江蘇旅游職業(yè)學(xué)院《材料工藝學(xué)實(shí)踐》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁江蘇旅游職業(yè)學(xué)院《材料工藝學(xué)實(shí)踐》

2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題1分，共20分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、金屬間化合物具有獨(dú)特的性能和結(jié)構(gòu)。以下關(guān)于金屬間化合物特點(diǎn)和應(yīng)用的描述，正確的是（）A.金屬間化合物的塑性通常較好B.金屬間化合物的硬度低于純金屬C.金屬間化合物可用于高溫結(jié)構(gòu)材料D.金屬間化合物在常溫下容易加工成型2、在高分子材料的老化過程中，氧化反應(yīng)會(huì)導(dǎo)致材料性能下降。以下哪種抗氧化劑常用于延緩高分子材料的老化？（）A.酚類B.胺類C.硫醇類D.以上都是3、在材料的加工過程中，鑄造是一種常用的方法。對(duì)于鋁合金的鑄造，為了提高鑄件的質(zhì)量，通常需要控制哪些工藝參數(shù)？（）A.澆注溫度、鑄型溫度、冷卻速度B.澆注速度、鑄型材料、熔煉溫度C.鑄型濕度、熔煉時(shí)間、冷卻方式D.澆注壓力、鑄型結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分4、在研究材料的磨損性能時(shí)，磨粒磨損、粘著磨損和疲勞磨損是常見的磨損形式。對(duì)于在重載、高速條件下工作的機(jī)械零件，主要的磨損形式是什么？（）A.磨粒磨損B.粘著磨損C.疲勞磨損D.以上三種磨損形式同時(shí)存在5、對(duì)于一種陶瓷基復(fù)合材料，要改善其韌性，以下哪種增強(qiáng)相的引入通常是有效的？（）A.連續(xù)纖維B.顆粒C.晶須D.短纖維6、在考察材料的阻尼性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料具有較高的阻尼系數(shù)。以下哪種微觀機(jī)制對(duì)其阻尼性能的貢獻(xiàn)最大？（）A.位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)B.晶界滑移C.分子鏈內(nèi)摩擦D.界面摩擦7、對(duì)于一種電致變色材料，要提高其變色響應(yīng)速度，以下哪種方法可能有效？（）A.優(yōu)化薄膜結(jié)構(gòu)B.改進(jìn)電極材料C.調(diào)整驅(qū)動(dòng)電壓D.以上都有可能8、在陶瓷材料的增韌機(jī)制中，相變增韌是一種重要的方法。以下關(guān)于相變增韌原理和效果的描述，正確的是（）A.相變增韌是通過改變陶瓷的晶體結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)B.相變增韌會(huì)降低陶瓷材料的強(qiáng)度C.只有部分陶瓷材料可以通過相變增韌D.相變增韌對(duì)陶瓷材料的耐磨性沒有影響9、研究一種用于電子封裝的高分子材料，需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導(dǎo)熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時(shí)滿足這兩個(gè)要求？（）A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量10、在金屬材料的冷加工過程中，以下哪種現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致材料的強(qiáng)度增加而塑性降低？（）A.回復(fù)B.再結(jié)晶C.加工硬化D.相變11、對(duì)于玻璃材料，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)決定了其性能。以下關(guān)于玻璃材料結(jié)構(gòu)的描述，哪一項(xiàng)是正確的？（）A.長程有序，短程無序B.長程無序，短程有序C.長程和短程均有序D.長程和短程均無序12、對(duì)于一種用于儲(chǔ)能飛輪的復(fù)合材料，要提高其能量存儲(chǔ)密度，以下哪種設(shè)計(jì)策略最為關(guān)鍵？（）A.提高轉(zhuǎn)速B.增加飛輪質(zhì)量C.優(yōu)化材料的強(qiáng)度和密度D.改進(jìn)制造工藝13、在研究超導(dǎo)材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在低溫下電阻突然降為零。以下哪種理論可以較好地解釋超導(dǎo)現(xiàn)象？（）A.能帶理論B.自由電子氣模型C.庫珀對(duì)理論D.價(jià)鍵理論14、在研究金屬材料的再結(jié)晶行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種因素會(huì)促進(jìn)再結(jié)晶的進(jìn)行？（）A.變形程度增加B.變形溫度升高C.雜質(zhì)含量增加D.冷卻速度加快15、在研究材料的熱性能時(shí)，比熱容是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于大多數(shù)金屬材料，其比熱容隨溫度的升高而怎樣變化？（）A.增大B.減小C.先增大后減小D.基本保持不變16、對(duì)于半導(dǎo)體材料，其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。以下哪種半導(dǎo)體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦17、復(fù)合材料的界面對(duì)于其性能有著重要影響。對(duì)于纖維增強(qiáng)復(fù)合材料，良好的界面結(jié)合應(yīng)該具備哪些特點(diǎn)？（）A.高強(qiáng)度、高韌性、低殘余應(yīng)力B.低強(qiáng)度、高韌性、高殘余應(yīng)力C.高強(qiáng)度、低韌性、高殘余應(yīng)力D.低強(qiáng)度、低韌性、低殘余應(yīng)力18、在研究材料的導(dǎo)熱性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料的熱導(dǎo)率較高。以下哪種因素對(duì)材料的熱導(dǎo)率貢獻(xiàn)最大？（）A.自由電子的運(yùn)動(dòng)B.晶格振動(dòng)C.聲子散射D.雜質(zhì)和缺陷19、在研究材料的熱穩(wěn)定性時(shí)，以下哪種測試方法可以評(píng)估材料在高溫下的重量變化？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.熱機(jī)械分析（TMA）D.動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）20、在研究材料的超導(dǎo)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料的超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度受到壓力的影響。以下哪種說法是正確的？（）A.壓力增大，超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度升高B.壓力增大，超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度降低C.壓力對(duì)超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度無影響D.壓力適中時(shí)，超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度最高二、簡答題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）詳細(xì)論述高分子材料的老化現(xiàn)象，包括老化的類型、原因和影響老化的因素，以及延緩老化的方法。2、（本題5分）論述材料的熱性能，包括比熱容、熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)等，說明這些性能的物理意義，分析影響它們的因素，并舉例說明其在工程中的應(yīng)用。3、（本題5分）闡述形狀記憶聚合物的工作原理和性能特點(diǎn)，與形狀記憶合金進(jìn)行比較，并討論其在智能材料領(lǐng)域的應(yīng)用。4、（本題5分）闡述復(fù)合材料中增強(qiáng)相和基體相之間的界面結(jié)合方式，以及良好的界面結(jié)合對(duì)復(fù)合材料性能的重要意義。5、（本題5分）分析高分子材料的熔體流動(dòng)特性，以及其對(duì)高分子材料加工成型的影響。三、計(jì)算題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）有一金屬電阻絲，在0℃時(shí)電阻為8Ω，溫度系數(shù)為0.004/℃，當(dāng)溫度升高到80℃時(shí)，計(jì)算電阻值。2、（本題5分）一塊鋼板厚度為10mm，長度為1000mm，寬度為500mm，其密度為7.85g/cm3。若要對(duì)其進(jìn)行表面處理，每平方米需要消耗200g處理劑，計(jì)算處理這塊鋼板所需處理劑的質(zhì)量。3、（本題5分）已知一種合金的相圖，某成分在特定溫度下處于兩相區(qū)，計(jì)算兩相的質(zhì)量分?jǐn)?shù)。4、（本題5分）已知一種高分子材料的蠕變?nèi)崃繛?×10^-9帕^-1，施加應(yīng)力為10MPa，計(jì)算蠕變應(yīng)變。5、（本題5分）有一鋼梁，跨度為6m，承受均布載荷10kN/m，鋼梁的截面為矩形，高200mm，寬100mm，計(jì)算鋼梁的最大彎曲應(yīng)力。四、論述題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）論述材料的生物相容性的評(píng)價(jià)方法和指標(biāo)，分析影響生物相容性的因素，如材料表