CM中英文對(duì)照machinefu.ppt

2.1.1 Origin Offset,XY Unit UX: X Axis 原點(diǎn)的修正值 UY: Y Axis 原點(diǎn)的修正值 Remarks: 通過 Machine Prmtr teach - PCB recog camera x y axis originoffset 得到以上數(shù)據(jù) Head Unit Z: Z Axis 原點(diǎn)的修正值 Theata: Theata Axis 原點(diǎn)的修正值 Remarks: 通過 Machine Prmtr teach - Z axis origin offset 得到以上數(shù)據(jù) Conveyor width: W: Width 原點(diǎn)的修正值 Remarks: 通過 Machine Prmtr teach - W axis origin offset 得到以上數(shù)據(jù),2.1.2 Judgment Value,Recognition (PCB&Chip) Acceptable recog rate 85% Remarks: 一般默認(rèn)為 85%, Value =85, recog is successful 當(dāng)設(shè)定為 0% 時(shí)，可用于 Test Mode (No PCB) Bad Feeder Miss rate 20% Remarks:當(dāng)單站拋料率=20%，機(jī)器自動(dòng)將 Feeder判為NG Tape feeder start Miss qty 10 Piece Remarks: 當(dāng)單站連續(xù)出現(xiàn)10 次吸著不良時(shí)，Pickup Error Parts empty Miss qty 10 Piece Remarks: 當(dāng)單站連續(xù)出現(xiàn)10 次吸著不良時(shí)，Part empty Bad nozzle Miss rate 20 % Error stop 8 nozzles Remarks: 當(dāng)單個(gè) nozzle 拋料率=20%，機(jī)器自動(dòng)將 Nozzle判為NG ( 分 Recog NG / Pickup NG ) 當(dāng)有 8 個(gè)Nozzle 被判為 NG 時(shí)，機(jī)器將自動(dòng)停下，等待處理,2.1.3 Option Configuration,二十四. 功能設(shè)定解釋(1)： Use Function set items 1/3,二十五. 功能設(shè)定解釋(2)：Use Function set items 2/3,二十六. 功能設(shè)定解釋(3)：Use Function set items 3/3,二十七. 取消功能設(shè)定解釋(1)：Unuse Function set items 1/2,二十八. 取消功能設(shè)定解釋(2)： Unuse Function set items 2/2,二十九. 接料功能設(shè)定解釋： Traceability set items 1/1,2.1.4 Moving Parameter,Tape cut length mm : 當(dāng)每個(gè)Table 使用完的最長(zhǎng)料帶達(dá)到設(shè)定數(shù)，則 Cut 掉 Spicing length mm: 當(dāng)剩余材料的長(zhǎng)度達(dá)到設(shè)定數(shù)，則提示換料（前提：Spicing warning option function is set “use”） Nozzle clean quantity: 當(dāng)生產(chǎn)的PCB 數(shù)量達(dá)到設(shè)定數(shù)，則機(jī)器將自動(dòng)進(jìn)行 Nozzle Clean 。 當(dāng)設(shè)為0 時(shí)，此功能不使用 Tray pick up forced marginmm: 在進(jìn)行 Tray 吸著時(shí)， the gap 被加上 Remarks: Standard: 當(dāng)設(shè)定為 Stardard 時(shí)，即使設(shè)定值于默認(rèn)值不符， 機(jī)器仍將使用默認(rèn)值，而不是用設(shè)定值。并在機(jī)器重啟后，設(shè)定值恢復(fù)成默認(rèn)值 Special：當(dāng)設(shè)定為 Special 時(shí)，設(shè)定值才有效,2.1.5 Nozzle Changer,A B point Posi(X,Y)： A B point Offset(X,Y)： Nozzle 交換的參照位置的修正值 Z Offset：Nozzle 交換的高度修正值 Remarks: 通過 Machine Prmtr teach -Nozzle exchange pos 得到以上數(shù)據(jù),2.1.15 Each-angle Head Position,Head Position offset (X,Y) 每個(gè) Nozzle 在不同角度時(shí)的旋轉(zhuǎn)中心，不同角度吸著或裝著時(shí)，在 Head Rotation Center 的基礎(chǔ)上再加上 Head Position offset ,達(dá)到精確吸著，裝著 Remarks：通過 Machine Parameter teach Chip recog camera theta axis origin offset得到以上數(shù)據(jù),2.1.17 Head Angle Origin,Angle origin offset : 以 Head 3 為參照，其他 Head 相對(duì)的 theta axis offset Standard: -5 +5 Degree Remarks：通過 Machine Parameter teach - Chip recognition camera theta axis origin offset得到以上數(shù)據(jù),2.1.18 PCB POSITIONONG,PCB STOPPER OFFSET: P.C.B停止位置的偏移補(bǔ)償值. First stopper: 第一個(gè)(右側(cè) )stopper 的偏移補(bǔ)償值. Second stopper: 第二個(gè)(左側(cè))stopper的偏移補(bǔ)償值 Clamp height offset: 夾板clamp(Y) 高度補(bǔ)償值 Remarks:通過M/C parameter Teach- Mount position Teach獲得.,2.1.19 Heat calibrate mark,Heat calibrate mark offset: 熱補(bǔ)正標(biāo)記的偏移補(bǔ)償值 Remarks:通過M/C parameter teach-x-y origin PCB camera offset 獲得,2.1.20 Network configuration,2.1.21 Mount position,Mount position offset: 貼裝位置補(bǔ)償值. Remarks:通過做CP-CPK來修改此補(bǔ)償值，以調(diào)整M/C的貼裝精度.,2.1.22 camera,Chip recognition camera: 小零件識(shí)別照相機(jī)X theta offset: X-Y方向和旋轉(zhuǎn)時(shí)的補(bǔ)償值 Remarks: Magnifying power:解析度(像素) Remarks:,2.1.23 Lighting intensity,Lighting intensity: 照明燈的亮度. Chip recognition camera: 小零件識(shí)別相機(jī) PCB recognition camera: 機(jī)板識(shí)別照相機(jī) Remarks:通過專用治具TEACH獲得.,2.1.24 Pickup position offset,Pickup position offset:取料位置補(bǔ)償值 Remarks:通過M/C parameter teach pickup position offset獲得,2.1.25 Data Check,Data Check :資料檢查。 Board data: PCB板的資料檢查。 Rcg position data:辨識(shí)位置資料檢查。 Rcg mark data: PCB板Mark資料檢查。 Block attribute: Position data:貼裝位置檢查。 V stock data: Parts data:元件資料檢查。 Chip data: Chip extention QFP: Chip extention BGA: Fc extension data: V nozzle stock: Nozzle position:吸嘴位置檢查。 Soft switch:阮極限開關(guān)檢查。 Feeder tbl mode:臺(tái)車模式檢查。 Library:資料庫(kù)檢查。 Multi block data: Remarks: 應(yīng)用于新程序上線的時(shí)候。,2.1.26Machine maintenance,Maintenance period check:定期保養(yǎng)點(diǎn)檢。 Routine maintenance:日常保養(yǎng)。 Consume parts exchange:易損元件更換。 Machine information:設(shè)備信息。 Feeder information:供料器信息。 Maintenance:維護(hù)保養(yǎng)。 Maintenance motions:維護(hù)時(shí)動(dòng)作功能。 Action check:動(dòng)作檢查。 Compo unit update:部件升級(jí)功能。,2.1.27 Machine parameter teach menu,PCB recog camera XY axis origin offset: 機(jī)板辨識(shí)相機(jī)XY 軸原點(diǎn)補(bǔ)償值校正。 Z axis origin offset: Z 軸原點(diǎn)補(bǔ)償值校正。 Chip recog camera axis origin offset:元件辨識(shí)相機(jī)軸原點(diǎn)補(bǔ)償值校正。 W axis origin offset: W 軸原點(diǎn)補(bǔ)償值（寬度）校正。 PCB positioning mount height: PCB 停止位置和貼裝高度校正。 XY Plane calibration:面補(bǔ)正。 Pickup position :吸料為直校準(zhǔn)。 Lighting intensity:元件辨識(shí)相機(jī)燈光明亮度。 Nozzle exchange pos:吸嘴交換為之校準(zhǔn)。 Mount position: 貼裝位置校正。 Remarks:,2.1.26.1 Routine maintenance,24 Hours check:日常保養(yǎng)。（24h） 140 hours check:周保養(yǎng)。(140h) 560 hours check:月保養(yǎng)。(560h) Regular maintenance by se:維護(hù)人員定期保養(yǎng)。(3000h) Finish :完成. Manual:說明. History:歷史紀(jì)錄。 R