電子產品工藝（第4版）課件：無鉛焊料

電子產品制造技術

1電子產品焊接工藝無鉛焊料2無鉛焊料Lead-freeSolder——無鉛焊料合金及助焊劑Lead-freeSolderAlloy&Flux一、無鉛焊料的產生眾所周知鉛及它的化合物是有毒物質，人類如長期接觸會給生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。其中鉛對兒童的危害更大，會影響其智商和正常發(fā)育。電子產品報廢以后，PCB板焊料中的鉛易溶于含氧的水中。污染水源，破壞環(huán)境。可溶解性使它在人體內累積，損害神經、導致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾病；濃度過大，可能致癌。珍惜生命，時代要求無鉛的產品。41.鉛及其化合物帶來的污染

日本首先研制出無鉛焊料，立法規(guī)定有鉛焊接的終止期限為2003年年底，從2004年開始將不允許含鉛電子產品進口；歐盟也決定在2006年在電子產品中限制使用包括鉛在內的有害物質。06年7月1日正式實施。我國07年2月28日也出臺了管理辦法，現(xiàn)在已經基本實施無鉛化。52.無鉛焊接工藝的提出一、無鉛焊料的產生無鉛錫絲

①對無鉛焊料的理想化技術要求如下：·無毒性·性能好·兼容性好·材料成本低61.無鉛焊料的研究與推廣二、無鉛焊料的種類②最有可能替代鉛錫焊料的無毒合金是以錫（Sn）為主，添加銀（Ag）、鋅（Zn）、銅（Cu）、銻（Sb）、鉍（Bi）、銦（In）等金屬元素。無鉛焊料的種類：Sn-Ag系焊料

Sn-Cu系焊料

Sn-Zn系焊料

Sn-Bi系焊料7二、無鉛焊料的種類錫/銀/銅系統(tǒng)中最佳合金成分：95.4%Sn/3.1%Ag/1.5%Cu缺點：熔點偏高，，潤濕性差，成本高。蠕變特性及耐熱老化稍差，用于波峰焊接中。優(yōu)點：具有優(yōu)良的機械性能、拉伸強度，延展性好。81.Sn-Ag系無鉛焊料的特點

三、無鉛焊料Sn-Ag系三、無鉛焊料Sn-Cu系Sn－Cu系合金中的合金化合物比較復雜，在共晶點處可以看作Sn-Cu6Sn5的二元合金，熔點為227℃。缺點：1、高溫保持性能和熱疲勞等可靠性比Sn-Ag系合金差。解決方法：1、添加0.1﹪的Ag，可使塑性提高50﹪。2、添加Ni具有減少焊錫渣量的效果，已經逐漸穩(wěn)定地用作波峰焊生產使用的焊錫。9優(yōu)點：該合金價格低、熔點高，主要用在重視經濟性的單面基板波峰焊。缺點：潤濕性不太好，用在封裝雙面基板，通孔的充填性差。10三、無鉛焊料Sn-Cu系1.Sn-Cu系無鉛焊料的特點

三、無鉛焊料Sn-Zn系Sn一9%Zn共晶焊料的共晶點為198.5℃。優(yōu)點：毒性小，成本也低。延展性好，可以作成線材。蠕變特性好。缺點：1、抗氧化能力差，易形成穩(wěn)定的氧化物，焊料的潤濕性不好。2、在配制的焊膏中，Zn元素與助焊劑中的活性劑等成分易發(fā)生反應，出現(xiàn)增粘現(xiàn)象，難以印刷。11三、無鉛焊料Sn-Bi系Sn-Bi系無鉛焊料熔點較低，可以作為低溫焊料使用，如Sn-57%Bi焊料共晶點是138℃。Sn-40%Bi焊料熔點138～170℃。優(yōu)點：降低了熔點，使其與Sn-Pb共晶焊料接近，蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強度。缺點：延展性差，合金硬而脆，難以加工成線料。12四、典型無鉛焊料合金體系合金系熔化區(qū)間優(yōu)點缺點Sn-Ag-Cu~217℃綜合性能優(yōu)對不銹鋼的溶蝕力強，成本高。Sn-Cu~227℃低成本，綜合性能優(yōu)良。熔點偏高。Sn-Bi~139℃低熔點，低成本。脆性高，潤濕性差。Sn-Zn~197℃低熔點，低成本，機械強度優(yōu)。極易氧化，容易晶界腐蝕。Sn-Ag~221℃綜合性能優(yōu)。對不銹鋼熔蝕力強，成本高、熔點偏高。Sn-Sb~238℃綜合性能優(yōu)。熔點太高。13五、無鉛焊料引發(fā)的新課題①元器件問題②印制電路板問題③助焊劑問題④焊接設備問題⑤工藝流程中的問題⑥廢料回收問題14無鉛波峰焊設備15作業(yè)：調研報告內容包括：1、鉛對人體的危害。2、當今世界各國關于無鉛焊料的使用規(guī)定。3、當今