產(chǎn)業(yè)新潮將至如何看待AI趨勢(shì)下的設(shè)備變化

目

錄01果鏈引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新02AI變革在即，設(shè)備端如何受益？301%%4%%果鏈引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新3C設(shè)備：手機(jī)、PC全球銷量回暖，關(guān)注果鏈引領(lǐng)的行業(yè)創(chuàng)新01長(zhǎng)周期視角，3C終端銷量已度過(guò)高速成長(zhǎng)期，創(chuàng)新+更新替換成為銷量驅(qū)動(dòng)因素。2007年，喬布斯推出第一代iPhone，2010年，iPhone

4以其革命性的特點(diǎn)被譽(yù)為智能手機(jī)歷史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，引領(lǐng)了接下來(lái)的五年智能手機(jī)行業(yè)的黃金發(fā)展時(shí)期。2016年全球智能手機(jī)銷量達(dá)到歷史最高點(diǎn)14.73億部，而后開始放緩。2021年5G手機(jī)換代和市場(chǎng)需求的回暖使得智能手機(jī)銷量短暫回升，但隨后兩年內(nèi)，消費(fèi)電子市場(chǎng)再次呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)，2023年全球智能手機(jī)銷量下降至11.67億部。同樣，全球個(gè)人電腦（PC）市場(chǎng)也呈現(xiàn)類似趨勢(shì)，自2021年達(dá)到銷量階段性頂峰后連續(xù)下滑了2年。2024Q1-Q3，全球智能手機(jī)出貨8.9億部，同比+6.3%，全球PC銷量1.9億部，同比+3.6%?？傮w上，3C產(chǎn)品銷量在2023年實(shí)現(xiàn)弱修復(fù)，降幅縮窄，預(yù)計(jì)2024年銷量增速均實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正。圖：全球智能手機(jī)出貨量（百萬(wàn)臺(tái)，%） 圖：全球PC出貨量（百萬(wàn)臺(tái)，%）資料來(lái)源：

Wind180%160%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%02004006008001000120014001600全球:出貨量:智能手機(jī)（百萬(wàn)臺(tái)）增速（右軸）-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%050100150200250300350400全球:出貨量:PC增速（右軸）首代IPhoneIPhone

4智能手機(jī)銷量見頂5G換機(jī)，階段性高點(diǎn)銷量增速轉(zhuǎn)正%%5%%01宏觀：23年以來(lái)3C行業(yè)盈利同比有較大幅度下滑，但24年已轉(zhuǎn)正，1-9月累計(jì)利潤(rùn)增速7.1%。從資本開支來(lái)看，24年1-10月3C固投增速13.2%。中觀：1）24年10月智能手機(jī)產(chǎn)量11691萬(wàn)臺(tái)，同比+6.1%；1-10月產(chǎn)量累計(jì)99030萬(wàn)臺(tái)，同比+10.0%；2）全球智能手機(jī)出貨量增速自23Q3轉(zhuǎn)正，24Q3同比+4.0%。3）24年9月中國(guó)平板電腦銷量同比+4.6%。4）從價(jià)格端看，存儲(chǔ)器價(jià)格在23Q3觸底后持續(xù)回升?？傮w上，當(dāng)前3C行業(yè)或處于需求回升階段，后續(xù)有望邊際向好。圖：3C行業(yè)利潤(rùn)總額累計(jì)增速 圖：中國(guó)智能手機(jī)月度產(chǎn)量及增速圖：全球智能手機(jī)出貨量自23Q2后邊際改善（百萬(wàn)部，%）圖：

3C行業(yè)固定投資累計(jì)增速圖：

中國(guó)平板電腦銷量及增速120100806040200-20-4001002003004005002009-032009-092010-032010-092011-032011-092012-032012-092013-032013-092014-032014-092015-032015-092016-032016-092017-032017-092018-032018-092019-032019-092020-032020-092021-032021-092022-032022-092023-032023-092024-032024-09全球:出貨量:智能手機(jī):當(dāng)季值 全球:出貨量:智能手機(jī):當(dāng)季同比圖：存儲(chǔ)器價(jià)格指數(shù)（DXI）在23Q3觸底回升100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%050100150200250Jan-18Jun-18Nov-18Apr-19Sep-19Feb-20Jul-20Dec-20May-21Oct-21Mar-22Aug-22Jan-23Jun-23Nov-23Apr-24Sep-24銷售量:平板電腦/MID增速-40%-20%0%20%40%60%050001000015000200002016-022016-072016-122017-062017-112018-052018-102019-042019-092020-032020-082021-022021-072021-122022-062022-112023-052023-102024-042024-09智能手機(jī)產(chǎn)量當(dāng)月同比（

）智能手機(jī)當(dāng)月產(chǎn)量（萬(wàn)部）智能手機(jī)產(chǎn)量累計(jì)增速（

）50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%Feb-17Jul-17Dec-17May-18Oct-18Mar-19Aug-19Jan-20Jun-20Nov-20Apr-21Sep-21Feb-22Jul-22Dec-22May-23Oct-23Mar-24Aug-243C固定資產(chǎn)投資累計(jì)同比資料來(lái)源：

Wind，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局-50%-100%-150%-200%200%150%100%50%0%Feb-17Jul-17Dec-17May-18Oct-18Mar-19Aug-19Jan-20Jun-20Nov-20Apr-21Sep-21Feb-22Jul-22Dec-22May-23Oct-23Mar-24Aug-243C利潤(rùn)總額累計(jì)同比450004000035000300002500020000150001000050000Jun-13Dec-13Jun-14Dec-14Jun-15Dec-15Jun-16Dec-16Jun-17Dec-17Jun-18Dec-18Jun-19Dec-19Jun-20Dec-20Jun-21Dec-21Jun-22Dec-22Jun-23Dec-23Jun-24DXI指數(shù)3C設(shè)備：手機(jī)、PC全球銷量回暖，關(guān)注果鏈引領(lǐng)的行業(yè)創(chuàng)新6圖：3C設(shè)備公司與蘋果公司合作模式蘋果與中國(guó)供應(yīng)鏈深度綁定，高盈利+創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)備商持續(xù)發(fā)展每年的產(chǎn)品創(chuàng)新力度決定了相關(guān)設(shè)備商的訂單量級(jí)。一般來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品創(chuàng)新大，設(shè)備需要重新定制，創(chuàng)新相對(duì)較小則以改制為主。設(shè)備廠商在與蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司合作過(guò)程中，存在兩種模式。兩種模式下，設(shè)備公司均會(huì)與EMS廠商進(jìn)行直接合作。①蘋果公司直接采購(gòu)設(shè)備、并交由EMS廠商使用模式；②蘋果指定EMS廠商采購(gòu)設(shè)備、用于蘋果公司產(chǎn)品生產(chǎn)。此外，蘋果公司的EMS廠商還會(huì)自主采購(gòu)設(shè)備，用于非蘋果產(chǎn)品的生產(chǎn)。產(chǎn)能分布：目前蘋果超過(guò)95%的iPhone、AirPods、Mac和iPad都在中國(guó)制造。資本開支：2024Q3蘋果資本開支達(dá)到29.08億美元，同比+34%，顯著回升。-1012345504540353025201510502008Q12008Q32009Q12009Q32010Q12010Q32011Q12011Q32012Q12012Q32013Q12013Q32014Q12014Q32015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q12024Q3蘋果公司單季度資本開支（億美元） 增速（右軸）資料來(lái)源：

Wind，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》，安達(dá)智能招股說(shuō)明書圖：蘋果公司資本開支情況 圖：2020-2024年蘋果iPhone、AirPods、Mac、iPad全球產(chǎn)能分布（預(yù)測(cè)）%%7%%01蘋果是消費(fèi)電子產(chǎn)品的引領(lǐng)者，以智能手機(jī)為例，其市占率始終維持行業(yè)頭部水平（整體仍低于20%），且2019年后有觸底回升趨勢(shì)。更高的質(zhì)量要求需要更為復(fù)雜的自動(dòng)化設(shè)備，蘋果的設(shè)備供應(yīng)以定制化為主，同時(shí)帶來(lái)更豐厚的產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)。iPhone手機(jī)以不到20%的全球市占率獲取了全球智能手機(jī)市場(chǎng)80%左右的利潤(rùn)。果鏈設(shè)備訂單的毛利率顯著高于非果鏈設(shè)備訂單。24%22%20%18%16%14%12%10%2012-092013-022013-072013-122014-052014-102015-032015-082016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-022023-072023-122024-05Apple市占率%%8%%圖：蘋果手機(jī)全球出貨市占率季度變化圖：蘋果手機(jī)在全球市場(chǎng)的出貨占比（左）和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)占比（右）資料來(lái)源：

Wind，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》蘋果與中國(guó)供應(yīng)鏈深度綁定，高盈利+創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)備商持續(xù)發(fā)展0102AI變革在即，設(shè)備端如何受益？9圖：生成式AI手機(jī)必要特征%%10%%資料來(lái)源：Counterpoint得益于AI大模型的賦能，智能手機(jī)有望迎來(lái)新一輪革新。根據(jù)大模型運(yùn)行的位置，可分為端側(cè)大模型和云端大模型，端側(cè)AI大模型具備低延時(shí)、安全隱私、對(duì)網(wǎng)絡(luò)依賴少等優(yōu)勢(shì)，但面對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景時(shí)又需要足夠的算力來(lái)保障流暢運(yùn)行，因此，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，端云結(jié)合或成為生成式AI在手機(jī)端側(cè)部署的主流模式。根據(jù)Counterpoint的定義，生成式

AI手機(jī)需具備以下必要特征：端側(cè)AI大模型能力。支持大模型的本地部署，無(wú)須完全依賴云端服務(wù)器。多模態(tài)能力?？梢蕴幚砦谋?、圖像、語(yǔ)音等多種形式的內(nèi)容輸入。人性化交互。擁有實(shí)現(xiàn)上述特征的硬件規(guī)格（算力、內(nèi)存、散熱、交互等）。AI手機(jī)新潮：需具備端側(cè)部署大模型能力，硬件要求提升02圖：手機(jī)智能化演進(jìn)路線圖端側(cè)模型的性能、參數(shù)量、內(nèi)存及功耗占用難以平衡。性能優(yōu)異需要足夠的參數(shù)量，而參數(shù)量大就意味著內(nèi)存需求大、功耗提升；功耗提升又會(huì)進(jìn)一步影響性能。蘋果現(xiàn)有的解決方案（低比特palettization、LoRA適配器等優(yōu)化技術(shù)）可以做到用30億的參數(shù)達(dá)到和其它主流模型70億以上規(guī)模模型相當(dāng)?shù)谋憩F(xiàn)，即便已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了較大優(yōu)化，但運(yùn)行Apple

Intelligence也還是需要最低達(dá)到iPhone

15

Pro（8G內(nèi)存）的配置，且特別復(fù)雜的計(jì)算依然需要送到云端處理（由編排層來(lái)自主判斷用戶需求是依靠端側(cè)解決還是要上傳云端），蘋果現(xiàn)階段通過(guò)私有云計(jì)算、自研芯片層等技術(shù)來(lái)提供強(qiáng)大的加密功能。圖：Apple

Intelligence全景圖資料來(lái)源：騰訊科技圖：Apple

Intelligence演示效果AI手機(jī)新潮：需具備端側(cè)部署大模型能力，硬件要求提升02%%11%%130707090110130150170190H2

2023H1

2024H2

2024EH1

2025EH2

2025E語(yǔ)言文本互轉(zhuǎn)自然語(yǔ)言處理文本匯總整理、短文本生成圖片生成圖片編輯更強(qiáng)的語(yǔ)義理解和情境感知能力長(zhǎng)文本生成更高分辨率圖片生成音頻、視頻編輯多輪對(duì)話能力多任務(wù)、多語(yǔ)言、多模態(tài)能力音頻生成視頻動(dòng)態(tài)編輯智能體-計(jì)劃、記憶、行動(dòng)能力170往后看，端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模有望繼續(xù)增長(zhǎng)，硬件要求提升。目前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商包括

vivo

X100

系列，OPPO

Find

X7

系列，以及榮耀

Magic

6

系列等安卓旗艦產(chǎn)品已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了70億大模型端側(cè)部署，且參數(shù)規(guī)模大概率將朝更大規(guī)模迭代，AI算力的提升將成為未來(lái)AI手機(jī)升級(jí)的基礎(chǔ)。大模型參數(shù)規(guī)模的增長(zhǎng)將進(jìn)一步拓展生成式

AI

手機(jī)的能力，比如更強(qiáng)大的音頻、視頻的處理能力，以及對(duì)多語(yǔ)言的支持，一些原本面向

AI

PC

開發(fā)的辦公和創(chuàng)作輔助功能也將被遷移至手機(jī)端。而另一方面，更大的模型通常意味著更高的硬件成本，同時(shí)還會(huì)影響到手機(jī)的續(xù)航能力。圖：AI手機(jī)端側(cè)大模型參數(shù)預(yù)計(jì)提升至百億級(jí)以上（億）50資料來(lái)源：CounterpointAI手機(jī)新潮：需具備端側(cè)部署大模型能力，硬件要求提升02120.40.81.31.50.1

5.513.229.645.351.90%10%20%30%40%50%60%0.00.20.40.60.81.01.21.41.620232026E2027E2024E 2025E中國(guó)新一代AI手機(jī)銷量（億臺(tái)）滲透率（右軸）0.511.70.00.20.40.60.81.01.21.41.61.820232024E全球新一代AI手機(jī)銷量（億臺(tái)）%%13%%AI手機(jī)元年已至，滲透率有望快速提升。IDC預(yù)計(jì)2024年全球新一代AI手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.7億部，約占智能手機(jī)出貨量的15%；預(yù)計(jì)在中國(guó)市場(chǎng)，隨著新的芯片和用戶使用場(chǎng)景的快速迭代，新一代A1手機(jī)所占份額有望在2024年后迅速攀升，2027年達(dá)到

1.5

億臺(tái)，市場(chǎng)份額超過(guò)50%。圖：中國(guó)新一代AI手機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè)圖：全球新一代AI手機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè)資料來(lái)源：IDCAI手機(jī)/AI

PC元年，滲透率有望快速提升02AI

PC能夠針對(duì)工作、學(xué)習(xí)、生活等場(chǎng)景，提供個(gè)性化創(chuàng)作服務(wù)、私人秘書、設(shè)備管家服務(wù)等。AIPC在硬件上集成了混合AI算力單元，且能夠在本地運(yùn)行“個(gè)人大模型”、創(chuàng)建個(gè)性化的本地知識(shí)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)個(gè)人化的自然交互。2024年被譽(yù)為AI

PC元年，AI的發(fā)展推動(dòng)AI

PC、AI服務(wù)器與AI手機(jī)等產(chǎn)品在市場(chǎng)上蓬勃崛起。根據(jù)Canalys的預(yù)測(cè)，AI

PC出貨量有望在2024、2026年、2028年分別達(dá)到5100萬(wàn)臺(tái)、1.54億臺(tái)、2.08億臺(tái)，滲透率有望從2024年的19%提升至2028年的71%。資料來(lái)源：Canalys，IDCAI手機(jī)/AI

PC元年，滲透率有望快速提升5119431545561208710%10%20%30%40%50%60%70%80%0501001502002502024E2026E2028EAI

PC出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）AI

PC市場(chǎng)份額圖：AI

PC出貨量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)462017151353798282840%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%2024E2025E2026E2027E2028EmacOSWindowsChromeOS圖：AI

PC按操作系統(tǒng)的市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)%%14%%圖：AI

PC可提供通用場(chǎng)景下的個(gè)性化服務(wù)02AI手機(jī)驅(qū)動(dòng)硬件創(chuàng)新，核心環(huán)節(jié)相關(guān)設(shè)備有望受益AI為核，內(nèi)存增大，電源、散熱需求提升，顯示技術(shù)有望升級(jí)。機(jī)型變化：iPhone

17有望新增一款主打輕薄設(shè)計(jì)的新機(jī)Slim（或Air），新機(jī)型且設(shè)計(jì)變化較大。內(nèi)存升級(jí)：iPhone

16

上，蘋果已經(jīng)全系標(biāo)配

8GB，但AI對(duì)內(nèi)存的需求較大，iPhone

17

Pro系列有望配備12GB內(nèi)存。圖：iPhone

17

Pro

系列有望配備12GB內(nèi)存資料來(lái)源：果粉之家，雷科技圖：iPhone

17有望推出Air（Slim）新款0215鋼殼電池傳統(tǒng)軟包電池鋼殼電池有望繼續(xù)升級(jí)，焊接、檢測(cè)設(shè)備有望受益AI功能功耗提升，鋼殼電池有望繼續(xù)升級(jí)。iPhone

16

Pro采用了金屬外殼電池，即鋼殼電池，不銹鋼材料堅(jiān)固，抗腐蝕性更強(qiáng)，鋼殼設(shè)計(jì)提升了電池的密封性和穩(wěn)定性，使電池內(nèi)部的化學(xué)材料排列得更加緊密，從而有助于提升電池的能量密度和穩(wěn)定性。iPhone

16

Pro電池容量為

3582

mAh，相比iPhone

15Pro

的電池容量提升了

9.4%。不銹鋼電池外殼也有利于降低了移除電池的難度，或是提前為"歐盟規(guī)范手機(jī)電池可拆卸性的要求"做準(zhǔn)備。此外，金屬外殼電池也有助于改善散熱效果?？紤]到后續(xù)AI功能上線后對(duì)功耗的要求提升，及歐盟法案環(huán)保要求倒逼，預(yù)計(jì)iPhone

17系列中使用鋼殼電池的手機(jī)型號(hào)將會(huì)增加。iPhone

13iPhone

14iPhone

15iPhone

163240（+15.1%）3279（+1.2%）3349（+2.1%）3561（+6.3%）2438（+9.5%）N/AN/AN/A型號(hào)iPhone

12標(biāo)準(zhǔn)版2815mini2227PlusN/APro2815Pro

Max3687N/A43254674（+6.6%）3095（+9.9%）3200（+3.4%）4383（+1.3%）3274（+2.3%）3582（+9.4%）4352（+18.0%）4323（-0.7%）4422（+2.3%）4685（+6.0%）表：iPhone電池容量對(duì)比——16

Pro采用鋼殼電池后容量提升明顯鋼殼電池圖：iPhone

16

Pro內(nèi)部的鋼殼電池（左）%%16%%資料來(lái)源：快捷指令注：括號(hào)內(nèi)為相較于上一代的電池容量變化情況02鋼殼電池有望繼續(xù)升級(jí)，焊接、檢測(cè)設(shè)備有望受益電池制造過(guò)程各部分的焊接要求取決于電池的特定類型、大小和容量。典型焊接有極耳焊接、極耳和終端焊接、端蓋周圍焊接、密封釘焊接、終端和板焊接等。采用鋼殼電池后，激光焊接需求有望增加，此外，考慮到焊接質(zhì)量監(jiān)控的難點(diǎn)，需要對(duì)焊接外觀質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)應(yīng)到設(shè)備端，激光焊接設(shè)備商與電池量測(cè)、檢測(cè)設(shè)備商有望受益。技術(shù) 主要優(yōu)勢(shì) 主要缺點(diǎn) 適用電芯激光焊接不同，焊接時(shí)間也可能1-2s)?？珊笜O耳厚度達(dá)包括鋁和鋁、鋁和鋼、銅和鋼、銅和鋁置，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)復(fù)雜。非接觸，高速焊接，焊接時(shí)間<100ms(根據(jù)應(yīng)用

焊接質(zhì)量監(jiān)控是一個(gè)挑戰(zhàn)。一般需

圓柱電芯、方要額外的CCD傳感器對(duì)焊接外觀質(zhì)

形鋁殼電芯、2mm，穿透焊接深度可精細(xì)控制焊接不同金屬，

量進(jìn)行檢測(cè)，整個(gè)激光和CCD檢測(cè)

軟包電芯和超系統(tǒng)價(jià)格昂貴。需要額外的壓緊裝

級(jí)電容經(jīng)濟(jì)性好，無(wú)需額外壓緊機(jī)構(gòu)，焊頭壓緊材料，要求焊接件下方剛性支撐，底模上

圓柱電芯、方超聲波焊接

焊接壓力可達(dá)400ON，形成致密焊縫，焊接時(shí)間

帶齒因此，無(wú)法焊接中空結(jié)構(gòu)和多

形鋁殼電芯和電阻焊接閉環(huán)控制，經(jīng)濟(jì)性好，無(wú)需額外壓緊機(jī)構(gòu)，單電壓力進(jìn)行監(jiān)控。焊接時(shí)間約1s。極可提供壓力200N?？蓪?duì)電流、焊接位移和電極

鎳極耳結(jié)構(gòu)。較快(0.2-1s)?？蓪?duì)焊接壓力，焊接深度進(jìn)行監(jiān)控

層金屬板，通常用于電芯內(nèi)部正負(fù)

軟包電芯可在線監(jiān)測(cè)極耳層數(shù)。 極耳帶的焊接。在電池行業(yè)應(yīng)用已有40年，經(jīng)過(guò)數(shù)次技術(shù)革新。

無(wú)法焊接鍍鎳的銅極耳若焊接厚度圓柱電芯、小大于0.18mm的鎳極耳，需要修改

尺寸方形鋁殼電芯非接觸，對(duì)銅焊接性能優(yōu)異，工藝窗口大，對(duì)零MicroTIG

件尺寸誤差和裝配精度有一定適應(yīng)性。某些場(chǎng)景

適合小型構(gòu)件焊接下可代替大功率激光焊接。圓柱電芯、方形鋁殼電芯和軟包電芯應(yīng)用場(chǎng)景 采用技術(shù) 能力細(xì)節(jié)%%17%%頂蓋周邊焊接密封釘焊接激光焊接

實(shí)現(xiàn)密封極耳帶焊接 超聲波焊接

<120層，總厚度<0.8mm(當(dāng)>100層時(shí)，焊頭壓縮鋁時(shí)，容易導(dǎo)致鋁箔破損)極耳和端子/連接板焊接電阻焊接焊接厚度<0.4mm的鎳帶和鋼帶焊接厚度<0.2mm銅帶激光焊接焊接厚度可達(dá)1mm的厚極耳材料；要求端子/連接板厚度>1.5倍極耳厚度極耳和母線焊接激光焊接可焊接多層材料；對(duì)于任何材料，穿透焊接深度可達(dá)1mmMicro-TIG對(duì)于焊接材料，單點(diǎn)熔深尺寸可達(dá)3.8mm；可實(shí)現(xiàn)軌跡焊接電阻焊接同以上“極耳和端子焊接”；更厚的材料可采用釬焊表：各種電池焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)表：各種電池焊接技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景和細(xì)節(jié)資料來(lái)源：國(guó)玉科技02散熱需求提升，關(guān)注機(jī)殼材料變化在當(dāng)前的智能手機(jī)和平板電腦這類沒(méi)有主動(dòng)散熱系統(tǒng)的設(shè)備里，散熱方案普遍采用石墨材料/均熱板+硅脂/硅膠片。大多數(shù)安卓系統(tǒng)設(shè)備傾向于使用均熱板來(lái)散發(fā)熱量，并用硅脂來(lái)填充均熱板與芯片之間的空隙。相比之下，蘋果公司由于其手機(jī)和平板產(chǎn)品的軟硬件高度適配，目前仍然采用合成石墨膜+硅脂來(lái)作為芯片的外部散熱結(jié)構(gòu)，iPhone

14在屏幕與主板間增加了“鋁制擋板”加強(qiáng)散熱，iPhone

16

Pro鋼殼電池的金屬外殼也能一定程度上減少發(fā)熱，但目前尚未采用均熱板技術(shù)。AI功能導(dǎo)入后，預(yù)計(jì)隨著芯片功耗的不斷提升，蘋果手機(jī)在散熱方面仍有較大優(yōu)化空間，后續(xù)潛在的改進(jìn)方案包括進(jìn)一步改進(jìn)機(jī)殼材料優(yōu)化散熱、增加均熱板設(shè)計(jì)等。均熱板/熱管導(dǎo)電布系列銅箔圖：智能手機(jī)散熱系統(tǒng)常見配置表：不同品牌手機(jī)的散熱方案品牌 機(jī)型散熱方案華為Mate

60pro均溫板+氧化石墨烯膜Mate

30pro石墨+石墨烯+均溫板小米Mate

20X

石墨烯+均溫板

小米MIX

Flip

均溫板+石墨烯膜 導(dǎo)熱凝膠/相變化材料

小米14

環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)

小米10

均溫板+石墨烯+石墨片+銅箔+導(dǎo)熱凝膠中興MIX3

相變導(dǎo)熱Axon

10pro

相變導(dǎo)熱+熱管+導(dǎo)熱硅膠+銅箔ViVOOPPOAPEX

均熱板+石墨片Reno3

pro

熱管+石墨片+銅箔+導(dǎo)熱凝膠

iPhone

14

石墨片/導(dǎo)熱硅脂+鋁制擋板

石墨/石墨烯蘋果 iPhone15

Pro/Pro

MAX

石墨片/導(dǎo)熱硅脂+鋁制擋板；輔助散熱：鈦合金中框iPhone16

Pro

石墨片/導(dǎo)熱硅脂+鋁制擋板；輔助散熱：鈦合金中框+鋼殼電池資料來(lái)源：CIME熱博會(huì)，Carbontech0218金屬非工業(yè)陶瓷橡膠泡沫材料復(fù)合物聚合物天然材料導(dǎo)熱系數(shù)（W/m·K）鋁合金鈦合金玻璃材料密度g/cm3抗拉強(qiáng)度Mpa比強(qiáng)度彈性模量/10000Mpa硬度/BHN熔點(diǎn)/℃鋁合金2.7110-270577.1575-120660鋅合金6.7280-440527.0565-140385鎂合金1.8250-3431914.4160-75650鈦合金4.5580-164636611.76270-3101668表：幾種不同合金材料的對(duì)比（比強(qiáng)度單位為1）資料來(lái)源：蘋果官網(wǎng)，長(zhǎng)江電子研究團(tuán)隊(duì)圖：不同材料的導(dǎo)熱性能與強(qiáng)度對(duì)比散熱需求提升，關(guān)注機(jī)殼材料變化導(dǎo)熱性對(duì)比：鋁合金＞鈦合金＞玻璃；屈服強(qiáng)度對(duì)比：鈦合金＞鋁合金＞玻璃鋁合金導(dǎo)熱性能、加工性能明顯優(yōu)于鈦合金，而鈦合金則在強(qiáng)度、耐腐蝕性等方面具有優(yōu)勢(shì)。iPhone

15/16系列部分機(jī)型的中框材質(zhì)升級(jí)為鈦合金；背板材質(zhì)近年來(lái)均采用玻璃，連續(xù)多年未有材質(zhì)方面的大改動(dòng)。后續(xù)考慮散熱需求，蘋果在背板與中框材質(zhì)方面或重新權(quán)衡，背板或引入金屬。時(shí)間200720092010/20112012/20132014/2015201620172018201920202021202220232024系列iPhoneiPhone3G/3GsiPhone

4/4siPhone

5/5siPhone

6/6siPhone

7iPhone

8/XiPhone

XsiPhone

11iPhone

12iPhone

13iPhone

14iPhone

15iPhone

16蓋板玻璃玻璃玻璃玻璃2.5D玻璃2.5D玻璃2.5D玻璃玻璃玻璃超瓷晶超瓷晶超瓷晶超瓷晶超瓷晶中框不銹鋼鋁合金不銹鋼鋁合金/不銹鋼鋁合金/不銹鋼鋁合金/不銹鋼鋁合金/不銹鋼鋁合金/鈦合金鋁合金/鈦合金背板陽(yáng)極鋁金屬塑料玻璃陽(yáng)極鋁金屬陽(yáng)極鋁金屬陽(yáng)極鋁金屬玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃資料來(lái)源：熱處理生態(tài)圈

屈服強(qiáng)度（MPa）資料來(lái)源：熱處理生態(tài)圈表：蘋果手機(jī)歷代產(chǎn)品機(jī)殼材料變化02%%%%19如前所述，玻璃背板與鈦合金中框并不利于散熱，或重新考慮金屬背板方案。但由于屏蔽信號(hào)的弊端，全金屬機(jī)身無(wú)法適應(yīng)5G通訊網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線充電。蘋果公司或綜合考慮多種方案的利弊進(jìn)行選擇，乃至有可能升級(jí)為“金屬+玻璃“的復(fù)合背板材質(zhì)。一旦背板重新引入金屬材質(zhì)，背板復(fù)雜度提升，CNC作為金屬機(jī)殼的核心加工工藝加工有望受益。此外，外觀和材質(zhì)的變化將進(jìn)一步拉動(dòng)檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的需求。2D視覺算法通過(guò)對(duì)圖像進(jìn)行去噪、增強(qiáng)、分割、邊緣檢測(cè)、特征提取等分析處理，并結(jié)合模板匹配、模式識(shí)別及機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)特定目標(biāo)的檢測(cè)和識(shí)別。3D視覺算法用于實(shí)現(xiàn)物體3D

形貌獲取、3D目標(biāo)識(shí)別和空間感知等功能。由于需要針對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行定制設(shè)計(jì)，檢測(cè)設(shè)備的使用周期通常為1-2年，檢測(cè)部位有較大的迭代升級(jí)后，蘋果公司將向設(shè)備商提出全新設(shè)計(jì)并重新下單新的檢測(cè)設(shè)備。機(jī)殼材質(zhì)或升級(jí)，機(jī)加工、檢測(cè)設(shè)備受益02圖：鋁合金及不銹鋼機(jī)殼/中框工藝流程金屬機(jī)殼加工CNC

iPhone鋁合金后蓋/中框工藝資料來(lái)源：手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)聯(lián)盟，天準(zhǔn)科技招股說(shuō)明書iPhone不銹鋼中框工藝圖：2D視覺多目標(biāo)自動(dòng)匹配、尺寸檢測(cè)與3D視覺檢測(cè)3D視覺算法2D視覺算法%%%%20FPC有望實(shí)現(xiàn)大幅升級(jí)，檢測(cè)設(shè)備有望受益蘋果開啟消費(fèi)電子軟板時(shí)代，F(xiàn)PC被蘋果廣泛應(yīng)用于手機(jī)電源線、天線、振動(dòng)器、揚(yáng)聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵（現(xiàn)已取消）、SIM卡座、獨(dú)立背光、耳機(jī)孔和麥克風(fēng)等處。一方面，蘋果的每一次硬件升級(jí)都為FPC帶來(lái)新增長(zhǎng)，設(shè)備需要重新定制；另一方面，蘋果FPCA每片必檢，要求設(shè)備無(wú)故障運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)設(shè)備的穩(wěn)定性要求很高。芯片算力增強(qiáng)、能耗增加、電池容量擴(kuò)大，手機(jī)內(nèi)部空間壓縮，且iPhone

17有望新增一款主打輕薄設(shè)計(jì)的新機(jī)Slim（或Air），進(jìn)一步要求軟板向更高線路密度、高精度、散熱性好的方向發(fā)展，預(yù)計(jì)下一代FPC有望實(shí)現(xiàn)大幅升級(jí)，檢測(cè)端有望受益。高密度金手指引腳（間距0.18mm，須探針同時(shí)無(wú)痕接觸）高密度焊盤引腳（數(shù)百個(gè)測(cè)試點(diǎn)，須探針同時(shí)無(wú)痕接觸）多角度多道折彎（反彈角度不固定，難定位）圖：某FPCA的引腳及折彎示意圖資料來(lái)源：燕麥科技招股說(shuō)明書，立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，ifixit手機(jī)品牌手機(jī)型號(hào)FPC單機(jī)用量iPhone

410iPhone

5S13iPhone

614-15蘋果

iPhone

7

15-17

iPhone

816-18iPhone

X20-22iPhoneXS/XS

MAX24iPhone11Pro

MAX26三星12-13HOV10-12圖：某FPCA的引腳及折彎示意圖0221影像持續(xù)升級(jí)，攝像頭模組段設(shè)備仍有增長(zhǎng)空間資料來(lái)源：蘋果官網(wǎng)，維比科技，Wind傳統(tǒng)潛望長(zhǎng)焦架18.824.541.215.930.468.20%10%20%30%40%50%60%70%80%05101520253035404520232021 2022賽騰股份消費(fèi)電子業(yè)務(wù)收入（億元）同比（右軸）%%22%%鏡頭模組縮小是核心驅(qū)動(dòng)，潛望式攝像頭引領(lǐng)影像系統(tǒng)近兩年的升級(jí)。Apple在iPhone15

Pro

Max中首次引入了潛望長(zhǎng)焦模組，iPhone

16

Pro/ProMAX沿用了這一設(shè)計(jì)，采用四次反射棱鏡架構(gòu)。相比傳統(tǒng)的潛望長(zhǎng)焦（

45°棱鏡），蘋果的設(shè)計(jì)把鏡片組從棱鏡后方，前置到棱鏡上方。棱鏡的楔角θ做到35°以下，把棱鏡壓扁壓平，降低棱鏡高度。配合結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)四次往復(fù)反射，大幅壓縮了模組的橫向長(zhǎng)度。盡管長(zhǎng)焦模組的高度會(huì)增加，但當(dāng)前手機(jī)攝像頭基本設(shè)計(jì)為凸起形態(tài)，最終潛望式鏡頭的高度依然低于主攝像頭模組。圖：蘋果四次反射棱鏡架構(gòu)潛望式鏡頭專利 圖：四反架構(gòu)相比傳統(tǒng)單反架構(gòu)可大幅減少模組尺寸 圖：賽騰股份近幾年消費(fèi)電子業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)02影像持續(xù)升級(jí)，攝像頭模組段設(shè)備仍有增長(zhǎng)空間一些小型相機(jī)具備光學(xué)圖像穩(wěn)定機(jī)制（OIS），可以通過(guò)在X軸、Y軸調(diào)整鏡頭位置來(lái)補(bǔ)償干擾，同時(shí)提供自動(dòng)對(duì)焦（AF）功能。蘋果11月最新發(fā)布了2項(xiàng)可移位攝像頭相關(guān)專利，有望集成類似相機(jī)功能：專利1：提供傾斜補(bǔ)償和光學(xué)圖像穩(wěn)定（OIS）的攝像頭；專利2：提供鏡頭軸向運(yùn)動(dòng)以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦（AF）的攝像頭。若蘋果最終將該技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際，有望進(jìn)一步優(yōu)化攝像頭模組布局，未來(lái)除了模組設(shè)備商持續(xù)受益外，一些微型運(yùn)動(dòng)控制、運(yùn)動(dòng)執(zhí)行、傳感器元件也有望受益。資料來(lái)源：美國(guó)專利局圖：蘋果最新發(fā)布的可移位自動(dòng)對(duì)焦攝像頭專利%%23%%軸向運(yùn)動(dòng) 傾斜運(yùn)動(dòng)02折疊屏手機(jī)為3C行業(yè)帶來(lái)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，24上半年出貨257萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)105%，折疊屏細(xì)分市場(chǎng)保持持續(xù)高速增長(zhǎng)。市場(chǎng)格局來(lái)看，國(guó)內(nèi)為主要市場(chǎng)，其中華為牢牢占據(jù)國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)龍頭地位，2024H1份額達(dá)到42.7%。蘋果手機(jī)目前也在研發(fā)折疊屏技術(shù)，并持續(xù)儲(chǔ)備有相關(guān)專利技