《高密度互連印制電路板技術規(guī)范》編制說明

一、任務來源

《高密度互連印制電路板技術規(guī)范》第一版于2017年完成發(fā)布，按照中國電子電路行業(yè)協(xié)會的規(guī)定，

5年期限到達之后做標準的復審。根據協(xié)會委員們提出的各項意見建議，中國電子電路行業(yè)協(xié)會決定對標準

進行修訂，項目計劃即為此次《高密度互連印制電路板技術規(guī)范》的修訂。本次修訂的規(guī)范由中國電子電路

行業(yè)協(xié)會文件化工作委員會提出，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會歸口，由汕頭超聲印制板公司牽頭起草修訂。

二、標準制訂的意義和必要性

根據Prismark在2023年6月的最新估計數據，2022年全球印制板產值817.40億美元，比2021年

增長1.0%，其中高密度互連印制電路板產值約占印制板市場的14.4%；2022年~2027年全球PCB產值的

預計年復合增長率達3.8%，其中HDI板仍將保持相對較高的增速，未來五年復合增速預計達到4.4%。目

前國內高端印制板企業(yè)都有HDI類別印制板的制作，原本未涉及HDI領域的PCB廠家在企業(yè)發(fā)展的過程中

也會把拓展HDI生產領域以適應市場需求作為重要的考慮因素，未來會有更多的PCB廠家加入HDI板的生

產領域。

CPCA6045-2017《高密度互連印制電路板技術規(guī)范》規(guī)范自2017年發(fā)布后，行業(yè)內有多家企業(yè)使用

或參考使用，在此次復審過程中收到了許多對標準內容完善升級的反饋建議，認為有必要對CPCA

6045-2017進行修訂，提高標準的適用性，擴充特性內容，以使標準更好的適應高密度互連印制電路板的

發(fā)展需求。因此，CPCA提出對本標準進行修訂。

三、編制過程

2022年5月，根據標準5年一復審原則，需對2017年制定完成的高密度互聯(lián)印制電路板進行復

審，并在行業(yè)內進行復審意見的征集。6月23日截止意見后共收到43個單位提出的意見建議，經過各

方的熱烈討論，在2022年7月15日，組長單位提交了復審結果意見處理；結合目前高密度互連印制電

路板的實際發(fā)展情況及中國電子電路行業(yè)協(xié)會的意見，決定進行標準的修訂；并于2022年11月開始著

手進行修訂項目立項的各項申請準備工作。

2023年2月，組長單位汕頭超聲向中國電子電路行業(yè)協(xié)會提交了CPCA6045-2017《高密度互連

印制電路板》的《CPCA團體標準制修訂計劃表》及《CPCA團體標準制修訂計劃申請表》，CPCA批復

同意立項后繳納項目資金10萬元并啟動標準修訂程序。

2023年3月，組長單位汕頭超聲在中國電子電路行業(yè)協(xié)會內招募副組長單位及組員，共招募

副組長單位1家，組員單位17家，全體成員共27位，包含材料供應方、PCB生產方及檢測技術方；

主要分工及名單（排名不分先后）如下表1：

表1標準編制組成員及分工說明

序號名稱單位職位分工

深度參與標準內容的審核，提供編

1馬志彬汕頭超聲印制板公司組長

寫意見及修改建議

負責標準的編寫、內容審核、工作

2馬步霞汕頭超聲印制板公司組長

部署、對外溝通及進度控制等

負責標準的圖片繪制及格式、內容

3柯嬌娜汕頭超聲印制板公司組長

核對修訂

深度參與標準內容的審核，提供編

4黃偉安捷利美維電子（廈門）有限責任公司副組長

寫意見及修改建議

5協(xié)助組長進行標準內容的編寫及

朱云安捷利美維電子（廈門）有限責任公司副組長

審核、溝通

6任堯儒生益電子股份有限公司組員深度參與標準討論，提供修改建議

7李小明無錫睿龍新材料科技有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

8張乃紅中認南信（江蘇）檢測技術有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

9曾福林中興通訊股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

10唐瑞芳莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

11姜其斌常州澳弘電子股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

12曾憲悉惠州中京電子科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

13杜軍東莞康源電子有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

14劉磊東莞康源電子有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

15陸玲玲東莞康源電子有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

16李幼芹東莞康源電子有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

17張沛南亞新材料科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

18何立發(fā)廣東駿亞電子科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

19楊存杰江蘇蘇杭電子有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

20林文森欣強電子(清遠)有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

21黎欽源廣州廣合科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

22鮮海軍廣州興森快捷電路科技有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

24席道林廣東東碩科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

25呂紅剛生益電子股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

26黃金鹽城市貝加爾電子材料有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

27郭達文江西紅板科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議

2023年5月份，組長單位汕頭超聲和副組長單位安捷利美維電子（廈門）有限責任公司組成編制

組，根據各自單位的經驗聯(lián)合開展修訂討論，本著修訂標準不修改框架結構的準則，著手進行任務分配

及前期資料收集、修訂。期間收到中國電子電路行業(yè)協(xié)會朱民老師的意見，由于CPCA6045-2017編寫

時GB/T1.1-2020還未發(fā)布，編寫架構不規(guī)范，若只修訂標準內容而不調整結構，將與近期及后續(xù)發(fā)布

的各類標準在架構上不統(tǒng)一，會存在結構完整性問題。組長單位和副組長單位商議后決定將本規(guī)范的修

訂參照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準的結構和編寫》給出的規(guī)則，拆分重組原標準

架構內容，并對復審中提出的問題進行修訂，同時對缺漏的結構進行內容補充。

2023年7月，編制組完成組內初稿，發(fā)送全體組員進行意見征集，共收到116條意見回復，

編制組在逐條確認后采納或部分采納了78條，有20條意見未采納，18條意見待討論。

2023年8月26號，組長單位將小組修訂稿及意見匯總等資料發(fā)給CPCA秘書處，2023年

9月14日，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會標委會主持，汕頭超聲協(xié)辦，在廣東汕頭召開了工作組面審討論稿

討論會，共有31個單位36位專家及編制組代表參加會議本標準的面審討論。參加會議的單位有：中國

電子電路行業(yè)協(xié)會、汕頭超聲印制板公司、安捷利美維電子（廈門）有限責任公司、博敏電子股份有限

公司、崇達技術股份有限公司、廣州廣合科技股份有限公司、珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司、生益

電子股份有限公司、、惠州中京電子科技股份有限公司、江西紅板科技股份有限公司、廣東成德電子科

技股份有限公司、四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司、欣強電子(清遠)有限公司、蘇杭電子有限公司、莆

田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司、東莞康源電子有限公司、廣德新三聯(lián)電子有限公司、中認南信（江

蘇）檢測技術有限公司、江南計算技術研究所、無錫睿龍新材料科技有限公司、廣東東碩科技有限公司、

南亞新材料科技股份有限公司、新鄉(xiāng)市慧聯(lián)電子科技股份有限公司、成都航天通信設備有限責任公司、

江蘇富樂華半導體科技股份有限公司、江西江南新材料科技股份有限公司、廣東駿亞科技股份有限公司。

面審討論組在聽取標準編制組就標準編制過程簡介、編制原則和主要技術內容說明、初步意見匯總

處理情況等匯報后，本著科學求實、認真負責的態(tài)度，逐章、逐條對本標準討論稿進行了討論，并給出

六大點、40余條修改意見，包括將5.5“外觀與尺寸“再做架構重組，拆分成“外觀“和“尺寸“兩部

分說明、第四大點由不分級更新為分級，標準中對應的條款按做分級說明等。編制組對面審討論會給出

的各意見建議進行逐項核對、討論修改，并于2023.11月中完成本標準的征求意見稿。

四、標準的適用范圍和編制原則

4.1標準的適用范圍

本標準規(guī)定了高密度互連印制電路板的性能和鑒定規(guī)范。內容包括要求與檢驗方法、質量保證以及標識、

包裝與貯存要求。

本標準適用于積層法和其它工藝制作的高密度互連印制板。

4.2標準的編制原則

本標準在制定中遵循以下基本原則：標準的格式嚴格按GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：

標準的結構和編寫規(guī)則》要求；標準應具有規(guī)范性、完整性，并滿足任務書規(guī)定的要求。

五主要技術內容說明

本標準是自主制定，此次屬于修訂，在修定過程中除了按照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部

分：標準的結構和編寫規(guī)則》要求進行架構的拆解重組及補充外，也根據目前國內印制板生產發(fā)展情況對

上版本標準進行了內容的修訂及增補。故新版本標準對比上版本標準在架構上、內容上都有較大的修改，具

體說明請見附錄1。

六、主要試驗（或驗證）情況分析

無。

七、知識產權情況說明

本標準不涉及專利與知識產權問題。

八、采用國際標準及國外先進標準情況

本標準中各技術指標及測試方法的描述結合了國內各PCB制造廠商和行業(yè)內知名檢測公司的實際做法，

同時對標到UL標準、IPC標準、IEC標準，符合國際標準的先進水平。

九與現行相關法律、法規(guī)、規(guī)章及相關標準的協(xié)調性

本標準為自主修訂標準，所描述的各項技術指標均有對標國家標準，同時結合國內現有PCB制造廠商

和行業(yè)內知名檢測公司的實際做法。本標準2017年首次發(fā)布填補了國內空白，到目前國內仍沒有其他的高

密度互連印制電路板的標準，本標準與國內相關標準具有協(xié)調一致性。

十重大分歧意見的處理經過和依據

無。

十一貫徹標準的要求和措施建議

本標準為修訂標準，建議加快標準的審核及出版速度,以滿足行業(yè)需求。

十二、替代或廢止現行相關標準的建議

本標準完成后將替代CPCA6045-2017《高密度互連印制電路板技術規(guī)范》。

十三其它應予說明的事項

無。

《高密度互連印制電路板技術規(guī)范》工作組

2023.11.15

附錄1見下頁

附錄1

《高密度互連印制電路板》

T/CPCA6045—202X版本對比T/CPCA6045—2017版本主要修改說明

T/CPCA6045—2017T/CPCA6045—202X主要修改內容說明

1范圍1范圍

2規(guī)范性引用文件2規(guī)范性引用文件按修訂后實際引用情況增加引用文件

3術語和定義3術語和定義取消原標準中的定義，按引用GB/T2036的定義，

增加“失效閾值”的定義

4分級新增

5要求與檢驗方法

5.1總則新增

5.2優(yōu)先順序新增

5.3材料新增

5.4設計新增

4設計基準及成品公差5.5外觀和尺寸對原標準第4章和第5章內容做整合，并補充細

化；原標準中部分屬于顯微觀察部分移至5.6.3

中

4.1在制板尺寸與外形尺寸5.5.1總則對應原條目4.10和5.7，細化檢測儀器和光照度

要求

4.2成品厚度5.5.2外觀

4.3孔5.5.2.1印制板邊緣對應原條目5.1.5，細化印制板邊緣、毛刺、缺口、

白邊的品質要求描述，并增加缺陷圖片

4.4導體圖形5.5.2.2導電圖形對應原條目5.1.6，細化要求的描述

4.5印制插頭5.5.2.3連接盤對應原條目5.5，連接盤缺陷增加分級要求，并

更新連接盤缺陷圖片

4.6連接盤5.5.2.4基準標記及元件定位標記新增

4.7基準標記及元件定位標記5.5.2.5印制插頭對應原條目5.4和4.5.4，細化印制插頭外觀要求；

新增5.5.2.5.1表面色澤及附著物5.5.2.5.2劃

痕5.52.5.3露銅露鎳5.5.2.5.4凹陷、凸塊、結

瘤、異物5.5.2.5.7鍍鎳層凸沿等要求

4.8表面處理5.5.2.6孔對應原條目5.3，增加5.5.2.6.1--5.5.2.6.3的孔缺

陷描述及圖片，5.5.2.6.4填塞孔分非鍍銅填塞

和蓋覆電鍍填塞，并增加填塞孔蓋覆電鍍分級要

求；新增5.5.2.6.5背鉆孔外觀要求

4.9符號標記5.5.2.7阻焊膜對應原條目5.6，增加5.5.2.7.1阻焊膜色差、

5.5.2.7.5阻焊塞孔要求并修訂其他阻焊膜相關

條目

4.10尺寸測試方法5.5.2.8符號標記對應原條目4.9

5表征品質5.5.2.9表面涂覆新增5.5.2.9.1—5.5.2.9.6表面涂覆外觀要求

5.1外觀5.5.3尺寸

5.2絕緣層內的白斑及微裂紋5.5.3.1導體尺寸對應原條目4.4，修訂5.5.3.1.1導體寬度的測量

說明，細化5.5.3.1.2導體寬度公差及5.5.3.1.3

導體間距的控制要求

5.3孔5.5.3.2連接盤尺寸對應原條目4.6。增加矩形連接盤及BGA盤的測

量說明，并修訂寬度公差要求

5.4電氣接插連接的印制插頭5.5.3.3孔相關尺寸對應原條目4.3和4.6.4，刪除孔徑公差，新增

缺陷5.5.3.3.1孔位精度、5.5.3.3.2微導孔曡孔對準度

要求、5.5.3.3.2微導孔要求和5.5.3.3.4背鉆孔尺

寸要求；5.5.3.3.6孔環(huán)寬度增加分級要求。修訂

5.5.3.3.5孔壁與板邊距離要求

5.5連接盤的缺陷5.5.3.4印制插頭尺寸對應原條目4.5修訂5.5.3.4.2印制插頭中心距

離要求及5.5.3.4.3主面和輔面的印制插頭中心

之間的偏差

5.6阻焊膜5.5.3.5基準標記及元件定位標記尺寸對應原條目4.7

5.7外觀測試方法5.5.3.6板厚度對應原條目4.2細化板厚公差要求

5.5.3.7外形對應原條目4.1.2細化外形尺寸要求

5.5.3.8表面涂覆層厚度對應原條目4.8新增5.5.3.8表面涂覆厚度表

6性能及試驗方法5.6結構完整性

5.6.1熱應力浮焊對應原條目6.12，細化浮焊、再流焊測試方法和

5.6.2熱應力再流焊要求

6.1金屬化孔的觀察5.6.3顯微剖切5.6.3.2對應原條目4.3.3孔壁銅厚，細化鍍涂層

6.2盲孔的觀察厚度并增加分級要求；

5.6.3.3-5.6.3.5對應原條目4.2.2絕緣層和導體的

厚度，增加外層導體厚度和內層銅箔最小厚度要

求；

5.6.3.7對應原條目5.2，增加對層壓空洞/裂紋、

分層和氣泡的要求；

5.6.3.8對應原條目5.3，細化鍍層空洞要求；

新增5.6.3.9芯吸、5.6.3.10凹蝕、5.6.3.11介質

去除、5.6.3.12負凹蝕、5.6.3.13鍍層折疊/夾雜

物、5.6.3.14銅箔裂縫、5.6.3.15鍍層分離、5.6.3.16

包覆鍍銅層要求、5.6.3.17蓋覆鍍銅層要求、

5.6.3.19連接盤起翹、5.6.3.25盲孔孔底松散、

5.6.3.26盲孔蟹腳、5.6.3.27盲孔結晶

5.7其他性能及檢驗方法對比原版本同一測試項目，測試參照標準和方

法，以及要求描述均有修訂

6.3導體的電阻5.7.1導體電阻對應原條目6.3

6.4溫升5.7.2電氣性能新增，原條目6.4溫升測試刪除

6.5耐電壓5.7.3耐電壓對應原條目6.5

6.6絕緣電阻5.7.4耐電流（HCT）新增

6.7導體的剝離強度5.7.5阻抗對應原條目6.15，細化阻抗和插入損耗測試要求

5.7.6插入損耗

6.8印制焊腳的拉脫強度5.7.7物理性能

6.9鍍層的附著力5.7.7.1鍍層附著力對應原條目6.9，新增阻焊層附著力測試要求

5.7.7.2阻焊層附著力

6.10可焊性5.7.7.3弓曲和扭曲對應原條目6.14

6.11熱沖擊（氣相冷熱循環(huán)）