《半導(dǎo)體器件加工規(guī)范》 編制說(shuō)明

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

《半導(dǎo)體器件加工規(guī)范》

編制說(shuō)明

團(tuán)標(biāo)制定工作組

二零二四年二月

一、工作簡(jiǎn)況

（一）任務(wù)來(lái)源

根據(jù)2020年全國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)，大力推動(dòng)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化戰(zhàn)略，

持續(xù)深化標(biāo)準(zhǔn)化工作改革，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，提升引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展

的能力。為響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷進(jìn)步的工藝要求，需要制定完善的半

導(dǎo)體器件加工規(guī)范。依據(jù)《中華人民共和國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化法》，以及《團(tuán)體

標(biāo)準(zhǔn)管理規(guī)定》相關(guān)規(guī)定，中國(guó)中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)決定立項(xiàng)并聯(lián)合無(wú)

錫科瑞泰半導(dǎo)體科技有限公司等相關(guān)單位共同制定《半導(dǎo)體器件加工

規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。

（二）編制背景及目的

半導(dǎo)體器件的制造、加工是指將單晶硅材料加工成符合要求的半

導(dǎo)體器件的過(guò)程。晶圓加工是半導(dǎo)體工業(yè)中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一，對(duì)晶

圓質(zhì)量和性能的影響非常大。

晶圓切割(即劃片)是半導(dǎo)體器件加工中一道不可或缺的工序，在

晶圓加工中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯

片大小分割成單一的芯片(晶粒)。如今，切片的工藝要求變得越來(lái)越

高。切割跡道變得越窄，可能充滿(mǎn)測(cè)試用衰耗器(testpad)，并且刀

片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達(dá)到最

大的切片工藝合格率和生產(chǎn)率要求認(rèn)真的刀片選擇和先進(jìn)的工藝控

制能力。

蝕刻是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將不需要的材料從晶圓上去除的過(guò)程。蝕刻

可以選擇性去除晶圓上的不同材料，形成所需的器件結(jié)構(gòu)?？涛g工藝

就是結(jié)合物理和化學(xué)方法以形成微細(xì)圖案的半導(dǎo)體制程工藝的核心。

刻蝕雖然不能像光刻機(jī)一樣，直接繪制精密的圖形，但可通過(guò)調(diào)節(jié)氣

體比例、溫度、電場(chǎng)強(qiáng)度和氣壓等各種參數(shù)，使晶圓的數(shù)千億個(gè)晶體

管具有相同的圖形。近來(lái)，以進(jìn)一步升級(jí)光刻機(jī)來(lái)提高密度的方法已

達(dá)到了瓶頸。刻蝕工藝的重要性自然更加突顯。

本項(xiàng)目旨在借助標(biāo)準(zhǔn)化手段，針對(duì)項(xiàng)目所屬細(xì)分行業(yè)的特點(diǎn)，制

定相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)本行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)空白，從而規(guī)范半導(dǎo)體器件的加工工

藝流程，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用水平升級(jí)，引領(lǐng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

（三）編制過(guò)程

1、項(xiàng)目立項(xiàng)階段

2024年01月，無(wú)錫科瑞泰半導(dǎo)體科技有限公司向中國(guó)中小商業(yè)

企業(yè)協(xié)會(huì)提交立項(xiàng)申請(qǐng)。按照“中國(guó)中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)關(guān)于《蘇扇絹

宮扇制作工藝規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)的公告”要求，成立了標(biāo)準(zhǔn)起草工

作組。

2、理論研究階段

工作組對(duì)蘇扇絹宮扇制作工藝的傳承現(xiàn)狀與發(fā)展情況進(jìn)行了全

面調(diào)研，同時(shí)廣泛搜集和檢索了非物質(zhì)文化遺產(chǎn)中制扇相關(guān)的技術(shù)資

料，并進(jìn)行了大量專(zhuān)業(yè)論證工作。

3、標(biāo)準(zhǔn)起草階段

標(biāo)準(zhǔn)起草工作組根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)起草的需要，進(jìn)行分工。在廣泛調(diào)研、

論證的基礎(chǔ)上，編制了《半導(dǎo)體器件加工規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)草案。

4、標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)階段

形成標(biāo)準(zhǔn)草案稿之后，起草組召開(kāi)了多次專(zhuān)家研討會(huì)，從標(biāo)準(zhǔn)框

架、標(biāo)準(zhǔn)起草等角度廣泛征求多方意見(jiàn)，從理論完善和實(shí)踐應(yīng)用方面

提升標(biāo)準(zhǔn)的適用性和實(shí)用性。經(jīng)過(guò)理論研究和技術(shù)驗(yàn)證，明確和規(guī)范

半導(dǎo)體器件加工的技術(shù)要求。于2024年02月底提交《半導(dǎo)體器件加

工規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)稿及征求意見(jiàn)稿編制說(shuō)明，擬定于2024年03

月網(wǎng)上公示征求意見(jiàn)稿，廣泛征求各方意見(jiàn)和建議。

5、專(zhuān)家審核

擬定于2024年04月召集專(zhuān)家審核標(biāo)準(zhǔn)，匯總專(zhuān)家審核意見(jiàn)之后，

修改標(biāo)準(zhǔn)并發(fā)布。

6、發(fā)布

擬定于2023年04月發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)并實(shí)施。

（四）主要起草單位及起草人所做的工作

1、主要起草單位

無(wú)錫科瑞泰半導(dǎo)體科技有限公司、××××、××××。

2、工作內(nèi)容

標(biāo)準(zhǔn)工作的總體策劃、組織；立項(xiàng)及協(xié)調(diào)工作組工作；標(biāo)準(zhǔn)文

本及編制說(shuō)明的起草和編寫(xiě)；協(xié)助標(biāo)準(zhǔn)文本及編制說(shuō)明的編寫(xiě)；對(duì)相

關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)研和搜集；對(duì)蘇扇絹宮扇制作工藝技術(shù)要求的驗(yàn)證等。

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和主要內(nèi)容

（一）標(biāo)準(zhǔn)制定原則

本文件的制定符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)需要原則，本著先進(jìn)性、科學(xué)

性、合理性、可操作性、適用性、一致性和規(guī)范性原則來(lái)進(jìn)行本文件

的制定。

本文件起草過(guò)程中，主要按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則

第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》進(jìn)行編寫(xiě)。

（二）標(biāo)準(zhǔn)主要技術(shù)內(nèi)容

本標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)稿包括7個(gè)部分，主要內(nèi)容如下：

1、范圍

介紹本文件的主要內(nèi)容以及本文件所適用的領(lǐng)域。

2、規(guī)范性引用文件

列出了本文件引用的標(biāo)準(zhǔn)文件。

3、術(shù)語(yǔ)和定義

列出了本文件所界定的術(shù)語(yǔ)和定義。

4、縮略語(yǔ)

對(duì)文件中使用的縮略語(yǔ)進(jìn)行解釋。

5、一般要求

對(duì)半導(dǎo)體器件加工的環(huán)境、人員、材料、設(shè)備、儀器和工具提出

相關(guān)要求。

6、加工工藝

主要包括晶圓切割和挑粒工藝，對(duì)晶圓切割加工工藝的作業(yè)準(zhǔn)備、

貼膜、劃片切割、清洗、UV處理和檢驗(yàn)進(jìn)行規(guī)范，對(duì)挑粒的作業(yè)準(zhǔn)

備和作業(yè)要求進(jìn)行規(guī)范。

7、標(biāo)識(shí)、記錄、包裝和貯存

規(guī)定了加工完成的半導(dǎo)體器件的標(biāo)識(shí)、記錄、包裝和貯存。

三、主要試驗(yàn)（或驗(yàn)證）情況分析

結(jié)合國(guó)內(nèi)外的行業(yè)測(cè)試和企業(yè)內(nèi)部制作工藝要求書(shū)進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)

證。

四、標(biāo)準(zhǔn)中涉及專(zhuān)利的情況

無(wú)。

五、預(yù)期達(dá)到的效益（經(jīng)濟(jì)、效益、生態(tài)等），對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用

的情況

半導(dǎo)體器件加工規(guī)范應(yīng)滿(mǎn)足市場(chǎng)及環(huán)境需求。對(duì)相關(guān)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化

生產(chǎn)水平的提升、科技成果認(rèn)定、及今后加工工藝的進(jìn)步發(fā)展具有重

要意義。

六、在標(biāo)準(zhǔn)體系中的位置，與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)

準(zhǔn)，特別是強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性

符合現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，與強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)

一致。

七、重大分歧意見(jiàn)的處理經(jīng)過(guò)和依據(jù)

無(wú)重大分歧意見(jiàn)。

八、標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)的建議說(shuō)明

本標(biāo)準(zhǔn)為團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，供社會(huì)各界自愿使用。

九、貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議

無(wú)。

十、廢止現(xiàn)行