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文檔簡介

1、物理學(xué)與人類文明任課老師:戴長建 班級(jí):材化一班 姓名:余偉 學(xué)號(hào):半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)人類社會(huì)的影響 材化一班 余偉 半導(dǎo)體材料對(duì)20世紀(jì)的人類文明所起的巨大影響最令人驚訝。20世紀(jì)是科學(xué)技術(shù)突飛猛進(jìn)的100年,原子能、半導(dǎo)體、激光和電子計(jì)算機(jī)被稱為20世紀(jì)的四大發(fā)明,后三大發(fā)明是緊密相關(guān)的。 半導(dǎo)體,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。半導(dǎo)體電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)稱為半導(dǎo)體:室溫時(shí)電阻率約在1mcm1Gcm之間,溫度升高時(shí)電阻率則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用

2、的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括第和第族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、第和第族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由-族化合物和-族化合物組成的固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等)。除上述晶態(tài)半導(dǎo)體外,還有非晶態(tài)的玻璃半導(dǎo)體、有機(jī)半導(dǎo)體等。半導(dǎo)體的分類,按照其制造技術(shù)可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類,一般來說這些還會(huì)被分成小類。此外還有以應(yīng)用領(lǐng)域、設(shè)計(jì)方法等進(jìn)行分類,雖然不常用,但還是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其規(guī)模進(jìn)行分類的方法。此外,還有按照其所處理的信號(hào),可以分成模擬、數(shù)字、模擬數(shù)字混成及功能進(jìn)行分類的方法。

3、半導(dǎo)體五大特性摻雜性,熱敏性,光敏性,負(fù)電阻率溫度特性,整流特性。 在形成晶體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體中,人為地?fù)饺胩囟ǖ碾s質(zhì)元素,導(dǎo)電性能具有可控性。 在光照和熱輻射條件下,其導(dǎo)電性有明顯的變化。 半導(dǎo)體材料的制造為了滿足量產(chǎn)上的需求,半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)測(cè)并且穩(wěn)定的,因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。常見的品質(zhì)問題包括晶格的錯(cuò)位、雙晶面,或是堆棧錯(cuò)誤都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體元件而言,材料晶格的缺陷通常是影響元件性能的主因。目前用來成長高純度單晶半導(dǎo)體材料最常見的方法稱為裘可拉斯基制程。這種制程將一個(gè)單晶的晶種放入溶解的同材質(zhì)液體中,再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起

4、。在晶種被拉起時(shí),溶質(zhì)將會(huì)沿著固體和液體的接口固化,而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。最早的實(shí)用“半導(dǎo)體”是電晶體(Transistor)/ 二極體(Diode)。 一、在無線電收音機(jī)(Radio)及電視機(jī)(Television)中,作為“訊號(hào)放大器/整流器”用。 二、近來發(fā)展太陽能(Solar Power),也用在光電池(Solar Cell)中。 三、半導(dǎo)體可以用來測(cè)量溫度,測(cè)溫范圍可以達(dá)到生產(chǎn)、生活、醫(yī)療衛(wèi)生、科研教學(xué)等應(yīng)用的70%的領(lǐng)域,有較高的準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性,分辨率可達(dá)0.1,甚至達(dá)到0.01也不是不可能,線性度0.2%,測(cè)溫范圍-100+300,是性價(jià)比極高的一種測(cè)溫元件。半導(dǎo)體的發(fā)現(xiàn)實(shí)

5、際上可以追溯到很久以前,1833年,英國巴拉迪最先發(fā)現(xiàn)硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬,一般情況下,金屬的電阻隨溫度升高而增加,但巴拉迪發(fā)現(xiàn)硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導(dǎo)體現(xiàn)象的首次發(fā)現(xiàn)。不久, 1839年法國的貝克萊爾發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體和電解質(zhì)接觸形成的結(jié),在光照下會(huì)產(chǎn)生一個(gè)電壓,這就是后來人們熟知的光生伏特效應(yīng),這是被發(fā)現(xiàn)的半導(dǎo)體的第二個(gè)特征。1873年,英國的史密斯發(fā)現(xiàn)硒晶體材料在光照下電導(dǎo)增加的光電導(dǎo)效應(yīng),這是半導(dǎo)體又一個(gè)特有的性質(zhì)。半導(dǎo)體的這四個(gè)效應(yīng),雖在1880年以前就先后被發(fā)現(xiàn)了,但半導(dǎo)體這個(gè)名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結(jié)出半導(dǎo)體的這

6、四個(gè)特性一直到1947年12月才由貝爾實(shí)驗(yàn)室完成。在1874年,德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導(dǎo)與所加電場(chǎng)的方向有關(guān),即它的導(dǎo)電有方向性,在它兩端加一個(gè)正向電壓,它是導(dǎo)通的;如果把電壓極性反過來,它就不導(dǎo)電,這就是半導(dǎo)體的整流效應(yīng),也是半導(dǎo)體所特有的第三種特性。同年,舒斯特又發(fā)現(xiàn)了銅與氧化銅的整流效應(yīng)。為什么半導(dǎo)體被認(rèn)可需要這么多年呢?主要原因是當(dāng)時(shí)的材料不純。沒有好的材料,很多與材料相關(guān)的問題就難以說清楚。 1904年發(fā)明真空二極管,1920年無線電廣播便風(fēng)靡全球;1931年半導(dǎo)體理論提出,1948年用半導(dǎo)體材料鍺制成了晶體管,從真空管到晶體管,使電子工業(yè)發(fā)生了質(zhì)的飛躍,具有劃時(shí)代的意義;

7、1959年硅半導(dǎo)體材料研制成功,為微電子工業(yè)奠定了基礎(chǔ),事實(shí)上也是為計(jì)算機(jī)時(shí)代的到來提供了物質(zhì)條件.1946年世界上第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)在美國問世,當(dāng)時(shí)還沒有半導(dǎo)體材料,它是由18000支真空管組成的龐然大物,每秒鐘實(shí)現(xiàn)加法運(yùn)算40000次;1948年半導(dǎo)體材料取得突破,隨即晶體管線路普及,1956年第一臺(tái)晶體管計(jì)算機(jī)問世,和第一代真空管計(jì)算機(jī)相比,體積減小上千倍,運(yùn)算速度提高到每秒近100萬次;第三代計(jì)算機(jī)是在硅半導(dǎo)體材料發(fā)明以后,集成電路得以實(shí)現(xiàn),1963年出現(xiàn)了硅半導(dǎo)體集成電路計(jì)算機(jī),體積進(jìn)一步縮小,運(yùn)算速度達(dá)到每秒100萬一200萬次;隨著半導(dǎo)體材料質(zhì)量的提高和制造技術(shù)的改進(jìn),1971年后

8、超大規(guī)模集成電路得以實(shí)現(xiàn),加上信息存儲(chǔ)材料和超微加工技術(shù)的發(fā)展,第四代超大規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)問世,計(jì)算機(jī)速度高達(dá)每秒千萬次。事實(shí)說明,沒有半導(dǎo)體材料就沒有微電子工業(yè),就沒有計(jì)算機(jī)的時(shí)代。20世紀(jì)初(1905年)世界上第一個(gè)真空電子管的發(fā)明,標(biāo)志著人類社會(huì)進(jìn)入電子化時(shí)代,電子技術(shù)實(shí)現(xiàn)了第一次重大技術(shù)突破。這是控制電子在真空中的運(yùn)動(dòng)規(guī)律和特性而產(chǎn)生的技術(shù)成果。從此產(chǎn)生了無線電通信、雷達(dá)、導(dǎo)航、廣播、電視和各種真空管電子儀器及系統(tǒng)。經(jīng)過第二次世界大戰(zhàn)后,人們感覺到真空管還存在許多不足,如儀器設(shè)備體積大、重量大、耗電大、可靠性和壽命受限制等。因此,研究新型電子管的迫切需求被提出來了。1947年美國貝爾

9、實(shí)驗(yàn)室兩位科學(xué)家巴丁和布拉坦在做鍺表面實(shí)驗(yàn)過程中發(fā)明了世界上第一個(gè)點(diǎn)接觸鍺晶體管。兩年后被譽(yù)為電子時(shí)代先驅(qū)的科學(xué)家肖克萊發(fā)表了晶體管的理論基礎(chǔ)PN理論。此后,實(shí)驗(yàn)型晶體管研制成功,使晶體管進(jìn)人實(shí)用階段。品體管的發(fā)明是電子技術(shù)的第二次重大技術(shù)突破,為微電子技術(shù)揭開序幕。為表彰三位科學(xué)家的卓越貢獻(xiàn),他們共同獲得1956年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。 晶體管發(fā)展初期是利用鍺單品材料進(jìn)行研制的。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)Pa笛單晶做的晶體管漏電流大,工作電壓低.表面性能不穩(wěn)定,隨溫度的升高,性能下降,可靠性和壽命不佳。科學(xué)的道路是沒有盡頭的,科學(xué)家通過大量的實(shí)驗(yàn)分析,發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體硅比鍺有更多的優(yōu)點(diǎn)。在鉗晶體管中所表現(xiàn)出來的缺點(diǎn),利用

10、硅單晶材料將會(huì)產(chǎn)生不同程度的改進(jìn),硅晶體管的性能會(huì)有大的提高。特別是繼表面可以形成穩(wěn)定性好、結(jié)構(gòu)致密、電學(xué)性能很好的二氧化硅保護(hù)層。這不僅使硅晶體管比鍺晶體管更加穩(wěn)定,性能更好,而且更重要的是在技術(shù)上大大前進(jìn)一步,即發(fā)明了晶體管平面工藝,為20世紀(jì)50年代末集成電路的問世準(zhǔn)備了可靠的基礎(chǔ),這正是微電子技術(shù)的一大突破,也是電子技術(shù)的第三次重大技術(shù)突破。 1946年世界上第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)是由18000多只電子管組成的,后來b出現(xiàn)了單晶硅半導(dǎo)體,導(dǎo)致了大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展。雖然,單晶硅體積只有拇指大,但功能和速度的強(qiáng)大使世界電子科技在57年內(nèi)發(fā)生翻天覆地的變化。在人們接受大量信息洗禮的時(shí)候,半導(dǎo)體的發(fā)展又開始從元素半導(dǎo)體向化合物半導(dǎo)體進(jìn)化和演變了:鍺半導(dǎo)體一單晶硅半導(dǎo)體一超純單晶硅和拉制單品硅半導(dǎo)體i砷化綜半導(dǎo)體。第三代半導(dǎo)體的代表,化合物半導(dǎo)體砷化鑷可使運(yùn)算速度提高10倍以上,耗電量僅為硅的1/10。 我們生活的時(shí)代是大科學(xué)時(shí)代,科學(xué)技術(shù)突飛猛進(jìn)。IT技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已日益滲

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