《手工創(chuàng)建元件封裝》說課稿-陳浪陶.doc

ADD指令說課稿 各位評(píng)委，您們好！今天，我說課的題目是手工創(chuàng)建元件封裝，我將分別從教材分析、學(xué)情分析、教法學(xué)法、教學(xué)過程以及教學(xué)反思五個(gè)方面對(duì)本節(jié)課進(jìn)行說明。一教材分析1.教材的地位和作用 目前我們使用的電子線路輔助設(shè)計(jì)教材是（2011年第二版，主編王延長(zhǎng)）本節(jié)內(nèi)容位于本書第七章“印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)”第六節(jié)，主要講述pcb元件封裝的創(chuàng)建，并結(jié)合實(shí)例講解創(chuàng)建元件封裝的操作步驟和操作方法。本節(jié)是此章的重要組成部分，它是pcb設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。通過本課的學(xué)習(xí)讓學(xué)生掌握到手工創(chuàng)建元件封裝的操作步驟和操作方法，體會(huì)到所學(xué)知識(shí)在實(shí)際中的應(yīng)用，因此占有非常重要的作用。2.教學(xué)目標(biāo)：知識(shí)目標(biāo)：1.掌握手工創(chuàng)建元件封裝的操作流程和操作方法。 2.掌握放置工具欄的使用能力目標(biāo)：會(huì)利用放置工具欄相關(guān)按鈕繪制正確美觀的DIP8元件封裝。情感目標(biāo)：通過繪制正確美觀的元件封裝，使學(xué)生找到信心，從而培養(yǎng)他們的學(xué)習(xí)興趣，熱愛電子線路這門學(xué)科。3.教學(xué)重、難點(diǎn)： 教學(xué)重點(diǎn)：手工創(chuàng)建元件封裝的操作流程和操作方法。教學(xué)難點(diǎn)：使用放置工具欄中相關(guān)按鈕繪制正確的的圖形二學(xué)生情況分析 1.知識(shí)基礎(chǔ)：本節(jié)課的授課對(duì)象是13級(jí)機(jī)電5班，普遍基礎(chǔ)知識(shí)比較薄弱，但是喜歡動(dòng)手，有一定的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)。他們是在學(xué)習(xí)完計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)和電子開設(shè)的。這樣學(xué)生對(duì)計(jì)算機(jī)知識(shí)，電子和元器件有初步的了解，這樣對(duì)本節(jié)課的學(xué)習(xí)有很大的幫助。 2.技能程度：大部分學(xué)生已經(jīng)掌握建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)和設(shè)計(jì)文件的操作方法，并且認(rèn)識(shí)protel 99 se 主窗口界面，懂得了什么是菜單欄，什么是工具欄。 3.情感態(tài)度：學(xué)生學(xué)習(xí)興趣不濃，但喜歡上實(shí)訓(xùn)課，喜歡動(dòng)手操作。三教法學(xué)法分析 本次課的教學(xué)時(shí)間為一學(xué)時(shí)，教學(xué)地點(diǎn)在CAD實(shí)訓(xùn)室，實(shí)訓(xùn)室中有我們上課需要的學(xué)生電腦，Protel 99 se 軟件。 學(xué)法分析：根據(jù)學(xué)情分析，為突出重點(diǎn)，突破難點(diǎn)，本節(jié)課主要通過回憶我們之前設(shè)計(jì)PCB板時(shí)需要元件封裝，但是有些不經(jīng)常用的元件或者是才出來(lái)的新元件可能在元件庫(kù)里就找不到。找不到我們可以自己創(chuàng)建，導(dǎo)入課題：手工創(chuàng)建元件封裝 教法分析：主要采用項(xiàng)目式教法，講解示范法，以學(xué)生為主體開展教學(xué)，力求體現(xiàn)教師的設(shè)計(jì)者、組織者、引導(dǎo)者、合作者的作用。以學(xué)生為中心，在做學(xué)；以能力為本位，在評(píng)價(jià)中學(xué)，突出培養(yǎng)學(xué)生實(shí)踐能力四、教學(xué)過程分析整個(gè)教學(xué)過程共分為五個(gè)環(huán)節(jié)：學(xué)生操作老師輔導(dǎo)教師講解示范回憶知識(shí)導(dǎo)入新課 課后作業(yè)總結(jié)不足并且糾正 （一）回憶知識(shí)導(dǎo)入新課 （3分鐘）教師通過回憶之前學(xué)習(xí)過的設(shè)計(jì)PCB板（如下圖），講解我們?cè)O(shè)計(jì)PCB板需要元件封裝，如果元件封裝在元件庫(kù)里面找不到，我們就可以自己設(shè)計(jì)。所以我們本節(jié)課的任務(wù)為：手工創(chuàng)建DIP8元件封裝上圖U1元件，為DIP8元件封裝外形，我們一起來(lái)思考該怎樣畫吧（二）教師講解示范（10分鐘）第一步：創(chuàng)建一個(gè)名為“元件封裝 ”的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，并選擇好保存的路徑，單擊“OK”按鈕，項(xiàng)目數(shù)據(jù)庫(kù)就創(chuàng)建好了，如下圖所示。第二步：新建設(shè)計(jì)文件：執(zhí)行“FileNew”命令，彈出“New Documents”對(duì)話框，在對(duì)話框中選“PCB Library document”后單擊ok按鈕，如下圖所示。第三步：設(shè)置編輯環(huán)境參數(shù)。執(zhí)行“ToolLibrary ”彈出如下圖所示對(duì)話框，設(shè)置板面參數(shù)。修改來(lái)和對(duì)話框中參數(shù)一致。第四步：放置焊盤。單擊放置工具欄中按鈕放置焊盤，放置工具欄如左下圖所示，放好的焊盤如右下圖所示（注意焊盤之間的間距，橫向間距為6格，縱向間距為1格） 第五步：修改焊盤屬性。用鼠標(biāo)左鍵雙擊焊盤，彈出如下左所示對(duì)話框，在Designator這一欄中修改焊盤號(hào)數(shù)；在shape這一欄中修改焊盤的形狀，并把1號(hào)焊盤改為正方形。設(shè)置好屬性的焊盤如下右圖所示。 第六步：繪制元件封裝的外形輪廓。單擊放置工具欄中的按鈕，繪制一個(gè)如下圖所示的外形輪廓。第七步：繪制半圓弧。單擊放置工具欄中的按鈕，繪制一個(gè)如下圖所示的半圓。操作方法：?jiǎn)螕舢媹A弧按鈕后，用鼠標(biāo)左鍵確定圓心位置，在單擊鼠標(biāo)左鍵確定半徑，之后移動(dòng)鼠標(biāo)到預(yù)畫圓的左端確定起點(diǎn)，在把鼠標(biāo)移動(dòng)到預(yù)畫圓弧的右端確定終點(diǎn)。第八步：元件重命名。執(zhí)行：工具重命名，把名稱改為DIP8，如下圖所示。第九步：設(shè)置元件參考點(diǎn)。執(zhí)行：編輯設(shè)置參考點(diǎn)管腳1（三）學(xué)生操作老師輔導(dǎo)（22分鐘） 教師演示完步驟后交由學(xué)生完成繪制元件封裝的圖形，教師巡回輔導(dǎo)檢查，針對(duì)學(xué)生操作過程中的各種問題進(jìn)行糾正，并且強(qiáng)調(diào)操作方法中的注意事項(xiàng)。對(duì)做的好的學(xué)生給予鼓勵(lì)。（四）總結(jié)不足并且糾正 （3分鐘） 教師給出下面這個(gè)圖形，這個(gè)圖形中