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1、電腦的組裝與維護(hù),第一章,電腦的組裝與維護(hù),本課程的知識(shí)結(jié)構(gòu),第二章,第三章,第四章,第五章,第六章,第七章1946年的ENIAC是人類歷史上第一臺(tái)電腦,總功率為150千瓦2 .第二代修正計(jì)算機(jī)19571964年是晶體管數(shù)字修正計(jì)算機(jī)時(shí)代。 第一臺(tái)使用1954年TRADICIBM制造的晶體管的計(jì)算機(jī)增加了浮點(diǎn)運(yùn)算,大大提高了校正計(jì)算能力。 第一章計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概述,1.1計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷史,3 .第三代計(jì)算機(jī)(集成電路) 1964年的IBM S360,是計(jì)算機(jī)歷史上最成功的機(jī)型之一,極具通用性。 4 .第四代修正機(jī)第四代修正機(jī)使用了大規(guī)模和超大規(guī)模的集成電路。 1998年擁有128 KB高速緩存的賽

2、揚(yáng)處理器成為廣泛的微機(jī)安裝機(jī)的最愛(ài),同時(shí)64 MB的內(nèi)存和15英寸的顯示器開(kāi)始成為標(biāo)準(zhǔn)配置。第1章修正計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概要、1.2修正計(jì)算機(jī)系統(tǒng)構(gòu)成、1.2.1硬件系統(tǒng)、第1章修正計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概要、1.2.2修正計(jì)算機(jī)系統(tǒng)構(gòu)成、第1章修正計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概要、1.3修正計(jì)算機(jī)常用用用語(yǔ)、1.3.1專業(yè)用語(yǔ)1基礎(chǔ)用語(yǔ)(1)程序(2) ActiveX組件,第1章計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概要,1.3計(jì)算機(jī)常用用語(yǔ),1.3.1專業(yè)用語(yǔ)2 .操作術(shù)語(yǔ)(1)操作系統(tǒng)(2)安裝步驟(3)病毒(4)復(fù)制(5)共享(6)壓包(7)解包(8)加密(9)解密AGP (acceleratedgraphicsport ) (2) CMOS (互補(bǔ)

3、金屬氧化物半導(dǎo)體) (3)停電自動(dòng)復(fù)位() overheatprotectiontechnology)(6)超限1.3修訂機(jī)常用用語(yǔ)、1.3.1專用用語(yǔ)、4 .網(wǎng)絡(luò)用語(yǔ)(1)因特網(wǎng)1.3修訂機(jī)常用用語(yǔ)、1.3.2常用單位、1數(shù)據(jù)單位電子部件在工作時(shí)只有開(kāi)和關(guān)兩種狀態(tài)(分別表示0和1 ),所以修訂機(jī)作為信息的表現(xiàn)形式將二進(jìn)制其特征是“逢二進(jìn)一”,單位最大進(jìn)位1、最小進(jìn)位0、2以上。 在雙速度單位校正計(jì)算機(jī)中,動(dòng)作速度是測(cè)定其性能的重要指標(biāo),頻率單位和時(shí)間單位這兩種表示方法經(jīng)常被使用。 第1章修正機(jī)系統(tǒng)概要,1.4修正機(jī)組裝的基礎(chǔ)知識(shí),1.4.1修正機(jī)組裝的必要知識(shí),1 .必要知識(shí)修正機(jī)組裝,必須

4、理解DOS和Windows系統(tǒng)的基本操作。 DOS系統(tǒng)的基本操作包括Fdisk (分區(qū))、Format (格式)、copy (復(fù)制)、MD (創(chuàng)建目錄)、CD (更改目錄)等命令,以及config.sys和autoexxxs 2 .必備工具組裝計(jì)算機(jī)需要有關(guān)電氣工程學(xué)的知識(shí)。 出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),可以使用萬(wàn)用表等簡(jiǎn)單的工具或修正器判斷問(wèn)題,解決問(wèn)題或更換設(shè)備。 第1章計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概要,1.4計(jì)算機(jī)組裝的基礎(chǔ)知識(shí),1.4.1計(jì)算機(jī)組裝所需的知識(shí)2 .外圍設(shè)備的設(shè)置步驟連接顯示器和主機(jī)連接鍵盤鼠標(biāo)連接主機(jī)連接揚(yáng)聲器、網(wǎng)線連接其他設(shè)備連接主機(jī)連接電源線。 3 .硬盤初始化過(guò)程設(shè)置CMOS (主要可以設(shè)置時(shí)間、

5、日期和啟動(dòng)順序),對(duì)硬盤進(jìn)行分區(qū),最后初始化在硬盤上安裝OS。 第2章主板、2.1主板、2.1.1主板的構(gòu)造、第2章主板、2.1.2主板的分類、主板的分類方法很多,所在角度不同,分類方法也不同。 一般以主板上的CPU插座、主板的構(gòu)造、制造商等為分類基準(zhǔn)。 (1)按主板上的CPU插座進(jìn)行區(qū)分。 主要分為Socket AM2主板、Socket AM2主板、Socket AM3主板、LGA 775主板、LGA1366主板等,可將不同種類的CPU插入不同的CPU插座。 (2)按主板的適用范圍劃分。 每個(gè)應(yīng)用程序都有不同的主板類型,分為臺(tái)式機(jī)主板、便攜式計(jì)算機(jī)主板和服務(wù)器/工作站主板。 (3)按主板芯片

6、組進(jìn)行區(qū)分。 用于主板的芯片組有英特爾公司制芯片組、VIA公司制芯片組、SiS公司制芯片組、nVIDIA公司制芯片組。 (4)按主板的構(gòu)成區(qū)分。 主板的結(jié)構(gòu)包括ATX結(jié)構(gòu)和BTX結(jié)構(gòu)。 (5)按廠家分類。 主要有聯(lián)想、技術(shù)嘉、華碩、磐正、方正、微星、精英等。 第2章主機(jī),2.1.3主板的性能指標(biāo),CPU的類型和頻率范圍對(duì)內(nèi)存的支持硬盤和光驅(qū)的支持?jǐn)U展性能和外圍接口BIOS技術(shù),第2章主機(jī),2.2 CPU,2.2.1 CPU結(jié)構(gòu)和基本功能,CPU主要是運(yùn)算器,co 控制器沒(méi)有運(yùn)算功能,主要用于讀取各種指令,解碼解析指令,進(jìn)行與之相應(yīng)的控制操作。 另外,CPU中有多個(gè)寄存器,這些寄存器是CPU內(nèi)部

7、的臨時(shí)存儲(chǔ)單元,主要用于存儲(chǔ)程序執(zhí)行中使用的數(shù)據(jù)。 這三個(gè)部分協(xié)作完成復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理任務(wù),控制糾正器各部分的協(xié)調(diào)工作。 第二章主,2.2.2 CPU的主要性能指標(biāo),1 .主頻率2 .外頻3 .倍頻4 .工作電壓5 .前端總線頻率(FSB) 6.緩沖器7 .地址總線和數(shù)據(jù)總線寬度8 .多媒體指令集9 .超線程英特爾賽揚(yáng)d 325、英特爾賽揚(yáng)d 340、第二章主機(jī)、2.2.3 CPU數(shù)據(jù)表;2 )奔騰4處理器(1)采用willamette;英特爾公司采用基于willamette核心的pee Willamette推出時(shí)鐘頻率為1.40GHz、1.50GHz、1.60GHz、1.70GHz、1.80G

8、Hz、2.0GHz的奔騰4。Willamette采用0.18m的制造工藝,管腳數(shù)為插座423,晶體管數(shù)為4200 性能下降,被廢棄,取代了Northwood核心。 (2)Northwood核心處理器如圖所示,以Northwood為核心的奔騰4處理器現(xiàn)在上市。第2章主機(jī)、2.2.3 CPU產(chǎn)品介紹、第2章主機(jī)、2.2.3 CPU產(chǎn)品介紹、3)Prescott核心處理器2004年7月,Intel公司推出了Prescott核心處理器。 第2章主機(jī)、2.2.3 CPU數(shù)據(jù)表、2. AMD公司的CPU、1)Duron推出了低端CPU,AMD推出了Duron (毒龍)處理器。 其基本體系結(jié)構(gòu)與Athlon

9、相同,只有二級(jí)高速緩存的Duron自發(fā)布之日起,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)同一主力低端市場(chǎng)的Celeron,而且價(jià)格便宜,一段時(shí)間后Duron成為低價(jià)DIY兼容機(jī)的首選,但Duron也有致命的弱點(diǎn)首先繼承Athlon發(fā)熱量大的特點(diǎn),其次其核心非常脆弱,安裝CPU散熱器時(shí)Duron處理器的外觀如圖所示。 第2章本體、2.2.3 CPU產(chǎn)品介紹、2003年8月15日發(fā)售了核心代碼“Appalbred”的新Duron,外觀如圖。第二章主頁(yè),2.2.3 CPU數(shù)據(jù)表,2)AMD Athlon XP處理器,Palomino Athlon XP,Athlon XP 1700,thlon XP 2600,Athlon XP

10、3200。 Athlon 64具有更好的分叉預(yù)測(cè)算法和更大的傳輸kside buffers (TLB ),僅此就能夠比Athlon XP更有效地工作相同的頻率的Athlon 64。 第2章主機(jī)、2.2.3 CPU數(shù)據(jù)表、4)AMD Sempron處理器AMDSempron 2400采用SocketA接口、Barton內(nèi)核、256KBL2Cache,前端總線頻率為333MHz, chz Sempron 3100采用插座754接口、256KB L2 Cache,前端總線頻率提高到400MHz,CPU核心頻率提高到1.8GHz。 第2章主機(jī),2.2.3 CPU數(shù)據(jù)表,5 ) amd皓龍?zhí)幚砥鱝md皓

11、龍?zhí)幚砥魇鞘澜缟鲜卓钔瑫r(shí)支持32位計(jì)算的64位處理器,比Athlon64快整合記憶體控制器,采用HyperTransport高速匯流排,大幅提升系統(tǒng)效能,大幅因應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展需求。 AMD的“Opteron”處理器從根本上改造了其X86系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu),作為下一代新設(shè)修訂的X86體系結(jié)構(gòu),“Opteron”處理器體系結(jié)構(gòu)將全面領(lǐng)先微處理器體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展方向Opteron處理器的誕生,不僅更新了處理器的性能,還飛躍性地提高了整個(gè)系統(tǒng)的性能。 第2章本體、2.2.4 CPU散熱器、CPU散熱器主要分為空冷散熱器和熱管散熱器2種,由于計(jì)算機(jī)一般使用空冷散熱器,因此以下介紹的散熱器是指空冷散熱器。 第2章本體

12、、2.2.4 CPU散熱片、1 .散熱片的構(gòu)成散熱片主要由風(fēng)扇、散熱片和緊固件構(gòu)成。 其中,風(fēng)扇的主要?dú)垔W儀表為軸承型、口徑、轉(zhuǎn)速、排風(fēng)量和噪音;散熱模塊的主要?dú)垔W儀表為散熱模塊的材料、散熱片設(shè)定、制造工藝。 2 .散熱器的散熱方式(1)CPU散熱器的散熱器必須與CPU緊密接觸,傳導(dǎo)該熱量的方式是傳導(dǎo)。 (2)通過(guò)散熱風(fēng)扇輸送冷空氣,輸送暖空氣,這種傳熱方式是對(duì)流的。 (3)用溫度比空氣高的散熱片加熱附近的空氣,傳遞這種熱的方式是輻射。 第2章本體,2.2.4 CPU散熱器,3 .良好的散熱器滿足要求1 )熱傳導(dǎo)性好的多個(gè)散熱片由輕量堅(jiān)固的鋁材制成。 因?yàn)殇X合金熱傳導(dǎo)良好,良好的CPU空冷散熱

13、器也采用鋁合金,如富士康散熱器等。 2 )為了使對(duì)流良好、對(duì)流良好,散熱風(fēng)扇需要提供足夠的風(fēng)量,以便能夠持續(xù)補(bǔ)給冷氣。 3 )輻射為了增加輻射,空冷散熱器的散熱片必須具有足夠的散熱面積(散熱片的表面積)。 第2章主機(jī)、2.2.5 CPU性能測(cè)試、1 .軟件的啟動(dòng)雙擊已安裝的CPU-Z軟件即可啟動(dòng)(參照?qǐng)D)。第2章主機(jī),2.2.5 CPU性能測(cè)試,2 )軟件的使用軟件啟動(dòng)后,在顯示的對(duì)話框的“CPU”標(biāo)簽中,軟件自動(dòng)測(cè)試計(jì)算機(jī)的CPU性能,在該標(biāo)簽中顯示測(cè)試結(jié)果,用戶顯示報(bào)告的詳細(xì)信息(如第2章主機(jī)、2.3.1內(nèi)存的分類、2.3內(nèi)存、1 .主內(nèi)存主存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)當(dāng)前正在使用或經(jīng)常使用的程序和數(shù)據(jù)

14、。 主要內(nèi)存特點(diǎn)是速度快、價(jià)格高、容量小,負(fù)責(zé)與CPU直接交換指令和數(shù)據(jù)。 主存儲(chǔ)器包括隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM )、只讀存儲(chǔ)器(ROM )、高速緩沖存儲(chǔ)器(cache )等。 2 .輔助存儲(chǔ)器輔助存儲(chǔ)器簡(jiǎn)稱為外部存儲(chǔ)器。 外部保存的特點(diǎn)是容量大,所保存的信息可以修改也可以保存。 訪問(wèn)速度慢,需要通過(guò)專用設(shè)備進(jìn)行管理。第2章主,2.3.2內(nèi)存的構(gòu)造,第2章主,2.3.2內(nèi)存的構(gòu)造,1PCB板2金手指3內(nèi)存芯片4內(nèi)存缺口5容量和電阻6內(nèi)存固定卡缺口7SPD 8其他,第2章主,2.3.3內(nèi)存的分類但SDRAM內(nèi)存棒有168個(gè)插針,有2個(gè)間隙。 第2章主機(jī)、2.3.3內(nèi)存分類、2DDR2 SDRAM DDR2是基于DDR構(gòu)建的,通過(guò)添加4位預(yù)取機(jī)制,在核心頻率不變的條件下將數(shù)據(jù)帶寬提高4倍,消除了性能提高的障礙。 為了提高兼容性,DDR2將終結(jié)器直接集成到內(nèi)存粒子中,有效地降低了主板的制造成本。 此外,改變了DDR2的延遲的機(jī)制,并且增加了AL的附加延遲的概念,從而不可避免地增加了DDR2的延遲時(shí)間。 第2章主機(jī),2.3.3內(nèi)存的分類,3

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