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內(nèi)存設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)總結(jié),RD中心SBC組王海,1,內(nèi)容,內(nèi)存相關(guān)名詞解釋內(nèi)存種類內(nèi)存區(qū)別及信號(hào)描述內(nèi)存基本時(shí)序內(nèi)存設(shè)計(jì)Example,2,1.名詞解釋,RAM:隨機(jī)存儲(chǔ)器ROM:只讀存儲(chǔ)器SRAM:StaticRAM靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,利用雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器保存信息。DRAM:DynamicRAM動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,利用電容充放電保存信息,需要不斷的充電,也叫刷新(Refresh)。SDRAM:SynchronousDRAM同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,64位帶寬,3.3V工作電壓。DDR:DoubleDataRateSDRAM雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。DDR2:DoubleDataRate2SDRAM4倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。DDR3:DoubleDataRate3SDRAM8倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。SIMM:singleinlinememorymodule單列直插內(nèi)存模組,內(nèi)存條兩側(cè)金手指提供相同信號(hào),一次最高傳輸32bit數(shù)據(jù)。DIMM:dualinlinememorymodule雙列直插內(nèi)存模塊,金手指兩側(cè)各自獨(dú)立傳輸信號(hào)。,3,位寬:內(nèi)存芯片顆粒的數(shù)據(jù)線位數(shù),目前常用有x4,x8,x16三種。BANK:顆粒內(nèi)部的存儲(chǔ)陣列,一個(gè)陣列就是一個(gè)BANK,目前主要有4BANK和8BANK。RANK:處理器和內(nèi)存能夠進(jìn)行一次完整的數(shù)據(jù)讀取所需要的顆粒數(shù)目組成一個(gè)RANK。如64位處理器,一次完整的數(shù)據(jù)讀取分別需要16個(gè)x4,8個(gè)x8,16個(gè)x4的顆粒組成一個(gè)RANK。PAGE:在一個(gè)RANK中,相同邏輯地址的BANK(分屬于不同顆粒)同一行地址所包含的列的存儲(chǔ)單元數(shù)目稱為一個(gè)PAGE。頻率:如DDR2等效工作頻率400/533/667/800對(duì)應(yīng)實(shí)際時(shí)鐘頻率為100/133/166/200MHz,4,內(nèi)存的倉(cāng)庫(kù)解釋,5,168PinSDRAM,兩個(gè)卡口,240pinDDR2,184PinDDR,工作電壓3.3V,工作電壓2.5V,工作電壓1.8V,DIMM內(nèi)存條,2.內(nèi)存種類,6,144PinSDRAM,工作電壓2.5V,200pinDDR,200pinDDR2,工作電壓1.8V,工作電壓3.3V,SODIMM內(nèi)存條,7,工作電壓2.5V,172pinDDR,Micro-DIMM內(nèi)存條,用于筆記本,工作電壓1.8V,214pinDDR2,8,MINIRegisteredDIMM內(nèi)存條,用于筆記本,工作電壓1.8V,244pinDDR2,9,內(nèi)存主要廠商,10,SDRAM(以時(shí)鐘頻率來(lái)命名)PC100PC133DDR(DDR/DDR2/DDR3以數(shù)據(jù)傳輸率命名,單位MB/s)PC1600-DDR200(64bit100MHz281600MB/s)PC2100-DDR266(64bit133MHz282128MB/s)PC2700-DDR333PC3200-DDR400DDR2PC2-4300-DDR2533PC2-5300-DDR2-667PC2-6400-DDR2-800DDR3PC3-6400-DDR3800PC3-8500-DDR3-1066PC3-10600-DDR3-1333PC3-12800-DDR3-1600,內(nèi)存代碼含義,11,SDR/DDR/DDR2/DDR3區(qū)別,3.幾種內(nèi)存的區(qū)別及信號(hào)描述,12,SDR信號(hào)描述,13,DDR信號(hào)描述,14,DDR2信號(hào)描述,15,DDR3信號(hào)描述,16,4.內(nèi)存基本時(shí)序,初始化預(yù)充電BANK激活讀寫預(yù)充電,詳細(xì)內(nèi)容見(jiàn)JESD相關(guān)規(guī)范,17,DDR2內(nèi)存基本時(shí)序(JESD79-2E),DDR2SDRAM內(nèi)部有4個(gè)模式配置寄存器:MR/EMR(1)/EMR(2)/EMR(3)向4個(gè)寄存器中寫入相應(yīng)的值,也就是命令,即配置了DDR2SDRAM的工作參數(shù)。命令的寫入是通過(guò)地址線和BA片選線實(shí)現(xiàn)。,向上述表格中信號(hào)寫入不同的值即實(shí)現(xiàn)了對(duì)各個(gè)寄存器命令的寫入,18,上電時(shí),CKE=ODT=Low,VDD/VDDL/VDDQ來(lái)自同一PowerSource,VTTVDDQmin時(shí),完成上電。啟動(dòng)時(shí)鐘,在VDD/VDDL/VDDQ/VREF/VTT穩(wěn)定后至少200us,CK/CK#穩(wěn)定,執(zhí)行NOP,并將CKE=High。400us后,執(zhí)行PrechargeAll。EMRStoEMR(2).(BA0=BA2=Low,BA1=High)EMRStoEMR(3).(BA2=Low,BA0=BA1=High)EMRS使能DLL。MRSresetDLL。Prechargeall.Auto-refresh2ormore.MRS(A8=Low).初始化Device。OCDCalibration,exitOCDCalibrationmode。DDR2SDRAM初始化完成。,初始化,19,BANK激活,激活BANK時(shí):CAS#=WE#=High,CS#=RAS#=Low。BA0-BA2:選擇所要激活的BANK。A0-A15:確定所選擇BANK的行地址。激活BANK之前,不能進(jìn)行Read/Write操作。同一BANK在執(zhí)行相鄰的兩個(gè)激活命令之間,必須進(jìn)行一次預(yù)充電。幾個(gè)時(shí)間的定義tRAS:ACTtoPREDelaytRP:PREtoACTDelaytRC:ACTtoACTDelaytRCD:ACTtoRD(A)orWT(A)Delay(RAS#toCAS#Delay)CL:CAS#Latency,20,Read/Write,具體時(shí)序可參考規(guī)范JESD79-2E,內(nèi)存讀寫可分為行有效和列讀寫兩個(gè)部分,行有效時(shí)序理解為:CKE有效(時(shí)鐘有效)CS#有效(選擇一個(gè)Rank)BA0,BA1有效(選擇一個(gè)邏輯地址Bank)RAS#有效(行地址選通)A0-An有效(行地址有效)。列讀寫時(shí)序理解為:CKE有效(時(shí)鐘有效)CS#有效(選擇一個(gè)Rank)BA0,BA1有效(選擇一個(gè)邏輯地址Bank)CAS#有效(列地址選通)A0-An有效(列地址有效)。,21,5.內(nèi)存設(shè)計(jì),DDR2顆粒:256Mb/512Mb(4BANK)1Gb/2Gb/4Gb(8BANK)目前公司內(nèi)存設(shè)計(jì)模組主要有:OnBoardMemoryDIMM:168Pin(SDRAM)184Pin(DDR)240Pin(DDR2)SODIMM:144Pin(SDRAM)200Pin(DDR/DDR2)除此之外,還有用于筆記本的內(nèi)存模組MicroDIMM:172Pin(DDR)214Pin(DDR2)MiniRegisteredDIMM:244pin(DDR2),設(shè)計(jì)模塊,22,內(nèi)存設(shè)計(jì)主要信號(hào):CK/CK#:240Pin和184PinDIMM有三個(gè)CLOCK差分輸入,SODIMM只有兩個(gè)CLOCK輸入。根據(jù)內(nèi)存顆粒的不同,每個(gè)CLOCK負(fù)載也不同。CS#:RANK片選,每個(gè)RANK對(duì)應(yīng)一個(gè)獨(dú)立的CS#信號(hào)。CKE:時(shí)鐘使能,每個(gè)RANK對(duì)應(yīng)一個(gè)獨(dú)立的CKE信號(hào)。ODT:OnDieTermination,每個(gè)RANK對(duì)應(yīng)一個(gè)獨(dú)立的ODT信號(hào)。BS:BANK片選,每個(gè)通道對(duì)應(yīng)一組BS片選,用于選擇該通道上的BANK,23,SPD,SPD是SerialPresenceDetect(串行存在檢測(cè))的縮寫。是內(nèi)存條上的一顆采用SOIC封裝形式8針的EEPROM,容量為256字節(jié)。SPD芯片內(nèi)記錄了該內(nèi)存的許多重要信息,諸如內(nèi)存芯片及模組的生產(chǎn)廠商、工作頻率、工作電壓、速度、容量、電壓與行、列地址帶寬等參數(shù)。SPD信息一般都是在出廠前,由內(nèi)存模組制造商根據(jù)內(nèi)存芯片的實(shí)際參數(shù)寫入到ROM芯片中。計(jì)算機(jī)通過(guò)識(shí)別SPD的信息,配置內(nèi)存運(yùn)行的參數(shù),我們可以通過(guò)硬件檢測(cè)軟件比如CPU-Z等檢測(cè)SPD信息,來(lái)了解一個(gè)內(nèi)存條的參數(shù)。,24,EEPROMDeviceDiagram:,PinDescription:,其中SDA/SCL為SMBus總線
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