計(jì)算機(jī)維護(hù)與維修教程第四章.ppt

1、第4章 外圍芯片組,本章簡(jiǎn)要介紹了Intel、SiS和VIA等芯片組的種類(lèi)和性能特點(diǎn)。 4.1 Intel外圍芯片組 4.2 SiS（矽統(tǒng)科技）和VIA （威盛）芯片組,退出,4.1 Intel外圍芯片組,4.1.1 外圍芯片組簡(jiǎn)介 早期的主板除了CPU之外，還有許多專(zhuān)門(mén)功能的集成電路，配合CPU構(gòu)成整個(gè)系統(tǒng)，它們包括CPU復(fù)位、地址總線控制器、數(shù)據(jù)總線控制器、中斷控制器、DMA控制器、定時(shí)器、時(shí)鐘發(fā)生器、浮點(diǎn)運(yùn)算接口、Cache控制器、各種I/O總線和接口IC等。圖4-1是一塊IBM-PC機(jī)主板，可以看到上面是由許多集成電路組成的。,圖4-1 IBM-PC主板,隨著系統(tǒng)的改進(jìn)，性能不斷提高，

2、功能不斷增強(qiáng)，CPU外圍的各個(gè)專(zhuān)用IC便逐步集成到幾個(gè)集成度更高的IC芯片中，我們把多功能的一組芯片稱(chēng)為CPU的外圍芯片組?？梢?jiàn)外圍芯片組（Chipset）就是與對(duì)應(yīng)的CPU相配合的一組系統(tǒng)控制集成電路，它們集成了早期主板上的幾十片Intel專(zhuān)用集成電路的功能和不斷增加的新功能。 典型的芯片組是由南橋和北橋兩個(gè)IC構(gòu)成，北橋芯片連接著主機(jī)（CPU和內(nèi)存等），南橋芯片連接著各種接口（驅(qū)動(dòng)器、串并口和總線接口等）。采用了芯片組的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，性能和功能大大增強(qiáng)，主板結(jié)構(gòu)大大簡(jiǎn)化，可靠性大大提高。,芯片組伴隨著新的CPU推出，與CPU一起決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基本性能和功能，選擇主板時(shí)首先要了解它采用的是

3、什么芯片組。圖4-2是由Pentium 等CPU和VIA Apollo Pro 133A外圍芯片組構(gòu)成的一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，芯片組由VT82C694X北橋控制器和VT82C686A南橋控制器兩個(gè)芯片組成。,圖4-2 VIA Apollo Pro 133A 芯片組的 系統(tǒng)結(jié)構(gòu),由于主板基本性能和功能是由芯片組決定的，換句話說(shuō)芯片組決定了主板支持什么和不支持什么，所以了解常用芯片組的基本特點(diǎn)對(duì)于硬件維修是十分必要的。在維修更換部件和對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)前，首先要了解主板采用的芯片組，才能確定選購(gòu)什么樣的部件，如CPU、內(nèi)存條、硬盤(pán)和主板等，才能與系統(tǒng)保留的原部件兼容。否則更換新部件就必然是盲目的，常常帶來(lái)無(wú)

4、法配合的錯(cuò)誤。,4.1.2 Intel芯片組 下面介紹部分常用的Intel外圍芯片組。 1430HX芯片組 它包括北橋82439HX和南橋82371SB兩個(gè)芯片。配合Pentium即P54C系列CPU。支持Socket 7插座。支持最大512MB內(nèi)存、SIMM內(nèi)存條、FPM和EDO DRAM存儲(chǔ)芯片。支持USB接口和雙CPU等。82371SB支持PCI、ISA、軟驅(qū)、IDE接口等。 2430VX芯片組 它包括北橋82437VX和南橋82371SB兩個(gè)芯片。配合Pentium即P54C系列CPU。支持Socket 7插座。支持最大128MB內(nèi)存、SIMM和DIMM內(nèi)存條，支持FPM、EDO和SD

5、RAM存儲(chǔ)器芯片。支持USB接口，還可以與顯示芯片配合，制成一體化主板。,3430TX芯片組 它包括北橋82439TX和南橋82371AB兩個(gè)芯片。配合Pentium MMX即P55C系列CPU。支持Socket 7插座。它支持直到366MHz時(shí)鐘的CPU。支持DIMM內(nèi)存接口，最大256MB內(nèi)存，最大64MB的SDRAM內(nèi)存條。支持USB接口和Ultra DMA/33的IDE硬盤(pán)。支持動(dòng)態(tài)電源管理技術(shù)（DPMA）等。 4440FX芯片組 它包括北橋芯片82443FX和南橋芯片82371AB。配合Pentium Pro即P6級(jí)CPU。支持Socket 8插座。它只支持SIMM內(nèi)存條，F(xiàn)PM和E

6、DO DRAM存儲(chǔ)器。支持Ultra DMA/33的IDE硬盤(pán)接口。,5440LX芯片組 它包括北橋芯片AGPset 82443LX和南橋芯片PCIset 82371AB。它是第一款配合Pentium II處理器、Slot 1平臺(tái)和支持最新的AGP高速圖形接口的芯片組。它支持雙CPU、66MHz系統(tǒng)總線（FSB）和MMX功能。支持DIMM內(nèi)存、最大1GB的EDO內(nèi)存和512MB的SDRAM內(nèi)存。支持Ultra DMA/33的IDE硬盤(pán)接口和高級(jí)電源管理（ACPI）等。支持更流暢的視頻、音頻性能。 加速圖形端口AGP提高了總體系統(tǒng)帶寬，增強(qiáng)了三維圖形性能和視頻性能。SDRAM內(nèi)存支持實(shí)現(xiàn)更快的內(nèi)

7、存讀寫(xiě)和加快在奔騰II處理器和圖形控制器之間的數(shù)據(jù)傳送。Ultra DMA/33完善了對(duì)所有IDE設(shè)備的訪問(wèn)。動(dòng)態(tài)電源管理加快了從電源關(guān)閉狀態(tài)中的恢復(fù)。,6440BX芯片組 它包括82443BX AGP主機(jī)橋路器/控制器和82371AB PCI-ISA橋接器/IDE加速器。還有一個(gè)82093AA I/O高級(jí)可編程中斷控制器。 440BX AGP配合Pentium III，并仍然支持Pentium II和Slot 1。它支持350MHz以上的CPU和雙CPU。支持66MHz或100MHz的系統(tǒng)總線（FSB），支持DIMM內(nèi)存、最大1GB的PC-100的SDRAM內(nèi)存條。提供AGP 4X接口、Ul

8、tra DMA/33和ATA/66的IDE硬盤(pán)接口。支持MMX功能和智能電源管理（ACPI）。它增強(qiáng)了硬件監(jiān)測(cè)和溫度管理等。它兼容ATX和NLX等主板結(jié)構(gòu)。,7810芯片組 810芯片組是針對(duì)一體化結(jié)構(gòu)（All In One）的主板，即包含顯示卡、聲卡和Modem的所謂三合一主板。810芯片組包括三個(gè)主要芯片：82810圖形內(nèi)存控制中心、82801整合控制中心和82802固件中心。810芯片組如圖4-3所示。,圖4-3 Intel 810芯片組,它建立在440BX AGP芯片組的核心技術(shù)上，重新構(gòu)建了價(jià)值PC，以較低的成本提供下一代的特征和圖形性能。 810芯片組的核心是一個(gè)內(nèi)建圖形技術(shù)的內(nèi)存

9、控制器82810芯片，它支持奔騰III、奔騰II和賽揚(yáng)。它支持133MHz、100MHz和66MHz系統(tǒng)總線（FSB），支持新型RDRAM內(nèi)存和AGP 4接口。 RDRAM提供了使奔騰III處理器和AGP控制器獲得最優(yōu)性能所需要的內(nèi)存帶寬，它支持PC600、PC700和PC800的RDRAM，在PC800上可提供1.6GB/s的理論內(nèi)存帶寬，是PC100 SDRAM帶寬的2倍。兩個(gè)RIMM插槽支持最大512MB的內(nèi)存。,AGP 4接口允許圖形控制器以1GB/s的速度訪問(wèn)主存，是以前AGP總線的兩倍。 810內(nèi)含i740顯示芯片，集成了AGP 3D圖形加速器，支持主板上安裝4MB專(zhuān)用顯存，也可利

10、用主存作為顯存（在BIOS中設(shè)置）。它集成了硬件DVD動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，用以提升DVD MPEG2軟回放的視頻質(zhì)量，并完善數(shù)字視頻輸出端口。它既可以和傳統(tǒng)的電視機(jī)連接，又可以和新型的平面數(shù)碼電視機(jī)連接。,82801 I/O控制中心采用了英特爾加速中心結(jié)構(gòu)，把圖形卡和內(nèi)存與集成的AC97控制器、Ultra DMA/66的IDE硬盤(pán)接口、USB端口和PCI卡之間直接連接起來(lái)，提供了每秒266MB的帶寬（是PCI帶寬的2倍）。它支持Direct 3D、LCD接口、TV-Out、6個(gè)PCI和2個(gè)USB。它集成了AC97音頻解碼編碼控制器、可以實(shí)現(xiàn)軟聲卡和軟Modem。 82802固件中心，它存儲(chǔ)了系統(tǒng)BIOS

11、和顯卡BIOS，取消了多余的ROM存儲(chǔ)器。802還包含了一個(gè)硬件隨機(jī)數(shù)生成器（RNG），支持更復(fù)雜的加密、數(shù)字簽名和安全協(xié)議。,8850芯片組 2000年11月，Intel在推出奔騰四的同時(shí)還推出了與其配套使用的Intel 850外圍芯片組，它由Intel 82850芯片(Memory Controller Hub)和Intel 82801BA芯片（I/O Controller Hub，即ICH2）組成。82850采用615腳的OLGA（Organic Land Gridarray）封裝，82801BA采用360腳的EBGA（Enhanced Ball Grid Array）封裝，外形如圖4-

12、4所示。850芯片組的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖4-5所示。,圖4-4 Intel 850芯片組,圖4-5 Intel 850芯片組的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)原理,它支持400MHz的系統(tǒng)總線（FSB）和目前最快的雙通道RDRAM內(nèi)存。支持AGP 4，處理器與內(nèi)存間提供高達(dá)3.2GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，到I/O控制Hub的數(shù)據(jù)帶寬達(dá)到266MB/s。雙通道的4個(gè)RIMM內(nèi)存槽支持RDRAM內(nèi)存，如果安裝PC-600的RDRAM內(nèi)存條，內(nèi)存帶寬能達(dá)到2.4GB/s，如果安裝PC-800的RDRAM內(nèi)存條，內(nèi)存帶寬能達(dá)到3.6GB/s。ICH2芯片支持6個(gè)PCI接口、4個(gè)USB接口、集成10/100網(wǎng)絡(luò)功能和雙路ATA 100

13、 IDE硬盤(pán)接口。,4.2 SiS（矽統(tǒng)科技）和VIA（威盛）芯片組,4.2.1 SiS芯片組 586以上常用的SiS芯片組舉例介紹如下： 1SiS 530和5595芯片組 它支持Intel Pentium P54C和P55C、AMD K5/K6/K6-2、Cyrix M1/M2和別的兼容CPU。 2SiS 540芯片組 SiS 540是單片構(gòu)成的芯片組，它配合Super Socket 7的AMD K6-2和AMD K6-III等CPU，構(gòu)成高性能、低成本的臺(tái)式機(jī)和便攜機(jī)系統(tǒng)。,3SiS 630芯片組 SiS 630是整合單芯片的芯片組，它支持Slot 1和Socket 370插座的Intel

14、 Pentium III和Celeron等處理器。 4SiS 635和735芯片組 SiS 635和735是矽統(tǒng)科技于2001年3月推出的首次支持高性能DDR（Double Data Rage）DRAM內(nèi)存的單芯片的芯片組。SiS 635支持Intel的Celeron、Pentium III等處理器，SiS 735支持AMD的Athlon、Duron等處理器。635和735芯片組外形如圖4-6所示。,圖4-6 SiS 635和735芯片組,5SiS 645芯片組 SiS 645芯片組是矽統(tǒng)科技于2001年8月推出的支持Intel Pentium 4的高性能芯片組，它包括北橋芯片SiS 645和

15、南橋芯片SiS 961。此芯片組外形如圖4-7所示，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)原理如圖4-8。,圖4-7 SiS 645芯片組,圖4-8 SiS 645芯片組的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)原理,4.2.2 VIA芯片組 586以上常用的VIA芯片組舉例介紹如下： 1VIA Apollo MVP3芯片組 它由VT82C598AT北橋控制器和VT82C686A南橋控制器兩個(gè)芯片組成。它支持Super Socket 7插座的AMD K6、AMD K6-2、AMD K6-II和Cyrix M II等處理器，最高達(dá)到533MHz，能夠?yàn)榕_(tái)式機(jī)和筆記本系統(tǒng)提供高性能價(jià)格比、可靠性和兼容性的全面支持。 2VIA Apollo Pro 133A芯片組 它由VT82C694X北橋控制器和VT82C596B（或VT82C686A）南橋控制器兩個(gè)芯片組成。它支持Slot 1和Socket 370插座的Intel Pentium III、Celeron和Cyrix III處理器。,3VIA Apollo KX133外圍芯片組 它由VT8371北橋控制器和VT82C686A南橋控制器兩個(gè)芯片組成。它支持Slot A插座的AMD Athlon處理