講座資料1晶振蕩教材課程

湖北東光電子股份有限公司石英晶體諧振器介紹頻率和時(shí)間里程碑（Milestones）初識(shí)晶體諧振器工作原理簡(jiǎn)介振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)使用過程中的注意事項(xiàng)東光電子簡(jiǎn)介目錄

頻率源+計(jì)數(shù)的裝置=時(shí)鐘1、頻率和時(shí)間3、初識(shí)晶體諧振器HC-49U/SMD49UHC-49U/SHC-49U/SMD

SMD0705SMD0603SMD05023、初識(shí)晶體諧振器

石英晶體由石英晶片、電極、支架、導(dǎo)電膠和外殼等組成。

76341285No.名稱No.名稱1基座5管殼2絕緣玻璃珠6晶片3導(dǎo)電膠7電極4支架彈片8引腳4、工作原理簡(jiǎn)介把電壓施加于石英晶片兩電極之間，通過壓電效應(yīng)，晶片便產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，當(dāng)交變電壓的頻率與石英晶片固有振動(dòng)頻率一致時(shí)，晶體對(duì)電信號(hào)的耗減最小，達(dá)到振蕩的目的.基波三次泛音

實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，通過晶片的電流I隨外加訊號(hào)的頻率f而改變。4、工作原理簡(jiǎn)介C1L1R1Co4、工作原理簡(jiǎn)介串聯(lián)諧振Fs(Fm\Fr)并聯(lián)諧振Fp(Fn\Fa)4、工作原理簡(jiǎn)介大多數(shù)情況下石英諧振器都與一個(gè)負(fù)載電容CL串聯(lián)或并聯(lián)而工作，三種情況時(shí)的阻抗特性見下圖。感抗區(qū)4、工作原理簡(jiǎn)介這時(shí)的諧振頻率fL稱為負(fù)載諧振頻率:與LC電路的比較:L1mH,C1fF,頻率受外界的干擾小;高Q:25000-300000,串\并聯(lián)間隔只有幾千PPM,穩(wěn)定度比LC電路高3個(gè)數(shù)量級(jí).

4、工作原理簡(jiǎn)介不同外形產(chǎn)品的參數(shù)差異,F0=3.579545MHZ及24.576MHZ:

4、工作原理簡(jiǎn)介5、振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)如果從晶體的兩個(gè)引腳向電路網(wǎng)絡(luò)看進(jìn)去,端口參數(shù)為:RL(負(fù)阻)和CL(負(fù)載電容).這是使用晶體時(shí)要注意的兩個(gè)重點(diǎn)5、振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)5、振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)CG*CDCG+CDCL=+分布電容CS1.CL與振蕩頻率5、振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)測(cè)量:如果有BUFFER,可以在OUT端直接用頻率計(jì)測(cè)量.直接把頻率計(jì)聯(lián)在晶體的一端和GND之間的方法,會(huì)帶來(lái)很大的頻率變化.5、振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)5、振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)2.負(fù)阻與起振為晶體工作提供能量

振蕩是從NOISE信號(hào)中,一點(diǎn)點(diǎn)放大,最后才穩(wěn)定的.在此過程中,由于放大器負(fù)反饋的存在,gm是變化的,從而負(fù)阻也是變化的,開始大,穩(wěn)定振蕩后小.前面講的網(wǎng)絡(luò)端口測(cè)試,是在小信號(hào)下的測(cè)試值.RL=-gm(ω2*CG*CD)5、振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)如果在小信號(hào)下,電路的負(fù)阻就比較小,穩(wěn)定的振蕩就不能建立,或者建立的時(shí)間會(huì)很長(zhǎng).

|-RL|≧5|R1|測(cè)量:將可變電阻與晶體串聯(lián),調(diào)節(jié)電阻,直到不能振蕩時(shí)的電阻值.

5、振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)案例1:電容對(duì)頻率和負(fù)阻的影響5、振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)電路的調(diào)整及頻率\負(fù)阻的變化如下表:開始C7516=33PC7517=27P調(diào)整后C7516=33PC7517=33P頻率差異PPM7.2-2.5負(fù)電阻Ω2K1.7K5、振蕩電路的兩個(gè)重點(diǎn)49U型晶體產(chǎn)品的電阻值一般比49S型小,因此在電路中容易起振.案例2:不同型號(hào)產(chǎn)品的表現(xiàn)7.2MHZ的分析6、使用過程中的注意事項(xiàng)1、為什么水晶產(chǎn)品不能摔?因?yàn)樗д駝?dòng)子的晶片厚度很薄。以25Mhz為例，它的厚度約0.0668mm，若是摔到水泥地上,易造成晶片破裂6、使用過程中的注意事項(xiàng)2、裝配過程的影響銀膠的材料成分不同，導(dǎo)致產(chǎn)品的耐高溫特性也不同。樹脂型銀膠耐高溫，但太硬，跌落時(shí)易破碎；聚鞍脂型銀膠不耐高溫，但有彈性，耐跌落；硅橡膠型銀膠既耐高溫，又有彈性，耐跌落，但價(jià)格高，生產(chǎn)時(shí)不好加工。使用諧振器時(shí)，要控制焊接時(shí)的時(shí)間和溫度。FrequencycontrolinformationcanbefoundontheWorldWideWebat/fc資料WEB辦公樓晶片分廠微晶分廠厚膜分廠器件分廠晶體分廠7、東光電子簡(jiǎn)介1969:國(guó)家四機(jī)部投資創(chuàng)建，專業(yè)制造半導(dǎo)體器件1986:轉(zhuǎn)入壓電晶體行業(yè)，在國(guó)內(nèi)引進(jìn)第一條國(guó)外晶體生產(chǎn)線1991:引進(jìn)美國(guó)厚膜集成電路技術(shù)，使公司同時(shí)具備半導(dǎo)休、壓電晶體和厚膜技術(shù)1998:完成“雙加”技術(shù)改造項(xiàng)目，引進(jìn)建成國(guó)內(nèi)第一條SMD晶體生產(chǎn)線7、東光電子簡(jiǎn)介1994-2003：全國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)質(zhì)量體系：

1995年：ISO9002認(rèn)證

2000年：ISO9