《CB培訓(xùn)教材一》PPT參考課件

1、培訓(xùn)教材一,線路板的原材料及工藝流程,主要內(nèi)容,線路板的主要原材料覆銅板 覆銅板的種類 覆銅板的性能 覆銅板的規(guī)格 芯板 半固化片 銅箔 覆銅板的開料 pcb生產(chǎn)工藝流程 雙面板（噴錫、鍍金、ENTEK、沉銀、沉錫、沉金） 多層板,一、線路板主要原材料（覆銅板）,1、覆銅板的種類和性能： 只有一面有銅箔單面板 搖性線路板軟板 雙面有銅箔雙面板,性能,普通板,TG耐溫：110140,高TG耐溫：170210,種 類,一、線路板主要原材料（覆銅板）,2、一般覆銅板的規(guī)格： 1）厚度 在0.13mm2.00mm之間； 2）尺寸 48”42” 48”40” 48”36” 48”32”,一、線路板主要原

2、材料（覆銅板）,3、芯板光板（雙面不含銅） 主要成分：37%玻璃纖維 60%環(huán)氧樹脂 3%各種添加劑 4、半固化片（成分）：玻璃布、樹脂、固化劑、促進劑 5、銅箔 1）銅箔一般為電解銅； 2）銅箔的厚度 2安士；1安士；1/2安士；1/3安士 安士（oz）：每cm2銅箔的重量，約為28.3495g。英制重量單位盎司，香港譯為安士，既是重量單位又是長度單位；指長度單位時1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um。,二、覆銅板的開料,1、根據(jù)訂單的尺寸拼板開料； 2、根據(jù)多個訂單合拼板開料； 3、相關(guān)廢料： 覆銅板邊（一般控制不能寬于5寸） 4、注意事項： 覆銅板邊要注意客戶使用板料的各種厚度的比例。

3、,提高板料的利用率,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,1、雙面板（噴錫）,開料,鉆孔,沉銅/加厚銅,圖形電鍍,外層干膜,蝕刻,濕菲林,插頭鍍金,噴錫,外形,字符,電測試,廢物： 鉆粉、 墊板、 鋁片,廢物：過濾芯、包裝瓶 廢液：蝕刻液、退錫液 廢氣：NOX、非甲烷總 烴;,廢物：濾芯、包裝瓶； 廢液：鍍錫液； 廢氣：H2SO4、SO2 HCl、NOX,廢物：菲林、過濾 芯棉套、包裝瓶； 廢氣：SO2、非 甲烷總烴,廢物：過濾芯、包裝瓶 廢液：膨脹、沉銅、 高錳酸鉀、鈀； 廢氣：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛,廢物：包裝瓶、重氮片、 過濾芯、油墨罐、洗網(wǎng)紙 廢氣：苯、甲苯、二甲苯,廢物：過濾芯、包裝瓶

4、 廢液：鍍金回收液 廢氣：硫酸、氰化氫,廢物：包裝瓶 廢液：松香 廢渣：鉛錫渣 廢氣：鉛、錫,廢物：包裝瓶、刮膠 廢氣：苯、甲苯、二甲苯,廢物： 板邊、 包裝瓶、 鉆粉,終檢,最終審核,包裝,廢物：紙、真空薄膜、氣泡膜邊料,廢物： 板邊、 鋁片、 鉆粉,洗網(wǎng),三、pcb生產(chǎn)工藝流程,開料工序 1）目的： 通過剪、沖壓、拉削等機械加工把來料加工成符合尺寸要求的雙面板、芯板。 2）工藝流程（廢物：板邊、鋁片、鉆粉） 雙面板： 內(nèi)層芯片：,剪板,沖角,修板邊或磨板邊,烘板,清洗,沖LOT卡號,剪板,修板邊或磨板邊,烘板,清洗,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,鉆孔工序 1）鉆孔的目的： 利用機械切削、激光燒蝕

5、方法給PCB板不同層上需要連接的線路提供連結(jié)通道，并給后續(xù)生產(chǎn)流程提供定位安裝孔。 2）鉆孔的方法： 鉆孔孔徑在8mil以上的孔多用機械切削的方法進行鉆孔； 鉆孔孔徑在8mil以下的孔多用激光燒蝕方法鉆孔； 3）鉆孔工藝流程（廢物：墊板、鋁片、鉆粉） 雙面板流程： 多層板流程：,前1工序來板,打銷釘,上板,鉆孔,貼膠紙,退銷釘,下板,檢板,去毛刺,前1工序來板,激光鉆孔,鉆定位孔,固定電木板,種定位孔,上板,去毛刺,鉆孔,貼膠紙,退銷釘,下板,檢板,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,沉銅/加厚銅工序 1）目的：將鉆孔后的雙面或多層板去除孔口披鋒毛刺，清潔板面后，對板進行化學(xué)沉銅，使板產(chǎn)生電傳導(dǎo)。對已完成

6、PTH的雙面或多層線路板進行整版電鍍，以確保板面與孔壁銅厚達到一定的厚度，從而滿足其相應(yīng)的品質(zhì)要求。 2）工藝流程：,PTH,水洗,浸0.10.5%硫酸,H2SO4,上板,鍍銅,水洗,下板,酸洗,水洗,烘干,抽檢板,下工序,炸棍,水洗,上板,飛巴夾具,廢物：過濾芯、包裝瓶、銅球渣； 廢液：膨脹、沉銅、高錳酸鉀、鈀； 廢氣：H2SO4、HCl、NOX、甲醛 。,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,外層干膜工序 1）目的： 使用感光性堿性顯影型干膜，通過曝光顯影形成負相抗鍍或正相抗蝕保護圖形，以進行電鍍或蝕刻。 2）工藝流程：（廢物：菲林、過濾芯棉套、包裝瓶；廢氣：SO2、非甲烷總烴）,浮石粉前處理,清潔,對

7、位,曝光,貼膜,檢、修板,顯影,菲林清潔,檢查,重氮片顯影,重氮片曝光,生產(chǎn)前檢查,QA檢查,黑菲林制作,黑菲林直接生產(chǎn),NO,NO,YES,YES,YES,NO退回,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,圖形電鍍工序 1）圖形電鍍是在經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移后，把不需要電鍍銅的部位用干膜保護起來，而顯露的需要鍍銅部位鍍足銅厚，并再鍍錫作為抗蝕劑。 2）電鍍工藝流程（廢物：濾芯、包裝瓶、銅球渣、純錫條；廢液：鍍錫液； 廢氣：H2SO4、SO2、HCl、NOX）,上板,除油,噴淋,熱水洗,水洗,微蝕,水洗,硫酸,鍍銅,水洗,鍍錫,水洗,水洗,烘干,退鍍,下板,水洗,頂噴水洗,硫酸,頂噴水洗,上板,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,

8、蝕刻工序 1）目的： 用去膜液除去非線路部分的干膜，蝕刻印制線路以外的裸銅層，如是鍍錫板則除去抗蝕鍍錫層。 2）蝕刻流程圖,退膜,蝕刻,退錫,修理orMRB,人工檢,QC檢板,前工序,出板,不OK,OK,OK,OK,不OK,配缸,廢物：過濾芯、包裝瓶、干膜渣； 廢液：酸性蝕刻液、堿性蝕刻液、退錫水； 廢氣：NOX、非甲烷總烴;,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,濕菲林（液態(tài)光致阻焊劑） 1）目的： 使用液態(tài)光致阻焊劑，通過曝光顯影，達到保護過孔、線路以及圖形的目的。 2）工藝流程圖,前處理,絲印,絲印,預(yù)烘,預(yù)烘,鋁片開孔,網(wǎng)房曬鋁片網(wǎng),QA 檢查,鉆房鉆鋁片,PPE 編程,生產(chǎn)前檢查,網(wǎng)房曬網(wǎng),QA

9、檢查,黑菲林制作,Yes,No,No,No,Yes,開油,釘床雙面,廢物：包裝瓶、重氮片、過濾芯、油墨罐、洗網(wǎng)紙 廢氣：苯、甲苯、二甲苯,Yes,同上面制網(wǎng),三、pcb生產(chǎn)工藝流程,洗網(wǎng)工序：,拉網(wǎng)（備網(wǎng)）,清潔洗網(wǎng),上漿,烘干,烘網(wǎng),曝光,顯影,烘干,烘干,襯網(wǎng),檢修網(wǎng)板,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,鍍金工序 1）鍍金的作用 在板對外連絡(luò)的出口即金手指處鍍上一層具有優(yōu)越導(dǎo)電度及抗氧化性、耐磨性的鎳金。 2）工藝流程,切板邊/分料,貼藍膠帶,磨板,烘壓板,鍍鎳前處理,鍍金,金回收,水洗,下板,貼紅膠帶,洗板,吹干,壓板,烘板,壓板,出板,鍍鎳,鍍金前處理,廢物：過濾芯、包裝瓶 廢液：鍍金回收液 廢

10、氣：硫酸、氰化氫,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,噴錫工序 1）工藝簡介 噴錫工序包括噴錫、檢修板、特性阻抗測試及烘板（兼進出板）崗位。噴錫也叫熱風(fēng)整平，它是線路板生產(chǎn)中比較重要的一個環(huán)節(jié)。其過程是：先通過化學(xué)的方法除去裸露銅面的氧化物和污物，保持銅面新鮮清潔，再通過噴錫的防水在銅面上涂覆一層鉛錫，噴錫完后的線路板既可以防止銅面氧化，又可以用于焊接元件。 2）噴錫工藝流程 特性阻抗測試：,上工序,前處理,涂助焊劑,熱風(fēng)整平,助焊劑去除,檢修板,烘板,上工序,前處理,涂助焊劑,烘板,撕膠帶,編號,廢物：包裝瓶 廢液：松香 廢渣：鉛錫渣 廢氣：鉛、錫,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,字符工序 1）范圍 字符工序包

11、括絲印字符、銀漿、導(dǎo)電碳油、可剝藍膠及樹脂塞孔板制作。 2）目的： 字符工序包括印字符、藍膠、碳油、銀漿、樹脂塞孔共五種板的制作。字符是在板面上印上一層文字，作為各種元器件代碼、客戶標(biāo)記、生益及UI標(biāo)記、用途標(biāo)記； 絲膠也叫可剝膠，是在版面上印上一層可剝膠，用來滿足客戶的二次焊接； 碳油是一種導(dǎo)電油墨，是在碳干指導(dǎo)地方印上一層碳油，來起著導(dǎo)電的作用。銀漿是一種新油墨，它是一些客戶的特別要求，主要是在銅箔面上印上一層導(dǎo)電銀漿，以次起到導(dǎo)電作用。 樹脂塞孔用于塞住里孔，多用于層壓的子板塞孔。,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,2、雙面板（全板鍍金）,開料,鉆孔,沉銅/加厚銅,全板鍍金,外層干膜,蝕刻,濕菲林

12、,字符,外形,電測試,廢氣：H2SO4、SO2、HCl、HCN; 廢物：過濾芯、包裝瓶； 廢液：金回收液； 廢渣：鎳渣,終檢,最終審核,包裝,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,全板鍍金工序 1）目的：對線路板的圖形部分鍍銅、鍍鎳然后鍍金，使線路具有平整的外觀及優(yōu)良焊接性能。 2）工序流程圖,退膜,蝕刻,退錫,修理orMRB,人工檢,QC檢板,前工序,出板,不OK,OK,OK,OK,不OK,鍍金板,配缸,廢氣：H2SO4、SO2、HCl、HCN; 廢物：過濾芯、包裝瓶； 廢液：金回收液； 廢渣：鎳渣,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,3、雙面板（ENTEK）,開料,鉆孔,沉銅/加厚銅,圖形電鍍,外層干膜,蝕刻,包裝

13、,廢物：包裝瓶（桶）； 廢氣：H2SO4、SO2,濕菲林,字符,外形,電測試,終檢,最終審核,插頭鍍金,ENTEK,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,4、雙面板（沉銀）,開料,鉆孔,沉銅/加厚銅,圖形電鍍,外層干膜,蝕刻,包裝,廢物：包裝瓶（桶）； 廢氣：H2SO4、NOX,濕菲林,字符,外形,電測試,終檢,最終審核,插頭鍍金,沉銀,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,沉銀工序 1）目的： 本工藝的目的是代替熱風(fēng)整平，通過置換反應(yīng)在銅面及各穿孔均涂一層致密的有機銀層，以維持銅面的整平性及防止銅面氧化，使金屬銅面在多次表面貼裝焊接及穿孔波峰焊后仍然維持其應(yīng)有的鉛錫焊接能力。 2）工藝流程 總工藝流程： 化學(xué)銀工藝流程

14、：,正常流程,包裝,E-TEST,化學(xué)銀,FQC,FQC,放板,預(yù)浸,除油,微蝕,DI水洗,DI水洗,化學(xué)銀,DI水洗,收板,風(fēng)烘干,廢物：包裝瓶（桶）； 廢氣：H2SO4、NOX,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,5、雙面板（沉錫）,開料,鉆孔,沉銅/加厚銅,圖形電鍍,外層干膜,蝕刻,包裝,廢物：包裝瓶（桶）； 廢氣：H2SO4、SO2,濕菲林,字符,外形,電測試,終檢,最終審核,插頭鍍金,沉錫,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,6、雙面板（沉金）,開料,鉆孔,沉銅/加厚銅,圖形電鍍,外層干膜,蝕刻,包裝,濕菲林,字符,外形,電測試,終檢,最終審核,沉金,二鉆,廢物：過濾芯、包裝瓶； 廢液：金回收液、鎳液、活化液、金液; 廢氣：H2SO4、HCl、SO2、HCN,三、pcb生產(chǎn)工藝流程,沉鎳金工序 1）作用： 通過化學(xué)鎳金，在銅面上形成一層平坦的、抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的鍍層，作為各種SMT焊墊的可焊表面處理。 2）流程： 普通沉金板流程： 選擇性沉金板流程：,正