通信用光路板組件 第1部分：光纖型

通信用光路板組件第1部分：光纖型2GB/T14733.12-2008界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。由光纖和/或光波導(dǎo)構(gòu)成，可實(shí)現(xiàn)直通/交叉/彎曲等任意光光纖以一定的路由關(guān)系和布纖規(guī)則排布并印刷到基板上，實(shí)現(xiàn)光路板輸入輸出的物理連接，如圖I圖1光纖板示意圖I光纖型光路板組件fiberbasedopticalcircu采用光纖作為傳輸介質(zhì)實(shí)現(xiàn)光信號(hào)連接的光路板組件，主要包含光連接器、光纖板和結(jié)圖2,光連接器作為輸入輸出，1層或多層光纖板實(shí)現(xiàn)光信號(hào)在不同端口之間的傳輸調(diào)度，結(jié)構(gòu)件主要困2光纖型光路板組件示意圖光路板組件連接器每條路徑支持所能承受的光功率上限，單位為分貝毫瓦(dBm)。件所有材料的阻燃等級(jí)應(yīng)達(dá)到UL94標(biāo)準(zhǔn)中Y-0等級(jí)4.2外觀質(zhì)量3光路板組件的外觀應(yīng)符合以下要求：1)光纖板板內(nèi)及板外所有光纖不能出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象；2)光纖板襯底無撕裂、壓痕、劃傷，光纖出纖位置無破損1)光插芯不出現(xiàn)歪頭、裂紋、缺損、刮傷、導(dǎo)引孔缺口等現(xiàn)象2)適配器不出現(xiàn)裂紋、缺損、刮傷等現(xiàn)象；3)防塵帽不出現(xiàn)破損、臟污、輕易脫落等現(xiàn)象。c)光插芯端面應(yīng)符合IEC61300-3-35:2009的要求。1)裸露金屬表面無明顯劃傷、翹曲、變形、顏色不均發(fā)花、有污點(diǎn)等缺陷，絲印的位置及大小正確無誤；2)貼膜表面膜層整齊，無卷曲、無縫隙、無鼓包、開孔處齊整，邊緣無開裂現(xiàn)象，絲印的位置及大小正確無誤；3)金屬內(nèi)表面無毛刺及尖銳棱邊、所有開口光滑、圓滑光路板組件尺寸應(yīng)符合19英寸或21英寸的機(jī)框安裝的子架要求，光插芯外觀和尺寸應(yīng)符合GB/T18311.1-2003要求。光路板組件典型應(yīng)用環(huán)境見表1。表1典型應(yīng)用環(huán)境℃%光路板組件的典型性能指標(biāo)應(yīng)符合表2給出的要求。表2典型性能指標(biāo) 次工作波段可選1260mn-1670nn之間波段范圍，以實(shí)際44.6識(shí)別標(biāo)志光路板組件的識(shí)別標(biāo)志應(yīng)包括以下內(nèi)容：a)端口序號(hào)：b)生產(chǎn)日期或批次號(hào)；c)產(chǎn)品型號(hào)：5參數(shù)測(cè)試5.1測(cè)試環(huán)境光路板的測(cè)量和試驗(yàn)應(yīng)在以下標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行：——溫度：+15℃~+35℃;——相對(duì)濕度：45%~75%;——大氣壓力：86kPa~106kPa。當(dāng)不能在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行測(cè)試時(shí)，應(yīng)在測(cè)試報(bào)告上寫明測(cè)試環(huán)境條件。5.2測(cè)試儀器測(cè)試所用的儀器儀表應(yīng)在規(guī)定的有效校準(zhǔn)期內(nèi)，如無特殊說明，其精度應(yīng)高于所測(cè)參數(shù)精度至少一個(gè)數(shù)量級(jí)。5.3工作波段按GB/T18311.5-2003中5.2節(jié)規(guī)定進(jìn)行。按GB/T18311.3-2001中4.1節(jié)規(guī)定進(jìn)行。5.5回波損耗按GB/T18311.3-2001中4.1節(jié)規(guī)定進(jìn)行。5.6輸入光功率門限按GB/T18310.14-2003中第4章規(guī)定進(jìn)行。5.7插拔插損變化量測(cè)試框圖見圖3。5圖3光路板組件插損變化量測(cè)試框圖測(cè)試步驟如下：a)按照?qǐng)D3搭建測(cè)試系統(tǒng)：b)多芯插芯連接頭1連接到光路板組件，根據(jù)光路板組件的路由關(guān)系，切換光開關(guān)，讀取該路徑插回?fù)p儀監(jiān)控光功率P?1:c)拔掉多芯插芯連接頭1和2,清潔光路板連接器和多芯插芯連接頭1和2,重新將多芯插芯連接頭1和2插入原有光路板組件連接器，再次讀取該路徑P2:d)計(jì)算路由插拔插損變化量|P?1-P2|:e)同樣方法更換多芯連接頭2位置到光路板組件其他連接頭，可測(cè)試其他路由的插拔插損變化量f)更換多芯插芯連接頭1連接到光路板組件其他連接器，重復(fù)步驟b)~步驟e),測(cè)試其他路由的插拔插損變化量。6可靠性試驗(yàn)可靠性試驗(yàn)環(huán)境要求同5.1。6.2可靠性試驗(yàn)要求可靠性試驗(yàn)要求見表3。表3光路板組件可靠性試驗(yàn)要求試驗(yàn)項(xiàng)目C驗(yàn)數(shù)：每方向2次。方向X1、X2。Y1、Y2,Z1、72000000溫度范田-40℃(±5℃)~+85℃(土2℃),60nin一個(gè)循環(huán)。極限溫度下的停留時(shí)間≥15nin,1000次循環(huán)007abcdef8hi7檢驗(yàn)規(guī)則7.1檢驗(yàn)分類檢驗(yàn)分為出廠檢驗(yàn)(交收檢驗(yàn))和型式檢驗(yàn)。出廠檢驗(yàn)分為常規(guī)檢驗(yàn)和抽樣檢驗(yàn)。7.2出廠檢驗(yàn)7.2.1常規(guī)檢驗(yàn)常規(guī)檢驗(yàn)是生產(chǎn)廠家對(duì)全部產(chǎn)品進(jìn)行的檢驗(yàn)，其檢驗(yàn)數(shù)據(jù)應(yīng)隨同產(chǎn)品提交給用戶，光路板組件需要進(jìn)行日常檢驗(yàn)的項(xiàng)目是：外觀、尺寸、端面、插入損耗和回波損耗7.2.2抽樣檢驗(yàn)抽樣檢驗(yàn)是質(zhì)檢部門從批量生產(chǎn)中或不同時(shí)期產(chǎn)品中按一定比例抽取完整的產(chǎn)品或樣品進(jìn)行的檢7.3.1型式檢驗(yàn)條件光路板組件有下列情況之一時(shí)，應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn)——產(chǎn)品定型時(shí)或已定型產(chǎn)品轉(zhuǎn)場(chǎng)時(shí)；——正式生產(chǎn)后，如果結(jié)構(gòu)、材料、工藝有較大改變，可能影響產(chǎn)品性能時(shí)；——產(chǎn)品長期停產(chǎn)12個(gè)月后，恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)；——出廠檢驗(yàn)結(jié)果與定型時(shí)的型式檢驗(yàn)有較大差別時(shí)——正常生產(chǎn)24個(gè)月后；——國家質(zhì)量監(jiān)督機(jī)構(gòu)提出進(jìn)行型式檢驗(yàn)要求時(shí)7.3.2檢驗(yàn)要求在進(jìn)行型式檢驗(yàn)前，按5.4和5.5的規(guī)定，對(duì)樣品的性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并記錄測(cè)試結(jié)果87.3.3檢驗(yàn)項(xiàng)目及抽樣方案型式檢驗(yàn)的檢驗(yàn)項(xiàng)目及抽樣方案見表3.7.3.4樣品的使用規(guī)則樣品的使用規(guī)則如下：a)凡經(jīng)受了型式檢驗(yàn)的樣品，一律不能作為合格品交付使用：b)在不影響檢驗(yàn)和試驗(yàn)結(jié)果的條件下，一組樣品可用于其他分組的檢驗(yàn)和試驗(yàn)。7.3.5產(chǎn)品的不合格判定各項(xiàng)試驗(yàn)完成后，不合格判定按6.3規(guī)定執(zhí)行，若其中任何一項(xiàng)試驗(yàn)不符合要求時(shí)，則判該批不合格。7.3.6不合格批的重新提交當(dāng)提交型式檢驗(yàn)的任一檢驗(yàn)批不符合表3中規(guī)定的任一分組要求時(shí)，應(yīng)根據(jù)不合格原因，采取糾正措施后，對(duì)不合格的檢驗(yàn)分組重新提交檢驗(yàn)。重新檢驗(yàn)應(yīng)采用加嚴(yán)抽樣方案。若重新檢驗(yàn)仍有失效，則該批拒收。如通過檢驗(yàn)，則判為合格。但重新檢驗(yàn)不得超過2次，并應(yīng)清楚標(biāo)明為重新檢驗(yàn)7.3.7檢驗(yàn)批的構(gòu)成提交檢驗(yàn)的批，可由一個(gè)生產(chǎn)批構(gòu)成，或由符合下述條件的幾個(gè)生產(chǎn)批構(gòu)成：——這些生產(chǎn)批是在相同材料、工藝、設(shè)備等條件下制造出來的；——若干個(gè)生產(chǎn)批構(gòu)成一個(gè)檢驗(yàn)批的時(shí)間不超過1個(gè)月。8標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存8.1.1標(biāo)志內(nèi)容每個(gè)產(chǎn)品應(yīng)標(biāo)明產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、編號(hào)、批的識(shí)別代碼及安全等標(biāo)志8.1.2標(biāo)志要求進(jìn)行全部試驗(yàn)后，標(biāo)志應(yīng)保持清晰。標(biāo)志損傷了的產(chǎn)品應(yīng)重新打印標(biāo)志，以保證發(fā)貨之前標(biāo)志的8.1.3污染控制標(biāo)志產(chǎn)品的污染控制標(biāo)志應(yīng)按SJ/T11364-2014第5章規(guī)定，在包裝盒或產(chǎn)品上打印上電子信息產(chǎn)品污染控制標(biāo)志產(chǎn)品應(yīng)有良好的包裝及防靜電措施，避免在運(yùn)輸過程中受到損壞。包裝盒上應(yīng)標(biāo)有產(chǎn)品名稱、型號(hào)和規(guī)格、生產(chǎn)廠家、產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)號(hào)、防靜電標(biāo)識(shí)、激光防護(hù)標(biāo)志等包裝盒內(nèi)應(yīng)有產(chǎn)品說明書。說明書內(nèi)容包括產(chǎn)品名稱、型號(hào)、簡要工作原理和主要技術(shù)指標(biāo)、極圖A.2光路板組件功能示意圖其中，光線路單元為波長選擇開關(guān)(WSS,wavelengthselcetswitch),配置波長信號(hào)經(jīng)光路板組件的不同路由，到其他的光線路單元