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芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)合作合同合同編號(hào):__________甲方(以下簡(jiǎn)稱“設(shè)計(jì)方”):乙方(以下簡(jiǎn)稱“生產(chǎn)方”):第一章合同總則1.1本合同旨在規(guī)范甲乙雙方在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中的權(quán)利、義務(wù)及責(zé)任,保證雙方合法權(quán)益,依據(jù)《中華人民共和國(guó)合同法》等相關(guān)法律法規(guī),經(jīng)雙方友好協(xié)商,達(dá)成如下協(xié)議。1.2本合同涉及的技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)均符合國(guó)家法律法規(guī)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)政策要求。1.3本合同自雙方簽字(或蓋章)之日起生效,有效期為_(kāi)___年,自合同生效之日起計(jì)算。1.4雙方應(yīng)嚴(yán)格履行本合同的約定,未經(jīng)對(duì)方書面同意,不得擅自變更、解除或終止本合同。第二章項(xiàng)目概述2.1甲方負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成及軟件算法開(kāi)發(fā)。2.2乙方負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。2.3雙方共同參與芯片的研發(fā)、測(cè)試、優(yōu)化及市場(chǎng)推廣工作。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)3.1.1甲方擁有芯片設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán),包括但不限于電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、軟件算法等。3.1.2甲方應(yīng)按照乙方要求提供設(shè)計(jì)文檔、技術(shù)支持及售后服務(wù)。3.1.3甲方應(yīng)保證其提供的技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)符合國(guó)家法律法規(guī)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)政策要求。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)3.2.1乙方擁有芯片生產(chǎn)制造的知識(shí)產(chǎn)權(quán),包括但不限于生產(chǎn)技術(shù)、封裝測(cè)試方法等。3.2.2乙方應(yīng)按照甲方要求提供生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。3.2.3乙方應(yīng)保證其生產(chǎn)制造的技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)符合國(guó)家法律法規(guī)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)政策要求。第四章技術(shù)交流與合作4.1雙方應(yīng)建立技術(shù)交流與合作機(jī)制,定期召開(kāi)技術(shù)交流會(huì),共享技術(shù)成果。4.2雙方在合作過(guò)程中應(yīng)保守對(duì)方的技術(shù)秘密和商業(yè)秘密,未經(jīng)對(duì)方書面同意,不得向第三方披露。4.3雙方應(yīng)共同參與芯片的研發(fā)、測(cè)試、優(yōu)化及市場(chǎng)推廣工作,共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。第五章質(zhì)量保證5.1甲方應(yīng)保證其設(shè)計(jì)文檔、技術(shù)支持及售后服務(wù)的質(zhì)量,滿足乙方生產(chǎn)制造要求。5.2乙方應(yīng)保證其生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試及相關(guān)技術(shù)服務(wù)質(zhì)量,滿足甲方設(shè)計(jì)要求。5.3雙方應(yīng)共同對(duì)芯片的質(zhì)量負(fù)責(zé),如出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,雙方應(yīng)積極溝通,共同解決。第六章價(jià)格與支付6.1甲方應(yīng)向乙方支付芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用,具體金額為人民幣_(tái)__元,支付方式為_(kāi)__。6.2乙方應(yīng)向甲方支付芯片生產(chǎn)制造費(fèi)用,具體金額為人民幣_(tái)__元,支付方式為_(kāi)__。6.3甲方支付的設(shè)計(jì)費(fèi)用包括但不限于設(shè)計(jì)文檔、技術(shù)支持、售后服務(wù)等費(fèi)用。6.4乙方支付的生產(chǎn)制造費(fèi)用包括但不限于原材料成本、人工成本、制造費(fèi)用等。6.5雙方應(yīng)在合同生效后___日內(nèi)支付相應(yīng)費(fèi)用,逾期未支付的,應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。6.6若雙方在合同執(zhí)行過(guò)程中發(fā)生爭(zhēng)議,爭(zhēng)議解決前,雙方應(yīng)繼續(xù)履行合同約定的支付義務(wù)。第七章交付與驗(yàn)收7.1甲方應(yīng)在合同約定的時(shí)間內(nèi)完成芯片設(shè)計(jì),并按照乙方要求提供設(shè)計(jì)文檔、技術(shù)支持及售后服務(wù)。7.2乙方應(yīng)在合同約定的時(shí)間內(nèi)完成芯片的生產(chǎn)制造,并按照甲方要求提供生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。7.3甲方交付的設(shè)計(jì)成果應(yīng)滿足乙方生產(chǎn)制造要求,乙方交付的生產(chǎn)制造成果應(yīng)滿足甲方設(shè)計(jì)要求。7.4雙方應(yīng)在交付后___個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)收,驗(yàn)收合格后進(jìn)行支付。7.5若驗(yàn)收不合格,雙方應(yīng)在___個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行整改,直至驗(yàn)收合格。第八章知識(shí)產(chǎn)權(quán)8.1甲方擁有芯片設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán),包括但不限于電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、軟件算法等。8.2乙方擁有芯片生產(chǎn)制造的知識(shí)產(chǎn)權(quán),包括但不限于生產(chǎn)技術(shù)、封裝測(cè)試方法等。8.3雙方在合作過(guò)程中產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸各自所有,但應(yīng)相互尊重對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。8.4未經(jīng)對(duì)方書面同意,任何一方不得將對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)用于第三方或公開(kāi)披露。8.5雙方應(yīng)共同維護(hù)芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán),對(duì)侵權(quán)行為采取相應(yīng)的法律措施。第九章違約責(zé)任9.1任何一方違反本合同的約定,導(dǎo)致合同無(wú)法履行或造成對(duì)方損失的,應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.2甲方未按約定提供設(shè)計(jì)文檔、技術(shù)支持或售后服務(wù),導(dǎo)致乙方生產(chǎn)制造無(wú)法正常進(jìn)行,乙方有權(quán)要求甲方支付違約金,違約金為合同總金額的___%。9.3乙方未按約定完成生產(chǎn)制造或提供相關(guān)技術(shù)服務(wù),導(dǎo)致甲方無(wú)法按時(shí)交付產(chǎn)品,甲方有權(quán)要求乙方支付違約金,違約金為合同總金額的___%。9.4雙方應(yīng)積極履行合同約定的義務(wù),如因不可抗力因素導(dǎo)致合同無(wú)法履行,雙方互不承擔(dān)違約責(zé)任。第十章?tīng)?zhēng)議解決10.1雙方在履行本合同過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議,應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決。10.2若協(xié)商不成,任何一方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。10.3本合同的簽訂地為中國(guó)___省___市。10.4雙方在爭(zhēng)議解決過(guò)程中,應(yīng)繼續(xù)履行本合同的其他條款。第十一章合同的變更、解除和終止11.1除非雙方達(dá)成書面一致,否則任何一方不得單方面變更本合同。11.2在以下情況下,任何一方有權(quán)書面通知對(duì)方解除本合同:11.2.1對(duì)方違反本合同且無(wú)法補(bǔ)救或在合理期限內(nèi)未進(jìn)行補(bǔ)救。11.2.2對(duì)方破產(chǎn)、清算或解散。11.2.3出現(xiàn)不可抗力,導(dǎo)致合同無(wú)法履行。11.3在合同解除后,雙方應(yīng)立即停止履行本合同項(xiàng)下的義務(wù),但解除前的義務(wù)仍需履行。11.4若合同解除是由于一方的違約導(dǎo)致的,違約方應(yīng)向另一方支付違約金,違約金計(jì)算方式為_(kāi)__。11.5合同終止后,雙方仍需遵守本合同第十章關(guān)于爭(zhēng)議解決的約定。第十二章違約賠償12.1若一方違反本合同的約定,導(dǎo)致另一方遭受損失,違約方應(yīng)賠償對(duì)方的實(shí)際損失。12.2違約賠償?shù)姆秶ǖ幌抻谥苯咏?jīng)濟(jì)損失、合理費(fèi)用及利息損失。12.3雙方應(yīng)采取合理措施減輕違約造成的損失,否則無(wú)權(quán)要求賠償未減輕的部分。12.4在任何情況下,本合同的違約賠償總額不得超過(guò)合同總金額的___%。第十三章保密條款13.1雙方在合同執(zhí)行過(guò)程中所獲悉的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密和機(jī)密信息,應(yīng)予以嚴(yán)格保密。13.2保密期限自本合同生效之日起算,至合同終止或解除后___年內(nèi)有效。13.3未經(jīng)對(duì)方書面同意,任何一方不得向第三方泄露或使用對(duì)方的保密信息。13.4保密義務(wù)不適用于以下信息:13.4.1已成為公共知識(shí)的信息。13.4.2從第三方合法獲取的信息。13.4.3已由一方在未違反保密義務(wù)的情況下獨(dú)立開(kāi)發(fā)的信息。第十四章一般條款14.1本合同未盡事宜,雙方可根據(jù)實(shí)際情況協(xié)商補(bǔ)充。14.2本合同的修改、補(bǔ)充必須采用書面形式,經(jīng)雙方簽字或蓋章確認(rèn)。14.3本合同的附件為本合同不可分割的一部分,具有同等法律效力。14.4本合同一式兩份,甲乙雙方各執(zhí)一份。第十五章法律適用和合同語(yǔ)言15.1本合同的簽訂、效力、解釋、履行、修改和終止,均適用中華人民共和國(guó)法律。15.2本合同以中文書寫,如出現(xiàn)任何語(yǔ)言歧義
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