衡器5、在自動控制原理中，關于系統(tǒng)的穩(wěn)定性分析，以下哪個說法是錯誤的？A.可以通過勞斯判據(jù)、根軌跡法等方法判斷線性系統(tǒng)的穩(wěn)定性。B.系統(tǒng)穩(wěn)定的充分必要條件是其特征方程的根都具有負實部。C.對于非線性系統(tǒng)，可以直接使用線性系統(tǒng)的穩(wěn)定性分析方法來判斷其穩(wěn)定性。D.系統(tǒng)的穩(wěn)定性與系統(tǒng)的參數(shù)、結構以及輸入信號的形式都有關系。6、在數(shù)字信號處理的濾波器設計中，F(xiàn)IR濾波器與IIR濾波器相比，具有：A.相位線性B.設計簡單C.運算量小D.穩(wěn)定性差7、在雷達系統(tǒng)中，以下哪種因素會影響雷達的測距精度？A.發(fā)射功率B.天線增益C.信號帶寬D.以上都是8、在電子電路中，以下哪種元件常用于實現(xiàn)信號的整流？A.三極管B.場效應管C.二極管D.晶閘管9、在通信系統(tǒng)的編碼中，漢明碼是一種？A.分組碼B.卷積碼C.循環(huán)碼D.Turbo碼10、在模擬電路中，運算放大器的共模抑制比（CMRR）越高，說明什么？A.對共模信號的放大能力越強B.對差模信號的放大能力越強C.抑制共模信號的能力越強D.工作頻率越高11、在衛(wèi)星導航系統(tǒng)中，以下哪種定位原理是通過測量衛(wèi)星到接收機的距離來實現(xiàn)的？A.偽距定位B.載波相位定位C.多普勒定位D.以上都是12、在傳感器技術中，以下哪種傳感器可以測量位移？A.光電傳感器B.霍爾傳感器C.電感式傳感器D.以上都是13、對于數(shù)字信號的量化，以下哪種說法是錯誤的？A.量化是將模擬信號的幅度值離散化的過程，會引入量化誤差。B.均勻量化適用于信號幅度變化范圍較小的情況，非均勻量化則適用于幅度變化范圍較大的情況。C.增加量化級數(shù)可以減小量化誤差，但會增加數(shù)據(jù)量和傳輸帶寬。D.量化過程不會改變信號的頻率特性，只影響幅度的表示。14、在數(shù)字信號的編碼方式中，以下哪種編碼可以實現(xiàn)直流分量為零？（）A.曼徹斯特編碼B.差分曼徹斯特編碼C.NRZ編碼D.RZ編碼15、在數(shù)字集成電路的邏輯門中，以下哪種門的輸出具有高電平、低電平和高阻態(tài)三種狀態(tài)？A.與門B.或門C.三態(tài)門D.非門16、在半導體物理中，施主雜質能級位于：A.導帶底附近B.價帶頂附近C.禁帶中央D.禁帶之外17、在數(shù)字圖像處理中，以下哪種變換常用于圖像壓縮和特征提??？A.傅里葉變換B.拉普拉斯變換C.離散小波變換D.希爾伯特變換18、在半導體器件中，MOSFET（金屬氧化物半導體場效應管）的閾值電壓與？A.溝道長度B.柵極電壓C.襯底摻雜濃度D.源極和漏極電壓19、在計算機體系結構中，以下哪種存儲層次結構可以有效提高存儲器的訪問速度？A.Cache-主存-輔存B.主存-Cache-輔存C.輔存-主存-CacheD.以上都不是20、在集成電路設計中，CMOS工藝是目前廣泛應用的一種技術。下列關于CMOS電路特點的描述中，錯誤的是：A.靜態(tài)功耗低B.集成度高C.輸入電阻高D.速度比雙極型電路慢二、簡答題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）比較模擬集成電路中不同類型放大器，如共射極放大器、共基極放大器等在增益、輸入輸出電阻和頻率特性方面的差異。2、（本題10分）闡述電子信息領域中，傳感器的信號調理方法。3、（本題10分）闡述集成電路封裝技術中不同封裝形式，如DIP封裝、BGA封裝等在散熱性能、引腳數(shù)量和安裝方式方面的差異。4、（本題10分）論述在信號與系統(tǒng)中，系統(tǒng)的穩(wěn)定性如何判斷？有哪些常用的穩(wěn)定性判據(jù)？三、設計題（本大題共2個小