板材全面知識(shí)培訓(xùn)

板材全面知識(shí)培訓(xùn)目錄PCB材質(zhì)簡(jiǎn)介PCB生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介PCB原材不良案列PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)板材材質(zhì)概述(一)印制電路板的概念和功能及背景1、印制電路板的英文：Printed

Circuit

Board2、印制電路板的英文簡(jiǎn)寫：PCB3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用.4、PCB誕生于上世紀(jì)四、五十年代,發(fā)展于上世紀(jì)八、九十年代。伴隨半導(dǎo)體技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板向著高密度,細(xì)導(dǎo)線,更多層數(shù)的方向發(fā)展，其設(shè)計(jì)技術(shù)也從最初的手工繪制發(fā)展到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA).板材材質(zhì)概述(二)PCB分類（覆銅板）

覆銅板的定義a、覆銅板:英文簡(jiǎn)稱CCL,它是制作電路板最基本的材料,其為一面或兩面覆有金屬銅箔的層壓板.b、覆銅板分剛性和撓性兩類.c、覆銅板的基材是不導(dǎo)電的絕緣材料.d、覆銅板是由銅箔/粘結(jié)樹脂/紙或纖維布在加溫加壓的條件下形成的層壓制品.板材材質(zhì)概述1、紙基材酚醛樹脂-紙質(zhì)板：a、組成特征：由紙質(zhì)碎沫與酚醛樹脂壓合而成，表面上看，呈紙一樣平整.b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB

（目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，F(xiàn)R-2較FR-1電氣性能要求較高、價(jià)格較高外，其他性能無(wú)多大差別）.c、優(yōu)點(diǎn)：原材料成本低,因其質(zhì)地較軟可以沖孔,故在電路板制程中孔,加工成本低.d、硬度相對(duì)較差,在潮濕環(huán)境下容易吸收水分,受高溫?zé)崤蛎浖袄鋮s后收縮變化較大,且電器性能較纖維板低.（例:過(guò)波峰焊易變形）FR-1:表面上看，呈紙樣平整(二)PCB分類（覆銅板）-單面板銅箔紙基材17.5、35μm0.1mm~2.5mm備注：TPV單面板板厚為1.6mm“FR”表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃(Flameretardent)性或抗燃(Flameresistance)性板材材質(zhì)概述(二)PCB分類（覆銅板）-單面板2、紙基材環(huán)氧樹脂-復(fù)合纖維板：a、組成特征：基材由紙質(zhì)碎沫和環(huán)氧樹脂混合，表層是玻璃纖維，壓合

而成，表面上看，有紋路.b、包括：CEM-1(紙芯)，CEM-3(玻纖芯).(目前TPV多使用CEM-1)CEM-1構(gòu)成為：銅箔+紙(芯)+環(huán)氧樹脂(芯)+玻纖布(面)CEM-3構(gòu)成為：銅箔+玻纖非織布(芯)+環(huán)氧樹脂(芯)+玻纖布(面)CEM-3比CEM-1板料中所含的纖維層數(shù)量更多,故CEM-3的耐燃性,絕緣性,硬度等高于CEM-1，且可用于代替FR-4用于部分雙面板及多層板.c、優(yōu)點(diǎn)：復(fù)合纖維板成本較玻璃纖維板低,

解決了紙板的硬度不足和纖維板不易沖孔問(wèn)題.d、缺點(diǎn)：電氣性能雖接近玻璃纖維板,但仍不可完全替代FR-4材料,僅有部分要求不高的電路板可用此材料替代FR-4使用.CEM-1:表面上看，有紋路板材材質(zhì)概述(二)PCB分類（覆銅板）-雙面板、多層板1、玻璃纖維布基材環(huán)氧樹脂-玻璃纖維板：a、組成特征：基材由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂混合，表層也是玻璃纖維布，

壓合而成，表面上看，有紋路，側(cè)面看去,有纖維絲、呈交叉層疊狀.b、包括：FR-4等.(目前TPV雙面板及多層板皆使用FR-4)c、優(yōu)點(diǎn)：高強(qiáng)度、抗熱與火(不會(huì)燃燒)、抗化(不易腐蝕、不易長(zhǎng)霉菌)、防潮、熱性(膨脹系數(shù)低、熱傳導(dǎo)系數(shù)高)、電性（不導(dǎo)電，絕緣）d、缺點(diǎn)：成本高，制作工藝要求高(例：不能沖孔).FR-4:表面上看，有紋路,側(cè)面上看，有纖維絲，呈交叉層疊狀銅箔紙基材≥30.9μm0.1mm~2.5mm銅箔雙面板≥30.9μm備注：TPV雙面板、多層板板厚為1.6mm或1.2mm2、陶瓷、金屬材質(zhì)：如鐵基、鋁基、銅基，主要應(yīng)用于軍事、航空航天領(lǐng)域.孔銅箔≥20μm板材材質(zhì)概述(二)PCB分類（覆銅板）-材質(zhì)辨識(shí)特殊需求碼第三碼代表使用材質(zhì)：1――FR-1；2――FR-2；3――CEM-1；4――FR-4雙層板；5――FR-4四層板；6――FR-4六層板；7――FPC(軟板)PCB料件編碼規(guī)則第34條：例：715G5713-M01-000-005K使用材質(zhì)：FR-4四層板1.OSP工藝:OSP意為可悍性有機(jī)銅面保護(hù)劑,其制程原理是通過(guò)一種替代咪唑衍生的活性組分與金屬銅表面發(fā)生的化學(xué)反應(yīng),使線路板的焊盤和通孔焊接位置形成均勻,極薄,透明的有機(jī)涂層,該涂層具有優(yōu)良的耐熱性,保護(hù)膜厚度通常0.2-0.5μm。（目前TPV要求OSP厚度可滿足回流焊兩次，波峰焊一次.廠家可以做到0.2~0.35μm）焊接時(shí)保護(hù)膜分解、揮發(fā)、熔解到焊膏或酸性焊劑中，露出銅表面，使焊錫與干凈的銅發(fā)生反應(yīng),因其制作成本較低,且技術(shù)成熟,故目前已被行廣泛使用.(二)PCB分類（覆銅板）-板面處理2.OSP工藝優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用a、優(yōu)點(diǎn)：平整、便宜，

OSP只鐘情于銅表面，對(duì)其他表面如阻焊層沒(méi)有親和力，不會(huì)附著在其表面，應(yīng)用廣泛.

b、缺點(diǎn)：①保存時(shí)間短，在真空包裝條件下保存期為3月。存儲(chǔ)時(shí)，不能接觸酸性物質(zhì)，溫度不能太高，否則會(huì)揮發(fā)。②檢測(cè)困難，無(wú)色、透明。③

OSP本身絕緣，Imidazole類OSP，形成較厚的涂覆層，會(huì)影響電氣測(cè)試，不能作為電氣接觸表面如金手指、鍵盤按鍵、測(cè)試點(diǎn)等表面的涂層。④不能多次進(jìn)行回流焊接，一般3次，在雙面回流焊接以及返修中需要考慮。經(jīng)過(guò)幾代改良，其耐熱性和存儲(chǔ)壽命、助焊劑的兼容性大大提高。⑤焊接溫度相對(duì)提高為225℃，焊接過(guò)程中需加更強(qiáng)勁（酸性成分）的助焊劑消除保護(hù)膜，否則導(dǎo)致焊接缺陷。(二)PCB分類（覆銅板）-板面處理板材材質(zhì)概述板材生產(chǎn)流程(一)單面板生產(chǎn)流程開料磨板線路印刷UV固化蝕刻去墨磨板防焊印刷UV固化底文印刷UV固化面文印刷UV固化成型打孔沖孔成型V-cut壓板磨板表面松香終檢包裝出貨基板銅箔紙基材1/2oz.1/1oz.2/1oz0.1mm~2.5mm銅箔(CopperFoil)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil1OZ即指1ft2(單面)含銅重(1OZ=28.35g)厚度計(jì)算單位:如1.0Ounce(oz)的定意是一平方米面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度.經(jīng)單位換算35μm

(micron)或1.35mil.板材生產(chǎn)流程-單面板開料盎司42in48in40in48in使用材料：FR1—紙基板CEM-1--復(fù)合纖維板，也叫半玻纖板板材生產(chǎn)流程-單面板開料設(shè)計(jì)裁切依工程設(shè)計(jì)基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸目的：目的：銅面的清潔與粗糙化（二氧化硅刷輪），增強(qiáng)油墨附著力表面處理機(jī)板材生產(chǎn)流程-單面板磨板線路印刷線路印刷機(jī)目的：需要的線路表面印上油墨，蝕刻時(shí)保護(hù)線路處理后銅面呈粗糙狀UV油墨網(wǎng)板UV機(jī)板材生產(chǎn)流程-單面板UV固化目的：紫外線的作用下將油墨固化（物理變化）NG:線路上油墨被檢驗(yàn)人員破壞，起不到保護(hù)作用蝕刻目的：將不需要的銅箔（非線路，未被油墨保護(hù)部分）蝕刻蝕刻機(jī)NG:線路上油墨被檢驗(yàn)人員破壞，起不到保護(hù)作用，線路被蝕刻，開路不良UV光線去墨機(jī)板材生產(chǎn)流程-單面板去墨目的：用強(qiáng)堿類(NaOH)溶液將線路表面的油墨反應(yīng)掉磨板目的：通過(guò)磨板（二氧化硅刷輪）為阻焊印刷提供一個(gè)干燥、潔凈粗糙的板面條件，防止阻焊油起泡、掉油研磨機(jī)去掉保護(hù)線路的油墨，露出銅箔注意：若板面不夠潔凈、干燥，遇高溫環(huán)境易起泡防焊印刷機(jī)板材生產(chǎn)流程-單面板防焊印刷目的：在不需要焊接的線路及板面上以網(wǎng)板印刷方式印上一層阻止焊接的綠油UV固化UV機(jī)焊接面除焊盤外印一層防焊綠油TPV要求油墨厚度：線路拐角8~15μm，平面15~25μm目的：紫外線的作用下將綠油固化（物理變化）UV光線綠油固化變干,不易被破壞文字印刷機(jī)板材生產(chǎn)流程-單面板底文印刷目的：將客戶所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào)，以網(wǎng)板印刷的方式印在底面UV固化UV機(jī)目的：紫外線的作用下將白漆固化（物理變化）UV光線C1C11文字C1C11白漆固化變干,不易被破壞文字印刷機(jī)板材生產(chǎn)流程-單面板面文印刷目的：將客戶所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào)，以網(wǎng)板印刷的方式印在正面UV固化UV機(jī)目的：紫外線的作用下將白漆固化（物理變化）UV光線C11C1文字C11C1白漆固化變干,不易被破壞裁切機(jī)板材生產(chǎn)流程-單面板成型加工目的：將大排版分開成沖床的模具排板，裁切后使用打孔機(jī)打出沖床等所需的定位孔沖孔打孔機(jī)目的：沖出客戶所需點(diǎn)位的通孔C11C1點(diǎn)位通孔沖孔機(jī)注意：為了保證基板的沖孔加工的質(zhì)量（孔間不產(chǎn)生裂紋、層間不分離、孔的四周不出現(xiàn)白圈、孔內(nèi)壁光滑、銅箔不翹起等），就須在沖孔前先進(jìn)行對(duì)板的預(yù)熱處理。C11C1沖床定位孔裁切線壓板機(jī)板材生產(chǎn)流程-單面板壓板目的：制程中板彎的矯正V-cut目的：多連板及板邊做折斷線，以便客戶插件后分板V-cut機(jī)注意：TPVV-cut殘厚為-參見(jiàn)第41頁(yè)C11C1C11C1V-cut線表面處理機(jī)板材生產(chǎn)流程-單面板磨板目的：清除前工序產(chǎn)生的粉塵，毛刺，污物測(cè)試目的：檢測(cè)線路有無(wú)開路、短路不良，以防不良流入客戶電測(cè)機(jī)注意：CEM-1板材較硬，沖孔后易出現(xiàn)毛刺，導(dǎo)致波峰焊錫洞不良，此工序需將毛刺清除干凈C11C1C11C1松香涂覆線板材生產(chǎn)流程-單面板表面松香目的：在焊接面涂上一層透明松香，隔絕空氣，防止焊盤氧化檢驗(yàn)工作臺(tái)終檢目的：外觀、線路等最后總檢查C11C1板面松香C11C1板材生產(chǎn)流程-單面板包裝出貨目的：將客戶所需的板材，吸塑及外觀包裝，便于運(yùn)輸及防止破損，氧化吸塑機(jī)打包機(jī)(二)雙面板生產(chǎn)流程板材生產(chǎn)流程開料鉆孔磨板沉銅電鍍厚銅磨板壓干膜曝光顯影二次鍍銅鍍錫剝膜蝕刻退錫AOI/目檢防焊印刷磨板預(yù)烤曝光顯影烘烤固化文字印刷烘烤固化V-cut成型切割測(cè)試洗板表面OSP終檢包裝出貨銅箔(CopperFoil)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil1OZ即指1ft2(單面)含銅重(1OZ=28.35g)厚度計(jì)算單位:如1.0Ounce(oz)的定意是一平方米面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度.經(jīng)單位換算35

μm(micron)或1.35mil.板材生產(chǎn)流程-雙面板基板銅箔玻璃纖維布加樹脂0.1mm~2.5mm開料1/2oz.1/1oz.2/1oz42in48in40in48in使用材料：FR4—玻璃布基板板材生產(chǎn)流程-雙面板開料設(shè)計(jì)裁切依工程設(shè)計(jì)基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸目的：鉆孔機(jī)板材生產(chǎn)流程-雙面板鉆孔目的：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔蓋板（鋁板）：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被壓傷；提高孔位精度；冷卻鉆頭，降低鉆孔溫度。厚度：0.15-0.2mm.導(dǎo)通孔上蓋板下墊板墊板（復(fù)合板）：在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用.鉆頭：碳化鎢,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成.TPV要求孔壁粗糙度需≤25μm目的：去除鉆孔產(chǎn)生的孔口毛刺、粉塵、清潔板面污跡，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面研磨機(jī)板材生產(chǎn)流程-雙面板磨板沉銅沉銅線目的：在整個(gè)印制板面尤其是孔壁上沉積一層薄銅，使上下板線路導(dǎo)通，以便后工序電鍍厚銅時(shí)作為導(dǎo)體孔銅原理：利用物理方法在通孔表面吸附一層鈀，利用置換反應(yīng)原理置換出CuSO4溶液中的銅，從而在孔壁上沉積一層薄銅原理：二氧化硅刷輪均勻刷板電鍍厚銅線板材生產(chǎn)流程-雙面板電鍍厚銅磨板表面處理機(jī)目的：利用電化學(xué)原理，加厚孔內(nèi)及孔壁的銅層約20-40微米，保證PCB層間互聯(lián)的可靠性及不被后工序破壞造成孔破目的：銅面的清潔與粗糙化（二氧化硅刷輪），干燥銅面,增強(qiáng)干膜附著力銅層加厚銅層加厚處理后銅面呈粗糙狀原理：通電條件下,以銅球?yàn)殛?yáng)極,板面及孔銅為陰極,電解液為CuSO4，SO42-往陽(yáng)極移動(dòng),陽(yáng)極銅發(fā)生氧化反應(yīng),失電子生成Cu2+;Cu2+往負(fù)極移動(dòng),在負(fù)極發(fā)生還原反應(yīng),生成Cu,附著在板面及孔壁,加厚銅層干膜機(jī)板材生產(chǎn)流程-雙面板壓干膜曝光曝光機(jī)目的：通過(guò)熱壓法使干膜(感光膜)緊密附著在銅面上目的：通過(guò)

imagetransfer技術(shù)在干膜上曝出客戶所需的線路干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um聚乙烯保護(hù)膜(PE膜)厚度25um

PETCOVERFILM厚度25μm干膜干膜干膜結(jié)構(gòu)圖菲林底片UV光線透光區(qū)底片圖案,不透光原理：底片透光區(qū)干膜（非線路）經(jīng)紫外線照射，發(fā)生反應(yīng)，生成的物質(zhì)不會(huì)被顯影液洗掉；底片不透光區(qū)（線路）未經(jīng)紫外線照射，不反應(yīng)干膜干膜機(jī)板材生產(chǎn)流程-雙面板顯影二次鍍銅電鍍厚銅線目的：未發(fā)生反應(yīng)區(qū)域（線路）的干膜，用顯影液(Na2CO3)沖洗掉；已感光發(fā)生反應(yīng)區(qū)域(非線路)干膜洗不掉而留在銅面成為蝕刻或電鍍的阻焊膜目的：利用電化學(xué)原理將顯影后裸露的線路部分銅層的厚度加厚，以達(dá)到客戶所需求的銅厚線路裸露銅面非線路區(qū)域未反應(yīng)線路裸露銅面加厚TPV要求面銅厚度需≥30.9微米，孔銅厚度需≥20微米線路裸露銅面加厚原理：同電鍍厚銅鍍錫線板材生產(chǎn)流程-雙面板鍍錫剝膜剝膜機(jī)目的：在二次鍍銅線路表面鍍上一層錫，作為蝕刻工序的保護(hù)膜目的：用NaOH溶液將非線路區(qū)域干膜反應(yīng)去除，露出銅面線路裸銅表面鍍錫非線路干膜去除，露出銅面線路裸銅表面鍍錫原理：通電條件下,以Sn條為陽(yáng)極,板面及孔銅為陰極,電解液為SnSO4，SO42-往陽(yáng)極移動(dòng),陽(yáng)極錫發(fā)生氧化反應(yīng),失電子生成Sn2+;Sn2+往負(fù)極移動(dòng),在負(fù)極發(fā)生還原反應(yīng),生成Sn,附著在板面及孔壁,形成保護(hù)層蝕刻機(jī)板材生產(chǎn)流程-雙面板蝕刻退錫退錫機(jī)目的：利用蝕刻液(氨水)與銅反應(yīng)，而不與錫反應(yīng)，蝕去非線路區(qū)域的銅，得到所需求的圖形線路目的：利用剝錫液(HNO3+抑銅劑)將線路表面錫層(蝕刻工序的保護(hù)層)除去，露出焊接銅面基材玻纖焊接銅面焊接銅面AIO板材生產(chǎn)流程-雙面板AIO/目檢磨板研磨機(jī)目的：檢查蝕刻后的板子線條是否達(dá)到要求、孔內(nèi)有無(wú)異常、板面是否有殘銅、是否有蝕刻不凈目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（二氧化硅刷輪），加強(qiáng)板面油墨附著力處理后銅面呈粗糙狀防焊印刷機(jī)板材生產(chǎn)流程-雙面板防焊印刷預(yù)烤烘烤機(jī)目的：在板面上以絲網(wǎng)印刷方式印上一層阻止焊接的綠油,提供長(zhǎng)時(shí)間的絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)作用目的：通過(guò)低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使之在曝光時(shí)不粘底片，并在顯影時(shí)能均勻溶解不曝光部分的油墨TPV要求油墨厚度：線路拐角8~15μm，平面15~25μm防焊綠油防焊綠油注意：烘烤時(shí)間通?！?0min，溫度75±3℃，必須設(shè)有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上取出，否則將油墨烤死，會(huì)造成顯影時(shí)不能完全反應(yīng)曝光機(jī)一.PCB生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介-雙面板曝光顯影目的：底片透光區(qū)油墨經(jīng)紫外線照射，發(fā)生反應(yīng)，生成的物質(zhì)不會(huì)被顯影液洗掉；底片不透光區(qū)（焊盤）未經(jīng)紫外線照射，不反應(yīng)，顯影時(shí)會(huì)被顯影液洗去菲林底片UV光線透光區(qū)底片圖案,不透光防焊油墨目的：未發(fā)生反應(yīng)區(qū)域（焊盤）的油墨，用顯影液(Na2CO3)沖洗掉，露出表面焊盤及通孔焊盤；已感光發(fā)生反應(yīng)區(qū)域油墨洗不掉形成阻焊層顯影機(jī)焊盤通孔焊盤曝光機(jī)板材生產(chǎn)流程-雙面板烘烤固化文字印刷目的：通過(guò)烘板使阻焊達(dá)到所需的硬度和附著力顯影機(jī)烘烤時(shí)間60min，溫度150±3℃目的：通過(guò)網(wǎng)板的方式，將字符油墨印在線路面板上，便于元器件的識(shí)別、插件、提供生產(chǎn)信息等C1C11文字標(biāo)示烘烤機(jī)板材生產(chǎn)流程-雙面板烘烤固化V-cut目的：通過(guò)烘板使文字油墨到達(dá)所需的硬度和附著力V-cut機(jī)烘烤時(shí)間≥15min，溫度140±5℃目的：在PCB上加工客戶所需要的V型坑，方便安裝元件后將多聯(lián)板分割成單板C1C11V-cut線TPVV-cut要求如下：板材生產(chǎn)流程-雙面板V-cut設(shè)計(jì)規(guī)格PCBTypePCB板厚(mm)PCB殘厚(mm)V-cut角度(度)上下V-cut位差(mm)

FR-1/FR-2

CEM-1/CEM-31.60.7±0.145±50±0.11.20.5±0.110.35±0.1FR-4>1.6>1/3×板厚±0.160±51.60.6±0.11.20.5±0.110.35±0.10.80.35±0.1成型切割目的：通過(guò)成型機(jī)切割成客戶所需要的外形尺寸板材生產(chǎn)流程-雙面板洗板洗板機(jī)目的：洗去V-cunt、成型工序在板面上留下的粉塵，清潔板面測(cè)試目的：一定電壓下進(jìn)行通斷路測(cè)試，保證產(chǎn)品電氣連通性能符合設(shè)計(jì)和使用要求測(cè)試機(jī)測(cè)試針板材生產(chǎn)流程-雙面板表面OSPOSP涂覆機(jī)目的：在焊接面涂上一層透明OSP膜，隔絕空氣，防止焊盤氧化，為客戶提供良好的焊接表面C1C11OSP膜OSP膜介紹，見(jiàn)第7、8頁(yè)終驗(yàn)?zāi)康模簷z驗(yàn)成品外觀，確保產(chǎn)品外觀、線路質(zhì)量符合客戶要求檢驗(yàn)工作臺(tái)板材生產(chǎn)流程-雙面板包裝出貨目的：將客戶所需的板材，吸塑及外觀包裝，便于運(yùn)輸及防止破損，氧化吸塑機(jī)打包機(jī)(三)多層板生產(chǎn)流程板材生產(chǎn)流程內(nèi)層開料磨板涂布曝光顯影蝕刻去墨沖孔AOI棕化鉚合疊板壓合后處理后工序同雙面板銅箔(CopperFoil)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil1OZ即指1ft2(單面)含銅重(1OZ=28.35g)厚度計(jì)算單位:如1.0Ounce(oz)的定意是一平方米面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度.經(jīng)單位換算35

μm(micron)或1.35mil.板材生產(chǎn)流程-多層板基板銅箔玻璃纖維布加樹脂0.1mm~2.5mm內(nèi)層板制作1/2oz.1/1oz.2/1oz基板較薄42in48in40in48in使用材料：FR4—玻璃布基板板材生產(chǎn)流程-多層板開料設(shè)計(jì)裁切依工程設(shè)計(jì)基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸目的：目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（鋁氧化粉磨刷），加強(qiáng)板面感光油墨附著力，磨板機(jī)板材生產(chǎn)流程-多層板磨板涂布涂布機(jī)目的：使用滾涂的方式在板面上涂上一層感光油墨處理后銅面呈粗糙狀感光油墨銅面基材感光油墨銅面曝光機(jī)板材生產(chǎn)流程-多層板曝光顯影顯影機(jī)目的：底片透光區(qū)(線路)油墨經(jīng)紫外線照射，發(fā)生反應(yīng)，生成的物質(zhì)不會(huì)被顯影液洗掉；底片不透光區(qū)(非線路)未經(jīng)紫外線照射，不反應(yīng)，顯影時(shí)會(huì)被顯影液洗去UV光線目的：未發(fā)生反應(yīng)區(qū)域（非線路）的油墨，用顯影液(Na2CO3)沖洗掉；已感光發(fā)生反應(yīng)區(qū)域(線路)的油墨洗不掉而留在銅面成為蝕刻的阻焊膜菲林底片感光油墨透光區(qū)(線路)擋光區(qū)（非線路）未感光區(qū)域銅箔露出感光區(qū)域油墨還在蝕刻機(jī)板材生產(chǎn)流程-多層板蝕刻去墨去膜機(jī)目的：通過(guò)強(qiáng)酸(HCl)環(huán)境下的強(qiáng)氧化劑(NaClO3)把顯影后裸露出來(lái)的銅層蝕去，得到所需的線路目的：用NaOH溶液將線路區(qū)域油墨反應(yīng)去除，露出線路銅面線路有油墨保護(hù)銅層被蝕去，露出基材油墨去除，銅箔露出蝕刻機(jī)板材生產(chǎn)流程-多層板CCD沖孔AOIAOI目的：利用CCD精確定位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔鉚釘孔定位孔目的：利用光學(xué)原理比對(duì)工程資料進(jìn)行精確檢查，找出缺陷點(diǎn)，如線路破損線路破損PS:缺陷通過(guò)與AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給VRS(VerifyRepairStation)，并由人工對(duì)AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)蝕刻機(jī)板材生產(chǎn)流程-多層板CCD沖孔AOIAOI目的：利用CCD精確定位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔鉚釘孔定位孔目的：利用光學(xué)原理比對(duì)工程資料進(jìn)行精確檢查，找出缺陷點(diǎn)，如線路破損線路破損PS:缺陷通過(guò)與AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給VRS(VerifyRepairStation)，并由人工對(duì)AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)棕化機(jī)板材生產(chǎn)流程-多層板棕化鉚合鉚合機(jī)目的：銅面生成一層很薄的有機(jī)銅氧化層，起到粗化銅面，增加與樹脂的接觸面積，增加銅面流動(dòng)樹脂之濕潤(rùn)性鉚釘孔定位孔目的：將疊好的半固化PP片(樹脂和玻璃纖維組成)和內(nèi)層芯板通過(guò)鉚釘機(jī)將其固定在一起，保證不同層圖形的對(duì)準(zhǔn)度，以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移PP片內(nèi)層芯板PP片PP片內(nèi)層芯板鉚釘疊板板材生產(chǎn)流程-多層板疊板壓合壓合機(jī)目的：將鉚合好的內(nèi)層芯板蓋上銅皮成為待壓多層板形式目的：通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板銅皮銅皮熱板承載臺(tái)牛皮紙壓力PS:可很多板一起進(jìn)行磨板機(jī)板材生產(chǎn)流程-多層板后處理后工序目的：經(jīng)割剖.打靶.撈邊.磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔目的：后工序同雙面板工藝，參考從第29頁(yè)至第44頁(yè)板材原材料不良分析1、不良描述：興達(dá)715G5935K01000004ID/C1316,1317均發(fā)現(xiàn)該點(diǎn)位多集中在⑨-⑧且點(diǎn)位固定線路短路不良，不良率：21/1800=1.17%2、原因分析：發(fā)現(xiàn)1菲林（1PNL中有6SET）中有1SET中有1PCS位置上有暗線。此不良為線路生產(chǎn)用黑菲林復(fù)制黃菲林時(shí)，曝光機(jī)上麥拉上有黑點(diǎn)未清潔干凈，導(dǎo)致復(fù)制出來(lái)的黃菲林上有暗線，黃菲林對(duì)位曝光菲林上的暗線形成定位短路不良(一)興達(dá)短路不良板材原材料不良分析1、不良描述：2013年7月18日福清TPV反饋在生產(chǎn)機(jī)種715G5074P02002002S

D/C：1325在SMT發(fā)現(xiàn)板黑不良，不良率：12/300=4%

2、原因分析：

酸水洗槽后段的水洗槽有一自動(dòng)補(bǔ)水的裝置，但由于作業(yè)員的疏忽，這個(gè)開關(guān)在生產(chǎn)時(shí)沒(méi)有被打開，使水槽的水無(wú)法通過(guò)溢流口流動(dòng)，使磨刷輪后段過(guò)濾網(wǎng)堵塞，致使馬達(dá)過(guò)載，導(dǎo)致馬達(dá)自動(dòng)跳閘，控制顯示燈之前有壞掉（正常作業(yè)未全部亮燈），水洗槽停止作業(yè)，操作員沒(méi)有及時(shí)發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致水洗槽里面的酸濃度越來(lái)越高，故微蝕液留在板面，帶到輸送滾輪和吸干海綿棒上，致使酸液越沉積越多的存留在輸送滾輪和海綿棒上；(二)三照整板發(fā)黑不良水洗槽水被微蝕藥水污染板材原材料不良分析1、不良描述：

2013年6月6日福清TPV反應(yīng)715G3834-M02-000-004F孔徑偏小難插件，不良率：3.9%

2、原因分析：我司鉆孔工序生產(chǎn)該板時(shí)發(fā)生斷鉆（斷鉆時(shí)機(jī)器會(huì)自動(dòng)停止報(bào)警，待處理后開始繼續(xù)執(zhí)行）。待程序完成后方可進(jìn)行補(bǔ)鉆，生產(chǎn)人員進(jìn)行標(biāo)識(shí)處理后便進(jìn)行二次補(bǔ)鉆，鉆孔操作員對(duì)板進(jìn)行補(bǔ)鉆過(guò)程中人為操作錯(cuò)誤，拿錯(cuò)鉆頭導(dǎo)致補(bǔ)鉆后的孔徑偏小不良。故鉆孔工序生產(chǎn)人員二次補(bǔ)鉆時(shí)用錯(cuò)鉆頭，且補(bǔ)鉆后未將補(bǔ)鉆板與好板區(qū)分開，流入下工序。(三)福強(qiáng)孔小難插不良板材原材料不良分析1、不良描述：6月26日，福清冠捷投訴三照公司雙面板715G5870M01001004S在M線有未焊不良，不良率200/800=25%，D/C1321\13252、原因分析：6月17號(hào)因曝光房空調(diào)故障，室內(nèi)溫度比較高，溫度高達(dá)28.7℃（標(biāo)準(zhǔn)濕度：22±5℃，平時(shí)一般控制在20-24℃左右），在印刷時(shí)孔口處油墨相對(duì)較薄（因孔口與孔壁會(huì)形成角度，所以在印刷時(shí)拐角處油墨會(huì)相對(duì)較薄且會(huì)滲透至孔口），故在預(yù)烤OK后將板放置在曝光房待生產(chǎn)時(shí)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，沒(méi)有管制放置時(shí)間，因室內(nèi)溫度較高，導(dǎo)致焊環(huán)邊上的油墨會(huì)烤死固化，最終在顯影時(shí)有一層薄薄的綠油殘留在焊環(huán)上不易顯影掉，形成孔口有綠油，進(jìn)而造成波峰焊不爬錫(四)三照通孔爬錫不良板材原材料不良分析1、不良描述：量產(chǎn)715G3834-M02-000-0H4KPCB時(shí)，出現(xiàn)測(cè)試點(diǎn)不上錫現(xiàn)象（紅點(diǎn)），D/C：11312、原因分析：不良因?qū)賰煞矫娴木C合因素引起的，PCB板的個(gè)別板板塞孔過(guò)于飽滿，造成板面油墨略厚，與PAD的焊盤形成一定的落差，由于測(cè)試PAD的面積較小，在焊接過(guò)程中，上限的OSP膜厚度在浸錫前較難分解，造成吃錫不良現(xiàn)象(五)景旺測(cè)試點(diǎn)未焊不良NGOK割傷、劃傷不良板材原材料不良分析-其他(一)開路不良蝕刻不良線路不良(二)錫洞不良焊環(huán)不良錫洞不良錫凹不良板材原材料不良分析-其他(三)短路不良(四)起泡不良曝光不良沉銅電鍍不良基材面臟污不良?jí)汉喜涣及宀脑牧喜涣挤治?其他(五)綠油不良肥油不良綠油進(jìn)孔不良綠油堵孔不良綠油鼓起不良三.常見(jiàn)原材不良案列-其他(六)外觀不良蝕刻不良刮傷露銅不良印刷不良印刷不良垃圾不良漏V-cut不良三.常見(jiàn)原材不良案列-其他(七)V-cut不良V-cut不完全不良V-cut太深易斷不良參考文獻(xiàn)：IPC-A-600G

PCB之品質(zhì)允收性IPC-6011

硬板之概述性性能規(guī)范IPC-6012

硬板之資格認(rèn)可與性能檢驗(yàn)規(guī)范IPC-TM-650PCB試驗(yàn)方法手冊(cè)PERFAG3C多層板之品質(zhì)規(guī)范（丹麥）基材檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類型

2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

不良圖片

白點(diǎn)

1、白點(diǎn)沒(méi)有玻璃纖維露出且沒(méi)有相互連接.2、如果白點(diǎn)擴(kuò)散平100ccm2

不超過(guò)50點(diǎn)可允收。

1、白點(diǎn)沒(méi)有玻璃纖維露出且沒(méi)有相互連接。2、如果白點(diǎn)擴(kuò)散平均100ccm2

不超過(guò)50點(diǎn)可允收。

披鋒

1、粗糙，有松動(dòng)非金屬毛刺,但尚未破邊可允收.2、不得影響外圍尺寸及安裝功能。

分層起泡

1、分層/起泡所影響的區(qū)域尚未超過(guò)每個(gè)板面的1%2、分層/起泡區(qū)域其跨距尚未超過(guò)導(dǎo)體間距的25%3、經(jīng)三次熱沖擊試驗(yàn)沒(méi)有出現(xiàn)擴(kuò)散現(xiàn)象板邊缺口4、分層/起泡到板邊的距離不可小于板邊到最近導(dǎo)體之間距,若未明定者,則不可小于2.5mm

(一)基材基材檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類型

2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

不良圖片

板邊缺口

1、板邊粗糙但尚未破邊.2、板邊有缺口,但尚未超出板邊到最近導(dǎo)體間距,或距最近導(dǎo)體間距尚有2.5mm,二者取較小值.凹點(diǎn)/凹坑

凹點(diǎn)/凹坑≤0.8mm,每面總共受影響的板面積≤5%可允收.凹點(diǎn)/凹坑尚未在導(dǎo)體間形成橋接可允收.

外來(lái)夾雜物

1、夾裹在板內(nèi)的顆粒如果為半透明非導(dǎo)體可接受。2、其它不透明非導(dǎo)體顆粒如能滿足下列條件可接收：顆粒距最近導(dǎo)體的距離≥0.125mm?；陌键c(diǎn)/凹坑相鄰導(dǎo)體之間的顆粒，沒(méi)有使其間距減少低于30%。異物從任何方向去量長(zhǎng)度不超過(guò)0.8mm。3、微粒未影響板的電氣性能。

(一)基材基材檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類型

2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

不良圖片

線路刮傷

1、綠油前壓痕、刮傷所造成的缺陷不可超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)線厚的30%；2、長(zhǎng)度≤30mm，每SET≤3點(diǎn)。3、不得橫跨3條線路.1、綠油前壓痕、刮傷所造成的缺陷不可超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)線厚的20%2、長(zhǎng)度≤20mm，每SET≤2點(diǎn)。3、不得橫跨3條線路.

邊緣粗糙/針孔/缺口/暴露基材的劃傷1、單個(gè)缺陷或缺陷的任何組合使導(dǎo)線的減少不超過(guò)導(dǎo)線標(biāo)準(zhǔn)線寬的20%2、單個(gè)缺陷或缺陷的任何組合總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或超過(guò)13MM（二者取較小值）1、單個(gè)缺陷或缺陷的任何組合使導(dǎo)線的減少不超過(guò)導(dǎo)線標(biāo)準(zhǔn)線寬的20%2、單個(gè)缺陷或缺陷的任何組合總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或超過(guò)13MM（二者取較小值）(二)線路基材檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類型

2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

不良圖片

防焊入孔

開窗之via孔和零件孔均不允收

NPTH孔內(nèi)有銅

如果此孔沒(méi)有連接兩層或兩層以上的線路且不影響孔徑，且不超過(guò)整個(gè)孔壁面積的5%可允收，并且每SET≤2個(gè)。

孔環(huán)不良

1、導(dǎo)通孔允許破環(huán)90度,但線路連接處余環(huán)≥0.05mm,且線路的縮減不可超過(guò)其下限寬度的20%.2、零件孔、非沉銅孔不允許破環(huán).

1、導(dǎo)通孔孔位雖未居中于盤位,但最窄處余環(huán)≥0.05mm,且未造成線路寬度縮減.導(dǎo)通孔破環(huán)2、零件孔、非沉銅孔任何方位測(cè)量其余環(huán)均須≥0.15mm,且線路的縮減不可超過(guò)其下限寬度的20%.

(三)孔基材檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類型

2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

不良圖片

附著力不足

1、波峰焊后不掉油允收2、試驗(yàn)前防焊并無(wú)自板面浮離之現(xiàn)象.

起泡/分層

1、起泡/分層≤0.25mm,且每個(gè)板面只允許2處.防焊跳印2、對(duì)隔絕電性間距縮減≤25%可允收.

防焊刮傷

防焊刮傷未露銅距30cm遠(yuǎn)，呈45°目視不明顯且長(zhǎng)度小于50mm允收。刮傷露底材（基材、銅、錫）≤0.254mm可允收，且每面≤3點(diǎn)。

防焊上PAD不允收。(原裝設(shè)計(jì)或MI注明允許綠油上PAD除外)塞/蓋孔良

當(dāng)客戶有指定綠油塞/蓋孔時(shí)，塞/蓋孔率須100%(特別在BGA區(qū)域)，且塞孔深度≥3/4，噴錫后元件面孔內(nèi)不允許有錫珠，焊接面≤10顆。雙面SMD及BGA區(qū)域兩面均不可有錫珠。(四)防焊綠油基材檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類型

2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

不良圖片

不上錫

單個(gè)焊點(diǎn)允收5%的不上錫光標(biāo)點(diǎn)

光滑平整，擦花露銅、破損、脫落情形.

錫高

不能超過(guò)錫鉛厚度要求之上限，且必須圓滑，不能出現(xiàn)錫柱或壓傷之錫餅

焊盤缺口/針孔

沿各表面焊墊邊緣所出現(xiàn)的缺口、凹陷、針孔等缺點(diǎn)，不可超過(guò)焊墊長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%。至于落在墊內(nèi)此類缺點(diǎn)，則不可超過(guò)長(zhǎng)或?qū)挼?0%，且最大不超過(guò)0.15m(五)噴錫基材檢