HPD功率模塊全球前9強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)份額

全球市場(chǎng)研究報(bào)告全球市場(chǎng)研究報(bào)告Copyright?QYResearch|market@|PD功率模塊主要是指采用英飛凌于2017年率先發(fā)明的HPD封裝的功率模塊，是高度集成的功率半導(dǎo)體器件，設(shè)計(jì)緊湊，重量輕，體積小。HPD功率模塊由功率級(jí)基板和驅(qū)動(dòng)電路組件組成，采用銀線鍵合、焊片、針鰭散熱等技術(shù)，提供更高的功率密度和功率效率。HPD功率模塊產(chǎn)品圖片來(lái)源：QYResearch電子及半導(dǎo)體研究中心市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大：預(yù)計(jì)未來(lái)幾年全球HPD功率模塊市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)。HPD功率模塊的需求主要由其在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用所驅(qū)動(dòng)。競(jìng)爭(zhēng)加?。河捎贖PD功率模塊具有良好的市場(chǎng)潛力，越來(lái)越多的公司正在進(jìn)入該行業(yè)。未來(lái)幾年整個(gè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將愈加激烈。技術(shù)壁壘：HPD功率模塊具有較高的技術(shù)壁壘，在一定程度上制約了市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)最新調(diào)研報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2030年全球HPD功率模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到47.11億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為25.4%。HPD功率模塊，全球市場(chǎng)總體規(guī)模來(lái)源：QYResearch電子及半導(dǎo)體研究中心全球HPD功率模塊市場(chǎng)前10強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）來(lái)源：QYResearch電子及半導(dǎo)體研究中心。行業(yè)處于不斷變動(dòng)之中，最新數(shù)據(jù)請(qǐng)聯(lián)系QYResearch咨詢。全球范圍內(nèi)，HPD功率模塊主要生產(chǎn)商包括Infineon、MitsubishiElectric和比亞迪半導(dǎo)體等，其中前三大廠商占有大約83%的市場(chǎng)份額。HPD功率模塊，全球市場(chǎng)規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，IGBT模塊處于主導(dǎo)地位來(lái)源：QYResearch電子及半導(dǎo)體研究中心就產(chǎn)品類型而言，目前IGBT模塊是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占比超過(guò)七成。同時(shí)SiC模塊的占比逐漸增加。HPD功率模塊，全球市場(chǎng)規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，汽車和交通是最大的下游市場(chǎng)來(lái)源：QYResearch電子及半導(dǎo)體研究中心就產(chǎn)品類型而言，目前汽車和交通是最主要的需求來(lái)源，占據(jù)大約97%的份額。主要驅(qū)動(dòng)因素:作為HPD功率模塊增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，新能源汽車近年來(lái)整體銷量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，這將繼續(xù)推動(dòng)HPD功率模塊的需求。主要阻礙因素:HPD功率模塊的生產(chǎn)成本，尤其是碳化硅模塊的成本較高，是制約行業(yè)快速發(fā)展的重要因