艾森股份(688720)深耕電鍍與光刻濕電子化學(xué)品先進封裝驅(qū)動成長

2資料來源：iFind，公司官網(wǎng)，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明電鍍光刻16%40%43%1%電鍍后處理用化學(xué)品電鍍前處理用化學(xué)品電鍍液其他電鍍化學(xué)品2022年電鍍液及配套試劑產(chǎn)品結(jié)構(gòu)＋11%15%28%10%36%附著力促進劑光刻膠去除劑蝕刻液顯影液2022年光刻膠及配套試劑產(chǎn)品結(jié)構(gòu)晶圓領(lǐng)域封裝領(lǐng)域其他領(lǐng)域3請參閱附注免責(zé)聲明深耕電鍍+光刻濕化學(xué)品，整體方案能力加深壁壘，擬收購馬來西亞INOFINE公司夯實濕電子化學(xué)品布局。公司以半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝的電鍍產(chǎn)品起步，逐步掌握了引腳表面處理的全套電子化學(xué)品，具體包括電鍍液和電鍍前后處理化學(xué)品，而后逐步取代國外材料公司成為傳統(tǒng)封裝電鍍化學(xué)品領(lǐng)域的國內(nèi)主力供應(yīng)商，并逐步向先進封裝、晶圓制造及顯示面板等領(lǐng)域延伸，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大業(yè)務(wù)板塊，為客戶提供關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的整體解決方案（Turnkey），與長電科技、通富微電、華天科技、日月新、國巨電子等知名廠商建立了穩(wěn)定合作關(guān)系。近期公司擬收購馬來西亞INOFINE公司80%股權(quán)夯實濕電子化學(xué)品領(lǐng)先地位，快速布局東南亞市場。電鍍液及配套試劑從傳統(tǒng)封裝向先進封裝及晶圓制造領(lǐng)域拓展，先進封裝用電鍍錫銀添加劑等新品有望開啟放量。電鍍液及配套試劑方面，公司在持續(xù)夯實傳統(tǒng)封裝國內(nèi)龍頭地位的基礎(chǔ)上，逐步在先進封裝以及晶圓28nm、14nm先進制程取得突破。部分產(chǎn)品進展如下：公司先進封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應(yīng)；先進封裝用電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的認證，尚待終端客戶認證通過。在晶圓領(lǐng)域，28nm大馬士革鍍銅添加劑已在華力小批量驗證中，14nm超純硫酸鈷也已在華力驗證。根據(jù)TECHCET，受益于集成電路中互連層的增加、先進封裝中對RDL和銅凸塊的使用，全球半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場規(guī)模預(yù)計從23年的9.92億美元增長至24年的10.47億美元。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會等數(shù)據(jù)，目前公司電鍍液及配套試劑產(chǎn)品可覆蓋市場超20億元。聚焦先進封裝負性光刻膠、OLED光刻膠以及晶圓制造PSPI等特色工藝光刻膠，解決半導(dǎo)體關(guān)鍵材料卡脖子問題。光刻膠及配套試劑方面，公司以光刻膠配套試劑為切入點，已成功實現(xiàn)附著力促進劑等產(chǎn)品的規(guī)?；?yīng)。公司以先進封裝負性光刻膠、OLED陣列制造用光刻膠以及晶圓用PSPI等特色工藝光刻膠為突破口，覆蓋晶圓制造、先進封裝及顯示面板等應(yīng)用領(lǐng)域并向先進制程延伸。公司自研先進封裝用g/i線負性光刻膠、晶圓制造i線正性光刻膠均已實現(xiàn)批量供應(yīng)，晶圓制造正性PSPI已獲得主流晶圓廠的首個國產(chǎn)化材料訂單。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會，中國集成電路封裝用g/i線光刻膠市場規(guī)模預(yù)計從22年的5.47億元增至25年的5.95億元；OLED陣列制造正性光刻膠所屬的中國OLED用光刻膠市場規(guī)模預(yù)計從22年的0.93億元增至25年的1.60億元，該市場目前由國際企業(yè)壟斷，公司系國內(nèi)少數(shù)研發(fā)該細分領(lǐng)域產(chǎn)品的企業(yè)；中國集成電路晶圓制造用PSPI市場規(guī)模預(yù)計從21年的7.12億元增至25年的9.67億元。資料來源：公司公告，中郵證券研究所4資料來源：公司公告，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明項目\年度2023A2024E2025E2026E營業(yè)收入(百萬元)360462564689增長率(%)11.2028.4222.0622.07EBITDA(百萬元)4883114155歸屬母公司凈利潤(百萬元)334969105增長率(%)40.2551.5240.3951.77EPS(元/股)0.370.560.791.20市盈率（P/E）115.2476.0554.1735.70市凈率（P/B）3.703.583.383.11EV/EBITDA106.1445.6033.1023.89盈利預(yù)測：

我們預(yù)計公司2024-2026

年營業(yè)收入4.62/5.64/6.89

億元，

實現(xiàn)歸母凈利潤分別為0.49/0.69/1.05億元，當(dāng)前股價對應(yīng)2024-2026年P(guān)E分別為76倍、54倍、36倍，維持“買入”評級。風(fēng)險提示：市場競爭風(fēng)險，自研光刻膠產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險，毛利率下降的風(fēng)險，經(jīng)營性現(xiàn)金流量為負的風(fēng)險，原材料價格波動的風(fēng)險，半導(dǎo)體行業(yè)周期變化風(fēng)險，細分行業(yè)市場規(guī)模較小的風(fēng)險，募集資金投資項目新增產(chǎn)能的消化風(fēng)險。盈利預(yù)測和財務(wù)指標(biāo)二盈利預(yù)測四目錄一財務(wù)：電鍍+光刻濕化學(xué)品驅(qū)動營收高速增長，擬收購馬來西亞INOFINE夯實濕電子化學(xué)品布局電鍍：從傳統(tǒng)封裝向先進封裝、晶圓制造延伸，電鍍液及配套試劑產(chǎn)品可覆蓋市場超20億元光刻：從特色工藝光刻膠出發(fā)，打破國外壟斷，覆蓋晶圓制造、先進封裝及顯示面板等領(lǐng)域并向先進制程延伸三5一6財務(wù)：電鍍+光刻濕化學(xué)品驅(qū)動營收高速增長，擬收購馬來西亞INOFINE夯實濕電子化學(xué)品布局7?

管理團隊主要由來自原陶氏化學(xué)/安美特及知名半導(dǎo)體公司的高管組成,

研發(fā)團隊主要由海歸博士為主領(lǐng)銜。高級管理人員職務(wù)簡介張兵董事長復(fù)旦大學(xué)微電子與電子固體學(xué)博士在讀；蘇州市人大代表。曾擔(dān)任陶氏化學(xué)華東區(qū)銷售主管、新加坡PMI公司銷售服務(wù)經(jīng)理。2010年3月至今在艾森股份擔(dān)任董事長。向文勝總經(jīng)理畢業(yè)于國防科技大學(xué)；曾先后任職于中國三江航天集團、新輝開科技、星科金朋、安靠。2010年至2016年任珠海越亞副總經(jīng)理，2016年5月至今在艾森股份擔(dān)任總經(jīng)理，2017年11月至今任艾森股份董事。陳小華常務(wù)副總經(jīng)理、董事會秘書畢業(yè)于南京大學(xué)，高級會計師。曾先后任職于福建水泥、常州溢達、明基電通、可勝科技（蘇州）。2010年至2016年于蘇州恒久光電任副總經(jīng)理、董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)。2016年10月至2024年2月任艾森股份財務(wù)總監(jiān)，2017年1月至今任世華管理執(zhí)行事務(wù)合伙人，2017年11月至2023年12月任艾森股份副總經(jīng)理、董事、董事會秘書，2023年12月至今任艾森股份常務(wù)副總經(jīng)理、董事、董事會秘書。趙建龍副總經(jīng)理畢業(yè)于上海輕工業(yè)高等?？茖W(xué)校（現(xiàn)上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué)）。2020年曾獲“昆山市勞動模范”稱號。曾先后任職于常熟市可爾得食品研究所、西安力盟工貿(mào)、上海羅尼電子材料等。2011年3月起任艾森股份制造管理部負責(zé)人，2020年8月至今任艾森股份副總經(jīng)理。謝立洋副總經(jīng)理、銷售總監(jiān)曾先后任職于南京高精齒輪集團、上海多多米諾標(biāo)識科技、星科金朋、威旭電子等。2010年10月至2014年5月任上海易捷生產(chǎn)經(jīng)理，2014年5月至今任艾森股份銷售總監(jiān)，2017年11月至2023年8月任艾森股份監(jiān)事，2023年8月至今任艾森股份副總經(jīng)理。核心技術(shù)人員職務(wù)主要研發(fā)貢獻向文勝總經(jīng)理畢業(yè)于國防科技大學(xué)；2016年加入公司，主導(dǎo)或重點參與光刻膠的研發(fā)，截至2023年6月末，作為發(fā)明人獲得授權(quán)發(fā)明專利19項，主要研發(fā)方向包括OLED及先進封裝領(lǐng)域用光刻膠、光敏型聚酰亞胺（PSPI）等。趙建龍副總經(jīng)理畢業(yè)于上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué)；2011年加入公司主導(dǎo)或重點參與公司電鍍液及配套試劑的研發(fā)，截至2023年6月末，作為發(fā)明人獲得授權(quán)發(fā)明專利25項，主要研發(fā)方向包括傳統(tǒng)封裝、先進封裝、新型電子元件等領(lǐng)域用電鍍產(chǎn)品。杜冰研發(fā)總監(jiān)畢業(yè)于美國克拉克森大學(xué)（ClarksonUniversity）。曾任職于金柯有色金屬有限公司，并在NanodynamicsInc.及美國克拉克森大學(xué)（ClarksonUniversity）攻讀博士后。2006年1月至2014年7月在富士膠片電子材料（美國）有限公司（FujifilmElectronicMaterialsU.S.A.Inc.）擔(dān)任高級研發(fā)化學(xué)家（SeniorResearchChemist），2016年6月至今任艾森股份Wafer研發(fā)總監(jiān)。杜冰女士有近15年電子材料相關(guān)化學(xué)試劑的研發(fā)、技術(shù)、生產(chǎn)、質(zhì)量工作的經(jīng)驗，曾獲得江蘇省“雙創(chuàng)人才”、“姑蘇創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才”等榮譽。2016年加入公司，主導(dǎo)或重點參與光刻膠配套試劑的研發(fā)，截至2023年6月末，作為發(fā)明人獲得授權(quán)發(fā)明專利4項，主要研發(fā)方向包括先進封裝用蝕刻液及清洗液等。胡青華研發(fā)總監(jiān)畢業(yè)于同濟大學(xué)，曾獲2019年昆山市“緊缺產(chǎn)業(yè)人才”等榮譽。曾任職于上海新陽研發(fā)工程師。2011年5月至2014年8月在深圳市正天偉科技有限公司擔(dān)任研發(fā)主任，2014年9月至2020年7月先后擔(dān)任艾森股份研發(fā)經(jīng)理、研發(fā)副總監(jiān)，2020年7月至今任艾森股份研發(fā)總監(jiān)，主導(dǎo)或重點參與電鍍液及配套試劑、光刻膠配套試劑的研發(fā)，截至截至2023年6月末，作為發(fā)明人獲得授權(quán)發(fā)明專利2項，主要研發(fā)方向包括先進封裝電鍍產(chǎn)品及蝕刻液等。請參閱附注免責(zé)聲明圖表1：公司管理團隊及研發(fā)團隊介紹資料來源：公司官網(wǎng)，公司招股說明書，中郵證券研究所8資料來源：iFind，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司張兵21.59%)昆山艾 昆山世森投資 華管理蔡卡敦 管理企 咨詢合業(yè)(有 伙企業(yè)限合伙 (有限合伙)北京芯動能投資基金(有限合伙)天津和諧海河股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)中國建設(shè)鵬鼎控 銀行股份股(深 有限公司圳)股 -南方信息份有限 創(chuàng)新混合公司 型證券投資基金華泰證券資管-寧波銀行-華泰艾森股份家園1號科創(chuàng)板員工持股集合資產(chǎn)管理計劃莊建華7.77%6.66%6.05%4.99%4.61%2.95%2.59%2.45%1.86%昆山艾森世華光電材料有限公司艾森半導(dǎo)體材料(南通)有限公司控股100%控股100%上海成豐股權(quán)投資有限公司1.70%?

公司控股股東為張兵，實際控制人為張兵、蔡卡敦夫婦。截至2024-11-19，張兵、蔡卡敦分別直接持有公司21.59%和7.77%的股份，張兵作為執(zhí)行事務(wù)合伙人通過艾森投資間接控制艾森股份6.66%的股份。張兵、蔡卡敦夫婦持有及控制公司合計36.02%的股份。圖表2：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至2024-11-19）9201020112014201520162017201820192020202120232024請參閱附注免責(zé)聲明光刻膠及配套試劑發(fā)2010-2015年2016-2019年2020年至今展逐步完善傳統(tǒng)封裝及電子元件電鍍液產(chǎn)品體系持續(xù)鞏固傳統(tǒng)封裝電鍍化學(xué)品市場地位，以光刻膠配套試劑切入先進封裝市場光刻膠配套試劑收入持續(xù)增長，光刻膠產(chǎn)品逐步實現(xiàn)突破，先進封裝電鍍液產(chǎn)品取得新進展階段注：由于同類產(chǎn)品下細分產(chǎn)品規(guī)格較多，上表各主要產(chǎn)品以首次批量供應(yīng)時間列示。

資料來源：公司招股說明書，公司公告，中郵證券研究所電鍍液電鍍前處理用化學(xué)品除油劑電鍍后處理用化學(xué)品中和劑、退鍍劑整平劑、抗氧化劑 中性錫電鍍電 (均為傳統(tǒng) 添加劑鍍 封裝用電 (電子元件用)液 鍍添加劑)及配套試劑電鍍前處理用化學(xué)品祛毛刺液、去氧化劑圖表3：公司發(fā)展歷程電鍍液 電鍍液化學(xué)銅(電子元件用)電鍍前處理用化學(xué)品活化劑電鍍后處理用化學(xué)品中和除灰劑電鍍液高速純錫添加劑(傳統(tǒng)封裝用)、環(huán)保中性錫添加劑(電子元件用)、化拋液電鍍液電鍍銅基液(先進封裝用)電鍍液電鍍錫銀添加劑(先進封裝用)電鍍后處理用化學(xué)品晶圓制造銅制程用清洗液光刻膠配套試劑光刻膠配套試劑附著力促進劑 去膠液光刻膠配套試劑正膠顯影液光刻膠OLED陣列制造（兩膜層）光刻膠晶圓制造正性PSPI光刻膠晶圓制造 先進封裝i

線 g/i

線正性光刻膠 負性光刻膠光刻膠配套試劑正性光刻膠

負膠顯影液、銅鈦刻蝕液先進封裝用電鍍銅添加劑處于批次穩(wěn)定性驗證；晶圓領(lǐng)域28nm大馬士革鍍銅添加劑已在華力小批量驗證中，14nm超純硫酸鈷已在華力驗證電鍍液1.071.161.461.471.790.510.641.171.120.950.170.240.480.580.691.762.093.143.63.120.00.51.01.52.02.53.03.5 3.244.0201920202021202220232024年前三季度電鍍液及配套試劑電鍍配套材料光刻膠及配套試劑其他業(yè)務(wù)其他電子化學(xué)品 合計?

營收：公司主要從事電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，圍繞電子電鍍、光刻兩個半導(dǎo)體制造及封裝過程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊布局，專業(yè)致力于為電子行業(yè)提供定制化、一站式高端電子化學(xué)品及解決方案，聚焦半導(dǎo)體核心材料的國產(chǎn)化。2024年前三季度，公司實現(xiàn)營收3.12億元，同比+25.96%，主要得益于公司在先進封裝領(lǐng)域的銷售收入較大幅度的增長。圖表4：2016-2023年、2024年前三季度公司各業(yè)務(wù)營收（億元）資料來源：iFind，公司公告，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明101,709.402,334.773,499.042,328.473,265.732,383.02758.541,955.362,960.511,440.332,716.471,697.034,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000歸母 扣非歸母231.33381.59316.31603.64470.691,000.0500.00.0201920202021202220232024年前三季度計入當(dāng)期損益的政府補助,但部分特殊情況的政府補助除外748.73?

利潤：2024年前三季度，公司實現(xiàn)歸母凈利潤為2,383萬元，同比增長28.56%。Q3單季度實現(xiàn)營業(yè)收入1.26億元，同比增長34.7%，季度環(huán)比增長21.7%，Q3歸母凈利潤1,009萬元，同比增長36.03%，環(huán)比增長61.99%。上述業(yè)績表現(xiàn)主要得益于公司在先進封裝領(lǐng)域的銷售收入較大幅度的增長。圖表5：2016-2023年、2024年前三季度公司歸母/扣非后歸母凈利潤、政府補助（萬元）資料來源：iFind，公司公告，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明11?

2019-2022年，受原材料價格上漲、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動以及折舊攤銷金額增加等多方面因素的影響，公司主營業(yè)務(wù)毛利率下降。其中，公司電鍍液及配套試劑板塊的毛利率受原材料價格上漲和折舊攤銷增加等因素的影響持續(xù)下降，但下降幅度低于整體毛利率下降幅度，且仍保持在較高水平；光刻膠及配套試劑板塊，由于光刻膠及配套試劑產(chǎn)品收入仍處于快速增長階段，收入結(jié)構(gòu)變化較大，低毛利的去除劑、顯影液類的產(chǎn)品占比提高，使得2021年及2022年光刻膠及配套試劑板塊毛利率大幅下降。電鍍配套材料產(chǎn)品的毛利率水平較低，但因錫材價格處于較高位置，電鍍配套材料的收入占比持續(xù)提高，拉低了公司主營業(yè)務(wù)的毛利率水平。2022年，錫材價格大幅波動，導(dǎo)致公司電鍍配套材料的毛利率為負，進一步加劇公司整體毛利率的下滑幅度。2023年主要原材料價格較上年同期有所回落，公司毛利率企穩(wěn)回升。46.41%43.60%40.05%53.63%48.76%50.61%45.70%31.96%23.67%28.27%36.26%35.81%29.25%23.33%27.18%4.21%5.46%6.59%-3.51%1.65%60%55%50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%-5%20192020202120222023圖表6：2016-2023年公司主營業(yè)務(wù)毛利率-10%電鍍液及配套試劑光刻膠及配套試劑綜合電鍍配套材料資料來源：iFind，公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明127.33%5.94%5.76%5.67%4.95%13.21%8.27%9.08%11.02%10.28%7.48%7.47%5.40%7.32%5.54%5.59%6.19%0.10%0.17%5.12%0.02%-0.71%-0.78%-1.92%0%5%10%15%201920202021202220232024年前三季度銷售費用：銷售費用變動主要系公司規(guī)模擴大，職工薪酬、差旅費等費用增加，與公司營業(yè)收入增長匹配。管理費用：管理費用變動主要系公司規(guī)模擴大，職工薪酬、折舊、服務(wù)費增加，隨著公司銷售規(guī)模的擴大，

規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)。研發(fā)費用：公司為鞏固和增強自身核心競爭力而不斷加碼研發(fā)，實現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新，研發(fā)費用率維持在相對高的水平。財務(wù)費用：2021年及以前，公司財務(wù)費用金額較小，主要為銀行短期借款、票據(jù)貼現(xiàn)的利息支出。2022年后，公司財務(wù)費用為負，主要系2021年6月進行外部股權(quán)融資，貨幣資金相對充裕，存款利息收入增加。圖表7：2016-2023年公司相關(guān)費用率圖表8：2022、2023年公司員工結(jié)構(gòu)單位：人20222023生產(chǎn)人員6262技術(shù)人員4161銷售人員3030財務(wù)人員247行政人員17合計157177-5%管理費用率研發(fā)費用率銷售費用率財務(wù)費用率資料來源：iFind，公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明13擬收購馬來西亞INOFINE公司80%股權(quán)夯實濕電子化學(xué)品領(lǐng)先地位，快速布局東南亞市場。公司擬使用自有資金1,400萬林吉特（根據(jù)評估基準(zhǔn)日時中國人民銀行公布的林吉特對人民幣匯率1.5415折合人民幣2,158萬元，以下均根據(jù)該匯率數(shù)據(jù)折算）通過下屬新加坡全資子公司（INOFINEPTE.LTD.，以下簡稱“新加坡子公司”或“受讓方”）為投資主體，收購BISChemicalsSdnBhd和MockPhoiChing（以下單稱或統(tǒng)稱“轉(zhuǎn)讓方”）持有的INOFINECHEMICALSSDNBHD（以下簡稱“INOFINE”或“標(biāo)的公司”）80%股權(quán)。本次交易完成后，INOFINE將成為公司的控股子公司，納入公司合并報表范圍。標(biāo)的公司的主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品為表面處理和清潔產(chǎn)品、電鍍化學(xué)品的銷售。標(biāo)的公司23年的營收為2,241.83萬林吉特（3,456萬元人民幣），凈利潤為233.69萬林吉特（360萬元人民幣）；標(biāo)的公司23年末的資產(chǎn)總額為1,259.09萬林吉特（1,941萬元人民幣），資產(chǎn)凈額為717.44萬林吉特（1,106萬元人民幣）。本次交易將有助于進一步夯實公司在濕電子化學(xué)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，快速布局東南亞市場。圖表9：INOFINE財務(wù)數(shù)據(jù)（單位：萬林吉特）項目2024年1-4月/2024年4月30日2023年度/2023年12月31日資產(chǎn)總額1,402.111,259.09負債總額509.13541.65資產(chǎn)凈額892.98717.44營業(yè)收入815.782,241.83凈利潤137.09233.69扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤137.09233.69資料來源：公司公告，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明14注：標(biāo)的公司2023年度/截至2023年12月31日的財務(wù)數(shù)據(jù)已經(jīng)K.

L.NG&CO.

進行審計

，并出具

INOFINE

CHEMICALS

SDN.BHD.REPORTS

ANDFINANCIAL

STATEMENTS

FOR

THE

FINANCIAL

YEAR

ENDED

31

DECEMBER

2023。標(biāo)的公司2024年1-4月/截至2024年4月30日的財務(wù)數(shù)據(jù)尚未經(jīng)審計。?

公司主要客戶均為全球或國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測廠商或電子元件廠商，且均為國內(nèi)外知名上市公司或其子公司，不存在董事、監(jiān)事、高級管理人員、其他主要關(guān)聯(lián)方或持有公司5%以上股權(quán)的股東在公司前五大客戶中占有權(quán)益的情形。圖表10：公司前五大客戶及其銷售情況2023年1-6月2022年2021年客戶名稱金額(萬元)營收占比客戶名稱金額(萬元)營收占比客戶名稱金額(萬元)營收占比華天科技3,289.0821.35%華天科技6,734.0720.80%華天科技7,664.6324.37%通富微電1,763.7611.45%通富微電4,271.5213.19%通富微電3,830.9112.18%長電科技997.556.48%長電科技2,860.798.84%捷敏電子1,937.746.16%捷敏電子784.355.09%捷敏電子2,480.007.66%長電科技1,692.175.38%萬國萬民660.064.29%樂山菲尼克斯1,222.573.78%瑞聲科技1,539.284.89%合計7,494.8048.66%合計17,568.9554.26%合計16,664.7352.99%資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明15注：前五名客戶按照受同一實際控制人控制或歸屬于同一集團公司的客戶的銷售情況以合并口徑列示。具體如下：1、華天科技合并范圍包含華天科技（昆山）電子有限公司、天水華天電子集團股份有限公司、華天科技（西安）有限公司、天水華天科技股份有限公司、華天科技（南京）有限公司、華羿微電子股份有限公司、廣東韶華科技有限公司；2、瑞聲科技合并范圍包含瑞聲精密電子沭陽有限公司、沭陽瑞泰科技有限公司；3、通富微電合并范圍包含合肥通富微電子有限公司、通富微電子股份有限公司、廈門通富微電子有限公司、通富通科（南通）微電子有限公司、南通華達微電子集團股份有限公司；4、長電科技合并范圍包含江陰長電先進封裝有限公司、長電科技（滁州）有限公司、長電科技（宿遷）有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、星科金朋半導(dǎo)體（江陰）有限公司；5、捷敏電子合并范圍包括捷敏電子（合肥）有限公司、捷敏電子（上海）有限公司；6、萬國萬民合并范圍包括尼西半導(dǎo)體科技（上海）有限公司、重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司。?

公司主要供應(yīng)商保持穩(wěn)定，公司產(chǎn)品所需的主要原材料如錫材、甲基磺酸錫等均為常見的工業(yè)品，市場供應(yīng)充足。資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明162023年1-6月2022年2021年供應(yīng)商名稱主要采購內(nèi)容金額(萬元)占采購總額比例客戶名稱主采購內(nèi)容金額(萬元)占采購總額比例客戶名稱主要采購內(nèi)容金額(萬元)占采購總額比例上海滇南有色金屬有限公司錫材4,043.4942.72%上海滇南有色金屬有限公司錫材9,134.8640.82%上海滇南有色金屬有限公司錫材10,811.7946.23%上海出源電子材料有限公司鈉鹽、表面活性劑250.082.64%南京東方之珠工貿(mào)有限公司環(huán)戊酮810.603.62%上海研井化工有限公司鈉鹽、表面活性劑等823.953.52%南京東方之珠工貿(mào)有限公司環(huán)戊酮242.532.56%唐山威格化學(xué)工業(yè)有限公司甲基磺酸錫739.453.30%唐山威格化學(xué)工業(yè)有限公司甲基磺酸錫547.202.34%江陰新基電子設(shè)備有限公司高速電鍍線233.632.47%昆山鼎盛化學(xué)材料有限公司硫酸鈀629.422.81%昆山鼎盛化學(xué)材料有限公司硫酸鈀524.332.24%昆山水敏環(huán)保科技有限公司鍍錫添加劑220.842.33%巴彥淖爾市金盛匯化工有限公司甲基磺酸623.022.78%揚州凱美科電子材料有限公司甲酰胺484.262.07%合計4,990.5752.72%合計11,937.3553.34%合計13,191.5356.40%圖表11：公司前五大供應(yīng)商及采購情況?

集成電路材料測試中心項目由公司實施，該項目將進一步加速產(chǎn)品更新迭代和科技成果轉(zhuǎn)化。年產(chǎn)12,000噸半導(dǎo)體專用材料項目由公司子公司南通艾森實施，于2019年8月開工建設(shè)，分別于2021年12月和2022年6月完成土建工程及主要產(chǎn)線工程的建設(shè)，目前已投產(chǎn)，該項目可進一步擴大電子化學(xué)品供應(yīng)能力。圖表12：公司募投項目情況17請參閱附注免責(zé)聲明資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所序號募集資金投資項目項目投資總額(萬元)擬用募集資金投入金額(萬元)1年產(chǎn)

12,000

噸半導(dǎo)體專用材料項目25,000.0021,076.83類別名稱投資金額(萬元)占投資總額比例1.1工程費用20,650.0082.60%1.1.1建筑工程費用7,150.0028.60%1.1.2設(shè)備購置費用13,500.0054.00%1.2鋪底流動資金4,350.0017.40%2集成電路材料測試中心項目45,000.0045,000.00類別名稱投資金額(萬元)占投資總額比例2.1建設(shè)投資7,500.0016.67%2.1.1建筑工程費5,000.0011.11%2.1.2設(shè)備購置費1,000.002.22%2.1.3安裝工程費1,500.003.33%2.2實驗儀器33,000.0073.33%2.3基本預(yù)備費2,000.004.44%2.4流動資金2,500.005.56%3補充流動資金5,000.005,000.00合計75,000.0071,076.8318二電鍍：從傳統(tǒng)封裝向先進封裝、晶圓制造延伸，電鍍液及配套試劑產(chǎn)品可覆蓋市場超20億元19458.3萬噸2021年全球濕電子化學(xué)品總量請參閱附注免責(zé)聲明資料來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，公司招股說明書，中郵證券研究所?

濕化學(xué)品在集成電路制造領(lǐng)域的前道制程和后道制程均有應(yīng)用，涉及光刻、離子注入、CMP、電鍍等多個工藝環(huán)節(jié)。與國外相比，國產(chǎn)濕電子化學(xué)品在性能、規(guī)模等方面尚有較大差距，國產(chǎn)替代空間廣闊。2022年全球濕電子化學(xué)品行業(yè)中歐美/日本企業(yè)的市場份額分別約為31%/28%，中國大陸本土企業(yè)占比約13%。圖表13：濕電子化學(xué)品分類及應(yīng)用類別產(chǎn)品應(yīng)用集成電路應(yīng)用過氧化氫清洗、腐蝕劑通用濕化學(xué)品常用于集成電路濕法工藝制程中的清洗、光刻、腐蝕等工序，主要用于清洗去除顆粒、有機殘留物、金屬離子、自然氧化層等污染物及在每個工藝步驟中的半成品上可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響成品質(zhì)量和下游產(chǎn)品性能。氫氟酸強酸性清洗、腐蝕劑通用硫酸強酸性清洗、腐蝕劑硝酸酸性清洗、腐蝕劑濕電子化磷酸超純磷酸為酸性腐蝕劑學(xué)品鹽酸酸性清洗、腐蝕劑/超凈氫氧化鉀用于氧化物蝕刻高純?nèi)軇┌彼畨A性清洗、腐蝕劑異丙酮用作電子清潔劑醋酸用作鋁等蝕刻液MEA等極性溶液用于半導(dǎo)體清洗功能濕化學(xué)品指為滿足集成電路濕法工藝中特定工藝需求，通過復(fù)配工藝制備的配方類（復(fù)配類）化學(xué)品，包括各類電鍍液、蝕刻液及各類光刻膠配套試劑（稀釋劑、去邊劑、顯影液、剝離液）等；其核心在于將純化后的成品進行精密復(fù)配，復(fù)配的關(guān)鍵在于配方，配方則需要根據(jù)不同客戶的特定應(yīng)用功能研發(fā)，且需要長時間的調(diào)配、試制及上線測試。功能顯影液(半導(dǎo)體用)光刻膠曝光后顯影劑蝕刻液(半導(dǎo)體用)硅、金屬層蝕刻濕電顯影液(面板用)光刻膠曝光后顯影劑子化學(xué)品剝離液(半導(dǎo)體用)蝕刻后用于去除光刻膠和殘留物質(zhì)緩沖蝕刻液(BOE)蝕刻二氧化硅或氧化硅的薄膜歐美,

31%日本,

28%中國臺灣中國大陸,13%韓國其他,1.00%圖表14：2022年全球濕電子化學(xué)品競爭格局209萬噸集成電路167萬噸 82萬噸顯示 光伏資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所?

根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2022年中國集成電路晶圓制造（即前道工藝）用濕化學(xué)品市場規(guī)模42.1億元，同比2021年的38.3億元增長9.92%，

隨著國內(nèi)諸多晶圓廠的投產(chǎn)，濕化學(xué)品的需求量也將隨之增加，預(yù)計2025年中國集成電路前道晶圓制造用濕化學(xué)品市場規(guī)模將達到54.1億元。2022年中國集成電路封裝（含傳統(tǒng)封裝與先進封裝）用濕化學(xué)品市場規(guī)模14.8億元，同比2021年的13.8億元增長7.25%，隨著晶圓制造工藝的不斷提升，對與之配套的封測技術(shù)同步要求提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)的發(fā)展將趨于平穩(wěn)，先進封裝技術(shù)的應(yīng)用將進一步加強，對濕化學(xué)品的需求量也將隨之增加，預(yù)計2025年中國集成電路封裝用濕化學(xué)品市場規(guī)模將達到17.2億元。圖表15：中國集成電路晶圓制造用濕化學(xué)品市場規(guī)模圖表16：中國集成電路封裝用濕化學(xué)品市場規(guī)模32.838.342.140.947.054.10102030402020202120222023F2024F

2025F注：數(shù)據(jù)來源為中國電子材料行業(yè)協(xié)會，中國集成電路晶圓制造用濕電子化學(xué)品市場主要產(chǎn)品包括硫酸、過氧化氫、氫氟酸等通用濕化學(xué)品，機械拋光液、光刻膠配套試劑（顯影液、去除劑、蝕刻液等）及電鍍液（大馬士革鍍銅）等功能濕化學(xué)品。12.420請參閱附注免責(zé)聲明13.814.814.115.517.20510152020

2021

2022

2023F

2024F

2025F注：數(shù)據(jù)來源為中國電子材料行業(yè)協(xié)會，中國集成電路封裝用濕電子化學(xué)品市場主要產(chǎn)品包括傳統(tǒng)封裝及先進封裝電鍍液及配套試劑、光刻膠配套試劑（顯影液、去除劑、蝕刻液等）。60

億元5020

億元相較于五金衛(wèi)浴、汽車裝飾等通用電鍍，應(yīng)用在集成電路領(lǐng)域的電鍍液及配套試劑具有配方精細、技術(shù)含量高、質(zhì)量要求高等特點，屬于電鍍領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，技術(shù)具有較強的延展性。公司跟隨國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，立足于傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域電鍍液及配套試劑，沿著產(chǎn)業(yè)鏈向其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，已逐步覆蓋被動元件、PCB、先進封裝、晶圓制造、光伏等領(lǐng)域的電鍍工藝環(huán)節(jié)。目前公司在售及在研電鍍液及配套試劑產(chǎn)品所對應(yīng)的細分市場規(guī)模整體超過20億元。21請參閱附注免責(zé)聲明圖表17：公司目前在售及在研電鍍液及配套試劑產(chǎn)品所對應(yīng)的細分市場情況應(yīng)用領(lǐng)域2021年市場規(guī)模2025年市場規(guī)模市場增速國內(nèi)競爭格局2021年國產(chǎn)化率晶圓制造3.5億元5億元9.33%上海新陽能夠提供高純硫酸銅電鍍液，電鍍添加劑以美國陶氏、美國樂思等國際企業(yè)為主-先進封裝2.5億元5億元18.92%公司、上海新陽能夠提供高純硫酸銅電鍍液，電

鍍添加劑以美國陶氏、美國樂思、日本石原等國際

企業(yè)為主約15%傳統(tǒng)封裝3億元4億元7.46%上海新陽、公司占據(jù)了主要市場份額>75%被動元件2-3億元3-5億元7%-11%被動元件端子鍍錫電鍍液的供應(yīng)商主要包括公司、深圳順信、臺灣天勵、韓國仁川、美國陶氏、日本石原等30-40%PCB（HDI）8-12億元10-17億元5%-9%以日本

JCU、美國樂思、美國陶氏、德國安美特等國際企業(yè)為主25%合計19-24億元26-35億元-注：根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)2021年晶圓制造電鍍液及配套試劑市場需求大約為0.55萬噸，2025年增長至大約0.90萬噸，參考公司晶圓制造電鍍銅產(chǎn)品的預(yù)計售價，2021年的市場規(guī)模約為3.5億元，2025年增長至約5億元，復(fù)合增長率約為9.33%。資料來源：公司公告，中郵證券研究所220.81.01.21.21.31.30.40.50.70.80.91.01.21.51.92.0 2.2 2.32020

20212022F傳統(tǒng)封裝 先進封裝2023F

2024F

2025F電鍍液及配套試劑請參閱附注免責(zé)聲明資料來源：公司公告，中郵證券研究所圖表18：中國傳統(tǒng)封裝及先進封裝電鍍液及配套試劑市場需求（萬噸）圖表19：2021

年傳統(tǒng)封裝電鍍液及配套試劑各細分產(chǎn)品的市場空間在先進封裝方面，電鍍是進一步提高集成電路性能，縮短晶圓間、晶圓與印刷電路板間連線距離的關(guān)鍵工藝。國內(nèi)先進封裝起步較晚，配套材料空間較大電鍍液7172萬元,24%祛毛刺液1.18億元,39%11%除油劑476萬元,2%其他退鍍劑

1756萬元,3204萬元,

5.85%中和劑10.86%2448萬元,8%去氧化劑3174萬元,邏輯器件中互連層的增加、先進封裝中對RDL和銅柱結(jié)構(gòu)的使用是帶動先進封裝電鍍液及配套試劑增長的主要動力。根據(jù)市場研究機構(gòu)TECHCET發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體電鍍材料市場規(guī)模有望達到10.19億美元，同比增長8.1%，其中銅互連電鍍液是集成電路電鍍液市場（包括晶圓制造和先進封裝）最大的組成部分，預(yù)計2022年將超過7.10億美元，

2021-2026年復(fù)合增長率為8.6%。國內(nèi)先進封裝起步較晚，國內(nèi)先進封裝用電鍍液及配套試劑相對全球市場仍有較大的增長空間。數(shù)據(jù)來源：電鍍液及配套試劑市場需求數(shù)據(jù)來源于中國電子材料行業(yè)協(xié)會，2021年度傳統(tǒng)封裝及先進封裝的市場需求量基于電鍍液及配套試劑整體需求量按照2:1的比例估計；綜合考慮先進封裝市場較快的增長速度，2022年度至2025年度傳傳統(tǒng)封裝市場需求量與先進封裝市場需求量的比例逐步降低至1.3：1。23?

先進封裝、傳統(tǒng)封裝及電子元件的電鍍液產(chǎn)品的技術(shù)路線、產(chǎn)品配方和技術(shù)難度存在實質(zhì)差異。應(yīng)用于不同領(lǐng)域的電鍍液配套試劑的用途均為配合相應(yīng)領(lǐng)域電鍍液完成電鍍加工工藝，因此，電鍍配套試劑的技術(shù)路線、產(chǎn)品配方和技術(shù)難度也跟隨電鍍液產(chǎn)品存在實質(zhì)差異。以電鍍液產(chǎn)品為例，應(yīng)用于先進封裝、傳統(tǒng)封裝及電子元件的電鍍液產(chǎn)品在技術(shù)路線、產(chǎn)品配方和技術(shù)難度等方面的差異情況如下：資料來源：公司公告，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)路線主要產(chǎn)品配方技術(shù)難度傳統(tǒng)封裝以吸附原理為主的技術(shù)路線：在電場的作用下，分子間作用力相互作用而產(chǎn)生的吸附性電鍍錫，以表面活性劑為主適應(yīng)多種封裝形式（QFN、DFN、SOP等）和基材（銅、鎳、鐵鎳合金等）適應(yīng)較寬的工藝窗口，電鍍電流密度范圍達到0.5ASD-60ASD適應(yīng)不同電鍍形式，包括連續(xù)電鍍、滾鍍和掛鍍等先進封裝以選擇性吸附原理為主的技術(shù)路線：在電場和液體流場的作用下，利用不同結(jié)構(gòu)的分子間作用力差異實現(xiàn)不同區(qū)域的選擇性吸附電鍍銅，以光亮劑、整平劑、載運劑為主同時滿足于Bumping（凸塊）、RDL（線路重排層）的電鍍電鍍的均勻性要求高，差異小于10%純度要求高，金屬雜質(zhì)和顆粒物含量控制達到ppm以上級別電子元件以絡(luò)合原理為主的技術(shù)路線：在電場的作用下，絡(luò)合劑與金屬離子形成金屬絡(luò)合物電鍍錫，以絡(luò)合劑為主強調(diào)電鍍均勻性和低粘片率適應(yīng)滾鍍、旋轉(zhuǎn)鍍及振動鍍等微小器件的電鍍要求適應(yīng)低電流密度（<1ASD）的應(yīng)用圖表20：電鍍液不同應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)路線、產(chǎn)品配方以及技術(shù)難度情況?

電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑為復(fù)配型產(chǎn)品，系通過混配工藝生產(chǎn)的功能性材料，產(chǎn)品種類繁多，

產(chǎn)品組分復(fù)雜，技術(shù)專業(yè)跨度大，涉及材料學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、界面力學(xué)、材料失效與保護學(xué)、腐蝕與防護學(xué)等專業(yè)學(xué)科。公司需在眾多化學(xué)材料中篩選出數(shù)十種原材料進行復(fù)配，確定各組分、添加劑的合適配比，并充分考慮功能、穩(wěn)定性、工藝適配等因素以滿足客戶量產(chǎn)需求。圖表21：公司電鍍液及配套試劑主要產(chǎn)品、主要用途、技術(shù)特點及其應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用工序產(chǎn)品類別產(chǎn)品主要用途公司產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)特點主要應(yīng)用領(lǐng)域及所處階段集成電路電子元件顯示面板傳統(tǒng)封裝先進封裝電鍍電鍍液利用電化學(xué)原理在基材表面沉積一層金屬，從而滿足電子產(chǎn)品的可焊性、導(dǎo)電性等特定功能需求鍍層致密、碳硫含量低、可焊性優(yōu)秀，電鍍液使用壽命長且不含鉛，符合環(huán)保趨勢，解決無鉛電鍍液體系帶來的錫須問題批量供應(yīng)-批量供應(yīng)-主要用于Bumping凸塊制作產(chǎn)品達到國際競品相同性能水平，凸塊結(jié)合力強、高度均勻性好、電流密度及生產(chǎn)效率高-批量供應(yīng)--電鍍前處理電鍍前處理用化學(xué)品用于電鍍前處理，包括去毛刺（溢料）、除油、去氧化、活化等，確?；谋砻鏉崈羝秸ＷC后續(xù)電鍍的鍍層質(zhì)量使用溫度低、工藝時間短、不損傷塑封體和引腳基材。采用基于水溶性材料形成水基清洗產(chǎn)品，替代傳統(tǒng)有機溶劑體系，符合環(huán)保趨勢批量供應(yīng)-批量供應(yīng)-電鍍后處理電鍍后處理用化學(xué)品用于電鍍后處理，包括中和殘留的酸性鍍液、形成保護層、退除治具上的鍍層等基于獨特的有機螯合劑和采用微酸性緩沖體系，經(jīng)過多次260度高溫回流焊后仍然保持鍍層光亮不變色；退鍍產(chǎn)品替代傳統(tǒng)硝酸和硝酸鐵添加劑體系，使用壽命長，符合環(huán)保趨勢批量供應(yīng)-批量供應(yīng)-24資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明電鍍液：半導(dǎo)體制造過程中的核心材料之一，由主鹽、導(dǎo)電劑、絡(luò)合劑及各類電鍍添加劑組成，其中電鍍添加劑是影響電鍍功能的核心組分。公司的電鍍液主要用于傳統(tǒng)封裝及電子元件的引腳表面鍍錫，主要為

基于甲基磺酸的電鍍體系，系通過電化學(xué)方法在集成電路或電子元件引腳表面沉積一層均勻、致密的純錫

鍍層，利用錫導(dǎo)電性好、易釬焊的特性實現(xiàn)集成電路、電子元件與印刷電路板之間良好的焊接和導(dǎo)電性能。公司的電鍍液已被長電科技、通富微電、華天科技、日月新、國巨電子等集成電路封測及電子元件頭部企

業(yè)廣泛使用，產(chǎn)品質(zhì)量經(jīng)過長期驗證，品質(zhì)穩(wěn)定可靠。電鍍添加劑：電鍍液配方中的核心組分，對電鍍效果影響較大。電鍍添加劑通常在電鍍液中含量極少，但其具有顯著改善電鍍液和鍍層的各種物理性能的作用。根據(jù)電鍍工藝需要，電鍍添加劑可以實現(xiàn)平整鍍層表面、降低電極與溶液界面張力、提高鍍層韌性、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力或使鍍層結(jié)晶更加細致等功能。缺少合適電鍍添加劑的電鍍液無法正常工作，不能鍍出合格的鍍層。圖表22：公司電鍍液及配套試劑傳統(tǒng)封裝應(yīng)用示例25資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明集成電路及電子元件引腳表面鍍錫電子顯微鏡下引腳表面致密的鍍層26在傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，公司電鍍液產(chǎn)品逐步向外資廠商壟斷的先進封裝及晶圓制造28nm、14nm先進制程領(lǐng)域延伸。隨著集成電路中互連層數(shù)、先進封裝中對RDL和銅柱結(jié)構(gòu)使用的增加，銅互連材料需求

將持續(xù)增長。公司的先進封裝電鍍產(chǎn)品主要用于先進封裝Bumping工藝凸塊的制作，可以實現(xiàn)芯片與晶圓、載板之間的電氣連接。產(chǎn)品進展：①在先進封裝領(lǐng)域，公司先進封裝用電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的認證并取得小批量訂單；先進封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應(yīng)；先進封裝用電鍍銅添加劑處于批次穩(wěn)定性驗證。②在晶圓領(lǐng)域，公司28nm大馬士革鍍銅添加劑已在華力小批量驗證中，14nm超純硫酸鈷也已在華力驗證；晶圓制造銅制程用清洗液已完成客戶測試認證，實現(xiàn)小批量交付。資料來源：公司招股說明書，公司公告，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明圖表23：公司電鍍液及配套試劑先進封裝應(yīng)用示例先進封裝Bumping工藝——晶圓凸塊示意圖先進封裝Bumping工藝——銅/錫銀凸塊形貌圖集成電路或電子元件在進入電鍍液以前的加工處理和清理工序總稱為電鍍前處理（或預(yù)處理）。在電鍍產(chǎn)品實際的質(zhì)量檢驗中發(fā)現(xiàn)的鍍層局部脫落、鼓泡、斑點、漏鍍等大部分質(zhì)量問題系由于電鍍前處理不當(dāng)所致。因此，電鍍前處理工序的好壞對能否獲得優(yōu)質(zhì)鍍層起著至關(guān)重要的作用。電鍍前需要去除基材表面的塑封溢料、雜質(zhì)、銹蝕物及氧化層等，以確保整個電鍍工序達到預(yù)計效果。塑封溢料是集成電路封裝塑封過程中流到引腳和外露載體上的多余環(huán)氧塑封料。溢出的塑封料覆蓋在引腳上。雜質(zhì)、銹蝕物及氧化層主要系集成電路、電子元件引腳在前道工序加工、存放時產(chǎn)生的各類有機污染物、

氧化層及其他微量雜質(zhì)。若前處理效果不佳，可能在電鍍環(huán)節(jié)形成鍍層結(jié)合力不良、漏鍍、虛鍍等鍍層缺

陷，進而影響產(chǎn)品的可靠性，造成集成電路、電子元件焊接時出具斷路、虛焊等問題。主要產(chǎn)品主要用途產(chǎn)品特點主要應(yīng)用領(lǐng)域及所處階段傳統(tǒng)封裝電子元件祛毛刺液通過化學(xué)浸泡或電解方式去除基材表面處殘留的封裝溢料袪毛刺軟化液工藝溫度更低，使用溫度為60-80℃，與傳統(tǒng)110-140℃高溫袪毛刺液相比更加節(jié)能環(huán)保；適用于各類塑封料，不損傷塑封體；兼容性好，支持QFP、QFN等多種封裝形式；電解袪毛刺液電流效率高，同時完成除油工序，綜合使用效率高批量供應(yīng)-除油劑去除基材表面的有機沾污，保證鍍層和基材之間的結(jié)合力適用范圍廣，支持QFP、QFN等多種封裝形式；支持電解或非電解除油；環(huán)保、COD值低批量供應(yīng)批量供應(yīng)去氧化劑去除基材表面的氧化層及其他金屬微量雜質(zhì)，保證鍍層和基材之間的結(jié)合力適用范圍廣，支持銅、鐵基材，基材表面去氧化均勻批量供應(yīng)批量供應(yīng)活化劑使基材表面金屬從無活性狀態(tài)變?yōu)榫哂谢钚誀顟B(tài)，增強其可鍍性使用濃度低、壽命長，減少貴金屬的消耗量-批量供應(yīng)化拋液依靠化學(xué)浸蝕作用對鋁材表面進行浸蝕整平，從而獲得光亮、平滑的表面對鋁材材質(zhì)兼容性好，降低鋁制精密件生產(chǎn)成本-批量供應(yīng)27請參閱附注免責(zé)聲明資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所圖表24：公司的電鍍前處理化學(xué)品的具體情況28?

集成電路或電子元件在電鍍后的加工處理和清理工序總稱為電鍍后處理。電鍍后處理化學(xué)品主要有兩類用途，一類用于提高鍍層表面質(zhì)量及抗腐蝕性，有效提高集成電路或電子元件長期存儲、高溫回流焊的可靠性；另一類用于對電鍍治具上殘留的鍍層進行退鍍，以提高電鍍效率。圖表25：公司的電鍍后處理化學(xué)品的具體情況主要產(chǎn)品主要用途產(chǎn)品特點主要應(yīng)用領(lǐng)域及所處階段傳統(tǒng)封裝電子元件中和劑在電鍍完成后中和殘留的酸性鍍液，形成保護層，防止存放過程中腐蝕鍍層；防止鍍層經(jīng)過高溫回流焊后變色，提高鍍層的抗氧化能力應(yīng)用后的產(chǎn)品常溫存儲超過1年以上不變色、不影響可焊性；經(jīng)歷3次260℃回流焊循環(huán)不變色批量供應(yīng)批量供應(yīng)退鍍劑對鍍層不良的料條、陰極掛具或鋼帶進行退鍍，使之可以循環(huán)使用安全環(huán)保、使用過程無廢氣廢液排放；對鋼帶損傷小，鋼帶使用周期可達6個月以上；退鍍劑使用周期長，可使用12個月以上；陰極沉積率高，錫回收率高批量供應(yīng)批量供應(yīng)資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明29除電子化學(xué)品外，公司還可以提供電鍍工藝配套的錫球、鎳餅等陽極金屬材料及陽極袋、退鍍用膠條等輔材，以滿足客戶的整體需求。公司電鍍配套材料的收入主要來源于錫球銷售，主要采用外協(xié)加工模式。錫材是電鍍環(huán)節(jié)重要的金屬材料，由錫材加工生產(chǎn)的錫球一般與電鍍液配套使用。錫球在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝電鍍環(huán)節(jié)工藝中，一般作為陽極材料，隨著錫離子不斷沉積在基材表面，錫球可用于補充電鍍液中被消耗的錫離子，不屬于電子化學(xué)品。該項業(yè)務(wù)主要系為滿足客戶對電鍍環(huán)節(jié)的整體需求而配套銷售。該等金屬材料行業(yè)內(nèi)其他主要供應(yīng)商系規(guī)模化的專業(yè)有色金屬供應(yīng)商，無法為下游廠商提供電鍍液及配套試劑主要產(chǎn)品。故為便于獲得公司提供的電鍍相關(guān)電子化學(xué)品一站式整體解決方案并進行有效的質(zhì)量管控，客戶往往選擇向公司采購該等電鍍配套材料。由于錫材屬于大宗商品，錫材原料的采購價格一般按照采購訂單簽訂時的市場價格確定，錫球產(chǎn)品的銷售價格一般按照銷售訂單簽訂時的市場公開價格加成一定的毛利進行定價，毛利率水平整體較低，且較易于受到市場價格波動的影響。2022年，公司電鍍配套材料產(chǎn)品出現(xiàn)虧損，主要系錫材價格在二季度出現(xiàn)大幅下跌，導(dǎo)致錫球產(chǎn)品銷售價格大幅下降，使得電鍍配套材料產(chǎn)品出現(xiàn)虧損。資料來源：公司招股說明書，公司公告，中郵證券研究所圖表26：公司主要封裝客戶錫球供應(yīng)模式及其主要供應(yīng)商情況請參閱附注免責(zé)聲明客戶名稱錫球供應(yīng)模式主要錫球供應(yīng)商客戶名稱錫球供應(yīng)模式主要錫球供應(yīng)商客戶A自行加工-客戶AA采購錫球成品公司、云南錫業(yè)客戶B采購錫球成品公司、上海新陽、朝日焊錫客戶AB采購錫球成品公司、樂山氏達科技有限公司客戶C采購錫球成品公司客戶AC采購錫球成品公司、上海新陽客戶D采購錫球成品+自行加工公司客戶AD采購錫球成品公司注：朝日焊錫指新加坡朝日化學(xué)及焊錫工業(yè)私人有限公司及其境內(nèi)子公司，主要業(yè)務(wù)包括焊錫制品、助焊劑系列制品。樂山氏達科技有限公司主營業(yè)務(wù)為化工產(chǎn)品銷售。30三光刻：從特色工藝光刻膠出發(fā)，打破國外壟斷，覆蓋晶圓制造、先進封裝及顯示面板等領(lǐng)域并向先進制程延伸資料來源：公司公告，中郵證券研究所?

光刻膠作為技術(shù)壁壘最高的電子化學(xué)品之一，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路用光刻膠，長期以來發(fā)展較為緩慢。2008年以后，在國家重大科技專項的支持和國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速成長的帶動下，這種局面得到了一定程度的改變，陸續(xù)有公司關(guān)注集成電路用光刻膠及其相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開發(fā)，并有部分產(chǎn)品進入市場應(yīng)用。但是，目前國內(nèi)光刻膠仍主要集中在PCB光刻膠、TFT

LCD光刻膠等產(chǎn)品，在OLED顯示面板和集成電路用光刻膠等高端產(chǎn)品仍需大量進口，國產(chǎn)光刻膠正處于由中低端向中高端過渡階段。31請參閱附注免責(zé)聲明圖表27：不同光刻膠的工藝線寬及應(yīng)用領(lǐng)域項目紫外寬譜光刻膠G線光刻膠i線光刻膠KrF光刻膠ArF光刻膠EUV光刻膠ArF干式光刻膠ArF浸沒式光刻膠曝光光源高壓汞燈全譜曝光436nm波長紫外曝光光源365nm波長紫外曝光光源氟化氪(KrF)準(zhǔn)分子激發(fā)態(tài)激光光源氟化氬(ArF)曝光光源氟化氬(ArF)曝光光源+浸沒液體13.5nm波長極紫外曝光光源適用工藝線寬2μm及以上500nm以上500-350nm、250nm250-130nm、110nm130-65nm45-7nm≤7nm應(yīng)用領(lǐng)域LED器件、MEMS(微機械)、先進封裝等LED器件、集成電路、先進封裝等LED器件、集成電路、先進封裝等集成電路集成電路集成電路集成電路圖表28：不同光刻膠的國產(chǎn)化情況應(yīng)用領(lǐng)域主要品種國產(chǎn)化率顯示光刻膠彩色光刻膠5%黑色光刻膠5%TFT-LCD光刻膠26.48%OLED光刻膠<1%集成電路光刻膠g/i線光刻膠20%KrF光刻膠<5%ArF光刻膠<1%EUV光刻膠研發(fā)階段集成電路及OLED用PSPI國外企業(yè)壟斷17.7130.1215.421.1524.9141.962023 2030PCB 顯示面板 光刻膠資料來源：QYResearch，中郵證券研究所圖表29：光刻膠全球市場規(guī)模（億美元）與競爭格局半導(dǎo)體光刻膠（EUV光刻膠、ArF光刻膠、KrF光刻膠、i/g-Line光刻膠）核心廠商主要是日本、美國和韓國生產(chǎn)商，包括東京應(yīng)化TOK、JSR、信越化學(xué)Shin-Etsu、DuPont、富士膠片F(xiàn)ujifilm、住友化學(xué)和韓國東進世美肯等。2023年前五大廠商占有全球大約86%的市場份額。中國本土市場，目前主要廠商有彤程新材（子公司北京科華）、晶瑞電材、徐州博康、恒坤新材料、艾森股份、珠?；?、上海

新陽、容大感光、北京欣奕華、國科天驥、南大光電和飛凱材料。顯示面板用光刻膠（彩色光刻膠、黑色光刻膠、觸摸屏光刻膠和TFT-LCD光刻膠）目前核心廠商富士膠片F(xiàn)ujifilm、住友化學(xué)韓國東進世美、Merck

KGaA

(AZ)、JSR、新日鐵化學(xué)、雅克科技、DNP

FineChemicals、彤程新材（子公司北旭電子）和北京欣奕華等；2023年全球前七大廠商占有大約71%的市場份額。PCB用光刻膠（干膜光刻膠、阻焊油墨、濕膜光刻膠）PCB干膜光刻膠核心廠商包括旭化成、長興材料Eternal、Resonac、長春、Kolon

Industries、Mitsubishi

Paper

MillsLimited、DuPont、湖南初源新材料和杭州福斯特等；2023年全球前六大廠商占有大約86%的市場份額。PCB阻焊油墨方面，核心廠商主要有太陽油墨、容大感光、廣信材料和Resonac等，2023年前三大廠商占有72%的市場份額。32請參閱附注免責(zé)聲明目前公司自研光刻膠產(chǎn)品主要包括先進封裝用

g/i

線負性光刻膠、OLED陣列制造正性光刻膠和晶圓制造

i線正性光刻膠，目前晶圓制造正性PSPI已獲得主流晶圓廠的首個國產(chǎn)化材料訂單。未來三年，公司光刻膠的研發(fā)方向仍立足于先進封裝、顯示面板和PSPI三大領(lǐng)域，并適當(dāng)向更高分辨率的

KrF/ArF

光刻膠延伸。在先進封裝領(lǐng)域，公司將在現(xiàn)有先進封裝用

g/i

負性光刻膠

ATR-150N

的基礎(chǔ)上，逐步豐富產(chǎn)品線，完成適用于

RDL、金凸塊工藝的光刻膠研發(fā)。在顯示面板領(lǐng)域，公司將持續(xù)推進

OLED

陣列制造用光刻膠全膜層應(yīng)用的測試認證工作；同時，進一步豐富產(chǎn)品線，完成

LTPS

陣列制作用正性光刻膠的研發(fā)。同時將繼續(xù)攻關(guān)集成電路、顯示面板制造的關(guān)鍵材料

PSPI，完成先進封裝、晶圓制造所需的

PSPI產(chǎn)品研發(fā)。資料來源：公司公告，公司官微，中郵證券研究所請參閱附注免責(zé)聲明33圖表30：公司目前幾款特色工藝光刻膠市場情況特色工藝光刻膠2022年中國市場規(guī)模2025年中國市場規(guī)模主要廠商目前，國內(nèi)主要先進封裝廠商在

Bumping工藝環(huán)節(jié)均使用日本

JSR

的THB-先進封裝用

g/i