《電子線路板設(shè)計》課件-布線層設(shè)置

PCB布線層設(shè)置PCB布線層設(shè)置原理圖元件符號電氣連接元件封裝PCB走線元件預(yù)留位銅箔走線實際元件銅箔走線PCB版圖印制電路板實際電路板導(dǎo)入加工焊接什么是PCB布線層？什么是PCB疊層？疊層設(shè)計的原則是什么？如何設(shè)置PCB布線層？重點難點什么是PCB布線層？PCB中的走線實際元件之間的連接PCB走線所在的板層即為PCB布線層為什么要設(shè)置布線層？單面板只有底層（bottomlayer）布線雙面板底層（bottomlayer）和頂層（toplayer）都布線多層布線板底層（bottomlayer）、頂層（toplayer）以及中間層都進(jìn)行布線為什么要設(shè)置布線層？單面板：單面布線雙面板：雙面布線為什么要設(shè)置布線層？單面板雙面板設(shè)置PCB板層實操如何設(shè)置PCB布線層？元件較少、線路比較簡單時，采用單面板，設(shè)置布線層激活底層（Bottomlayer）；元件較多、線路比較復(fù)雜時，單面板不能滿足布線要求后則采用雙面板，設(shè)置布線層時激活底層（Bottomlayer）和頂層（Toplayer）。PCB布線層設(shè)計一般情況下PCB層疊的認(rèn)識隨著高速電路的不斷涌現(xiàn)，PCB的復(fù)雜度也越來越高，默認(rèn)的兩層設(shè)計無法滿足布線信號質(zhì)量及走線密度的要求。在設(shè)計多層PCB之前，需要根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和EMC（電磁兼容）的要求確定采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是要決定多層板的層數(shù)。PCB層疊的認(rèn)識從布線方面：層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對生產(chǎn)廠家來說：層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB制造時需要關(guān)注的焦點。層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求。雙面板4層板6層板PCB層疊的認(rèn)識1.元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；2.盡可能無相鄰平行布線層；3.所有信號層盡可能與地平面相鄰；4.關(guān)鍵信號與地層相鄰，不跨分割區(qū)。PCB層疊設(shè)計PCB層疊的認(rèn)識此方案主要為了達(dá)到一定的屏蔽效果，把電源、地平面分別放在頂層和底層。4層板設(shè)計-APWR01SIN02SIN03GND04缺點：1.電源、地相距過遠(yuǎn)，電源平面阻抗過大；2.電源、地平面由于元件焊盤影響，極不平整；3.由于參考面不完整，信號阻抗不連續(xù)，預(yù)期的屏蔽效果很難實現(xiàn)。PCB層疊的認(rèn)識在元件面下有一個地平面，適用于主要元件在頂層布局或關(guān)鍵信號在頂層布線的情況。4層板設(shè)計-BSIN01GND02PWR03SIN04PCB層疊的認(rèn)識適用于主要元件在底層布局或關(guān)鍵信號在底層布線的情況。4層板設(shè)計-CSIN01PWR02GND03SIN04PCB層疊的認(rèn)識對比四層板的三種層疊設(shè)計方案，通常選擇B和C。四層板層疊設(shè)計總結(jié)SIN01GND02PWR03SIN04SIN01PWR02GND03SIN044層板設(shè)計-B4層板設(shè)計-CPCB層疊的認(rèn)識采用4個信號層和兩個內(nèi)部電源、底線層，具有較多的信號層，有利于元件之間的布線工作。6層板設(shè)計-A缺點：1.電源層和地線層分割比較遠(yuǎn)，沒有充分耦合；2.信號層SIN03和SIN04相鄰，容易發(fā)生串?dāng)_，布線時需要錯開布線。SIN01GND02SIN03SIN04PWR05SIN06PCB層疊的認(rèn)識（1）電源層和地線層耦合充分；（2）每個信號層都與地線層直接相鄰，與其他信號層均有隔離，不易發(fā)生串?dāng)_；（3）信號層SIN03與兩個地線層相鄰，可用來傳輸高速信號。6層板設(shè)計-BSIN01GND02SIN03G