全書(shū)電子課件：電子線路CAD(第二版)

項(xiàng)目六超聲波測(cè)距儀設(shè)計(jì)-PCB設(shè)計(jì)綜合學(xué)習(xí)目標(biāo)：1）掌握手動(dòng)設(shè)計(jì)電路板的設(shè)計(jì)流程；2）掌握網(wǎng)絡(luò)管理器的使用方法。6.1自動(dòng)方法設(shè)計(jì)超聲波測(cè)距儀PCB圖單擊File→New→PCBProject命令，新建一個(gè)項(xiàng)目文件。然后單擊File→SaveProjectAs命令，將新建的項(xiàng)目文件保存到Example文件夾下，并將其命名為“exam2.PrjPCB”。單擊File→New→Schematic命令，然后單擊File→SaveAs命令將新建的原理圖文件保存到Example文件夾下，并命名為“exam2.SchDoc”。6.1.2超聲波測(cè)距儀的原理圖設(shè)計(jì)

首先對(duì)原理圖設(shè)計(jì)的環(huán)境、圖紙等設(shè)置，然后按下面所講的操作方法設(shè)計(jì)原理圖。6.1.1創(chuàng)建項(xiàng)目文件加載庫(kù)文件PhilipsMicrocontroller8-bit.IntLib因?yàn)榧尚酒癝TC89C52”在庫(kù)文件“PhilipsMicrocontroller8-bit.IntLib”中，所以加載“PhilipsMicrocontroller8-bit.IntLib”庫(kù)文件并設(shè)為當(dāng)前庫(kù)。使用過(guò)濾器快速定位需要的元件。在庫(kù)名下的過(guò)濾器文本框中輸入“*89C52*”作為過(guò)濾條件，一個(gè)以“89C52”作為元件名的元件將在元件列表中顯示出來(lái)，如圖6-4所示。圖6-4取用集成芯片89C52在元件列表中單擊89C52來(lái)選擇它，然后單擊“Place”按鈕。此時(shí)光標(biāo)將變成十字狀，并且在光標(biāo)上粘附著一個(gè)集成芯片的輪廓，如圖6-5所示，說(shuō)明現(xiàn)在已處于元件放置狀態(tài)。如果移動(dòng)光標(biāo)，集成芯片輪廓也會(huì)隨之移動(dòng)。

圖6-5處于放置狀態(tài)下的集成芯片89C52在原理圖上放置元件之前，首先要編輯其屬性。在元件放置狀態(tài)下按〈Tab〉鍵，則打開(kāi)元件屬性對(duì)話框“ComponentProperties”，如圖6-6所示。圖6-6集成芯片89C52屬性編輯對(duì)話框在元件屬性對(duì)話框的“Properties”選項(xiàng)組的“Designator”文本框中輸入“U1”，將其值作為該元件的標(biāo)識(shí)，并選中右面的“Visible”復(fù)選框。檢查“89C52”所使用的封裝形式。由于當(dāng)前所加載的庫(kù)已經(jīng)包括了封裝和電路仿真模型，需確認(rèn)在模型列表“ModelslistforU?89C52”中含有“SOT129-1”形式的封裝。保留其余選項(xiàng)為默認(rèn)值。單擊ok按鈕關(guān)閉屬性對(duì)話框，并返回元件放置狀態(tài)。移動(dòng)粘附有集成芯片的光標(biāo)到圖紙中間某位置，按“空格鍵”將集成芯片旋轉(zhuǎn)90°，按圖6-1的布局將集成芯片移動(dòng)到合適位置，單擊左鍵將集成芯片放在原理圖上。其他元件的放置與以上方法類(lèi)似，不再?gòu)?fù)述。但要注意各元件所在的元件庫(kù)的加載或切換。圖6-7最終布局元件放置完成以后，應(yīng)注意調(diào)整元件布局，元件的最終布局如圖6-7所示。

連接電路請(qǐng)參照原理圖6-1正確連接電路。使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽可以使原理圖設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔、快捷，也可提高正確性。下面以K1為例講述在圖中放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽：①執(zhí)行菜單命令【Place】→【NetLabel】，或直接單擊繪制原理圖工具欄上的

工具（快捷鍵為〈P〉，〈N〉）。一個(gè)虛線框?qū)腋≡诠鈽?biāo)上。②在放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽之前應(yīng)先編輯網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的屬性。按〈Tab〉鍵顯示“NetLabel”對(duì)話框，如圖6-8所示。③在“Net”欄鍵入“K1”，然后單擊

按鈕關(guān)閉對(duì)話框。放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽圖6-8網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽對(duì)話框④

移動(dòng)粘附有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的光標(biāo)到由K1引腳和U1的引腳13所組成的網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線上，當(dāng)光標(biāo)接近導(dǎo)線時(shí)，會(huì)顯示一個(gè)紅色的星形標(biāo)記，如圖6-9所示，表示可以在該點(diǎn)放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽，單擊放置該網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽。用同樣的方法完成網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽K2、K3、RS、RW和EN等的放置。這樣，就完成了原理圖的設(shè)計(jì)。圖6-9放置k1網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽6.1.3編譯與差錯(cuò)單擊Project→CompileAllProjects命令，或在Navigator面板中單擊

按鈕，進(jìn)行編輯操作。編譯工作后，在Messages面板中可以查看工程的編譯信息。如果有錯(cuò)誤，回到原理圖中更改，直到該信息框中無(wú)錯(cuò)誤。之后就可以進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)了。6.1.4PCB板設(shè)計(jì)完成原理圖的設(shè)計(jì)后，就可以進(jìn)行相應(yīng)PCB板的設(shè)計(jì)。但是需要先完成PCB板設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作。雙層板與單面板的準(zhǔn)備工作基本相同。下面是空白PCB板的基本創(chuàng)建和規(guī)劃。圖6-10創(chuàng)建一個(gè)PCB文件創(chuàng)建PCB執(zhí)行菜單命令【File】→【New】→【PCB】創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，并將該P(yáng)CB文件命名為“exam2.PcbDoc”，如圖6-10所示。圖6-11放置焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話框規(guī)劃PCB的形狀選擇禁止布線層【Keep-OutLayer】層，點(diǎn)擊布線工具欄的

按鈕，按照PCB所要求的形狀和尺寸繪制一個(gè)封閉的多邊形。放置安裝孔單擊工具欄中的按鍵

，然后按“Tab”鍵，系統(tǒng)自動(dòng)彈出焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖6-11所示。圖6-12放置完成的定位孔將焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話框中“HoleSize”項(xiàng)的值改為和“SizeandShape”中的“X-Size”或“Y-Size”的值相等，這里均設(shè)為3mm。焊盤(pán)的形狀“Shape”為“Round”。按圖6-12所示放置。圖6-13PCB板的最終形狀其他規(guī)劃執(zhí)行命令菜單【Design】→【Option…】打開(kāi)“BoardOptions”對(duì)話框，可以設(shè)置PCB文件的環(huán)境參數(shù)。這里取默認(rèn)設(shè)置即可。PCB的形狀如圖6-13所示。圖6-14網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝的導(dǎo)入窗口加載PCB元件封裝庫(kù)本設(shè)計(jì)中所需的元件封裝庫(kù)除了常用封裝庫(kù)外，再加載自己設(shè)計(jì)的封裝元件庫(kù)mypcb.pcblib。導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表⑴在原理圖工作界面中單擊Design→UpdatePCBexam2.PcbDoc命令，彈出如圖6-14所示網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝的導(dǎo)入窗口。圖6-15檢查元件加載正確與否⑵在該對(duì)話框單擊

按鈕，系統(tǒng)逐項(xiàng)執(zhí)行所提交的修改，并在Status的Check列中顯示加載的元件是否正確，如圖6-15所示。圖6-16元件封裝和網(wǎng)絡(luò)表加載完成⑶如果元件封裝和網(wǎng)絡(luò)表信息正確，單擊

按鈕加載元件封裝和網(wǎng)絡(luò)表，結(jié)果如圖6-16所示。圖6-17載入PCB文件中的網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝⑷單擊

按鈕，關(guān)閉對(duì)話框。完成元件封裝與網(wǎng)絡(luò)如圖6-17。圖6-18自動(dòng)布局窗口自動(dòng)布局元件

單擊Tool→AutoPlacement→AutoPlacer命令，彈出“元件自動(dòng)布局”窗口，如圖6-18所示。手工調(diào)整元器件布局元件自動(dòng)布局并不能完全符合設(shè)計(jì)要求，還需要進(jìn)行手工調(diào)整。手工調(diào)整可以解決電路不能正常工作和電路的抗干擾性等問(wèn)題，還可滿足某些元件布局的特殊要求，這些是自動(dòng)布局無(wú)法完成的。通過(guò)選擇元件、移動(dòng)元件、旋轉(zhuǎn)元件、排列元件以及調(diào)整元件標(biāo)注等步驟，實(shí)現(xiàn)調(diào)整元器件布局。另外，通過(guò)手動(dòng)方式將變壓器的封裝形式放置在PCB上。最后調(diào)整絲印層的字符，以免字符有重疊、方向不一致等，影響PCB的美觀。完成布局調(diào)整后的PCB如圖6-19所示。圖6-19手工調(diào)整元件及標(biāo)注布局后結(jié)果圖6-21布線層設(shè)置0布線層設(shè)置根據(jù)PCB的設(shè)計(jì)要求，PCB應(yīng)該設(shè)計(jì)為單面電路板。設(shè)置方法如圖6-21所示，設(shè)置成底層布線，頂層不布線。圖6-23線寬設(shè)置圖6-22切換單位1布線寬度設(shè)置

根據(jù)PCB的設(shè)計(jì)要求，整個(gè)PCB的布線寬度為1.254mm。設(shè)置之前先把單位切換為mm,單擊Design菜單的BoardOptions選擇項(xiàng)，打開(kāi)如圖6-22所示的菜單。在Unit處選擇Metric即可。圖6-24自動(dòng)布線命令對(duì)話框自動(dòng)布線的操作步驟如下：執(zhí)行命令【AutoRoute】→【All…】，系統(tǒng)自動(dòng)彈出如圖6-24所示的自動(dòng)布線方式設(shè)置對(duì)話框。圖6-25“Messages”板顯示自動(dòng)布線的狀態(tài)信息圖6-26手工調(diào)整布線后的PCB自動(dòng)布線完成后，必須手工加以調(diào)整。最終布線結(jié)果如圖6-26所示。2放置矩形填充區(qū)在基本布置好印刷電路板上的導(dǎo)線后，還可采用矩行填充實(shí)現(xiàn)在印刷電路板上大面積的接地或布置電源，用來(lái)增強(qiáng)電路板工作的可靠性和抗干擾能力。矩形銅膜填充具有導(dǎo)線的功能，也可以用來(lái)連接焊盤(pán)。所以，可以用矩形銅膜填充來(lái)增加通過(guò)的電流，同時(shí)也起著增加焊盤(pán)的牢固性。圖6-27wiring工具欄啟動(dòng)放置矩形銅膜填充命令有三種方法：

方法一：主菜單啟動(dòng)方法，選擇菜單【Place】→【Fill】命令項(xiàng)。

方法二：放置工具欄啟動(dòng)方法，單擊圖6-27所示的組件放置工具欄中“PlaceFill”圖標(biāo)按鈕；方法三：快捷鍵啟動(dòng)方法，從鍵盤(pán)上依次擊鍵〈P〉、〈F〉。（1）啟動(dòng)放置矩形銅膜填充命令（2）放置矩形銅膜填充放置矩形銅膜填充的步驟如下：1)啟動(dòng)放置矩形銅膜填充命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到合適的位置，如R2-2焊盤(pán)上，單擊鼠標(biāo)左鍵確定矩形銅膜填充的左上角位置，如圖6-28a)所示。2)移動(dòng)鼠標(biāo)，此矩形填充以浮動(dòng)狀態(tài)隨光標(biāo)移動(dòng)，到合適位置時(shí)，如R3-1焊盤(pán)，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定右下角位置，如圖6-28b)所示。3)單擊右鍵完成放置矩形銅膜填充，如圖6-28c)所示。a)確定矩形銅膜填充的左上角并拖動(dòng)鼠標(biāo)b)確定矩形銅膜填充的右下角c)放置完成的矩形銅膜填充（3）設(shè)置矩形填充屬性在放置矩形銅膜填充時(shí)按〈Tab〉鍵，或者在電路板上雙擊矩形銅膜填充，或者在已放置的矩形填充上單擊右鍵菜單并選擇【Properties…】命令，都可以啟動(dòng)如圖6-29所示矩形銅膜填充屬性設(shè)置對(duì)話框。圖6-29矩形銅膜填充屬性設(shè)置對(duì)話框?qū)υ捒蛑械母黜?xiàng)內(nèi)容介紹如下：

1)上部的圖形區(qū)域：“Corner1X/Y”：設(shè)置矩形銅膜填充一角的X/Y軸坐標(biāo)；“Corner2X/Y”：設(shè)置矩形銅膜填充另一角的X/Y軸坐標(biāo)；“Rotation”：設(shè)置矩形銅膜填充旋轉(zhuǎn)的角度。

2)“Properties”區(qū)域：“Layer”設(shè)置矩形銅膜填充所在的板層，可通過(guò)右邊的下拉式按鈕設(shè)置；“Net”設(shè)置矩形銅膜填充所在的網(wǎng)絡(luò)；“Locked”設(shè)置是否鎖定矩形銅膜填充位置；“Keepout”設(shè)置是否屏蔽矩形銅膜填充。（4）矩形銅膜填充的修改

矩形銅膜填充放置可以對(duì)其進(jìn)行修改，如移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、刪除和改變大小等操作。在待修改的矩形銅膜填充上單擊鼠標(biāo)左鍵，矩形銅膜填充就進(jìn)入修改狀態(tài)，如圖6-30所示。

從圖中看出，點(diǎn)取狀態(tài)下的矩形銅膜填充有十個(gè)操控點(diǎn)，其中周邊八個(gè)操控點(diǎn)用于改變矩形銅膜填充的大小，中央的十字狀操控點(diǎn)用于移動(dòng)矩形銅膜填充，與十字狀操控點(diǎn)相連的操控點(diǎn)用于對(duì)矩形銅膜填充進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作。圖6-30點(diǎn)取狀態(tài)下的矩形銅膜填充1)移動(dòng)待矩形銅膜填充進(jìn)入修改狀態(tài)后，將光標(biāo)放在矩形銅膜填充的非操控點(diǎn)處或中央操控點(diǎn)上，光標(biāo)變?yōu)樗膫€(gè)箭頭的十字光標(biāo)，按住鼠標(biāo)左鍵，光標(biāo)變成十字狀，并自動(dòng)移到矩形銅膜填充的一角上，此時(shí)矩形銅膜填充以浮動(dòng)狀態(tài)粘在光標(biāo)上，移動(dòng)光標(biāo)到合適的位置后，松開(kāi)鼠標(biāo)左鍵即可完成移動(dòng)，如圖6-31所示。圖6-31矩形銅膜填充的移動(dòng)2)旋轉(zhuǎn)待矩形銅膜填充進(jìn)入修改狀態(tài)后，將光標(biāo)放在與十字狀操控點(diǎn)相連的操控點(diǎn)上，光標(biāo)變?yōu)閮蓚€(gè)箭頭的光標(biāo)，按住鼠標(biāo)左鍵，光標(biāo)變成十字狀，此時(shí)矩形銅膜填充以浮動(dòng)狀態(tài)粘在光標(biāo)上，移動(dòng)鼠標(biāo)，矩形銅膜填充就沿中央的十字狀操控點(diǎn)旋轉(zhuǎn)，移動(dòng)光標(biāo)到合適的角度后，松開(kāi)鼠標(biāo)左鍵即可完成旋轉(zhuǎn)，如圖6-32所示。圖6-32矩形銅膜填充的旋轉(zhuǎn)3)改變大小待矩形銅膜填充進(jìn)入修改狀態(tài)后，將光標(biāo)放在矩形銅膜填充的周邊八個(gè)操控點(diǎn)中的任意一個(gè)上，光標(biāo)變?yōu)閮蓚€(gè)箭頭的光標(biāo)，按住鼠標(biāo)左鍵，光標(biāo)變成十字狀，此時(shí)矩形銅膜填充以浮動(dòng)狀態(tài)粘在光標(biāo)上，移動(dòng)鼠標(biāo)，就可以改變矩形銅膜填充的長(zhǎng)度或?qū)挾龋苿?dòng)光標(biāo)到合適的大小后，松開(kāi)鼠標(biāo)左鍵即可完成大小的調(diào)整，如圖6-33所示。圖6-33改變矩形銅膜填充的大小放置矩形填充區(qū)后如圖6-34所示。至此，完成了電路板的全部設(shè)計(jì)。之后可以進(jìn)行打印輸出或各種報(bào)表輸出等后期處理工作。6.2.1手動(dòng)設(shè)計(jì)電路板流程⑴創(chuàng)建PCB文件：在已有的PCB項(xiàng)目中新建一個(gè)空白的PCB文件，進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)環(huán)境。⑵設(shè)置環(huán)境參數(shù)：根據(jù)需要設(shè)置PCB環(huán)境中的尺寸單位（英制或公制）和網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。⑶規(guī)劃電路板：規(guī)劃電路板的板層（單面板、雙面板或多層板）、外形、物理邊界和電氣邊界。⑷放置元件封裝與布局：將需要用到的元件封裝庫(kù)加載到系統(tǒng)中，并將原理圖各元件所對(duì)應(yīng)的封裝放置到PCB文檔界面。⑸手動(dòng)布線或借助網(wǎng)絡(luò)管理器設(shè)置網(wǎng)絡(luò)來(lái)產(chǎn)生飛線，再根據(jù)飛線指示進(jìn)行手動(dòng)布線。⑹電路板覆銅：對(duì)印制電路板的各個(gè)布線層進(jìn)行覆銅，以增強(qiáng)印制電路板的抗干擾能力。⑺電氣規(guī)則檢測(cè)：布線完成后，可以對(duì)印制電路板進(jìn)行電氣規(guī)則檢查，確保符合設(shè)計(jì)規(guī)則。⑻保存與輸出文件：保存PCB設(shè)計(jì)文件，并打印輸出PCB圖、各種報(bào)表文件和生產(chǎn)制造文件。創(chuàng)建文件與初始化設(shè)置方法同前。6.2.2放置元件封裝元件封裝和導(dǎo)線一樣，都是PCB設(shè)計(jì)中最基本也是最重要的組件。在ProtelDXP中也提供了更為方便、快捷的元件選取、放置、布局和修改等操作。（1）啟動(dòng)放置元件封裝命令

在啟動(dòng)該命令之前，已經(jīng)加載了所需要的元件封裝庫(kù)，有以下幾種方法啟動(dòng)放置元件的命令。

方法一：?jiǎn)?dòng)方法。選擇菜單【Place】→【Component】命令項(xiàng)。

方法二：放置工具欄啟動(dòng)方法。單擊圖6-27所示的組件放置工具欄中“PlaceComponent”按鈕。

方法三：快捷鍵啟動(dòng)方法。從鍵盤(pán)上依次擊鍵〈P〉、〈C〉。圖6-35元件庫(kù)工作面板啟動(dòng)命令后，系統(tǒng)將會(huì)彈出如圖6-36所示的放置元件（PlaceComponent）對(duì)話框。該框中上部區(qū)域設(shè)置放置的類(lèi)型：元件封裝（Footprint）還是元件（Component），默認(rèn)的是元件封裝；下部區(qū)域顯示或設(shè)置元件封裝的資料，各項(xiàng)說(shuō)明如下：圖6-36放置元件封裝對(duì)話框圖6-37元件庫(kù)瀏覽對(duì)話框2)“Designator”：元件序號(hào)。用來(lái)輸入此封裝在本PCB中的元件標(biāo)號(hào)，如R6。

3)“Comment”：用來(lái)輸入此封裝對(duì)應(yīng)的元件的標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)，如51K。（2）元件封裝的放置操作過(guò)程中的技巧：在放置過(guò)程中，可以按空格鍵使元件封裝旋轉(zhuǎn)，按〈X〉鍵在水平方向上反轉(zhuǎn)，按〈Y〉鍵使元件在垂直方向上反轉(zhuǎn)，按〈L〉鍵使元件封裝從頂層移到底層，同時(shí)由于元件封裝切換到了底層，元件封裝的元件序號(hào)和型號(hào)等都將相反。可以再按〈X〉鍵使元件封裝在水平方向上反轉(zhuǎn)。（3）設(shè)置元件封裝的屬性設(shè)置元件封裝的屬性首先要啟動(dòng)元件屬性設(shè)置對(duì)話框。方法有三種：

方法一：在放置元件封裝時(shí)按〈Tab〉鍵。

方法二：用鼠標(biāo)左鍵雙擊已經(jīng)放置的元件封裝。

方法三：將鼠標(biāo)放在元件封裝上，單擊右鍵，從彈出的對(duì)話框中選取【Properties...】命令。元件封裝屬性設(shè)置對(duì)話框如圖6-38所示。圖6-38所示的是前面設(shè)計(jì)的電路板中C2的封裝屬性。對(duì)話框中分為四個(gè)區(qū)域：1)“ComponentProperties”區(qū)域：該區(qū)中有八個(gè)編輯選項(xiàng)，各個(gè)選項(xiàng)說(shuō)明如下：

“Footprint”：設(shè)置元件的封裝形式。

“Layer”：設(shè)置元件封裝所在的板層。通過(guò)右邊的下拉式按鈕選擇設(shè)置板層。

“Rotation”：設(shè)置元件封裝的旋轉(zhuǎn)角度。

“X-Location/Y-Location”：設(shè)置元件封裝X軸/Y軸坐標(biāo)。

“Type”：設(shè)置元件封裝的形狀。

“LockPrims”：設(shè)置是否鎖定元件封裝的結(jié)構(gòu)，即不能將元件封裝的各個(gè)部分分開(kāi)。

“Locked”：設(shè)置是否鎖定元件封裝的位置。2)“Designator”區(qū)域：該區(qū)中有11項(xiàng)，介紹如下：

“Text”：設(shè)置元件封裝的序號(hào)。

“Height”：設(shè)置元件封裝序號(hào)文字的高度。

“Width”：設(shè)置元件封裝序號(hào)文字的線寬。

“Layer”：設(shè)置元件封裝序號(hào)文字所在的層。通過(guò)右邊的下拉式按鈕選擇層。

“Rotation”：設(shè)置元件封裝序號(hào)的旋轉(zhuǎn)角度。

“X-Location/Y-Location”：設(shè)置元件封裝序號(hào)X軸/Y軸坐標(biāo)。

“Font”：設(shè)置元件封裝序號(hào)文字的字體。通過(guò)右邊的下拉式按鈕選擇字體。

“Autoposition”：設(shè)置元件封裝序號(hào)文字所在的位置。通過(guò)右邊的下拉式按鈕選擇自動(dòng)放置序號(hào)的位置。

“Hide”：設(shè)置元件封裝的序號(hào)是否隱含?！癕irror”：設(shè)置元件封裝的序號(hào)是否反轉(zhuǎn)。圖6-38元件屬性設(shè)置對(duì)話框3)“Comment”區(qū)域：該區(qū)域中所有的選項(xiàng)都是設(shè)置元件封裝的元件名稱(chēng)或型號(hào)的屬性，每項(xiàng)的含義與“Designator”區(qū)域中的設(shè)置含義完全相同。這里不在重復(fù)。（4）元件封裝的基本操作對(duì)于正在放置過(guò)程中的元件封裝，其移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和板層切換請(qǐng)參見(jiàn)前面講述的方法和提示進(jìn)行操作。下面介紹對(duì)已放置的元件封裝基本操作。①元件封裝的移動(dòng)圖6-39所示為一個(gè)已放置在PCB上的DIP-4封裝，現(xiàn)在對(duì)它進(jìn)行移動(dòng)操作。有三種方法：方法一：在元件封裝上按住鼠標(biāo)左鍵不放，光標(biāo)自動(dòng)移動(dòng)到元件的參考點(diǎn)上，并變成十字狀，此時(shí)可以移動(dòng)光標(biāo)，元件封裝隨著光標(biāo)一起移動(dòng)，在合適位置按下鼠標(biāo)左鍵，確定元件封裝的位置。注意在移動(dòng)過(guò)程中一直按住鼠標(biāo)不放，否則就無(wú)效。方法二：點(diǎn)取元件封裝，使之變成選取的顏色，將光標(biāo)放在已點(diǎn)取的元件封裝上時(shí)。光標(biāo)變成四個(gè)方向箭頭的十字光標(biāo)，此時(shí)可以移動(dòng)光標(biāo)，元件封裝隨著光標(biāo)一起移動(dòng)，在合適位置按下鼠標(biāo)左鍵，確定元件封裝的位置。注意在移動(dòng)過(guò)程中一直按住鼠標(biāo)不放，否則就無(wú)效。

圖6-39放置在PCB上的DIP-4

方法三：利用菜單命令進(jìn)行元件封裝的移動(dòng)。啟動(dòng)菜單【Edit】→【Move】下的命令進(jìn)行移動(dòng)操作，圖6-40所示是移動(dòng)（Move）命令的子菜單。在這個(gè)菜單中，與元件封裝移動(dòng)有關(guān)的命令介紹如下：圖6-40元件封裝移動(dòng)命令“Move”：用于單獨(dú)移動(dòng)組件?！癉rag”：用于移動(dòng)元件封裝，此時(shí)被移動(dòng)的元件封裝和它相連的導(dǎo)線是否斷開(kāi)與環(huán)境的設(shè)置有關(guān)。如果設(shè)置了導(dǎo)線一起移動(dòng)，在與元件封裝相連的導(dǎo)線將跟隨著同時(shí)移動(dòng)，不會(huì)造成斷線的情況。在啟動(dòng)此命令之前，不需要選取元件。

“Component”：專(zhuān)用于單獨(dú)移動(dòng)元件封裝，對(duì)其他組件無(wú)效。

“MoveSelection”：與“Move”的功能相似，只是它移動(dòng)的是所有已選定的元件封裝。②元件封裝的旋轉(zhuǎn)

與移動(dòng)操作相似，在選取元件封裝或點(diǎn)取元件封裝后，將鼠標(biāo)放在元件封裝上按住不放，這時(shí)：1)如果按空格鍵，使元件封裝沿某個(gè)角度旋轉(zhuǎn)，系統(tǒng)默認(rèn)為90°，其角度大小可以在環(huán)境中設(shè)置。如圖6-41所示。2)如果按〈X〉鍵，則使元件封裝在水平方向上反轉(zhuǎn)，如圖6-42所示。3)如果按〈Y〉鍵，則使元件封裝在垂直方向上反轉(zhuǎn)，如圖6-43所示。a)旋轉(zhuǎn)前的狀態(tài)b)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度后狀態(tài)圖6-41元件封裝的旋轉(zhuǎn)a)反轉(zhuǎn)前的狀態(tài)b)反轉(zhuǎn)后狀態(tài)圖6-42水平反轉(zhuǎn)a)反轉(zhuǎn)前的狀態(tài)b)反轉(zhuǎn)后狀態(tài)圖6-43垂直反轉(zhuǎn)4)使用圖6-40中的菜單命令可以使元件封裝旋轉(zhuǎn)。有兩個(gè)命令：“RotateSelection”：用于旋轉(zhuǎn)選定的組件。首先要選取需要旋轉(zhuǎn)的元件封裝，然后啟動(dòng)該命令系統(tǒng)彈出圖6-44所示一個(gè)對(duì)話框。圖6-44旋轉(zhuǎn)角度對(duì)話框此對(duì)話框要求輸入旋轉(zhuǎn)角度，單位為度。如果輸入的角度為正，則元件封裝沿逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)，如果為負(fù)，則沿順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)。輸入角度后，單擊“OK”鍵，光標(biāo)變成十字形狀，要求指定旋轉(zhuǎn)中心。移動(dòng)光標(biāo)到合適位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定元件封裝的旋轉(zhuǎn)中心，此時(shí)元件封裝以選定點(diǎn)為中心以設(shè)定的角度旋轉(zhuǎn)，如圖6-45所示。a)旋轉(zhuǎn)前的狀態(tài)b)旋轉(zhuǎn)10度后狀態(tài)圖6-45元件封裝的旋轉(zhuǎn)“FlipSelection”：用于選定組件的水平翻轉(zhuǎn)，使選定的組件以各個(gè)組件所構(gòu)成的區(qū)域中心為對(duì)稱(chēng)軸作翻轉(zhuǎn)。此操作也可以選定各個(gè)組件，再在其中一個(gè)組件上按住鼠標(biāo)左鍵，然后按“X”鍵作水平翻轉(zhuǎn)。但是它是以光標(biāo)所在的點(diǎn)為中心作水平翻轉(zhuǎn)。如圖6-46所示。a)反轉(zhuǎn)前的狀態(tài)b)執(zhí)行命令后狀態(tài)圖6-46水平反轉(zhuǎn)③元件封裝的板層切換與移動(dòng)元件封裝相似，用鼠標(biāo)按住選定的元件封裝或直接點(diǎn)取元件封裝后，按〈L〉鍵，元件封裝就可以切換到另外板層上，如圖6-47所示。注意，圖中底層絲印層（BottomOverlay）沒(méi)有顯示，可在板層環(huán)境設(shè)置中設(shè)置。a)切換前的狀態(tài)b)切換后的狀態(tài)圖6-47元件封裝的板層切換④元件封裝的復(fù)制、粘貼該項(xiàng)操作命令集中在Edit菜單中，如圖6-48所示。其中與元件封裝的復(fù)制、粘貼有關(guān)的命令介紹如下：1)“Cut”：將選取的元件封裝作為副本放入剪貼板中?？旖莘椒椤碋〉、〈T〉或〈Shift〉+〈Delete〉鍵。2)“Copy”：將選取的元件封裝直接移入剪貼板中，同時(shí)將被選元件封裝刪除?？旖莘椒椤碋〉、〈C〉或〈Ctrl〉+〈Insert〉鍵。3)“Paste”：將剪貼板中的內(nèi)容作為副本拷貝到PCB中?？旖莘椒椤碋〉、〈P〉或〈Shift〉+〈Insert〉鍵。圖6-48Edit中的復(fù)制和粘貼命令4)“PasteSpecial...”：這是一個(gè)非常有用的命令，利用該命令可以實(shí)現(xiàn)將剪貼板上的元件封裝陣列式粘貼，更為有用的是利用它可以設(shè)置一些特殊的粘貼條件。單擊【PasteSpecial...】命令，系統(tǒng)彈出如圖6-49所示的粘貼設(shè)置對(duì)話框。其中有四個(gè)選項(xiàng)，介紹如下：圖6-49粘貼設(shè)置對(duì)話框“Pasteoncurrentlayer”選項(xiàng)：選擇該項(xiàng)命令，則所有的組件包括元件封裝、焊盤(pán)和導(dǎo)線都將粘貼在當(dāng)前的板層上；否則，粘貼組件時(shí)，各個(gè)組件根據(jù)拷貝時(shí)的組件所在的層粘貼到不同的板層中去。選擇該項(xiàng)要慎重，特別是粘貼的組件中包括不同板層間的導(dǎo)線時(shí)，如果選中此項(xiàng)，很可能造成導(dǎo)線在同一個(gè)板層上交叉?！癒eepnetname”選項(xiàng)：如果選擇該項(xiàng)命令，則粘貼組件時(shí)將保持原有的網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)。由于它保持了原有的網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)，所以要慎重選擇，因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)相同，粘貼的組件和PCB原來(lái)的組件之間會(huì)出現(xiàn)飛線。建議在同一個(gè)PCB中粘貼時(shí)，請(qǐng)不要選中此項(xiàng)。

“Duplicatedesignator”選項(xiàng)：如果選擇該項(xiàng)命令，則在粘貼組件時(shí)將保持元件的序號(hào)，也就是說(shuō)在同一個(gè)PCB中有兩個(gè)或兩個(gè)以上相同的序號(hào)的封裝。否則，粘貼時(shí)會(huì)在元件封裝的元件序號(hào)后面加入一個(gè)“Copy”字樣。該命令通常用于同一個(gè)PCB內(nèi)的粘貼組件，如果選擇此項(xiàng)的話，通常不選中“Keepnetname”。

“Addtocomponentclass”選項(xiàng)：如果選擇該項(xiàng)命令，則在粘貼時(shí)各個(gè)元件封裝將添加到復(fù)制時(shí)元件封裝所在的元件封裝類(lèi)中。圖6-50陣列式粘貼設(shè)置對(duì)話框此對(duì)話框中包括如下幾個(gè)部分：“PlacementVaraibles”區(qū)域：用于設(shè)置粘貼放置的參數(shù)，包括兩項(xiàng)參數(shù)設(shè)置，其中“ItemCount”項(xiàng)用于設(shè)置重復(fù)放置組件的個(gè)數(shù)；“TextIncrement”項(xiàng)用于設(shè)置組件序號(hào)的增量?！癆rrayType”區(qū)域：用于設(shè)置粘貼的類(lèi)型。選擇“Circular”項(xiàng)進(jìn)行環(huán)形粘貼；選擇“Linear”項(xiàng)進(jìn)行線形粘貼?！癈ircularArray”區(qū)域：用于設(shè)置環(huán)形粘貼的粘貼參數(shù)?！癝pacing[degrees]”用于設(shè)置粘貼組件間的角度；設(shè)置“RotateItemtoMatch”項(xiàng)，組件將改變方向以保持組件和旋轉(zhuǎn)半徑間的夾角；否則，組件的方向?qū)⒈３植蛔儭?/p>

“LinearArray”區(qū)域：用于設(shè)置線形粘貼的粘貼參數(shù)?！癤-Spacing”和“Y-Spacing”分別用于設(shè)置組件間的水平間距和垂直間距。⑤元件封裝的修改1)元件封裝的更改

如果設(shè)計(jì)PCB時(shí)有比較特殊的元件封裝在封裝庫(kù)中找不到，又覺(jué)得沒(méi)有必要去新建一個(gè)元件封裝，此時(shí)可以直接在PCB上更改元件封裝。舉例說(shuō)明把圖6-51a)的元件封裝更改為6-51b)的形狀。a)b)圖6-51元件封裝的更改首先雙擊圖a)的元件封裝，打開(kāi)其屬性對(duì)話框，取消對(duì)話框中的“LockPrims”項(xiàng)，使元件封裝的各個(gè)組成部分分開(kāi)。其次修改導(dǎo)線和焊盤(pán)符合圖b)的形狀。調(diào)整完后，再將“LockPrims”項(xiàng)選中，將其結(jié)構(gòu)固定起來(lái)。2)元件封裝的分解

如果將元件封裝分解，可以選擇主菜單命令【Tools】→【Convert】→【ExplodeComponenttoFreePrimitives】實(shí)現(xiàn)。啟動(dòng)命令后，光標(biāo)變成十字形狀，將光標(biāo)移動(dòng)到需要分解的元件封裝上單擊左鍵即可。元件封裝一旦分解就不能恢復(fù)，所以使用此命令之前要慎重考慮。6.2.3組件的選取由于在放置和編輯導(dǎo)線、元件封裝等組件時(shí)要用到組件的選取，因此先來(lái)介紹一下PCB中有關(guān)組件的選取命令。（1）組件的選取命令

PCB中有關(guān)組件的選取命令集中在菜單【Edit】→【Select】命令下，如圖6-52所示。圖6-52選取命令菜單其中各個(gè)命令說(shuō)明如下：1)“InsideArea”：選取指定區(qū)域內(nèi)的組件。單擊此命令后，光標(biāo)變成十字狀，在要選取區(qū)域的一角單擊鼠標(biāo)，即可拉出一個(gè)矩形區(qū)域，再次單擊鼠標(biāo)即可將矩形區(qū)域內(nèi)的組件全部選中，被選中的組件變成系統(tǒng)設(shè)置中定義的顏色。

2)“OutsideArea”：選取區(qū)域以外的組件，和“InsideArea”命令正好相反。操作方法與InsideArea命令完全一樣。

3)“All”：選取電路板中的所有組件。單擊此命令后，電路板上所有的組件都被選中，包括導(dǎo)線、元件封裝等等。

4)“Board”：選取電路板中的所有內(nèi)容。

5)“Net”：選取網(wǎng)絡(luò)命令。單擊此命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移動(dòng)到網(wǎng)絡(luò)的任意一個(gè)導(dǎo)線段上，光標(biāo)上出現(xiàn)小圓點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)，即可將網(wǎng)絡(luò)上所有的導(dǎo)線選中。

6)“ConnectedCopper”：選取所有實(shí)際連接的導(dǎo)線。單擊此命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移動(dòng)到其中一個(gè)導(dǎo)線段上，光標(biāo)上出現(xiàn)小圓點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)，即可將所有有連接關(guān)系的導(dǎo)線選中。7)“PhysicalConnection”：選取兩焊點(diǎn)的導(dǎo)線。單擊此命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移動(dòng)到連接兩焊點(diǎn)的任意一個(gè)導(dǎo)線段上，光標(biāo)上出現(xiàn)小圓點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)，即可將兩焊點(diǎn)所有的導(dǎo)線段選中。

8)“AllOnLayer”：選取電路板上當(dāng)前板層內(nèi)的所有導(dǎo)線。單擊此命令后，當(dāng)前板層內(nèi)的所有導(dǎo)線都被選中，不包括元件封裝。

9)“FreeObjects”：選取電路板上當(dāng)前板層內(nèi)的所有自由組件。所謂自由組件，即是沒(méi)有實(shí)際電氣意義的組件，如電路板框。

10)“AllLocked”：選取電路板內(nèi)所有被鎖定的組件。

11)“OffGridPads”：選取電路板內(nèi)所有不在格點(diǎn)上的組件。

12)“ToggleSelection”：切換式選取組件。單擊此命令后，光標(biāo)變成十字狀，在組件上單擊鼠標(biāo)左鍵，如果該組件原先不是選取狀態(tài)，則變成選取狀態(tài)；如果該組件原先已經(jīng)被選取，則自動(dòng)解除選取狀態(tài)。一個(gè)組件被選取后，仍可繼續(xù)選取下一個(gè)組件。單擊鼠標(biāo)右鍵，即可結(jié)束選取。（2）直接拖動(dòng)鼠標(biāo)選取組件

用鼠標(biāo)拖拉的方法選取組件。在要選取區(qū)域的一角按住鼠標(biāo)左鍵，然后移動(dòng)鼠標(biāo)，拉出一個(gè)矩形區(qū)域，松開(kāi)鼠標(biāo)，矩形區(qū)域內(nèi)的組件全部被選取。

（3）快速選取組件

按住〈Shift〉鍵的同時(shí)，用鼠標(biāo)左鍵單擊要選取的組件，組件將變成被選取的顏色。

（4）解除選取

解除選取就是將已經(jīng)選取的組件恢復(fù)為非選取狀態(tài)。PCB中有關(guān)組件的解除選取命令集中在菜單命令【Edit】→【DeSelect】下。各個(gè)命令的操作方法完全和相應(yīng)的選取命令相同，命令的功能正好和相應(yīng)的選取命令相反，不再重復(fù)。也可以將鼠標(biāo)在被選取的組件以外單擊左鍵，快速解除選取狀態(tài)。6.2.4網(wǎng)絡(luò)管理器在印刷電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，網(wǎng)絡(luò)表占據(jù)了非常重要的地位，它表示了各個(gè)組件之間的連接關(guān)系，是系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)布線的依據(jù)。另外，手工調(diào)整導(dǎo)線時(shí)必不可少的飛線，也是根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表直接得到的。所有網(wǎng)絡(luò)的管理都是通過(guò)網(wǎng)絡(luò)管理器來(lái)實(shí)現(xiàn)的。（1）認(rèn)識(shí)網(wǎng)絡(luò)管理器單擊菜單命令【Design】→【Netlist】→【EditNets...】，或者選擇右鍵菜單命令【Options】→【EditNets...】都可以啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)管理器，如圖6-53所示。在網(wǎng)絡(luò)管理器中，可分為三個(gè)單元：1)圖6-54編輯網(wǎng)絡(luò)類(lèi)對(duì)話框圖6-55增加或編輯網(wǎng)絡(luò)對(duì)話框2)3)（2）網(wǎng)絡(luò)管理器的應(yīng)用通過(guò)具體的例子說(shuō)明網(wǎng)絡(luò)管理器在網(wǎng)絡(luò)表管理方面的應(yīng)用，特別在半自動(dòng)布線時(shí)網(wǎng)絡(luò)管理器更是不可缺少的有力工具。

①對(duì)已存在的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行編輯

如果在原理圖設(shè)計(jì)中已經(jīng)生成了網(wǎng)絡(luò)表，那么在設(shè)計(jì)電路板時(shí)就可以將生成的網(wǎng)絡(luò)表引入PCB，并以飛線表示各個(gè)組件之間的連接關(guān)系。以圖6-56為例，介紹通過(guò)網(wǎng)絡(luò)管理器斷開(kāi)C3-1與C2-1的連接。其具體步驟如下。圖6-56網(wǎng)絡(luò)編輯圖例

1)啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)管理器：?jiǎn)螕舨藛蚊睢綝esign】→【Netlist】→【EditNets...】，或者選擇右鍵菜單命令【Options】→【EditNets...】都可以啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)管理器，如圖6-57所示。圖6-57啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)管理器圖6-58編輯網(wǎng)絡(luò)對(duì)話框編輯網(wǎng)絡(luò)。在“NetsInClass”單元選擇“GND”網(wǎng)絡(luò)后，單擊按鈕，出現(xiàn)編輯網(wǎng)絡(luò)對(duì)話框，如圖6-58所示。

3)編輯網(wǎng)絡(luò)上的焊盤(pán)。在“Pinsinnet”列表框中雙擊C2-1，則將C2-1焊盤(pán)移到了左側(cè)的“Pinsinothernets”列表框中，如圖6-59所示。然后單擊“OK”按鈕，關(guān)閉所有的對(duì)話框，返回到PCB編輯區(qū)，修改后的PCB如圖6-60所示。圖6-59編輯網(wǎng)絡(luò)上的焊盤(pán)對(duì)話框圖6-60修改后的PCB②創(chuàng)建新的網(wǎng)絡(luò)如圖6-61所示C3-2、U1-19和X1-2在同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)上，需要增加網(wǎng)絡(luò)將其連接起來(lái)。其操作步驟如下。啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)管理器，并在“NetsInClass”單元中單擊按鈕，網(wǎng)絡(luò)管理器將出現(xiàn)新增網(wǎng)絡(luò)編輯界面，如圖6-62所示。在“NetName”文本框中輸入新增的網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)“NetC3-2”，雙擊“Pinsinothernets”列表框中的焊盤(pán)“C3-2、U1-19”和“X1-2”，此時(shí)這三個(gè)焊盤(pán)將移到“Pinsinnet”列表框中，表明這三個(gè)焊盤(pán)已經(jīng)建立了連接。單擊“OK”按鈕關(guān)閉編輯網(wǎng)絡(luò)對(duì)話框。完成后的PCB如圖6-63所示。圖6-61網(wǎng)絡(luò)編輯圖例圖6-62創(chuàng)建新的網(wǎng)絡(luò)圖6-63增加新網(wǎng)絡(luò)后的PCB③為半自動(dòng)布線創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表所謂半自動(dòng)布線簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是不設(shè)計(jì)原理圖，即沒(méi)有自動(dòng)生成的網(wǎng)絡(luò)表，設(shè)計(jì)電路板時(shí)，利用網(wǎng)絡(luò)管理器生成可用于自動(dòng)布線的網(wǎng)絡(luò)表。

圖6-63所示是已經(jīng)完成布局的PCB。下面利用網(wǎng)絡(luò)管理器建立它們之間的連接關(guān)系。圖6-63完成布局的PCB1)啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)管理器：?jiǎn)螕舨藛蚊睢綝esign】→【Netlist】→【EditNets...】，或者選擇右鍵菜單命令【Options】→【EditNets...】都可以啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)管理器，如圖6-64所示。圖6-64網(wǎng)絡(luò)管理器對(duì)話框2)編輯網(wǎng)絡(luò)：在網(wǎng)絡(luò)編輯對(duì)話框的“NetName”欄中輸入網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)“NetR1-1”，再將焊盤(pán)R1-1和R2-2添加到該網(wǎng)絡(luò)上，如圖6-66所示。圖6-65網(wǎng)絡(luò)編輯對(duì)話框圖6-66編輯網(wǎng)絡(luò)NetR1-1對(duì)話框單擊“OK”鍵，關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)編輯對(duì)話框，系統(tǒng)返回到網(wǎng)絡(luò)管理器對(duì)話框，如圖6-67所示。圖6-67增加網(wǎng)絡(luò)后的網(wǎng)絡(luò)管理器接著按照同樣的方法在網(wǎng)絡(luò)管理器中增加網(wǎng)絡(luò)“NetR2-1”和“NetR3-1”如圖6-68所示。圖6-68完成網(wǎng)絡(luò)編輯后的網(wǎng)絡(luò)管理器3)整理網(wǎng)絡(luò)飛線：所有網(wǎng)絡(luò)編輯完成后，單擊“Close”按鈕，關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)管理器，此時(shí)在PCB上有飛線顯示剛才所編輯的網(wǎng)絡(luò)，如圖6-69所示。如果飛線顯示不完整，單擊菜單命令單擊菜單命令【Design】→【Netlist】→【CleanAllNets...】，對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行整理。圖6-69完成網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建的PCB6.2.5放置導(dǎo)線在ProtelDXP中，布線可以分為手工布線和自動(dòng)布線。手工布線是指用戶按照飛線指示的連接來(lái)手動(dòng)布線，自動(dòng)布線是系統(tǒng)按照設(shè)置好的規(guī)則進(jìn)行布線。圖6-70所示是主菜單Place的子菜單，下面詳細(xì)介紹導(dǎo)線的各種操作，包括導(dǎo)線的布置、調(diào)整和修改等。圖6-70放置組件子菜單（1）啟動(dòng)布線命令啟動(dòng)放置導(dǎo)線的命令有4種方法：

方法一：主菜單啟動(dòng)方法。從菜單選擇【Place】→【InteractiveRouting】命令。

方法二：放置工具欄啟動(dòng)方法。單擊圖6-27所示的組件工具欄中（InteractiveRouting）按鈕。

方法三：鼠標(biāo)右鍵啟動(dòng)方法。在設(shè)計(jì)窗口中，單擊右鍵，從彈出的菜單中選擇【InteractiveRouting】命令。

方法四：快捷鍵啟動(dòng)方法。從鍵盤(pán)上依次擊鍵〈P〉、〈T〉。（2）導(dǎo)線的放置①同一板層間布線以布置圖6-71中R1-1和R2-1焊盤(pán)間的導(dǎo)線為例來(lái)介紹同一板層間的布線操作，步驟如下：1)啟動(dòng)放置導(dǎo)線命令后，光標(biāo)變成十字形狀。將光標(biāo)移到導(dǎo)線的起點(diǎn)R1-1焊盤(pán)上，此時(shí)焊盤(pán)上會(huì)出現(xiàn)一個(gè)八角形狀框，表示光標(biāo)和焊盤(pán)中心重合，如圖6-72所示。圖6-71布線實(shí)例

圖6-72光標(biāo)與焊盤(pán)重合2)在焊盤(pán)中心單擊鼠標(biāo)左鍵，此時(shí)與此網(wǎng)絡(luò)無(wú)關(guān)的其它組件隱藏，只顯示R1和R2的焊盤(pán)。將光標(biāo)向R2-1移動(dòng)，此時(shí)導(dǎo)線產(chǎn)生一個(gè)45°轉(zhuǎn)角（不同的導(dǎo)線模式產(chǎn)生不同的轉(zhuǎn)角），如圖6-73所示。第一段導(dǎo)線為實(shí)心線，表示導(dǎo)線位置已經(jīng)在當(dāng)前板層確定，但長(zhǎng)度還沒(méi)有確定；第二段為空心線，表示該段導(dǎo)線只確定了導(dǎo)線的方向而位置和長(zhǎng)度還沒(méi)有確定，這是由其先行特性“l(fā)ook-ahead”決定的。3)單擊鼠標(biāo)左鍵，確定第一導(dǎo)線的位置和長(zhǎng)度；同時(shí)確定了空心線的方向和位置。4)繼續(xù)移動(dòng)光標(biāo)到R2-1的焊盤(pán)上，焊盤(pán)上出現(xiàn)一個(gè)八角形框如圖6-74所示。圖6-73布第一段導(dǎo)線圖6-74布第二段導(dǎo)線5)單擊鼠標(biāo)左鍵，完成第二段導(dǎo)線。6)單擊右鍵完成R1-1和R2-1焊盤(pán)間的整條網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線布置，并顯示當(dāng)前板層的顏色；光標(biāo)為十字狀，系統(tǒng)仍然處于布線狀態(tài)，如圖6-75所示。圖6-75完成一條網(wǎng)絡(luò)布線7)接著可以在其他位置上開(kāi)始一條新的布線，或者單擊鼠標(biāo)右鍵，光標(biāo)由十字狀變成箭頭，系統(tǒng)退出布線狀態(tài)。

在布線過(guò)程中，可以按〈BackSpace〉鍵來(lái)取消前段導(dǎo)線。②不同板層間的布線以布置圖6-76中R1-1和R2-1焊盤(pán)間的導(dǎo)線為例來(lái)介紹不同板層間的布線操作，圖中R2和R1之間已經(jīng)存在一條在頂層（TopLayer）的導(dǎo)線。操作步驟如下：圖6-76不同板層間布線實(shí)例1)從頂層開(kāi)始布線，即頂層為當(dāng)前工作層，首先從焊盤(pán)R1-1布線，如圖6-77所示。2)由于有一條導(dǎo)線在頂層，因此無(wú)法直接布線到R2-1，必須在底層布線的R2-1，這是可以按數(shù)字鍵盤(pán)上的“*”鍵在信號(hào)層之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換，系統(tǒng)自動(dòng)放置一個(gè)過(guò)孔（Via），如圖6-78所示，此時(shí)第二段導(dǎo)線已經(jīng)在底層上放置?？梢钥吹綄?dǎo)線顏色也變成了相應(yīng)層的顏色。圖6-77開(kāi)始布線圖6-78加入過(guò)孔3)單擊鼠標(biāo)確定第一條導(dǎo)線，同時(shí)過(guò)孔也被定位。4)將光標(biāo)移到R2-1焊盤(pán)上，完成整個(gè)網(wǎng)絡(luò)布線，如圖6-79所示。圖6-79不同板層間的布線（3）導(dǎo)線的修改和調(diào)整ProtelDXP提供了比Protel99更方便的操作方法來(lái)修改和調(diào)整導(dǎo)線。假設(shè)導(dǎo)線已經(jīng)布置在頂層上，修改和調(diào)整導(dǎo)線之前需要首先點(diǎn)取該導(dǎo)線，點(diǎn)取的導(dǎo)線會(huì)在兩端和中間出現(xiàn)如圖6-80所示的三個(gè)操控點(diǎn)，同時(shí)顏色也變化。圖6-80被點(diǎn)取的導(dǎo)線

①導(dǎo)線的平移

將光標(biāo)放在已經(jīng)點(diǎn)取的導(dǎo)線上，在除了三個(gè)操控點(diǎn)以外的任意位置上，光標(biāo)都會(huì)變成四個(gè)方向箭頭的十字架光標(biāo)，此時(shí)按住左鍵不放，就可以向四個(gè)方向平移導(dǎo)線。如圖6-81所示。②導(dǎo)線的調(diào)整

光標(biāo)放在導(dǎo)線兩端操控點(diǎn)上時(shí)，光標(biāo)變成水平方向的雙箭頭形狀光標(biāo)，此時(shí)按住鼠標(biāo)左鍵可以在水平方向上調(diào)整導(dǎo)線的長(zhǎng)度。如圖6-82所示。圖6-81平移后的導(dǎo)線圖6-82水平方向調(diào)整導(dǎo)線光標(biāo)放在導(dǎo)線中間操控點(diǎn)上時(shí)，光標(biāo)變成垂直方向的雙箭頭形狀光標(biāo)，此時(shí)按住鼠標(biāo)左鍵可以在水平方向上調(diào)整導(dǎo)線的長(zhǎng)度，兩端點(diǎn)不變。如圖6-83所示。圖6-83垂直方向調(diào)整導(dǎo)線（4）導(dǎo)線的刪除①按快捷鍵或菜單Edit下的命令刪除被選取的導(dǎo)線

刪除導(dǎo)線段時(shí)，首先選取所要?jiǎng)h除的導(dǎo)線，然后按〈Delete〉鍵，或選擇菜單【Edit】→【Clear】命令即可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線的刪除。

再者，也可以使用【Edit】→【Delete】刪除命令。單擊菜單【Edit】→【Delete】命令，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到要?jiǎng)h除的導(dǎo)線上，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可刪除該導(dǎo)線。②啟動(dòng)解除布線命令刪除導(dǎo)線

如果PCB中的導(dǎo)線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行的布線，也可以使用如圖6-84所示的【Tools】→【Un-Route】菜單命令刪除導(dǎo)線。圖6-84解除布線菜單其中共有五個(gè)命令，各個(gè)命令說(shuō)明如下：1)“All”命令：本命令的功能是解除電路板上所有的布線。

2)“Net”命令：本命令的功能是解除指定網(wǎng)絡(luò)的布線。啟動(dòng)此命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到所要?jiǎng)h除網(wǎng)絡(luò)的任意導(dǎo)線上，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可刪除該網(wǎng)絡(luò)上所有的導(dǎo)線。

3)“Connection”命令：本命令的功能是解除兩個(gè)焊盤(pán)間的布線。啟動(dòng)此命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到兩個(gè)焊盤(pán)間的任意一個(gè)導(dǎo)線上，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可刪除兩個(gè)焊盤(pán)間的導(dǎo)線。

4)“Component”命令：本命令的功能是解除指定元件封裝上的布線。啟動(dòng)此命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到元件封裝上，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可將和該元件封裝相連接的所有的導(dǎo)線刪除。

5)“Room”命令：本命令的功能是解除元件合中所有的布線。啟動(dòng)此命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到一個(gè)元件盒上，單擊鼠標(biāo)，即可將該元件合中的所有的布線刪除。（5）設(shè)置導(dǎo)線屬性在布線狀態(tài)下，按〈Tab〉鍵，或者在已經(jīng)固定的導(dǎo)線上雙擊鼠標(biāo)左鍵，或者將鼠標(biāo)放在導(dǎo)線上，單擊右鍵，從彈出的對(duì)話框中選取【Properties...】命令，都可以打開(kāi)如圖6-85所示的導(dǎo)線屬性設(shè)置對(duì)話框。圖6-85導(dǎo)線設(shè)置對(duì)話框?qū)υ捒蛑械母黜?xiàng)說(shuō)明如下：1)“Width”：設(shè)定導(dǎo)線寬度。2)“StartX”和“StartY”：分別設(shè)定導(dǎo)線起點(diǎn)的X軸坐標(biāo)和Y軸坐標(biāo)。其坐標(biāo)值隨導(dǎo)線的移動(dòng)自動(dòng)變化。3)“EndX”和“EndY”：分別設(shè)定導(dǎo)線終點(diǎn)的X軸坐標(biāo)和Y軸坐標(biāo)。其坐標(biāo)值隨導(dǎo)線的移動(dòng)自動(dòng)變化。4)“Layer”：設(shè)定導(dǎo)線所在的網(wǎng)絡(luò)。5)“Locked”：設(shè)定導(dǎo)線位置是否鎖定。如果勾選本項(xiàng)，在電路板上移動(dòng)該導(dǎo)線時(shí)，將出現(xiàn)如圖6-86所示的對(duì)話框。單擊“Yes”按鈕，就可以移動(dòng)導(dǎo)線。圖6-86移動(dòng)導(dǎo)線確定對(duì)話框6.2.6放置導(dǎo)孔導(dǎo)孔，又稱(chēng)為過(guò)孔，它是連接不同板層間的導(dǎo)線，當(dāng)布線從一層進(jìn)入另一層時(shí)需要放置導(dǎo)孔。（1）啟動(dòng)放置導(dǎo)孔命令

啟動(dòng)放置導(dǎo)孔命令有四種方法：

方法一：主菜單啟動(dòng)方法。從圖6-70中選擇菜單【Place】→【Via】命令項(xiàng)。

方法二：放置工具欄啟動(dòng)方法。單擊圖6-27所示的組件工具欄中“PlaceVia”按鈕。

方法三：快捷鍵啟動(dòng)方法。從鍵盤(pán)上依次擊鍵〈P〉、〈V〉。

方法四：在布線狀態(tài)下，按數(shù)字鍵盤(pán)上的〈*〉鍵，自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)導(dǎo)孔。（2）導(dǎo)孔的放置

啟動(dòng)命令后，光標(biāo)變成十字狀，并且光標(biāo)上帶著一個(gè)導(dǎo)孔。將光標(biāo)移到合適位置，單擊鼠標(biāo)左鍵即可完成導(dǎo)孔的放置。（3）設(shè)置導(dǎo)孔屬性在放置導(dǎo)孔時(shí)按〈Tab〉鍵，或者在PCB上用鼠標(biāo)左鍵雙擊導(dǎo)孔，或者將鼠標(biāo)放在已放置的導(dǎo)孔上，單擊右鍵，從彈出的對(duì)話框中選取【Properties...】命令。系統(tǒng)彈出如圖6-87所示的導(dǎo)孔屬性設(shè)置對(duì)話框。圖6-87所示的對(duì)話框中，包括以下幾個(gè)方面的設(shè)置，說(shuō)明如下：1)上方圖形區(qū)域：“HoleSize”：設(shè)置導(dǎo)孔的通孔直徑；“Diameter”：設(shè)置導(dǎo)孔直徑；“LocationX/Y”：設(shè)置導(dǎo)孔的X/Y軸坐標(biāo)；2)“Properties”區(qū)域：“StartLayer”：設(shè)置導(dǎo)孔的起始層；“EndLayer”：設(shè)置導(dǎo)孔的結(jié)束層；“Net”：設(shè)置導(dǎo)孔所在的網(wǎng)絡(luò)；“Testpoint”：設(shè)置測(cè)試點(diǎn)所在的層；“Locked”：設(shè)置導(dǎo)孔位置是否鎖定。圖6-87導(dǎo)孔屬性設(shè)置對(duì)話框3)“SolderMaskExpansions”區(qū)域：阻焊層的大小是按設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置還是