軟硬件開(kāi)發(fā)流程及規(guī)范.docx

軟硬件開(kāi)發(fā)流程及規(guī)范 機(jī)密編號(hào)：受控狀態(tài)：軟硬件開(kāi)發(fā)流程及規(guī)范編 制： 日期： 審 核： 日期： 批 準(zhǔn)： 日期： 修訂記錄日 期修訂狀態(tài)修改內(nèi)容修改人審核人批準(zhǔn)人0 目錄0目錄21概述41.1硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介41.1.1硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程41.1.2硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化41.2硬件工程師職責(zé)與基本技能51.2.1硬件工程師職責(zé)51.2.2硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù)52軟硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理62.1硬件開(kāi)發(fā)流程62.1.1硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹62.1.2硬件開(kāi)發(fā)流程詳解62.2硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范102.2.1硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹102.2.2硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解112.3與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹132.3.1項(xiàng)目立項(xiàng)流程：132.3.2項(xiàng)目實(shí)施管理流程：142.3.3軟件開(kāi)發(fā)流程：142.3.4系統(tǒng)測(cè)試工作流程：142.3.5內(nèi)部驗(yàn)收流程143附錄一. 硬件設(shè)計(jì)流程圖：164附錄二. 軟件設(shè)計(jì)流程圖：175附錄三. 編程規(guī)范181 概述1.1 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程：1.明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。2.根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。3.總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線(xiàn)，同時(shí)完成發(fā)物料清單。4.領(lǐng)回PCB 板及物料后由焊工焊好12 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。5.軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開(kāi)發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及PCB布線(xiàn)方面有些調(diào)整，需第二次投板。6.內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開(kāi)發(fā)過(guò)程。1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程應(yīng)遵循硬件開(kāi)發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開(kāi)發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過(guò)總體組的評(píng)審，器件和廠(chǎng)家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開(kāi)發(fā)過(guò)程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。1.2 硬件工程師職責(zé)與基本技能1.2.1 硬件工程師職責(zé)一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件工程師職責(zé)神圣，責(zé)任重大。1、硬件工程師應(yīng)勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)，在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中大膽創(chuàng)新。2、堅(jiān)持采用開(kāi)放式的硬件架構(gòu)，把握硬件技術(shù)的主流和未來(lái)發(fā)展，在設(shè)計(jì)中考慮將來(lái)的技術(shù)升級(jí)。3、充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。4、在設(shè)計(jì)中考慮成本，控制產(chǎn)品的性能價(jià)格比達(dá)至最優(yōu)。5、技術(shù)開(kāi)放，資源共享，促進(jìn)公司整體的技術(shù)提升。1.2.2 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù)硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能：1、由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)創(chuàng)造能力；2、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)原理圖、EPLD、FPGA 調(diào)試程序的能力；3、運(yùn)用仿真設(shè)備、示波器、邏輯分析儀調(diào)測(cè)硬件的能力；4、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力，如ID 電路、WDT 電路、型濾波電路、高速信號(hào)傳輸線(xiàn)的匹配電路等；5、故障定位、解決問(wèn)題的能力；6、文檔的寫(xiě)作技能；7、接觸供應(yīng)商、保守公司機(jī)密的技能。2 軟硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理2.1 硬件開(kāi)發(fā)流程2.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化是一項(xiàng)重要內(nèi)容。硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理是在公司的硬件開(kāi)發(fā)流程及相關(guān)的硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范、PCB 投板流程等文件中規(guī)劃的。硬件開(kāi)發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進(jìn)行開(kāi)發(fā)的準(zhǔn)則，規(guī)范了硬件開(kāi)發(fā)的全過(guò)程。硬件開(kāi)發(fā)流程制定的目的是規(guī)范硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程控制，硬件開(kāi)發(fā)質(zhì)量，確保硬件開(kāi)發(fā)能按預(yù)定目的完成。硬件開(kāi)發(fā)流程不但規(guī)范化了硬件開(kāi)發(fā)的全過(guò)程，同時(shí)也從總體上，規(guī)定了硬件開(kāi)發(fā)所應(yīng)完成的任務(wù)。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會(huì)硬件開(kāi)發(fā)流程中各項(xiàng)內(nèi)容，在日常工作中自覺(jué)按流程辦事，是非常重要的。所有硬件工程師應(yīng)把學(xué)流程、按流程辦事、發(fā)展完善流程、監(jiān)督流程的執(zhí)行作為自己的一項(xiàng)職責(zé)，為公司的管理規(guī)范化做出的貢獻(xiàn)。2.1.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解硬件開(kāi)發(fā)流程對(duì)硬件開(kāi)發(fā)的全過(guò)程進(jìn)行了科學(xué)分解，規(guī)范了硬件開(kāi)發(fā)的五大任務(wù)。 硬件需求分析 硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì) 硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程控制 系統(tǒng)聯(lián)調(diào) 文檔歸檔及驗(yàn)收申請(qǐng)。1. 硬件需求分析項(xiàng)目組接到任務(wù)后，首先要做的硬件開(kāi)發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析，撰寫(xiě)硬件需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)。硬件需求分析在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中是非常重要的一環(huán)，硬件工程師更應(yīng)對(duì)這一項(xiàng)內(nèi)容加以重視。一項(xiàng)產(chǎn)品的性能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由軟件完成，項(xiàng)目組必須在需求時(shí)加以細(xì)致考慮。硬件需求分析主要有下列內(nèi)容： 系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說(shuō)明 基本配置及其互連方法 運(yùn)行環(huán)境 硬件系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo) 功能模塊的劃分 關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān) 外購(gòu)硬件的名稱(chēng)型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo) 主要儀器設(shè)備 可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論 電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 硬件測(cè)試方案2.硬件總體設(shè)計(jì)硬件總體設(shè)計(jì)的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。硬件總體設(shè)計(jì)主要有下列內(nèi)容： 系統(tǒng)功能及功能指標(biāo) 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分 單板命名 系統(tǒng)邏輯框圖 組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成 單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖 關(guān)鍵技術(shù)討論 關(guān)鍵器件從上可見(jiàn)，硬件開(kāi)發(fā)總體方案把整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步具體化。硬件開(kāi)發(fā)總體設(shè)計(jì)是最重要的環(huán)節(jié)之一?？傮w設(shè)計(jì)不好，可能出現(xiàn)致命的問(wèn)題，造成的損失有許多是無(wú)法挽回的。3. 硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程控制。一個(gè)好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品，總體方案進(jìn)行反復(fù)論證是不可缺少的。只有經(jīng)過(guò)多次反復(fù)論證的方案，才可能成為好方案?？傮w審查包括兩部分，一是對(duì)有關(guān)文檔的格式，內(nèi)容的科學(xué)性，描述的準(zhǔn)確性以及詳簡(jiǎn)情況進(jìn)行審查。再就是對(duì)總體設(shè)計(jì)中技術(shù)合理性、可行性等進(jìn)行審查。如果評(píng)審不能通過(guò)，項(xiàng)目組必須對(duì)自己的方案重新進(jìn)行修訂。硬件總體設(shè)計(jì)方案通過(guò)后，即可著手關(guān)鍵器件的申購(gòu)，主要工作由項(xiàng)目組來(lái)完成。關(guān)鍵器件落實(shí)后，即要進(jìn)行結(jié)構(gòu)電源設(shè)計(jì)、單板總體設(shè)計(jì)。單板總體設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目與CAD 配合完成。單板總體設(shè)計(jì)過(guò)程中，對(duì)電路板的布局、走線(xiàn)的速率、線(xiàn)間干擾以及EMI 等的設(shè)計(jì)應(yīng)與CAD 室合作。CAD 室可利用相應(yīng)分析軟件進(jìn)行輔助分析。單板總體設(shè)計(jì)完成后，出單板總體設(shè)計(jì)方案書(shū)。總體設(shè)計(jì)主要包括下列內(nèi)容： 單板在整機(jī)中的的位置：?jiǎn)伟骞δ苊枋?單板尺寸 單板邏輯圖及各功能模塊說(shuō)明 單板軟件功能描述 單板軟件功能模塊劃分 接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系 重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn) 開(kāi)發(fā)用儀器儀表等每個(gè)單板都要有總體設(shè)計(jì)方案，且要經(jīng)過(guò)總體辦和管理辦的聯(lián)系評(píng)審。否則要重新設(shè)計(jì)。只有單板總體方案通過(guò)后，才可以進(jìn)行單板詳細(xì)設(shè)計(jì)。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)包括兩大部分： 單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì) 單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板軟、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，要遵守公司的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范，必須對(duì)物料選用，以及成本控制等上加以注意。不同的單板，硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)差別很大。但應(yīng)包括下列部分：?jiǎn)伟逭w功能的準(zhǔn)確描述和模塊的精心劃分。接口的詳細(xì)設(shè)計(jì)。關(guān)鍵元器件的功能描述及評(píng)審，元器件的選擇。符合規(guī)范的原理圖及PCB 圖。對(duì)PCB 板的測(cè)試及調(diào)試計(jì)劃。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)要撰寫(xiě)單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告必須經(jīng)過(guò)審核通過(guò)。單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告由管理辦組織審查，而單板硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，則要由總體辦、管理辦、CAD 室聯(lián)合進(jìn)行審查，如果審查通過(guò)，方可進(jìn)行PCB 板設(shè)計(jì)，如果通不過(guò)，則返回硬件需求分析處，重新進(jìn)行整個(gè)過(guò)程。這樣做的目的在于讓項(xiàng)目組重新審查一下，某個(gè)單板詳細(xì)設(shè)計(jì)通不過(guò)，是否會(huì)引起項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)的改動(dòng)。如單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告通過(guò)，項(xiàng)目組一邊要與計(jì)劃處配合準(zhǔn)備單板物料申購(gòu)，一方面進(jìn)行PCB 板設(shè)計(jì)。PCB 板設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目組與CAD 室配合進(jìn)行，PCB 原理圖是由項(xiàng)目組完成的，而PCB 畫(huà)板和投板的管理工作都由CAD 室完成。PCB投板有專(zhuān)門(mén)的PCB 樣板流程。PCB 板設(shè)計(jì)完成后，就要進(jìn)行單板硬件過(guò)程調(diào)試，調(diào)試過(guò)程中要注意多記錄、總結(jié)，勤于整理，寫(xiě)出單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔。當(dāng)單板調(diào)試完成，項(xiàng)目組要把單板放到相應(yīng)環(huán)境進(jìn)行單板硬件測(cè)試，并撰寫(xiě)硬件測(cè)試文檔。如果PCB 測(cè)試不通過(guò)，要重新投板，則要由項(xiàng)目組、管理辦、總體辦、CAD 室聯(lián)合決定。4. 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)在結(jié)構(gòu)電源，單板軟硬件都已完成開(kāi)發(fā)后，就可以進(jìn)行聯(lián)調(diào)，撰寫(xiě)系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。聯(lián)調(diào)是整機(jī)性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認(rèn)真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板以及整體設(shè)計(jì)的不足，也是驗(yàn)證設(shè)計(jì)目的是否達(dá)到的唯一方法。因此，聯(lián)調(diào)必須預(yù)先撰寫(xiě)聯(lián)調(diào)計(jì)劃，并對(duì)整個(gè)聯(lián)調(diào)過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)記錄。只有對(duì)各種可能的環(huán)節(jié)驗(yàn)證到才能保證機(jī)器走向市場(chǎng)后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)調(diào)后，必須經(jīng)總體辦和管理辦，對(duì)聯(lián)調(diào)結(jié)果進(jìn)行評(píng)審，看是不是符合設(shè)計(jì)要求。如果不符合設(shè)計(jì)要求將要返回去進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。如果聯(lián)調(diào)通過(guò)，項(xiàng)目要進(jìn)行文件歸檔，把應(yīng)該歸檔的文件準(zhǔn)備好，經(jīng)總體辦、管理辦評(píng)審，如果通過(guò)，才可進(jìn)行驗(yàn)收?？傊?，硬件開(kāi)發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開(kāi)發(fā)工作的重要依據(jù)，全體硬件工程師必須認(rèn)真學(xué)習(xí)。2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹為規(guī)范硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中文檔的編寫(xiě)，明確文檔的格式和內(nèi)容，規(guī)定硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中所需文檔清單，與硬件開(kāi)發(fā)流程對(duì)應(yīng)制定了硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范。開(kāi)發(fā)人員在寫(xiě)文檔時(shí)往往會(huì)漏掉一些該寫(xiě)的內(nèi)容，編制規(guī)范在開(kāi)發(fā)人員寫(xiě)文檔時(shí)也有一定的提示作用。規(guī)范中共列出以下文檔的規(guī)范： 硬件需求說(shuō)明書(shū) 硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告 單板總體設(shè)計(jì)方案 單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì) 單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì) 單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔 單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔 單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告 單板硬件測(cè)試文檔 硬件信息庫(kù)這些規(guī)范的具體內(nèi)容可在HUAWEI 服務(wù)器中資料庫(kù)中找到，對(duì)應(yīng)每個(gè)文檔規(guī)范都有相應(yīng)的模板可供開(kāi)發(fā)人員在寫(xiě)文檔時(shí)“填空”使用。2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解1、硬件需求說(shuō)明書(shū)硬件需求說(shuō)明書(shū)是描寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)目標(biāo)，基本功能、基本配置，主要性能指標(biāo)、 運(yùn)行環(huán)境，約束條件以及開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)和進(jìn)度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明書(shū)和系統(tǒng)需求說(shuō)明書(shū)。它是硬件總體設(shè)計(jì)和制訂硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃的依據(jù)，具體編寫(xiě)的內(nèi)容有：硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告是根據(jù)需求說(shuō)明書(shū)的要求進(jìn)行總體設(shè)計(jì)后出的報(bào)告，它是硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)的依據(jù)。編寫(xiě)硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測(cè)試方案等。3、單板總體設(shè)計(jì)方案在單板的總體設(shè)計(jì)方案定下來(lái)之后應(yīng)出這份文檔，單板總體設(shè)計(jì)方案應(yīng)包含單板版本號(hào)，單板在整機(jī)中的位置、開(kāi)發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說(shuō)明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡(jiǎn)單定義與相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標(biāo)、功耗和采用標(biāo)準(zhǔn)。4、單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計(jì)階段，應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。在單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)中應(yīng)著重體現(xiàn)：?jiǎn)伟暹壿嬁驁D及各功能模塊詳細(xì)說(shuō)明，各功能模塊實(shí)現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號(hào)詳細(xì)定義、時(shí)序說(shuō)明、性能指標(biāo)、指示燈說(shuō)明、外接線(xiàn)定義、可編程器件圖、功能模塊說(shuō)明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測(cè)試、調(diào)試計(jì)劃。有時(shí)候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個(gè)開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)，因此這時(shí)候單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)便為軟件設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)詳細(xì)的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告至關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細(xì)寫(xiě)出。5、單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板軟件設(shè)計(jì)完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，在報(bào)告中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語(yǔ)言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說(shuō)明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。6、單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔開(kāi)發(fā)過(guò)程中，每次所投PCB 板，工程師應(yīng)提交一份過(guò)程文檔，以便管理階層了解進(jìn)度，進(jìn)行考評(píng)，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價(jià)值的技術(shù)文檔。每次所投PCB 板時(shí)應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟逵布δ苣K劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說(shuō)明、單板方案修改說(shuō)明、器件改換說(shuō)明、原理圖、PCB 圖修改說(shuō)明、可編程器件修改說(shuō)明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說(shuō)明、下階段調(diào)試計(jì)劃以及測(cè)試方案的修改。7、單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔每月收集一次單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿(mǎn)一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過(guò)程。單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟遘浖δ苣K劃分及各功能模塊調(diào)試進(jìn)度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問(wèn)題及解決、下階段的調(diào)試計(jì)劃、測(cè)試方案修改。8、單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告在項(xiàng)目進(jìn)入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號(hào)的測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問(wèn)題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機(jī)性能評(píng)估等。9、單板硬件測(cè)試文檔在單板調(diào)試完之后，申請(qǐng)內(nèi)部驗(yàn)收之前，應(yīng)先進(jìn)行自測(cè)以確保每個(gè)功能都能實(shí)現(xiàn)，每項(xiàng)指標(biāo)都能滿(mǎn)足。自測(cè)完畢應(yīng)出單板硬件測(cè)試文檔，單板硬件測(cè)試文檔包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟骞δ苣K劃分、各功能模塊設(shè)計(jì)輸入輸出信號(hào)及性能參數(shù)、各功能模塊測(cè)試點(diǎn)確定、各測(cè)試參考點(diǎn)實(shí)測(cè)原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號(hào)線(xiàn)測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O 口信號(hào)線(xiàn)測(cè)試原始記錄及分析，整板性能測(cè)試結(jié)果分析。10、硬件信息庫(kù)為了共享技術(shù)資料，我們希望建立一個(gè)共享資料庫(kù)，每一塊單板都希望將的最有價(jià)值最有特色的資料歸入此庫(kù)。硬件信息庫(kù)包括以下內(nèi)容：典型應(yīng)用電路、特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說(shuō)明、驅(qū)動(dòng)程序的流程圖、源程序、相關(guān)硬件電路說(shuō)明、PCB 布板注意事項(xiàng)、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型及解決、軟硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試技巧。2.3 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程主要有下列幾個(gè)： 項(xiàng)目立項(xiàng)流程 項(xiàng)目實(shí)施管理流程 軟件開(kāi)發(fā)流程 系統(tǒng)測(cè)試工作流程 中試接口流程 內(nèi)部接收流程2.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程：是為了加強(qiáng)立項(xiàng)管理及立項(xiàng)的科學(xué)性而制定的。其中包括立項(xiàng)的論證、審核分析，以期做到合理進(jìn)行開(kāi)發(fā)，合理進(jìn)行資源分配，并對(duì)該立項(xiàng)前的預(yù)研過(guò)程進(jìn)行規(guī)范和管理。立項(xiàng)時(shí)，對(duì)硬件的開(kāi)發(fā)方案的審查是重要內(nèi)容。2.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程：主要定義和說(shuō)明項(xiàng)目在立項(xiàng)后進(jìn)行項(xiàng)目系統(tǒng)分析和總體設(shè)計(jì)以及軟硬件開(kāi)發(fā)和內(nèi)部驗(yàn)收等的過(guò)程和接口，并指出了開(kāi)發(fā)過(guò)程中需形成的各種文檔。該流程包含著硬件開(kāi)關(guān)、軟件開(kāi)發(fā)、結(jié)構(gòu)和電源開(kāi)發(fā)、物料申購(gòu)并各分流程。2.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程：與硬件開(kāi)發(fā)流程相對(duì)應(yīng)的是軟件開(kāi)發(fā)流程，軟件開(kāi)發(fā)流程是對(duì)大型系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理文件，流程目的在對(duì)軟件開(kāi)發(fā)實(shí)施有效的計(jì)劃和管理，從而進(jìn)一步提高軟件開(kāi)發(fā)的工程化、系統(tǒng)化水平，提高XXXX 公司軟件產(chǎn)品質(zhì)量和文檔管理水平，以保證軟件開(kāi)發(fā)的規(guī)范性和繼承性。軟件開(kāi)發(fā)與硬件結(jié)構(gòu)密切聯(lián)系在一起的。一個(gè)系統(tǒng)軟件和硬件是相互關(guān)聯(lián)著的。2.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程：該流程規(guī)定了在開(kāi)發(fā)過(guò)程中系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程，描述了系統(tǒng)測(cè)試所要執(zhí)行的功能，輸入、輸出的文件以及有關(guān)的檢查評(píng)審點(diǎn)。它規(guī)范了系統(tǒng)測(cè)試工作的行為，以提高系統(tǒng)測(cè)試的可控性，從而為系統(tǒng)質(zhì)量保證提供一個(gè)重要手段。項(xiàng)目立項(xiàng)完成，成立項(xiàng)目組的同時(shí)要成立對(duì)應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目組。在整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程中，測(cè)試可分為三個(gè)階段，單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試。測(cè)試的主要對(duì)象為軟件系統(tǒng)。2.3.5 內(nèi)部驗(yàn)收流程制定的目的是加強(qiáng)內(nèi)部驗(yàn)收的規(guī)范化管理，加強(qiáng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的控制，確保產(chǎn)品開(kāi)發(fā)盡快進(jìn)入中試和生產(chǎn)并順利推向市場(chǎng)。項(xiàng)目完成開(kāi)發(fā)工作和文檔及相關(guān)技術(shù)資料后，首先準(zhǔn)備測(cè)試環(huán)境，進(jìn)行自測(cè)，并向總體辦遞交系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告及項(xiàng)目驗(yàn)收申請(qǐng)表，總體辦審核同意項(xiàng)目驗(yàn)收申請(qǐng)后，要求項(xiàng)目組確定測(cè)試項(xiàng)目，并編寫(xiě)測(cè)試項(xiàng)目手冊(cè)。測(cè)試項(xiàng)目手冊(cè)要通過(guò)總體辦組織的評(píng)審，然后才組成專(zhuān)家進(jìn)行驗(yàn)收。由上可見(jiàn)，硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中，必須提前準(zhǔn)備好文檔及各種技術(shù)資料，同時(shí)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就必須考慮到測(cè)試。3 附錄一. 硬件設(shè)計(jì)流程圖：4 附錄二. 軟件設(shè)計(jì)流程圖：5 附錄三. 編程規(guī)范單板軟件編程規(guī)范目的：為了開(kāi)發(fā)人員之間更好地進(jìn)行交流，提高代碼的可讀性，可維護(hù)性，特制訂本規(guī)范，作為程序編寫(xiě)的指導(dǎo)文件。本規(guī)范只涉及到源碼書(shū)寫(xiě)的格式，希望能有較統(tǒng)一的編程風(fēng)格。將來(lái)若有和公司相關(guān)規(guī)定沖突的地方，本規(guī)范有可能作適當(dāng)修改。1。模塊描述模塊是為了實(shí)現(xiàn)某一功能的函數(shù)的集合，文件名使用缺省的后綴，在每一模塊的開(kāi)頭應(yīng)有如下的描述體：/* PROJECT CODE：項(xiàng)目代號(hào)或名稱(chēng)* CREATE DATE ：創(chuàng)建日期* CREATED BY：創(chuàng)建人* FUNCTION：模塊功能* MODIFY DATE：修改日期* DOCUMENT：參考文檔* OTHERS：程序員認(rèn)為應(yīng)做特別說(shuō)明的部分，如特別的編譯開(kāi)關(guān)*/不同的修改人應(yīng)在修改的地方加上適當(dāng)?shù)淖⑨專(zhuān)ㄐ薷娜说男彰?。另外，如有必要，要注明模塊的工作平臺(tái)，如單板OS、DOS、WINDOWS等。注明適用的編譯器和編譯模式。2。函數(shù)描述函數(shù)是組成模塊的單元，一般用來(lái)完成某一算法或控制等。在每一函數(shù)的開(kāi)頭應(yīng)有如下的描述體：/* FUNCTION NAME：函數(shù)名稱(chēng)* CREATE DATE ：創(chuàng)建日期* CREATED BY ：創(chuàng)建人* FUNCTION ：函數(shù)功能* MODIFY DATE ：修改日期* INPUT ：輸入?yún)?shù)類(lèi)型(逐個(gè)說(shuō)明)* OUTPUT ：輸出參數(shù)類(lèi)型(逐個(gè)說(shuō)明) * RETURN ：返回信息*/可選的描述有：* RECEIVED MESSAGES：收到的消息* SENT MESSAGES ：發(fā)送的消息* DATABASE ACCESS ：存取的數(shù)據(jù)庫(kù)* CALLED BY ：該函數(shù)的調(diào)用者* PROCEDURES CALLED：調(diào)用的過(guò)程 * RECEVED PRIMITIVES : 收到的原語(yǔ)* SENT PRIMITIVES : 發(fā)送的原語(yǔ)及其它程序員認(rèn)為應(yīng)有的描述。標(biāo)題可以只大寫(xiě)第一個(gè)字母。例如：Function Name：3。命名規(guī)則：A) 函數(shù)： 函數(shù)名應(yīng)能體現(xiàn)該函數(shù)完成的功能，關(guān)鍵部分應(yīng)采用完整的單詞，輔助部分若太長(zhǎng)可采用縮寫(xiě)，縮寫(xiě)應(yīng)符合英文的規(guī)范。每個(gè)單詞的第一個(gè)字母大寫(xiě)。如：ShowPoints，CtrlDestBoard，SendResetMsg 等。B) 變量： 變量的命名規(guī)則部分采用匈牙利命名規(guī)則(鼓勵(lì)完全使用匈牙利名規(guī)則)。變量的第一個(gè)或前兩個(gè)字母小寫(xiě)，表示其數(shù)據(jù)類(lèi)型，其后每個(gè)詞的第一個(gè)字母大寫(xiě)。推薦的類(lèi)型前綴如下：前綴含義前綴含義a數(shù)組nshort intbBOOLnp短指針byBYTEp指針ccharlLONGcb字節(jié)記數(shù)lp長(zhǎng)指針cr顏色參考值s串cx,cy短型（x,y長(zhǎng)度的記數(shù)）sz以零結(jié)尾的串dwDWORDtm文本fn函數(shù)wWORDhHANDLEx,y短型（x或y的坐標(biāo)）iintg_全局變量m_類(lèi)的數(shù)據(jù)成員ucunsigned char 如iCurrentValue，uTransitionCount 等。對(duì)于其他復(fù)合類(lèi)型或自定義類(lèi)型，請(qǐng)用適當(dāng)?shù)那熬Y來(lái)表示。除局部循環(huán)變量外，不鼓勵(lì)單個(gè)字母的變量名。對(duì)于常用的類(lèi)型定義，盡量使用WORD、BOOL、LPWORD、VOID、FAR、NEAR等慣用寫(xiě)法，避免使用char、long、void、far、near等小寫(xiě)格式。不使用_UC、 _UL等XXXX公司以前一些人的習(xí)慣寫(xiě)法。C) 結(jié)構(gòu)：結(jié)構(gòu)的定義有兩個(gè)名稱(chēng)，一個(gè)是該結(jié)構(gòu)的類(lèi)型名，一個(gè)是變量名。按照C語(yǔ)言的語(yǔ)法，這兩個(gè)名稱(chēng)都是可選的，但二者必有其一。我們要求寫(xiě)類(lèi)型名，類(lèi)型名以tag做前綴。下面是一個(gè)例子：struct tagVBXEVENT HCTLhControl;HWNDhWindow;intnID;intnEventIndex;LPCSTRlpEventName;intnNumParams;LPVOIDlpParamList;veMyEvent;tagVBXEVENTveMyEventMAXEVENTTYPE, *lpVBXEvent; 對(duì)于程序中常用的結(jié)構(gòu)，希望能使用 typedef 定義，格式如下：typedef struct tagMYSTRUCT struct members . TMYSTRUCT,* PTMYSTRUCT,FAR * LPTMYSTRUCT;struct 后的類(lèi)型名有tag前綴，自定義的結(jié)構(gòu)名稱(chēng)一律用大寫(xiě)字母，前面可以加一大寫(xiě)的T。而結(jié)構(gòu)類(lèi)型變量定義則可以寫(xiě)為：TMYSTRUCT variablename;并可在定義 MYSTRUCT_S 同時(shí)根據(jù)需要，定義其指針，遠(yuǎn)指針和尺寸常量：typedef tagMYSTRUCT struct members TMYSTRUCT,* PTMYSTRUCT,FAR * LPTMYSTRUCT;#define MYSTRUCTSIZE sizeof ( TMYSTRUCT );結(jié)構(gòu)變量的命名，建議采用如下方式：從結(jié)構(gòu)名中，取出二至三個(gè)詞的首字母作為代表此結(jié)構(gòu)的縮寫(xiě)，小寫(xiě)作為變量前綴。例如：（取自Microsoft Windows示例）struct OPENFILENAME ofnMyFilestrcut CHOOSECOLOR ccScreenColorD) 聯(lián)合：聯(lián)合的命名規(guī)則和結(jié)構(gòu)相似，如：union tagMYEXAMPLE intiInteger;longlLongInt; myExample;typedef tagMYEXAMPLE int iInteger; long lLongInt; MYEXAMPLE,* PMY