SMT基本生產(chǎn)工藝流程.ppt

SMT基本工藝流程簡介 SMT生產(chǎn)流程分為以下幾個(gè)步驟 一 烤箱 對(duì)PCB板或BGA等貴重物料進(jìn)行烘烤 二 印刷機(jī) 對(duì)PCB板進(jìn)行錫膏印刷 三 貼片機(jī) 對(duì)PCB板進(jìn)行各類元件的貼裝 四 回焊爐 對(duì)PCBA板進(jìn)行回流焊接 五 爐后目檢 對(duì)PCBA板進(jìn)行外觀不良檢查 六 品管員 對(duì)PCBA半成品進(jìn)行外觀不良的抽檢 SMT SurfaceMountTechnology 表面貼裝技術(shù) 一 烤箱對(duì)PCB板或BGA等貴重物料進(jìn)行烘烤 一般而言 PCB板的烘烤溫度為100 烘烤時(shí)間為4 8小時(shí) BGA QFP等物料的烘烤溫度為120 烘烤時(shí)間為4小時(shí) 注意 烤箱內(nèi)不能放置紙皮 塑料等易燃和不耐高溫的物品以防引起火災(zāi)以及物品變形 二 印刷機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行錫膏印刷 此站在整個(gè)流程中起著重要的作用 如果出現(xiàn)問題 那么對(duì)后面的貼片及爐后的出錫品質(zhì)將帶來重大影響 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì) 在出錫不良中 有60 70 是由印刷站引起 就個(gè)人認(rèn)為 印刷流程需注意以下兩點(diǎn) 二 印刷機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行錫膏印刷 1 錫膏的回溫與攪拌 錫膏使用前一定要回溫 回溫時(shí)間須在4小時(shí)以上 以使瓶內(nèi)錫膏溫度與室溫一致 回溫好的錫膏在使用前還需攪拌 攪拌時(shí)間為機(jī)攪3分鐘 手?jǐn)?0分鐘 二 印刷機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行錫膏印刷 2 各印刷參數(shù)的調(diào)整 A 印刷壓力一般以剛好刷凈鋼網(wǎng)為宜 如圖 二 印刷機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行錫膏印刷 B 印刷速度不宜太快 應(yīng)在能跟上貼片時(shí)間的前提下盡可能的放慢 一般在30 50mm S為宜 C 印刷間隙與PCB的厚度相關(guān)聯(lián) 因此 請(qǐng)輸入準(zhǔn)確的板厚度 D 脫膜間隙不能太小 一般為2 4mm E 脫膜時(shí)間不能太快 一般為0 5 1mm s F 鋼網(wǎng)擦拭頻率不能太低 一般5片為一擦拭周期 G 鋼網(wǎng)上的錫膏量 如果按印刷時(shí)錫膏的滾動(dòng)高度計(jì)算 則一般其高度應(yīng)保持在刮刀片高度的2 3 如果這一高度小于1 3 則應(yīng)立即添加錫膏 貼片機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行元件的貼裝 此圖為JUKI FX 1R系列片式高速貼片機(jī) 貼片機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行元件的貼裝 在此環(huán)節(jié)中 貼片機(jī)將對(duì)印刷OK的PCB進(jìn)行片式元件的貼裝 需要注意的是保證元件貼裝的正確性 精確性和穩(wěn)定性 正確性 簡單地說就是不能存在NC程序上的錯(cuò)誤 在新程序上線之初 必須保證BOM與NC及料位表上的元件相關(guān)數(shù)據(jù) 即元件料號(hào) 位置 用量 三者一致 貼片機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行元件的貼裝 此圖為JUKI KE 2060L系列異形元件貼片機(jī) 貼片機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行元件的貼裝 精確性 指貼裝動(dòng)作完成后 元件中心與其相應(yīng)的焊盤中心基本重合 至少應(yīng)保持在可接受的偏移范圍內(nèi) 穩(wěn)定性 說得明白些就是機(jī)器不能經(jīng)常出現(xiàn)貼裝偏移 取料 識(shí)別及視覺影像出錯(cuò)等異常報(bào)警 貼片機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行元件的貼裝 SMT常用元件1 貼片機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行元件的貼裝 SMT常用元件2 貼片機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行元件的貼裝 SMT常用元件3 貼片機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行元件的貼裝 貼完元件后待過爐的PCBA板 四 回焊爐對(duì)PCBA板進(jìn)行回流焊接 12溫區(qū)回流焊爐 四 回焊爐對(duì)PCBA板進(jìn)行回流焊接 此環(huán)節(jié)的作用是 在一定的溫度條件下使錫膏熔化成液態(tài) 進(jìn)而與PCB焊盤相互結(jié)合以完成焊接過程 這其中最重要的一項(xiàng)就是爐溫的設(shè)置 150 183 200 235 Tem Time s t1 t2 t3 t4 四 回焊爐對(duì)PCBA板進(jìn)行回流焊接 上圖為有鉛錫膏爐溫曲線 其由預(yù)熱 保溫 熔錫 冷卻四個(gè)溫區(qū)構(gòu)成 預(yù)熱區(qū)t1 由常溫到150 持續(xù)時(shí)間為60 90秒 斜率為2 3 s 保溫區(qū)t2 150 183 持續(xù)時(shí)間為90 120秒 斜率為1 2 s 熔錫區(qū)t3 高于183 的時(shí)間段 持續(xù)時(shí)間為60 90秒 斜率為2 3 s 其中高于200 的時(shí)間為20 40秒 最高溫度不超過235 冷卻區(qū)t4 從183 降至常溫 此段斜率為3 5 s 四 回焊爐對(duì)PCBA板進(jìn)行回流焊接 過爐后的PCBA 四 回焊爐對(duì)PCBA板進(jìn)行回流焊接 ROHS指令 從2006年7月1日起 投放于中國市場(chǎng)的新電子和電氣設(shè)備應(yīng)不包含鉛 汞 鎘 六價(jià)鉻 聚溴二苯醚 PBDE 或聚溴聯(lián)苯 PBB 此規(guī)定加速了無鉛制程的普及 RoHs環(huán)保標(biāo)志 四 回焊爐對(duì)PCBA板進(jìn)行回流焊接 無鉛PCBA 五 爐后目檢對(duì)PCBA板進(jìn)行外觀不良檢查 現(xiàn)在有的工廠都已使用先進(jìn)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備 AOI 此設(shè)備能對(duì)爐后90 的出錫不良進(jìn)行準(zhǔn)確判斷檢測(cè) 不但節(jié)省了人力 而且提高了工作效率 如下圖所示的SONY AOI自動(dòng)檢查機(jī) SONY CPC 1500系列AOI檢測(cè)機(jī) 六 品管員對(duì)PCBA進(jìn)行外觀不良的抽檢 當(dāng)IPQC對(duì)P