電子產(chǎn)品工藝（第4版）課件：電子生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接-波峰焊技術(shù)

電子產(chǎn)品制造技術(shù)

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電子產(chǎn)品焊接工藝電子生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接-波峰焊技術(shù)2授課內(nèi)容1.浸焊機(jī)的組成、工作原理及使用注意事項(xiàng)；2.波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、波峰焊機(jī)的工藝流程及溫度曲線設(shè)置；3.再流焊的工藝流程、溫度曲線設(shè)置。3教學(xué)目標(biāo)1.了解浸焊的工作原理及使用注意事項(xiàng)；2.掌握波峰焊機(jī)的基本構(gòu)造、工藝流程、波峰焊的溫度曲線；3.掌握再流焊的設(shè)備組成、溫度曲線設(shè)置方法。4

THT工藝常用的自動(dòng)焊接設(shè)備有浸焊機(jī)、波峰焊機(jī)以及清洗設(shè)備、助焊劑自動(dòng)涂敷設(shè)備等其它輔助裝置；

SMT工藝采用的典型焊接設(shè)備是再流焊設(shè)備以及錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)等組成的焊接流水線。5自動(dòng)焊接工藝流程

6元器件安裝：人工插件7元器件安裝：自動(dòng)插件8插件機(jī)⑤插裝THT元器件9正在插件10THT插件機(jī)背面11預(yù)熱焊接123.5.1浸焊浸焊機(jī)的組成浸焊機(jī)的工作原理使用注意事項(xiàng)131.簡(jiǎn)易浸焊機(jī)的組成

14δ≈10~20°

2.浸焊設(shè)備的工作原理

153.5.2波峰焊1.焊錫槽示意圖2.波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)3.波峰焊機(jī)的工藝流程4.溫度曲線161.波峰焊機(jī)焊錫槽示意圖17

波峰焊機(jī)的外形18波峰焊在整個(gè)工藝流程中的位置19工藝位置2.一般波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖203.波峰焊機(jī)的工藝流程213.波峰焊接工藝流程說明22（1）輸入線路板

將已經(jīng)完成插裝、檢驗(yàn)的印制電路板固定在波峰焊機(jī)夾爪上，通過傳送導(dǎo)軌傳送入波峰焊機(jī)中，進(jìn)行后續(xù)加工。23（2）涂覆助焊劑涂覆助焊劑是利用波峰焊機(jī)上的涂覆裝置，把助焊劑均勻的涂覆在印制板上。涂覆的方式有發(fā)泡式、浸漬式、噴霧式，其中以發(fā)泡式最常用。預(yù)熱焊接24預(yù)熱使用熱風(fēng)器和兩塊預(yù)熱板，將印制電路板焊接面上的水淋狀助焊劑逐漸加熱，使其成糊狀，增加助焊劑中活性物質(zhì)的作用，同時(shí)也逐步縮小印制電路板和錫槽焊料溫差，防止印制電路板變形和助焊劑脫落。（3）預(yù)熱

特別適合焊接那些THT＋SMT混合元器件的電路板。最常見的波型組合是“紊亂波”＋“寬平波”。25（4）錫槽焊接，可以使用雙波峰焊“紊亂波”＋“寬平波”紊亂波寬平波26（4）錫槽焊接常見的幾種波峰結(jié)構(gòu)285.風(fēng)機(jī)冷卻過完波峰以后，通過風(fēng)扇將PCB板冷卻。6.輸出線路板焊接完成的PCBA板通過下駁臺(tái)流入下道工序理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如下圖所示：

235～260℃90~130℃第一波峰一般調(diào)整為235~240℃/1s左右；第二波峰一般設(shè)置在240~260℃/3s左右。4.波峰焊的溫度曲線及工藝參數(shù)控制2930使焊點(diǎn)凝固，保證形成合格焊點(diǎn)減小焊接時(shí)PCB組件的溫差，也激發(fā)了助焊劑的活性。使熔融焊料與PCB及元器件接觸，潤(rùn)濕焊接面。濾掉焊點(diǎn)多余的焊料，防止焊接缺陷的發(fā)生。預(yù)熱段第二波峰段第一波峰段冷卻段各階段的作用31小結(jié)1.了解浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng)；2.掌握波峰焊機(jī)的基本構(gòu)造、工藝流程、波峰焊的溫度曲線。32作業(yè)1.使用方