FPC產品簡介及設計規(guī)范.ppt

1、珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC產品簡介及設計規(guī)范,09-5-19,FPC 產品簡介,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC產品簡介概述： 1，F(xiàn)PC概念 2，F(xiàn)PC產品結構組成 3，F(xiàn)PC材料 4，F(xiàn)PC產品類型 5，F(xiàn)PC產品特征,FPC 產品簡介概念,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC（Flexible Printed Circuit）撓性印刷電路版，簡稱軟板。由柔 軟之塑膠底膜（PI/PET）、銅箔（CU）及接著劑（AD）貼合在一 體而成。 JIS C5017定義： 單面或雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓合在PET或PI基材上形成

2、 單面線路的單面軟性印刷電路，或以PI為基材在兩面形成線路的雙 面軟性印刷電路板。,FPC 產品簡介產品結構組成,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC 產品簡介材料,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1， 銅箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由銅箔+膠+基材三層組合而成。另外也有無膠基材，即銅箔+基材兩層組合，其價格較高，適用 于彎折壽命要求10W次以上的產品上。 1.1 銅箔Copper 在材料上區(qū)分為壓延銅（Rolled Anneal Copper Foil）及電解銅（Electrodeposited Copper Foil），在特性

3、上來說，壓延銅之機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。厚度則分 為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四種。 1.2 基材Substrate 在材料上區(qū)分為PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film兩種，PI之價格較高，但其 耐燃性較佳，PET價格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時，大部分均選用PI材質。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 膠Adhesive 膠一般有Acrylic（壓克力膠）及Epoxy （環(huán)氧樹脂膠）兩種，最常使用的是Epoxy膠。厚度上 0.42mil均有，一般使用18um厚的膠。,FPC 產品簡介材

4、料,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,2，覆蓋膜Coverlay 覆蓋膜由基材+膠組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.51.4mil。 3，補強材料Stiffener 3.1 作用：軟板上局部區(qū)域為了焊接零件，增加補強以便安裝，補償其軟板厚度。 3.2 材質：PI/PET/FR4/SUS 3.3 結合方式： PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感壓型（如3M系列） Thermal Set：熱固型（結合強度，耐溶劑，耐熱，耐潛變）,FPC 產品簡介類型（Singel side）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，單面板（

5、Singel side） 單面CCL（線路）+保護膜（CVL） 說明：配線密度不高，耐撓折性能好,FPC 產品簡介類型（Double side）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,2，雙面板（Double side） 雙面CCL（線路）+上下層保護膜（CVL） 說明：雙面板底材兩面皆有銅箔，且要經過PTH孔使上下兩層導通（其柔軟度較單面板差）,FPC 產品簡介類型（單加單復合板）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，單加單復合板 （單面CCL（線路）+純膠+單面CCL）+上下層保護膜（CVL） 說明：將兩張單面銅箔以純膠貼合在一起后，再經過PTH孔使兩層導通（而彎

6、折之區(qū)域純膠要挖 除）,FPC 產品簡介類型（Sculptural）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,4，浮雕板（Sculptural） 純銅箔+上下層保護膜（CVL） 說明：將較厚的純銅箔壓合于PI上，局部區(qū)域形成懸空，手指結構，較多應用于液晶顯示屏 （TFT）的壓接，并可提供密集焊接之插件功能。,FPC 產品簡介類型（Multilayer）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,5，多層板（Multilayer） 多個單面CCL（或雙面板）+純膠+保護膜（CVL）壓合而成，通過PTH孔將各層導線相通。 說明：可增加線路密度，提高可靠度，但因層數(shù)過多，其可撓性較差（

7、純膠開口設計區(qū)域撓折性 佳）,FPC 產品簡介類型（Flex-rigid）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,6，軟硬結合板（Flex-rigid） 單面或雙面FPC+多層PCB焊接或壓接而成，軟硬板上的線路通過PTH孔連接。 說明：可實現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，具有輕薄短小的特點，能減少電子產品的組裝尺寸， 重量及連線錯誤。,FPC 產品簡介特征,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,體積小，重量輕 配線密度高，組合簡單 可折疊，做3D立體安裝 可做動態(tài)撓曲,FPC 設計規(guī)范,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC設計規(guī)范概述： 1，工藝流程 2，設

8、計要求 3，特殊制程模治具設計,FPC 設計規(guī)范工藝流程（單/雙面板）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC 設計規(guī)范工藝流程（四層板）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,核心工作,FPC 設計規(guī)范設計要求（技術參數(shù)）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，PTH孔環(huán)尺寸0.15mm，最小孔徑制程要求 0.2mm 2，L/S制程要求3/3mil,FPC 設計規(guī)范設計要求（技術參數(shù)）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，線路距成型為0.2mm,FPC 設計規(guī)范設計要求（布線）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,由于FPC

9、一般傳輸?shù)皖l信號，主要影響因素是直流阻抗，故應避免多余的拐彎，縮短傳輸距離。 布線修改的原則：不影響功能，圖形美觀。 1，盡量采用短的走線形式，避免過多的折角。 2，盡量采用圓弧連接。 3，盡量采用移線，移PTH孔來滿足制程要求。 4，盡量避免移動零件焊墊。 具體說明如下： 1，F(xiàn)PC線路通常需要進行圓弧處理。 2，在線路與PAD連接的地方一般需要加淚滴。 好處： 1，可以幫助提升線路成形的良率 2，線路平滑可以減小應力集中，增加產品可靠度,FPC 設計規(guī)范設計要求（布線）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，為了方便CVL OPEN的設計，盡量避免在PAD間走線。必要時，可進

10、行局部甚至大部分重新布線。,FPC 設計規(guī)范設計要求（布線）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,4，對于雙面板線路，應避免上下線路重合，須交錯設計。,上下線路重合不佳,上下線路交錯OK,FPC 設計規(guī)范設計要求（布線）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,5，PTH孔須距折線位置2mm以上。 6，線路方向盡量與折線垂直，或成45度角。 7，在折線位置應盡量避免線寬的變化，盡量使得線間距分布均勻。 8，PTH孔應距加強片邊緣2mm以上。如PTH孔在加強片內，孔邊應距加強片邊緣0.5mm以上。 9，零件焊墊的尺寸是否與零件供應商推薦的LAYOUT相符。 潛在的問題: 1，

11、焊接強度不足 2，焊錫過量 3，置件偏位，焊接不良,圖中零件封裝尺寸為0402； 紅色為客戶的LAYOUT； 綠色是依零件規(guī)格書LAYOUT； 兩者寬度相當，而間距，長度相差很遠。,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,一般原則： 1，主要考慮焊墊尺寸是否足夠以確保錫量 2，考慮CVL貼合偏位造成的焊墊減小 3，盡可能采用鉆孔，盡量避免鉆槽 4，矩形及復雜形狀的CVL OPEN采用模具沖出形狀 具體說明如下： 1，CVL開窗的方法比較,FPC 設計規(guī)范設計要求（COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,2，CVL設計方式 理想的CVL設計方式是： PAD間距

12、不變，其余三邊單邊加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基礎上單邊加大0.10.2mm。,FPC 設計規(guī)范設計要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,將PAD兩端延長0.3mm，CVL單邊加大0.1mm,FPC 設計規(guī)范設計要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，CVL開窗方式： 3.1 鉆孔，用圓形窗代替PCB的方形設計 方案是： 讓PAD完全露出，或者在保證焊盤面積不變， 偏移中心使孔邊距大于0.25mm，可以蓋住 PAD的兩個角0.10.15mm 考慮CVL溢膠的影響，鉆孔孔徑應單邊擴大 0.1

13、0.15mm,FPC 設計規(guī)范設計要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3.2 模具，開矩形窗，用模具沖型 方案是： 1，在空間足夠時，按理想方式設計 2，讓PAD完全露出，CVL開窗單邊 加大0.10.2mm,FPC 設計規(guī)范設計要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3.3 鉆孔結合模具沖型 方案是： PAD間有過線時采用鉆孔 PAD間無過線時采用模具,FPC 設計規(guī)范設計要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,4，注意事項： 4.1 不可露出PTH孔 4.2 PTH孔邊距CVL開

14、口邊0.3mm 4.3 CVL開口至少有0.2mm的連接,FPC 設計規(guī)范設計要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，ZIF手指(Zero Insert Force) 重點要求: 手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05） 手指偏位：+/-0.1 ，+/-0.075 注意事項： 須在手指根部加防沖耳朵，在兩邊 加防沖偏線 注意設計CVL及加強片貼合標志線,FPC 設計規(guī)范設計要求（金手指）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,2，ACF手指（LCD面板壓接） 關鍵要求： 手指PITCH 手指寬度 壓接對位標記（圓點/“十“字靶）間

15、距,FPC 設計規(guī)范設計要求（金手指）,注意事項： 背面應當挖空銅及CVL 漲縮可能導致手指PITCH及對位標記超出規(guī) 格，應當事先進行預漲縮補償. 要注意拉出電測點 注意蝕刻補償?shù)闹?珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，Hot Bar（焊接手指） 正背面開窗的位置偏差 漏錫窗的尺寸，及位置度 注意事項： 浮雕板，在鉆孔時應設計貼合對位孔，菲 林應當參考對位孔設計對位標記 鏤空手指應當伸長出CVL窗口0.2mm 采用雙面上干膜做法 雙面板做法，應注意在手指上鉆孔的直徑 應大于0.20mm 雙面板手指開窗應采用沖型方式，手指應 當加粗設計,FPC 設計規(guī)范設計要求（金手指）,珠

16、海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，排版尺寸的設定：由于漲縮的原因，F(xiàn)PC產品的排版尺寸一般不可太大，建議尺寸為280350為 宜。 2，版邊一般保留1015mm，以便制作各種工藝標志及工藝孔。 3，排版方向應使得有撓折要求的線路平行于CCL的機械方向（MD）。 4，版邊標志及定位孔 AOI定位孔：提供AOI定位 收卷標志：提供RTR生產的PNL收卷 版框方向孔：5個，版邊四角各1個，左下角2個。 CVL貼合定位孔：不定數(shù)量，間距為5mm 印刷定位孔：4個，沿版框四角 印刷對位標靶：3個，版框外 5，注意事項： 單面板：應采用RTR制程，注意設置PNL標志； 注意將貼合于背面的加強

17、片及背膠等配件的標志鏡向； 單面板漲縮不穩(wěn)定，注意將要將產品外的銅面做成網格以使?jié)q縮均勻。 雙面板：應注意設計對孔標記，以提高曝光對孔精度及效率。,FPC 設計規(guī)范設計要求（排版）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,單加單復合板（多層板）： 雙面多層板排版方向應避免與無膠區(qū)線路垂直； 無膠區(qū)外擴0.3mm以克服溢膠的影響； 多層板內外層無膠區(qū)尺寸應差異0.5mm以避免 形成高斷差； 須設計對位孔，二鉆檢查孔； 注意進行預漲縮補償。,FPC 設計規(guī)范設計要求（排版）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,浮雕板： 須在銅箔及CVL上都鉆貼合對位檢查孔。,FPC 設計規(guī)范設

18、計要求（排版）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，模具介紹： FPC模具主要用于將產品或生產過程中的零組件通過一定形狀的刀具沖切成一定形狀。分為刀模、 鋼刀模、鋼模。,FPC 設計規(guī)范特殊制程治工具設計（模具）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,2，各種模具性能比較：,FPC 設計規(guī)范特殊制程治工具設計（模具）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，一般使用模具的種類： 刀模：加強片模具，背膠模具，分條模具，切 邊模具，切電鍍線模具 鋼模：上、下CVL模具，外形模具，手指模具 4，模具設計方法： 取得外形圖形，在距外形邊4mm處加定位孔， 3個/p

19、c生成AutoCAD文件，標注好尺寸及工藝要求 打包給專業(yè)生產商制作即可。,FPC 設計規(guī)范特殊制程治工具設計（模具）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,5，半斷模具： 當客戶或后制程生產需求成微連接時，模具就需要 做成半斷。 注意在微連接處CVL應1.5mm開窗，在微連接處應 增加實銅以防微連接毛邊過大，微連接寬度須為1.5mm， 以防強度不足。 6，二次沖型及跳沖： 對于復雜的外形超出模具的最小加工能力或由生產工 藝要求時，需要進行二次沖型或跳沖。 二次沖型必須分為兩組模具制作； 跳沖模具是指將產品外形進行拆分，在一副模具上進 行二次成型的方法； 沖型的步距必須與排版長度相符。,FPC 設計規(guī)范特殊制程治工具設計（模具）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，孔銅 當客戶要求孔壁銅很厚，而線路較細不可采用整面鍍銅時通常需要采用孔銅的方法。 一般采用干膜制作，菲林擋點應當比成型的孔環(huán)單邊小0.05mm，而正常的線路菲林應注意孔銅 產生的斷差。也可采用面銅+孔銅制程。 2，銀漿（電磁屏蔽膜）和防焊 銀漿主要用于作電磁屏蔽層，亦做導通線路，一般采用印刷的方法制作。須依印刷的制程能力來 制作，一般銀漿應距成型邊、PAD 0.5mm，應注意避免印到孔以免產生滲漏污染。銀漿也可做灌孔 加強導通能力。 防