并購潮涌蓄勢待發(fā)

“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等一些列監(jiān)管政策頻出，“科技+并購”主線成為市場關注重點。我們認為，上市公司有望通過并購實現外延擴張，增強主營業(yè)務，進一步提升核心競爭力。從產業(yè)演進角度，“硬科技”領域的并購重組將推動產業(yè)鏈整合，有利于提升行業(yè)集中度，促進創(chuàng)新技術的發(fā)展。在當前IPO節(jié)奏放緩的背景下，并購重組為科技企業(yè)提供了新的上市渠道，這一趨勢值得投資者關注。受IPO市場的階段性收緊影響，部分擬

IPO企業(yè)考慮轉向并購賽道，從而使并購重組市場活躍度上升。我們認為，在本輪科創(chuàng)板IPO節(jié)奏放緩的背景下，并購重組為部分一級市場投資者提供了合理的退出渠道，而優(yōu)質半導體企業(yè)將通過并購重組實現快速上市，從而整合產業(yè)鏈資源、提升市場競爭力。24年9月，“并購六條”發(fā)布后，半導體指數顯著跑贏大盤，我們認為，半導體產業(yè)上市公司將積極進行并購重組，加強產業(yè)鏈協同效應及平臺型企業(yè)快速成長，半導體行業(yè)有望受益此輪并購帶來的投資機遇。2請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明半導體產業(yè)并購邏輯一：設備企業(yè)并購擴充產品線并獲得更多利基、創(chuàng)新性技術。我們認為，半導體產業(yè)并購主要分為三種類型：（1）并購產業(yè)鏈上游，打通供應鏈；（2）擴充產品線并獲得更多利基、創(chuàng)新性技術及團隊，加速成為平臺型企業(yè)；（3）跨行業(yè)并購。我們認為，半導體設備賽道符合第二種并購邏輯，通過對全球前五大半導體設備公司的發(fā)展歷史進行復盤，我們認為，要驅動半導體設備公司不斷發(fā)展、成長，需要把握住技術變革的機會，不斷創(chuàng)新，拓展產品線、滿足不同領域的客戶需求，通過并購，獲得更多利基、創(chuàng)新性技術。當前國內半導體設備上市公司收入、歸母凈利潤不斷增長，但我們認為仍然和海外半導體設備公司相比規(guī)模尚小，有著巨大的成長空間。國內半導體設備的優(yōu)秀公司在面對國內下游晶圓廠的建廠需求時，既要不斷滿足客戶端的個性化需求、又需要更具創(chuàng)新力的技術發(fā)展；與此同時，如果能借助投資收購實現更多產品線的補齊，為客戶提供更為完整的終端工藝應用解決方案，能夠使優(yōu)秀的本土半導體設備公司穿越周期、不斷成長為"中國的

AMAT"、"中國的

KLA"。半導體產業(yè)并購邏輯二：材料企業(yè)并購實現工藝know-how持續(xù)精進。我們認為，半導體材料細分品類眾多，外延并購拓寬業(yè)務范圍為企業(yè)做大的合理路徑，此外，半導體材料行業(yè)關鍵領域國產化率仍需突破，外延并購有利于打造平臺化企業(yè)合力實現跨越式發(fā)展。硅片在半導體材料中市場占比較高（2022年占比33%），行業(yè)頭部企業(yè)可在同一品類下進行擴張，補充現有客戶對其他細分領域的需求，例如向300mm硅片拓展、補齊輕摻及重摻硅片產品線等；而濕化學品、光刻膠、氣體等半導體材料，內部細分產品眾多，化學品亦具備一定工藝互通性，外延并購對團隊及工藝know-how進行補足，有利于公司橫向擴展并持續(xù)精進工藝及良率。3請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明半導體產業(yè)并購邏輯三：模擬IC企業(yè)并購實現業(yè)務縱深發(fā)展、補強產品線。由于模擬行業(yè)自身產品迭代較慢、生命周期長、路徑依賴特征不強、需要長期積累經驗及下游應用場景繁復等高門檻特征，疊加頭部廠商通過持續(xù)并購拓展產品線，行業(yè)市場格局相對穩(wěn)定，Top10廠商市場份額占比呈現波動上升走勢，強者愈強趨勢顯著。從國際頭部廠商

TI、ADI的發(fā)展史來看，除內生成長外，外延并購也是模擬芯片企業(yè)做大做強、實現跨越式發(fā)展的必經之途。我們認為，相較于海外龍頭，我國模擬芯片企業(yè)整體起步較晚、規(guī)模較小，但受益于中國龐大的市場需求因此發(fā)展迅速。模擬IC設計企業(yè)進行并購主要關注以下邏輯：1）業(yè)務的協同性，能夠助推公司主營產品的橫向拓展和市場業(yè)務的縱深發(fā)展，繼續(xù)補強業(yè)務，擴大產品目錄；2）市場及客戶資源的互補性，例如能夠補充現有客戶對其他細分領域的需求；3）產品研發(fā)及閉環(huán)能力，例如標的團隊具備一定的銷售規(guī)模和研發(fā)建設能力，產品有一定的差異化競爭力。半導體產業(yè)并購邏輯四：大股東整合科技屬性資產。除了從同一細分子行業(yè)業(yè)務領域進行橫縱向拓張外，同一大股東控股企業(yè)整合、或地方國資收購國資參股企業(yè)，將硬科技屬性資產進行納入，亦為半導體產業(yè)并購的邏輯之一。風險提示：半導體周期復蘇不及預期；行業(yè)競爭加??；新產品拓展不及預期；下游建廠進度緩慢；技術研發(fā)進度不及預期；中低端產品領域競爭激烈；核心人才流失的風險；并購整合進度不及預期等。4請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明我們認為，受IPO市場的階段性收緊影響，部分擬IPO企業(yè)或將考慮轉向并購賽道，從而使并購重組市場活躍度上升。根據啟信數據微信公眾號，半導體產業(yè)按科創(chuàng)認定企業(yè)分類，截止24年8月底，合計專精特新15217家、科技型中小企12024家、專精特新小巨人2857家、民營科技企業(yè)1792家、科技小巨人企業(yè)712家、獨角獸企業(yè)505家、種子獨角獸企業(yè)23家。我們認為，在本輪科創(chuàng)板IPO節(jié)奏放緩的背景下，并購重組為部分一級市場投資者提供了合理的退出渠道，而優(yōu)質半導體企業(yè)將通過并購重組實現快速上市，從而整合產業(yè)鏈資源、提升市場競爭力。5請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來源：wind，啟信數據微信公眾號，海通證券研究所圖：

半導體科創(chuàng)認定企業(yè)數量分布（個，截至2024年8月底）24年9月，“并購六條”發(fā)布后，半導體指數顯著跑贏大盤，我們認為，半導體產業(yè)上市公司將積極進行并購重組，加強產業(yè)鏈協同效應及平臺型企業(yè)快速成長，半導體行業(yè)有望受益此輪并購帶來的投資機遇。圖：“并購六條”發(fā)布后半導體指數跑贏大盤“并購六條”發(fā)布 半導體指數跑贏大盤資料來源：wind，海通證券研究所6請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明7請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來源：wind，海通證券研究所我們認為，半導體產業(yè)并購主要分為三種類型：（1）并購產業(yè)鏈上游，打通供應鏈；（2）擴充產品線并獲得更多利基、創(chuàng)新性技術及團隊，加速成為平臺型企業(yè)；（3）跨行業(yè)并購。我們認為，半導體設備賽道符合第二種并購邏輯，通過對全球前五大半導體設備公司的發(fā)展歷史進行復盤，我們認為，要驅動半導體設備公司不斷發(fā)展、成長，需要把握住技術變革的機會，不斷創(chuàng)新，拓展產品線、滿足不同領域的客戶需求，通過并購，獲得更多利基、創(chuàng)新性技術。當前國內半導體設備上市公司收入、歸母凈利潤不斷增長，但我們認為仍然和海外半導體設備公司相比規(guī)模尚小，有著較大的成長空間。國內半導體設備的優(yōu)秀公司在面對國內下游晶圓廠的建廠需求時，既要不斷滿足客戶端的個性化需求、又需要更具創(chuàng)新力的技術發(fā)展；與此同時，如果能借助投資收購實現更多產品線的補齊，為客戶提供更為完整的終端工藝應用解決方案，能夠使優(yōu)秀的本土半導體設備公司穿越周期、不斷成長為"中國的

AMAT"、"中國的

KLA"。圖：部分海外半導體設備廠商23年營收（億美元） 圖：2019-2023

收入、歸母凈利潤

CAGR>20%的半導體設備上市公司我們認為，半導體材料細分品類眾多，外延并購拓寬業(yè)務范圍為企業(yè)做大的合理路徑，此外，半導體材料行業(yè)關鍵領域國產化率仍需突破，外延并購有利于打造平臺化企業(yè)合力實現跨越式發(fā)展。硅片在半導體材料中市場占比較高（2022年占比33%），行業(yè)頭部企業(yè)可在同一品類下進行擴張，補充現有客戶對其他細分領域的需求，例如向300mm硅片拓展、補齊輕摻及重摻硅片產品線等；而濕化學品、光刻膠、氣體等半導體材料，內部細分產品眾多，化學品亦具備一定工藝互通性，外延并購對團隊及工藝know-how進行補足，有利于公司橫向擴展并持續(xù)精進工藝及良率。資料來源：華經產業(yè)研究院微信公眾號，集成電路材料研究微信公眾號援引SEMI，海通證券研究所圖：2022年全球半導體材料產品結構 圖：全球半導體材料各地區(qū)市場收入情況8請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來源：芯八哥微信公眾號援引IC

Insight、Gartner、WSTS，海通證券研究所由于模擬行業(yè)自身產品迭代較慢、生命周期長、路徑依賴特征不強、需要長期積累經驗及下游應用場景繁復等高門檻特征，疊加頭部廠商通過持續(xù)并購拓展產品線，行業(yè)市場格局相對穩(wěn)定，Top10廠商市場份額占比呈現波動上升走勢，強者愈強趨勢顯著。從國際頭部廠商

TI、ADI的發(fā)展史來看，除內生成長外，外延并購也是模擬芯片企業(yè)做大做強、實現跨越式發(fā)展的必經之途。我們認為，相較于海外龍頭，我國模擬芯片企業(yè)整體起步較晚、規(guī)模較小，但受益于中國龐大的市場需求因此發(fā)展迅速。模擬IC設計企業(yè)進行并購主要關注以下邏輯：1）業(yè)務的協同性，能夠助推公司主營產品的橫向拓展和市場業(yè)務的縱深發(fā)展，繼續(xù)補強業(yè)務，擴大產品目錄；2）市場及客戶資源的互補性，例如能夠補充現有客戶對其他細分領域的需求；3）產品研發(fā)及閉環(huán)能力，例如標的團隊具備一定的銷售規(guī)模和研發(fā)建設能力，產品有一定的差異化競爭力。圖：全球模擬芯片TOP10廠商市場份額情況9請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明除了從同一細分子行業(yè)業(yè)務領域進行橫縱向拓張外，同一大股東控股企業(yè)整合、或地方國資收購國資參股企業(yè)，將硬科技屬性資產進行納入，亦為半導體產業(yè)并購的邏輯之一。圖：中電科系上市公司 表：國資委控股半導體上市公司

688709.SH

成都華微 國資委

資料來源：中電科官網，wind，海通證券研究所10請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明證券代碼證券簡稱實際控制人屬性002077.SZ大港股份地方國資委002371.SZ北方華創(chuàng)地方國資委300053.SZ航宇微地方國資委300831.SZ派瑞股份地方國資委600171.SH上海貝嶺國資委600206.SH有研新材國資委600877.SH電科芯片國資委688120.SH華海清科地方國資委688146.SH中船特氣國資委688172.SH燕東微地方國資委688249.SH晶合集成地方國資委688347.SH華虹公司地方國資委688352.SH頎中科技地方國資委688396.SH華潤微國資委688652.SH京儀裝備地方國資委在政策、技術變革、基本面推動下，雙創(chuàng)企業(yè)（科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板上市公司）可能出于轉型、提升市占率、健全產品管線和技術能力角度進行橫向、縱向、或跨行業(yè)并購，從現金及現金等價物（采用24H1公司賬上的貨幣及交易性金融資產金額之和）超過10億、一致預測營收2年CAGR大于20%、屬于雙創(chuàng)企業(yè)

3

個指標進行篩選（按各二級行業(yè)市值排列），結果如表所示：11請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來源：wind，海通證券研究所（收盤日期截止2024年10月31日）一致預測凈利潤（億元） 預測PE（倍） 一致預測營收（億元） 預測PS（倍） 現金及現金等價物（億元）半導體二級行業(yè)

證券代碼

證券簡稱總市值（億元）2024E2025E2026E2024E2025E2026E2024E2025E2026E2024E2025E2026E貨幣資金

交易性

合計金融資產預測營收2年CAGR（%）上市板實際控制人屬性688012.SH

中微公司1127.1218.7825.8033.6660.0343.6833.4984.99115.07147.7513.269.807.6376.494.9381.4236%科創(chuàng)板688120.SH

華海清科437.9410.0513.1816.3643.5733.2326.7734.7546.1257.6812.609.507.5921.8722.8544.7236%科創(chuàng)板地方國資委688072.SH

拓荊科技421.777.5910.8714.4955.5938.7929.1139.4753.2067.8210.697.936.2224.240.8125.0540%科創(chuàng)板半導體設備688361.SH

中科飛測219.521.543.034.99142.7772.3844.0213.2619.5227.4816.5611.257.996.204.0110.2148%科創(chuàng)板個人;境外688409.SH

富創(chuàng)精密166.302.934.275.6856.7238.9329.3131.7143.3355.335.243.843.0115.9315.9345%科創(chuàng)板個人688200.SH

華峰測控155.783.344.355.5646.5835.7828.048.8810.9813.3617.5414.1911.6619.750.7020.4526%科創(chuàng)板個人688652.SH

京儀裝備81.881.792.392.9745.7434.2627.5710.4413.4916.767.846.074.895.419.0114.4235%科創(chuàng)板地方國資委688126.SH

滬硅產業(yè)610.421.942.884.00315.63212.23152.5138.6947.8257.6015.7812.7710.6054.344.7359.0722%科創(chuàng)板半導體材料688234.SH

天岳先進251.641.913.676.04132.0168.6741.6723.5234.1045.4510.707.385.5410.5810.5865%科創(chuàng)板個人688146.SH

中船特氣169.783.804.625.4644.6536.7131.1219.6123.8028.458.667.135.9728.933.0631.9921%科創(chuàng)板國資委資料來源：wind，海通證券研究所（收盤日期截止2024年10月31日）300661.SZ圣邦股份421.714.136.689.41102.0963.1044.8332.4440.1849.1713.0010.508.5815.784.0419.82NA創(chuàng)業(yè)板個人688582.SH芯動聯科188.762.333.274.4880.8957.7742.154.596.579.2941.1128.7320.316.717.8114.52NA科創(chuàng)板個人688052.SH納芯微173.88-1.910.642.52273.7369.0218.7925.3831.899.256.855.4524.1812.4436.6239%科創(chuàng)板個人688798.SH艾為電子164.061.913.525.3185.9746.6130.9131.4638.3846.125.214.273.565.7517.4923.2423%科創(chuàng)板個人688484.SH南芯科技152.143.955.336.6738.4828.5422.8024.4731.5039.456.224.833.8628.4628.4633%科創(chuàng)板個人模擬IC 688536.SH思瑞浦149.640.762.564.66197.1958.5432.1113.7018.2424.3010.928.216.1611.3431.0842.4229%科創(chuàng)板688141.SH杰華特99.74-3.24-0.121.46NANA68.4517.1721.6926.015.814.603.8414.340.8015.1429%科創(chuàng)板境外688515.SH裕太微-U60.05-2.47-2.00-0.68NANANA4.036.4410.9614.919.325.486.708.0014.7053%科創(chuàng)板個人688173.SH希荻微49.85-1.36-0.210.91NANA54.785.328.0412.589.376.203.9610.850.7211.5743%科創(chuàng)板個人;境外688391.SH鉅泉科技36.781.462.022.7025.2818.1913.646.918.9411.385.324.123.235.594.9310.5222%科創(chuàng)板688458.SH美芯晟35.020.630.981.4155.5935.8324.886.428.2110.545.464.263.322.6513.3816.0232%科創(chuàng)板境外12請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明半導體二級行業(yè) 證券代碼證券簡稱總市值（億元）一致預測凈利潤（億元）預測PE（倍）一致預測營收（億元）預測PS（倍）現金及現金等價物（億元）預測營收2年 上市板

實際控制CAGR 人屬性（%）融資產2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E

貨幣資金

交易性金

合計設計Part

1:

模擬芯片行業(yè)梳理13請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司主要從事模擬芯片設計、銷售，24H1信號鏈類產品收入4.18億元，占比82.5%；電源類產品收入0.88億元，占比17.5%，即公司的主要營收貢獻來自信號鏈產品。2024

年上半年，公司持續(xù)推進發(fā)行可轉換公司債券及支付現金的方式購買深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司股權并募集配套資金的項目。公司已于

2024

年

8

月

7

日完成上交所關于本項目首輪審核問詢函的回復，并與相關方積極推進后續(xù)相關工作。本次交易如實施完成，公司能夠完成在電池保護芯片產品線和消費電子領域的戰(zhàn)略布局，市場競爭力將進一步增強。根據公司2024年9月10日至9月11日投資者關系活動紀要，公司表示后續(xù)會持續(xù)推進外延并購。模擬芯片行業(yè)具有品類多、應用廣、人才培養(yǎng)及技術積累所需時間長等特點，從國際頭部廠商

TI、ADI的發(fā)展史來看，除內生成長外，外延并購也是模擬芯片企業(yè)做大做強、實現跨越式發(fā)展的必經之途。積極推進合適的產業(yè)并購是公司落實模擬芯片平臺化發(fā)展策略的重要舉措之一，在保證內生穩(wěn)健增長的前提下，公司將圍繞主營業(yè)務持續(xù)關注和推進符合長期發(fā)展方向的外延并購機會。個股風險提示：下游需求恢復不及預期、并購整合不及預期、過度競爭請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明24/8/28，公司發(fā)布《發(fā)行可轉換公司債券及支付現金購買資產并募集配套資金報告書（草案）》公告，希望通過創(chuàng)芯微收購項目的持續(xù)推進，發(fā)揮業(yè)務協同效應的同時，積累全流程的并購和產業(yè)融合經驗，為未來更大規(guī)?；蚋邞?zhàn)略意義的并購行為的發(fā)生做好能力準備。在并購標的的考察上，公司著重關注：1）業(yè)務的協同性，能夠助推公司主營產品的橫向拓展和市場業(yè)務的縱深發(fā)展，

例如繼續(xù)補強電源管理芯片，擴大產品目錄；2）市場及客戶資源的互補性，例如能夠補充現有客戶對其他細分領域的需求；3）產品研發(fā)及閉環(huán)能力，例如標的團隊具備一定的銷售規(guī)模和研發(fā)建設能力，產品有一定的差異化競爭力；等等。個股風險提示：下游需求恢復不及預期、并購整合不及預期、過度競爭15請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明24/8/28，公司發(fā)布《發(fā)行可轉換公司債券及支付現金購買資產并募集配套資金報告書（草案）》公告，交易前，上市公司致力打造成一家模擬與嵌入式處理器的芯片公司，產品以信號鏈和電源模擬芯片為主，并逐漸融合嵌入式處理器，提供全方面的解決方案，應用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安防、醫(yī)療健康、儀器儀表、新能源與汽車等眾多領域。標的公司是一家專注于高精度、低功耗電池管理及高效率、高密度電源管理芯片研發(fā)和銷售的集成電路設計公司，經過多年深耕及創(chuàng)新，已形成了完整的產品矩陣和應用領域，產品主要應用于消費電子領域。本次交易后，上市公司將與標的公司在現有的產品品類、客戶資源和銷售渠道等方面形成積極的互補關系，借助彼此積累的研發(fā)實力和優(yōu)勢地位，實現業(yè)務上的有效整合，滿足客戶多元化需求，擴大公司整體銷售規(guī)模，增強市場競爭力。交易細節(jié)：100%股權收購對應交易作價為10.6億元，2023年被收購標的收入2.53億元，凈虧損407萬元，交易作價對應2023年4.2X

PS倍數。個股風險提示：下游需求恢復不及預期、并購整合不及預期、過度競爭16請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司目前正在籌劃以發(fā)行股份、發(fā)行定向可轉債及支付現金的方式購買四川易沖科技有限公司的控制權，同時擬募集配套資金。本事項目前還處于籌劃階段，且后續(xù)還需公司董事會、股東大會以及有權監(jiān)管機構的批準，存在較大的不確定性。截至2024年10月，LED照明電源管理芯片仍是公司主要收入來源，第三季度實現銷售收入1.99億元，整體處于盈利狀態(tài)；AC/DC電源芯片第三季度實現銷售收入0.64億元，收入占比相對不高但整體投入相對較大；因凌鷗創(chuàng)芯的合并及后續(xù)市場份額與客戶優(yōu)勢的突破，電機控制驅動芯片整體處于盈利狀態(tài)，第三季度實現銷售收入0.76億元；DC/DC電源芯片第三季度銷售收入0.14億元，基于40V

BCD工藝平臺的量產，營業(yè)收入逐步提升。未來，公司將不斷夯實LED照明電源管理芯片市場份額，同時積極發(fā)展第二增長曲線，持續(xù)提升AC/DC電源芯片、電機控制驅動芯片在整體業(yè)務中占比，逐步提升DC/DC電源芯片銷售收入。個股風險提示：并購過程不及預期、產品線拓充不及預期、過度競爭17請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明晶豐明源2019年10月14日在科創(chuàng)板上市，是國內領先的電源管理芯片及控制驅動芯片設計企業(yè)之一，業(yè)務聚焦電源管理芯片與控制驅動芯片板塊。四川易沖成立于2016年2月，主要產品是第二代無線充電技術的芯片和智能硬件，希望成為中國無線充電行業(yè)的高通公司?；驅⒓{入清華系創(chuàng)始團隊。四川易沖的創(chuàng)始團隊以清華系海歸為主，核心團隊來自歐美國際大廠，團隊能力多元且具備國際化視野，在各領域擁有資深技術專家。其中，四川易沖董事長兼總經理潘思銘是一名85后，本科畢業(yè)于清華大學、碩博均畢業(yè)于密蘇里科技大學，是IEEE高級會員和國家青年特聘專家，研究方向為電力電子設計和電磁兼容與高速系統(tǒng)設計，曾任職于Cisco、Apple等公司。四川易沖尚未披露最新估值。個股風險提示：并購過程不及預期、產品線拓充不及預期、過度競爭18請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)，產品在技術領域覆蓋模擬及混合信號芯片，目前已能提供600余款可供銷售的產品型號，廣泛應用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費電子等領域。尤其是公司憑借過硬的車規(guī)級芯片開發(fā)能力和豐富的量產、品控經驗，積極布局應用于汽車電子領域的芯片產品，已成功進入國內主流汽車供應鏈并實現批量裝車。24/10/15，公司發(fā)布《關于擬以現金方式收購上海麥歌恩微電子股份有限公司股份進展暨簽訂《財產份額轉讓協議之補充協議》的公告》，交易完成后，公司及子公司納星投資將直接及間接持有麥歌恩100%股份，能夠決定麥歌恩董事會半數以上成員選任，麥歌恩將成為公司的控股子公司，納入公司合并報表范圍。個股風險提示：下游需求恢復不及預期、產品線整合不及預期、過度競爭；19請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明麥歌恩成立于2009年，總部位于上海，深圳、重慶、武漢、韓國等地設有子公司和辦事處，是一家專注于以磁性感應技術為基礎的芯片研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，先后研發(fā)并形成銷售的產品：磁性開關位臵檢測芯片系列，磁性電流/線性位臵檢測芯片系列，磁性編碼芯片系列，磁傳感器及相關模組產品，實現了中國創(chuàng)造與中國制造。個股風險提示：下游需求恢復不及預期、產品線整合不及預期、過度競爭；20請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司主要產品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦和汽車電子領域，同時可廣泛應用于可穿戴設備、物聯網設備、智能家居等領域，未來還將進一步拓展至數據中心、服務器、存儲設備、通信及工業(yè)設備等領域。根據公司9月2日發(fā)布的公告，收購韓國企業(yè)Zinitix

30.91%的股權事項已完成交割，交易作價對應1.12億元。本次交易完成后，Zinitix將成為公司的控股子公司，納入公司合并報表范圍，有助于公司拓寬技術與產品布局，加速擴張產品品類和下游領域、增強公司持續(xù)經營能力與市場競爭力。根據公司9月27日投資者調研紀要，Zinitix

2024年上半年的營業(yè)收入約為1.75億元人民幣，其主要客戶為三星電子以及部分ODM廠商和模組廠商。公司管理層會在做好日常經營管理的情況下，持續(xù)關注能夠吸納同業(yè)優(yōu)質標的的機會，通過將有機生長和無機生長相結合，幫助公司進一步做大做強。21請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明個股風險提示：海外資產整合不及預期、客戶拓展不及預期、過度競爭Part

2:

半導體設備行業(yè)梳理22請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明根據

CINNO

Research

的統(tǒng)計，23Q3

全球半導體設備廠商的市場規(guī)模荷蘭公司阿斯麥（ASML）排名

Top1，美國公司應用材料（AMAT）、美國公司泛林（LAM）排名第二、第三，日本公司

TokyoElectron（TEL）排名第四，美國公司科磊（KLA）穩(wěn)居第五；前五大半導體設備商的營收占比高達

88%。我們認為，經過近

5

年的發(fā)展，國內半導體設備（含零部件）上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長，北方華創(chuàng)、中微公司

2023年的收入已分別為

220.79

億元、62.64億元，歸母凈利潤分別為

38.99

億元、17.86

億元；但仍然和海外半導體設備公司相比規(guī)模尚小，有著較大的成長空間。資料來源：CINNO

Research，ASML

Fourth-quarter

&

full-year

results

2023，海通證券研究所圖：23Q3

全球半導體設備廠商的市場規(guī)模排名圖：2019-2023

ASML

收入情況（單位：百萬歐元）23請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明2023

年

ASML

的收入高達

275.59

億歐元，AMAT

的收入為

265.17

億美元，而且可以看到

ASML

在

2019

年至

2023

年期間的收入均呈現持續(xù)增長趨勢。全球半導體銷售額的同比增速呈現周期化變化趨勢，半導體行業(yè)是一個高度周期化的行業(yè)，行業(yè)波動很大。這不禁讓我們思考一個問題：海外半導體設備公司如何成功穿越一次次的半導體周期，并在下一個周期到來的時候實現持續(xù)增長？我們通過對全球前五大半導體設備公司的發(fā)展歷史進行了復盤，我們認為以下三點是驅動半導體設備公司不斷發(fā)展、成長的核心原因：（1）把握住技術變革的機會，不斷創(chuàng)新；（2）不斷拓展產品線、滿足不同領域的客戶需求；（3）通過并購，獲得更多利基、創(chuàng)新性技術。圖：1991

年

1

月至今全球半導體市場的周期性波動資料來源：ASML《Press

Conference

ASML

Fourth-quarter

&

Full-year

results

2023》，海通證券研究所24請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明25 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司，不斷成長資料來源：電子產品世界援引芯東西、電子技術應用

ChinaAET、上海證券交易所發(fā)行上市審核官網、深交所發(fā)行上市審核信息公開網站，海通證券研究所我們對

2023

年至今

IPO

上市終止的半導體設備公司進行不完整的匯總梳理如下。我們根據上海證券交易所發(fā)行上市審核官網、深交所發(fā)行上市審核信息公開網站披露的

IPO

上市終止項目進行梳理，可以看到截止目前半導體設備公司的

IPO

終止數量較少，2023

年至今IPO

上市終止的半導體設備公司合計

6

家；其他

IPO

終止的公司所屬行業(yè)主要集中在芯片設計、封裝測試代工廠、半導體材料等方向。我們認為目前已在科創(chuàng)板/創(chuàng)業(yè)板/主板成功上市的半導體設備公司已初具規(guī)模、且多數為細分賽道的優(yōu)秀龍頭公司，競爭格局相對已經較為清晰，接下來這些上市公司的并購重組有望會較多聚焦于一級市場具備創(chuàng)新能力的技術公司，從而不斷提升核心競爭力、提高競爭壁壘；而在半導體設備領域尚有某些細分賽道的競爭格局沒有特別清晰，我們認為也將在未來

1-2

年內出現優(yōu)秀的龍頭公司，這些上市公司通過并購重組一級市場的部分技術創(chuàng)新型、專注于利基型產品的創(chuàng)業(yè)公司，不斷成長。表：2023

年至今

IPO

上市終止的半導體設備公司不完整統(tǒng)計富樂德是一家泛半導體領域設備精密洗凈服務提供商，2023

年、2024Q1-Q3

收入分別為

5.94

億元、5.60

億元，分別同比-4.75%、+24.96%；歸母凈利潤分別為

8924.94萬元、7942.29

萬元，分別同比+1.33%、+18.07%。在本次擬收購項目披露前，富樂德已逐步在半導體零部件的生產制造領域進行升級布局：a)

2023

年

5

月，上市公司與日本入江工研株式會社在國內合資設立安徽入江富樂德精密機械有限公司，進入真空閥和波紋管產品的生產制造；b)2024

年

7

月，上市公司收購了杭州之芯半導體有限公司，為未來進入

ALN

和ESC

新品的生產制造打下堅實基礎。2024

年

9

月

25

日，富樂德《關于籌劃重大事項暨停牌公告》，公司正在籌劃以發(fā)行人民幣普通股股票及可轉換公司債券、現金（如有）等方式收購間接控股股東FERROTEC

集團下屬半導體產業(yè)相關資產；本次交易預計構成重大資產重組，同時亦構成關聯交易。2024

年

10

月

16

日，富樂德披露《發(fā)行股份、可轉換公司債券購買資產并募集配套資金暨關聯交易預案》公告，公司擬向上海申和等

59

個交易對方發(fā)行股份、可轉換公司債券購買其持有的富樂華

100%股權，并擬向不超過

35

名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。標的公司為江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，主營業(yè)務為功率半導體覆銅陶瓷載板的研發(fā)、設計、生產與銷售。覆銅陶瓷載板是功率半導體模塊中連接芯片與散熱襯底的關鍵材料，陶瓷覆銅技術作為功率半導體領域的關鍵技術，長期被羅杰斯、Dowa、賀利氏等海外大型企業(yè)壟斷，尤其在高可靠性的覆銅陶瓷載板領域，國內企業(yè)長期依賴進口。富樂華

2022

年、2023

年及

2024

年

1-6

月（均未經審計）的營業(yè)收入分別為

11.07

億元、16.92

億元及

8.99

億元，凈利潤分別達26082.43

萬元、35350.19萬元和12789.98

萬元。個股風險提示：下游需求恢復不及預期、產品線整合不及預期、行業(yè)競爭加劇

請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明百傲化學是行業(yè)內領先的異噻唑啉酮類工業(yè)殺菌劑制造商，主要產品為異噻唑啉酮殺菌劑原藥劑及復配產品，分為CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT

等幾大系列。異噻唑啉酮類殺菌劑是一種廣譜、高效、低毒、非氧化性、環(huán)境友好型工業(yè)殺菌劑，主要用以殺滅或抑制微生物生長，廣泛運用于油田注水、工業(yè)循環(huán)水、造紙、日化、涂料、農藥、切削油、皮革、油墨、染料、制革、木材制品等下游領域。公司多年來專注于異噻唑啉酮類產品的生產、研發(fā)和銷售，產品系列覆蓋了此類殺菌劑的所有常用品種，產品質量達到國際先進水平，可滿足下游應用的不同需求。2024

年

2

月

1

日，百傲化學披露關于與蘇州芯慧聯半導體科技有限公司擬簽訂《半導體設備業(yè)務合作協議》的公告，公司擬委托芯慧聯以自有資金購買半導體設備，合同價款合計不超過人民幣14000萬元，由芯慧聯負責對其進行再制造、升級改造和技術服務及對外銷售，本次合作產生的利潤按協議約定的方式進行分成。本次交易旨在推動公司在半導體業(yè)務領域的拓展，提升百傲化學的競爭力和盈利能力，利用雙方市場、資源、技術等方面的優(yōu)勢，實現互利共贏，進一步提升公司的綜合實力。蘇州芯慧聯半導體科技有限公司是一家以半導體設備、零部件研發(fā)制造及技術服務支持為核心業(yè)務的企業(yè)，是

2022、2023

年江蘇省潛在獨角獸企業(yè)，同時也是專精特新代表企業(yè)。公司依托于核心團隊在國際半導體設備龍頭企業(yè)的豐富從業(yè)經驗，聚焦技術含量較高、國產化程度較低的核心設備領域，解決國內半導體設備“卡脖子”難題。芯慧聯在半導體設備的開發(fā)與迭代采取高技術難度的正向研發(fā)技術，并已經取得階段性成果，其設備產品包括全球領先水平的涂膠顯影機、高端型電鍍設備、創(chuàng)新的自動化設備及高精尖晶圓鍵合設備等。個股風險提示：下游需求恢復不及預期、產品線整合不及預期、行業(yè)競爭加劇

請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明2024

年

2

月

1

日，百傲化學披露關于與蘇州芯慧聯半導體科技有限公司擬簽訂《戰(zhàn)略合作協議》的公告，百傲化學計劃開拓新業(yè)務，擬布局半導體設備制造行業(yè)；芯慧聯成立于

2019

年，是一家以半導體設備制造、技術服務和產品銷售為核心的高新技術企業(yè)。兩家公司有意向在業(yè)務、資本等方面開展深度合作，經共同協商，根據《中華人民共和國民法典》及其他有關法律的規(guī)定，本著平等互利、誠實信用的原則，就合作事項達成戰(zhàn)略合作協議。合作開展包括但不限于以下先進半導體設備的技術創(chuàng)新及研發(fā)迭代：全球領先的涂膠顯影設備、先進高端型濕法電鍍設備、創(chuàng)新自主研發(fā)的半導體自動化設備、高技術壁壘的晶圓鍵合設備、尖端的濕法清洗設備等。未來，在百傲化學逐步深度向半導體行業(yè)轉型的進程中，若有與芯慧聯業(yè)務協同或助力發(fā)展的事項，雙方將共同推進產業(yè)合作，進一步實現產業(yè)協同，共同攜手將半導體產業(yè)做大做強。2024

年

10

月

7

日，百傲化學披露《關于子公司擬對外投資暨增資并控股蘇州芯慧聯半導體科技有限公司的公告》，公司全資子公司上海芯傲華科技有限公司（簡稱“芯傲華”）擬以人民幣

7

億元增資芯慧聯，增資后直接持有其46.6667%股權，并通過接受表決權委托方式合計控制其

54.6342%股權的表決權。本次交易若順利完成，芯慧聯將成為芯傲華控股子公司，并納入上市公司的合并報表范圍。芯慧聯

2022

年、2023

年、2024H1

的收入分別為

1.31

億元、1.72

億元、2.67

億元，凈利潤分別為-999.19

萬元、-3372.08

萬元、8598.51

萬元。對芯慧聯及相關資產進行評估，分別采用資產基礎法和收益法進行評估，資產基礎法評估結果為

60372.60萬元，收益法評估結果為

82900萬元。個股風險提示：下游需求恢復不及預期、產品線整合不及預期、行業(yè)競爭加劇

請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明此次擬對外投資暨增資并控股芯慧聯的交易符合百傲化學半導體業(yè)務戰(zhàn)略規(guī)劃與發(fā)展需要，有助于增加公司新的利潤增長點，完善公司半導體產業(yè)布局，進一步提升公司綜合競爭實力和盈利能力。倘若交易順利完成，芯慧聯將成為公司全資子公司芯傲華的控股子公司，公司合并報表范圍發(fā)生變更，標的公司將納入公司合并報表范圍，預計公司的資產規(guī)模、營業(yè)收入等將得到一定程度的提升。我們認為，傳統(tǒng)行業(yè)的上市公司通過并購重組半導體公司轉型新質生產力，有望對上市公司的業(yè)績提供新的增長點，提升公司的盈利能力，建議關注未來更多上市公司跨界并購的案例。但與此同時，因為是跨界并購便存在原上市公司管理層對半導體行業(yè)的發(fā)展情況等可能不太熟悉，進而導致管理、業(yè)務整合方面可能難免遇到各種問題；我們提示關注跨界并購的被并購標的的質量、核心競爭力以及相應的整合風險等。圖：芯慧聯的發(fā)展歷程 圖：芯慧聯設備產品一覽29請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明個股風險提示：下游需求恢復不及預期、產品線整合不及預期、行業(yè)競爭加??；資料來源：芯慧聯官網，百傲化學《關于子公司擬對外投資暨增資并控股蘇州芯慧聯半導體科技有限公司的公告》，海通證券研究所Part

3:

半導體材料行業(yè)梳理30請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來源：華經產業(yè)研究院微信公眾號，前瞻產業(yè)研究院，海通證券研究所在半導體產業(yè)鏈中，半導體材料及設備均位于上游環(huán)節(jié)，為半導體制造工藝的核心基礎。根據華經產業(yè)研究院微信公眾號，按應用環(huán)節(jié)來進行劃分，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料兩大類。前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及其配套材料、濕電子化學品、靶材、CMP拋光材料等；后端封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合絲、切割材料、芯片粘貼材料等。根據華經產業(yè)研究院微信公眾號，

2022年CMP拋光材料占半導體材料市場比重達到7%。在2022年全球半導體材料市場規(guī)模占比中，半導體硅片占比達到33%，在所有半導體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。我們認為，半導體材料細分品類眾多，外延并購拓寬業(yè)務范圍為企業(yè)做大的合理路徑。圖：2022年全球半導體材料產品結構 圖：

半導體材料位于半導體產業(yè)鏈上游31請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明根據半導體材料與工藝設備微信公眾號，伴隨著半導體材料的發(fā)展，我國已基本實現重點材料領域的布局，但仍以中低端產品為主，高端領域仍然被外資主導，半導體材料國產替代的戰(zhàn)略需求緊迫。據統(tǒng)計，目前，我國半導體材料國產化率較低，特別是在高端領域，硅材料、光刻膠等產品的國產化率較低。而在壁壘較低的封裝材料中，國產化率相對較高。我們認為，半導體材料行業(yè)關鍵領域國產化率仍需突破，外延并購有利于打造平臺化企業(yè)合力實現跨越式發(fā)展。32請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來源：半導體材料與工藝設備微信公眾號，海通證券研究所表：2022年國內半導體材料細分品類國產化率環(huán)節(jié)材料細分品類國產化率硅材料9%光掩模30%光刻膠<5%晶圓制造電子特氣<5%濕電子化學品3%靶材20%拋光材料20%引線框架<30%封裝基板<20%封裝鍵合絲<20%陶瓷封裝材料<20%環(huán)氧塑封料<30%根據半導體產業(yè)縱橫微信公眾號援引Semiconductor

Intelligence，預計2024

年半導體總資本支出為

1660

億美元，相對2023

年下降

2%，預計

2025

年的資本支出將增長

11%，達到

1850

億美元，超過

2022

年創(chuàng)下

1820

億美元的歷史新高。我們認為，由于半導體材料位于半導體制造的上游環(huán)節(jié)，未來整體資本開支恢復增長將有利于產能擴張下半導體材料用量上升，帶動行業(yè)逐漸上行。資料來源：半導體產業(yè)縱橫微信公眾號援引各公司官網、IC

Insights2022、SC-IQ2023-2025，海通證券研究所圖：半導體行業(yè)資本開支情況（十億美元）33請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，是晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同應用領域不可或缺的關鍵材料。公司已在半導體、智能終端、新能源等領域打破海外壟斷，助力我國高端電子封裝材料國產替代，具備參與國際產業(yè)分工、參與競爭的全面能力，是國內高端電子封裝材料行業(yè)的先行者。2024年9月，公司發(fā)布關于簽訂《收購意向協議》的公告，與衡所華威現有股東永利實業(yè)及曙輝實業(yè)簽署了《收購意向協議》，擬通過現金方式收購標的公司

53%的股權并取得衡所華威的控制權。衡所華威專業(yè)從事半導體及集成電路封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，主營產品為環(huán)氧塑封料，現有生產線

12

條，擁有

Hysol品牌及

KL、GR、MG

系列等一百多個型號的產品。公司銷售網絡覆蓋全球主要市場，為英飛凌、安森美、安世半導體、長電、華天、通富微電、士蘭微等國內外知名半導體集成設備制造商及龍頭封測企業(yè)提供專業(yè)化產品及服務。根據PRISMARK

統(tǒng)計，2023

年衡所華威在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國內環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一，具有一定的行業(yè)領先地位。34請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明個股風險提示：下游需求恢復不及預期、產品線整合不及預期、行業(yè)競爭加??；公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)和產業(yè)化，標的公司主要從事環(huán)氧塑封料產品的研發(fā)、生產與銷售，并主要應用于半導體集成電路封裝領域。本次收購將有助于擴充公司電子封裝材料的產品種類，完善產品方案，并拓展業(yè)務領域，為公司開辟新的增長點。完成收購后，公司的產品種類和服務的多樣性將得到增加，實現產品結構的互補性，