2025年半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)化合作協(xié)議

2025年半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)化合作協(xié)議甲方：____（以下簡稱“甲方”）乙方：____（以下簡稱“乙方”）鑒于甲方在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域具備豐富的研究開發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)積累，乙方具備產(chǎn)業(yè)化和市場推廣能力，雙方為了共同推動我國半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)化進程，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)突破，經(jīng)友好協(xié)商，特訂立本合作協(xié)議。一、合作目標(biāo)1.1甲方目標(biāo)：依托乙方產(chǎn)業(yè)化平臺，將甲方擁有的半導(dǎo)體芯片技術(shù)轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品，提高國產(chǎn)芯片的市場競爭力。1.2乙方目標(biāo)：通過引進甲方技術(shù)，提高乙方在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化水平，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代進口產(chǎn)品的目標(biāo)。二、合作內(nèi)容2.1技術(shù)合作（1）甲方負責(zé)提供半導(dǎo)體芯片相關(guān)技術(shù)，包括但不限于設(shè)計、制造、封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。（2）乙方負責(zé)根據(jù)甲方提供的技術(shù)，進行產(chǎn)業(yè)化研究和生產(chǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量達到國際先進水平。2.2市場合作（1）乙方負責(zé)對甲方提供的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品進行市場推廣，拓展國內(nèi)外市場。（2）甲方協(xié)助乙方進行市場推廣，提供技術(shù)支持和售后服務(wù)。2.3人才培養(yǎng)與交流（1）雙方共同培養(yǎng)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的人才，提高人才素質(zhì)和創(chuàng)新能力。（2）雙方定期進行技術(shù)交流和業(yè)務(wù)培訓(xùn)，促進技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。三、合作期限本合作協(xié)議自雙方簽字之日起生效，有效期為三年。合作期滿后，雙方如愿意繼續(xù)合作，可另行簽訂協(xié)議。四、合作權(quán)益分配4.1技術(shù)權(quán)益（1）甲方擁有所提供技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)。（2）乙方在合作期間所研發(fā)的新技術(shù)，歸乙方所有。4.2經(jīng)濟權(quán)益（1）甲方按照合作協(xié)議約定，享有乙方支付的報酬。（2）乙方享有甲方提供的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的銷售利潤。五、保密條款5.1雙方在合作過程中所獲悉的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場信息等，應(yīng)予以嚴格保密。5.2雙方違反保密義務(wù)的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。六、違約責(zé)任6.1雙方應(yīng)嚴格按照合作協(xié)議約定的條款履行義務(wù)，如一方違約，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。6.2雙方因不可抗力導(dǎo)致無法履行合作協(xié)議的，可免除違約責(zé)任。七、爭議解決7.1雙方在履行合作協(xié)議過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。7.2如協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。八、其他事項8.1