集成電路設(shè)計與制造代工合同

集成電路設(shè)計與制造代工合同合同編號：__________甲方（委托方）：________________地址：_________________________聯(lián)系方式：_____________________地址：_____________________乙方（受托方）：________________地址：_________________________聯(lián)系方式：_____________________地址：_____________________第一章總則1.1甲乙雙方本著平等、自愿、公平、誠實信用的原則，簽訂本合同。1.1.1甲方委托乙方設(shè)計、制造、封裝、測試集成電路，并交付甲方。1.2乙方同意按照甲方的要求，以及本合同約定的條款，完成集成電路的設(shè)計、制造、封裝、測試工作。第二章項目內(nèi)容及要求2.1項目名稱：____________________2.2項目內(nèi)容：2.2.1乙方根據(jù)甲方提供的電路設(shè)計要求，完成集成電路的設(shè)計。2.2.2乙方按照甲方提供的工藝文件要求，完成集成電路制造。2.2.3乙方按照甲方提供的測試規(guī)范，完成集成電路的測試。第三章質(zhì)量標準3.1乙方應(yīng)達到以下質(zhì)量標準：3.1乙方完成設(shè)計的集成電路，應(yīng)達到以下質(zhì)量標準：3.1.1設(shè)計質(zhì)量：3.1.1乙方交付的集成電路設(shè)計文件，應(yīng)完整、清晰、可讀。3.1.2乙方交付的集成電路設(shè)計文件，應(yīng)甲方提供的設(shè)計要求。3.2乙方制造完成的集成電路應(yīng)達到以下質(zhì)量標準：3.2.1設(shè)計的集成電路應(yīng)實現(xiàn)預(yù)定的功能。3.2.2乙方交付的集成電路，應(yīng)不存在影響功能的缺陷。3.3乙方完成的集成電路測試應(yīng)達到以下質(zhì)量標準：3.3.1測試結(jié)果應(yīng)真實反映測試的集成電路功能。3.3.2測試結(jié)果應(yīng)真實反映測試集成電路的功能。第四章時間及進度4.1時間要求：4.1.1乙方應(yīng)按本合同3.1規(guī)定的時間節(jié)點完成設(shè)計、制造、封裝、測試工作。4.1.2乙方應(yīng)按本合同3.1規(guī)定的時間節(jié)點，完成設(shè)計、制造、封裝、測試工作。4.2進度安排4.2.1本合同2.2規(guī)定的時間節(jié)點，安排乙方工作進度。4.2.22.2.2規(guī)定的時間節(jié)點，安排乙方完成的工作。第五章保密5.1保密義務(wù)：5.1.1甲方人員對因簽訂和履行本合同??悉的乙方信息，承擔保密義務(wù)。5.1.2乙方應(yīng)對甲方提供的技術(shù)和業(yè)務(wù)信息承擔保密義務(wù)。5.2保密期限5.2.1除非本合同5.1.2規(guī)定的情外，甲方人員應(yīng)承擔保密義務(wù)至年月日。第六章權(quán)利與義務(wù)6.1甲方權(quán)利與義務(wù)：6.1.1甲方有權(quán)對乙方提供的設(shè)計成果進行審核，并提出修改意見。6.1.2甲方應(yīng)及時向乙方提供項目所需的技術(shù)資料、樣品及其他必要信息。6.1.3甲方應(yīng)按約定支付合同價款及乙方合理的費用。6.1.4甲方應(yīng)遵守國家相關(guān)法律法規(guī)，不得從事違法經(jīng)營活動。6.2乙方權(quán)利與義務(wù)：6.2.1乙方有權(quán)要求甲方提供完整、準確的技術(shù)要求和資料。6.2.2乙方應(yīng)按照甲方的要求完成設(shè)計、制造、封裝、測試工作。6.2.3乙方應(yīng)對其完成的設(shè)計成果享有知識產(chǎn)權(quán)。6.2.4乙方應(yīng)保證其提供的產(chǎn)品和服務(wù)符合國家相關(guān)法律法規(guī)。第七章價格與支付7.1合同價款：7.1.1甲方應(yīng)支付乙方設(shè)計、制造、封裝、測試服務(wù)的合同價款為人民幣（大寫）：________元整（小寫）：________元。7.1.2合同價款包括但不限于設(shè)計費、材料費、加工費、測試費等。7.2支付方式：7.2.1甲方支付合同價款應(yīng)按照以下方式：7.2.1.1甲方在本合同簽訂后7個工作日內(nèi)支付設(shè)計費總額的30%作為預(yù)付款。7.2.1.2乙方完成設(shè)計工作并通過甲方審核后，甲方支付設(shè)計費總額的40%。7.2.1.3乙方完成制造、封裝、測試工作并通過甲方驗收后，甲方支付剩余的30%合同價款。第八章違約責任8.1甲方違約責任：8.1.1甲方未能按約定支付合同價款的，應(yīng)按逾期支付金額的__%支付違約金。8.1.2甲方未能按約定提供必要的技術(shù)資料、樣品等，導(dǎo)致乙方工作進度延遲的，甲方應(yīng)承擔乙方因此產(chǎn)生的額外費用。8.2乙方違約責任：8.2.1乙方未能按約定時間完成設(shè)計、制造、封裝、測試工作的，應(yīng)按逾期天數(shù)支付__元/天的違約金。8.2.2乙方提供的產(chǎn)品和服務(wù)不符合約定質(zhì)量標準的，應(yīng)承擔相應(yīng)的賠償責任。第九章爭議解決9.1爭議解決方式：9.1.1雙方因履行本合同發(fā)生的爭議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。9.1.2如協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。第十章其他條款10.1合同的修改和補充：10.1.1本合同未盡事宜，雙方可另行簽訂補充協(xié)議。10.1.2補充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。10.2合同的終止：10.2.1除不可抗力外，任何一方未經(jīng)對方同意，不得單方面終止本合同。10.3合同的生效：10.3.1本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效。10.4合同的備案：10.4.1雙方應(yīng)將本合同正本各執(zhí)一份，并報相關(guān)管理部門備案。10.5合同的附件：10.5.1本合同附件為本合同不可分割的一部分，與本合同具有同等法律效力。第十一章技術(shù)支持與服務(wù)11.1技術(shù)支持：11.1.1乙方應(yīng)提供集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試過程中的技術(shù)支持。11.1.2技術(shù)支持包括但不限于解答甲方提出的技術(shù)問題、提供技術(shù)建議。11.2服務(wù)承諾：11.2.1乙方應(yīng)保證其提供的產(chǎn)品和服務(wù)符合國家及行業(yè)標準。11.2.2乙方應(yīng)在合同約定的時間內(nèi)完成甲方提出的合理服務(wù)要求。12.1人員培訓：12.1.1乙方應(yīng)為甲方提供必要的人員培訓，以保證甲方能夠正確使用乙方提供的產(chǎn)品。12.1.2培訓內(nèi)容包括但不限于產(chǎn)品使用、維護保養(yǎng)、故障排除等。12.2培訓方式：12.2.1培訓方式包括現(xiàn)場培訓、遠程培訓等，具體方式由雙方協(xié)商確定。12.2.2乙方應(yīng)根據(jù)甲方的培訓需求，提供相應(yīng)的培訓資料。第十三章運輸與交付13.1運輸方式：13.1.1乙方應(yīng)按照甲方的運輸要求，選擇合適的運輸方式。13.1.2乙方應(yīng)保證運輸過程中的安全，防止產(chǎn)品損壞。13.2交付時間：13.2.1乙方應(yīng)在合同約定的時間內(nèi)完成產(chǎn)品的交付。13.2.2交付時間應(yīng)滿足甲方生產(chǎn)進度需求。第十四章知識產(chǎn)權(quán)14.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬：14.1.1乙方對其完成的設(shè)計成果享有知識產(chǎn)權(quán)。14.1.2甲方對乙方提供的技術(shù)支持和培訓資料享有使用權(quán)。14.2知識產(chǎn)權(quán)保護：14.2.1雙方應(yīng)尊重對方的知識產(chǎn)權(quán)，未經(jīng)許可不得使用、轉(zhuǎn)讓或披露。14.2.2雙方應(yīng)共同維護集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)環(huán)境。第十五章合同的解除與終止15.1合同解除：15.1.1雙方協(xié)商一致，可以解除本合同。15.1.2在合同履行過程中，如一方嚴重違約，對方可以解除本合同。15.2合同終止：15.2.1合同